JPS6353293A - エツジマスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、エツジマスク装置に係り、特に、エツジマス
クによって鋼板等の金属の帯状の坂（以下、金属ストリ
ップと称する）のエツジ部を覆うことにより、該金属ス
トリップのエツジ部での過厚めつきを防止するように構
成したエツジマスク装置の改良に関する。

【従来の技術】

電気めっきにより金属ストリップにめっきを施ず場合、
エツジ部付近に電流が集中して流れ、エツジ部だけめっ
きが過厚になるエツジオーバコートと呼ばれる現象が生
じる。そのため、このエツジ部を不良部として除去しな
ければならない等の障害が発生する。 このエツジオーバコートを防止するための駅間の１つに
エツジマスク装置がある。エツジマスク装置とは、第３
図に示されるように、金属ストリップ２のエツジ部を絶
縁物でできたエツジマスクと呼ばれるカバー１で覆い、
電流の集中を防止するものである。エツジマスクの形状
としては、同図（Ａ＞に示されるように、直線状の形を
したちの４５、同図（Ｂ）に示されるように、鋸状の形
をしたもの等種々の形状の物が提案されている。 このエツジマスク１は、金属ストリップ２のエツジ部に
正しく位置決めされないとその効果が減少する。ところ
が、エツジマスク１は、第４図に示されるように、めっ
き液４の中に浸ってＪ５す、更に上下には電極３が配置
されていて設置スペースも狭いため、金属ストリップ２
のエツジ部を検出し、エツジマスク１を正しく該エツジ
部に位置決めするには、種々の配慮が必要である。 従来、このエツジマスクの位置決め制御に関しては、例
えば特開昭６０−１００６９３号公報や実公昭５８−２
７０２２号公報に開示された技術がある。 前記特開昭６０−１００６９３号公報に開示された技術
は、めっき銅帯とエツジマスク間の電位を測定し、この
電位に基づりてエツジマスクの位置を制御するものであ
る。一方、実公昭５８−２７０２２号公報に開示された
技術は、スリットノズルを形成したエアヘッダを、金属
ストリップを中心として相対向して設け、ストリップの
エツジ位置を検出するようにしたものである。

【発明が解決しようとする問題点１ しかしながら、前記特開昭６０−１００６９３号公報に
開示された技術にあっては、めっき液中の薬品が電極面
に析出し、時間の経過と共に電位の測定を正確に行うこ
とができなくなってくるという問題があった。 一方、前記実公昭５８−２７０２２号公報に開示された
いわゆるエアセンナタイプの技術にあっては、検出精度
を上げようとすると、ストリップとエアヘッダとの距離
を極めて小さくせざるを得す、金属ストリップの形状が
悪いと該金属ストリップとエアヘッダとが接触して破１
ｑする危険性があるという問題があった。ところで、こ
の実公昭５８−２７０２２号公報には、薬品が析出して
１（【損した場合に、これを洗浄するべく、クリーニン
グノズルを配置することがＰｉ！案されている。この提
案を、前述の特開１１Ｕ６０−１００６９３号公報の問
題点の解決に応用することは理論上は可能である。しか
しながら、前述したように、狭い設置スペースにこうし
た洗浄義烈を配置するのは、実際上極めて困難なことで
ある。 【発明の目的］ 本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたもの
であって、構成が簡単で精度が八く、又、エツジ検出の
精度を常に高く維持するために保守に手間をかけたりす
る必要がないエツジマスク装置を提供することを目的と
する。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、エツジマスクによって金属ストリップのエツ
ジ部を覆うことにより、該金属ストリップのエツジ部で
の過厚めつきを防止するように構成したエツジマスク装
置において、前記エツジマスクを支持すると共に、前記
金属ストリップに対して所定の角度を維持するように設
置されたエツジマスク支持手段と、前記エツジマスクが
前記金属ストリップのエツジ端に接触℃たことを、前記
エツジマスク支持手段における前記所定の角度に変化が
生じたことによって検出する接触検出手段と、該接触検
出手段の信号値に基づいて、前記エツジマスク支持手段
自体の金属ストリップ幅方向における設問位置を変更・
制御する位置制御手段と、を備えたことにより、上記目
的を達成したものである。 ［作用１ 本発明においては、エツジマスクを金属ストリップのエ
ツジ部に適正に位置決めするためのエツジ端の検出を、
エツジマスク自体で行うようにし、この検出結果に基づ
いて、エツジマスクの位置決めが行なわれるようにして
いる。即ち、エツジマスクを支持づるエツジマスク支持
手段は、金属ストリップに対して所定の角度を維持する
ように設どされる。その結果、この所定の角度に変化が
生じたことを検出することによってエツジマスクが金属
ストリップのエツジ端に接触したことを知ることができ
る。従って、エツジマスク（エツジマスク支持手段）自
体を一旦金属ストリップに接触するまで前進させ、金属
ストリップのエツジ端を検出した後、該エツジマスク（
エツジマスク支持手段）を所定の位置に制御するように
すれば、正確且つ適正にエツジマスクを金運ストリップ
のエツジ部に位置決めすることができる。 【実施例】 以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。 第１図は本発明に係るエツジマスク装置の実施例を示す
、一部ブロック図を○む概略断面図である。 エツジマスク１は、支持部５によって軸６から懸垂され
ている。符号７はこの軸６を受ける軸受けである。この
支持部５を＄Ｅストリップ２に対、。 して所定の角度（通常は直角）に保つために、押し側と
引き側の両方向に動くスプリング８が、後述する位置決
め機構１３を構成する連結部１５と支持部５との間に配
冒されている。 エツジマスク１が金属ストリップ２に接触していない時
は、支持部５は金属ストリップ２に対して直角な位置に
ある。しかし、金属ストリップ２が蛇行したり、合名ス
トリップの幅自体が変ったりして該金属ストリップ２の
エツジ端がエツジマスク１に触れると、エツジマスクは
押されて支持□部５は軸６を中心として破線で示したよ
うに矢印の方向に回動・移動する。この軸６の角度変化
は、ギア又はシャフト等の回転取出し償描１０によって
角度検出装置１１に伝えられ、電気信号に変換される。 位置制御装置１２は、この電気信号を受けて、シリンダ
又はモータ笠の位置決めＩＲ構１３にり３作指令を出し
、この指令によって連結部１５が支持部５の直角を復元
させるべく矢印の方向（金属ストリップ２の幅方向）に
動く。即ち、この連結部１５の先端に取付けられている
軸受け７が肋いて支持部５自体が金運ストリップ２に対
して直角の位置に復帰づるまで、位置制御装置１２は位
置決め機構１３に後退動作指令を出し続けるものである
。 次に、上記装置の具体的な使用方法を以下に説明する。 金属ストリップ２の幅が広いものに変わるとき、幅変更
の予告信号を受けてエツジマスク１を次にくるストリッ
プ幅よりある程度の余裕代（通常は１０〜５０ｎ）だけ
広めの位置まで後退させる。 そのために、位置検出装置１４は、位置決め顆構１３の
移動爪を検出し、位置１ｔｌｌ　ｌ２ＩＩ装置１２は、
エツジマスク１が余裕代弁だけ後退した所定の位置にく
るまで位置決め開溝１３に動作指令を出す。 ストリップ幅の変更点、即ち溶接点が通り過ぎた時点で
、位置制御装置１２はエツジマスク前進”・の指令を出
し、エツジマスク１がストリップ１２に接触し、角度検
出信号によって角度が変化した、即ちエツジマスク１が
金属ストリップ２のエツジ端に接触したという信号を受
は取るまで金属ストリップ２側へエツジマスク１を近づ
けていく。 金属ストリップ２とエツジマスク１が接触したら、位置
制御２（Ｉ装置１２は、エツジマスク１を停止させる。 一般的には、エツジマスク１の摩耗を防止するため、こ
の時点で数１ｍだけエツジマスク１を金運ストリップ２
のエツジ端から後退させるようにする。この一連の動作
で、エツジマスク１は希望の位「に設定されることにな
る。 金運ストリップ２の蛇行やストリップ幅の変動が頻繁に
起こる場合は、一定時間間隔で以上の動作、即ちエツジ
マスクを前進させ金運ストリップ２に接触したら停止さ
せるかもしくは数Ｉｍｍ進退せるという動作を繰返せば
よい。その結果、エツジマスク１を常に金運ストリップ
２のエツジ端の（＜ｌ　ｉもしくは該エツジ端からｖｉ
、ｍｕ　ｊＮｌれた位置に保つことができる。 第２図は、本発明の第２実施例である。この第２実施例
では、エツジマスク１は、通常電極３の前後で支ｖｉザ
ることが困難なため、電極３の側面からＬ字形の支持部
５Δで支持されるようにしている。この支持部５Ａの角
度変化は先の第１実施例と同様に角度検出装置で検出し
てもよいし、第２図に示されるように、支持部５Ａに連
動して動く腕木１７の動きを距Ｎ［検出器１６で検出す
るようにしてもよい。 この第２実施例では、支持部５△を金属ストリツブ２に
対して所定の角度に維持する手段としてスプリングでは
なく、エツジマスク１とバランスする市り９を使用する
ようにしている。、なＪ３、位置制御、位置決め磯構及
び使用方法については先の実施例と同様なので図示及び
説明を省略する。 第５図は、金属ストリップ２の左右両端に第１図で示さ
れたエツジマスク装置を配置した例を示している。実際
は、めっき用のセルは？！２数個用いられるのが一般的
であり、これと同じ装置が前後に複数個配列されている
が図では省略している。 これらのめつき用のセルの前方で金属ストリップ２の周
辺に障害がなく、測定環境もよい所に光学式のストリッ
プ幅検出器２０を設賀する。ストリップ幅演算器２１は
、このストリップ幅検出器２０からの信号から金属スト
リップ２の幅を演算して求める。このストリップ幅演算
器２１から金属ストリップ２の幅が変ったという信号を
受けたとき、両端位置制御表ｒ２２は、ストリップ速度
検出器２３の信号からこのストリップの幅の変更点２４
がめつきセルに到達するまでの時間を計算するゆ又、こ
の両端位置制御２′Ｉｌ装置２２は、ストリップ幅変更
点２４がめつきセルに到達するまでにエツジマスクが余
裕代の分だけ後退できるような時期に、金属ストリップ
２の左右両端に配置された位置制御ｎ装置１２．１２−
に次にくるストリップ幅より余裕代だけ広めの位置にエ
ツジマスク１．１′を後退させる指令を出づ。余裕代を
設けるのはストリップ幅変更点２４前後はストリップの
形状が悪く、数＋１１程度蛇行することが多いためであ
る。 その後、ストリップ幅変更点２４が当該めっきセルを通
り過ぎた時点で位置制御装置１２．１２′は、エツジマ
スク１をストリップに接触する位置まで前進させ、接触
したら角度検出器１１の信号を受けてエツジマスク１を
停止させる。あるいはこの段階で数１翼だけ後）尽させ
る。この動作は左右の端部でそれぞれ別々に行われる。 これは金属ストリップ２が必ずしもめつきセルの中心を
走行していないからである。 めっきセルが複数個あるときは、幅変更点２４の通過の
タイミングに合せで次々と両端位置制御装置２２からそ
れぞれのめつきセルの左右の位置制ｔｉｌｌ装胃１２．
１２′に指令が出され同様の制御が行われる。 ストリップ幅変更点２４が通過した後は、金属ストリッ
プ２の幅の変化はほとんどないため、該金属ストリップ
２の蛇行に対するエツジマスク１の設定変更を行えばよ
い。もし、金属ストリップ２が蛇行すると、左右いずれ
かのエツジマスク１．１′にストリップ２が接触し、支
持部５．５′が傾いて角度検出８ｉｉ！！１１．１１′
によりそれが検出される。第５図は金属ストリップ２が
図中右側に蛇行したときの例を図示している。このとき
、左側のエツジマスク１′は金属ストリップ２が蛇行し
た分だけ該金属ストリップ２から離れる。このとき、右
側の位置制御装置１２は、右側の位「決めＩｊｌ　ｔＭ
に後退信号を出すのと同時に、左側の位置制御ｎ装置１
２′にも信号を送り、左側のエツジマスク１′を逆に前
進させる。最終的には、左右のエツジマスク１．１′を
同じ距離だけ同方向に動かしてやれば、右側の支持部５
が垂直になったときに左側のエツジマスク１−は金属ス
トリップ２に接触する。このように、接触した側の情報
を基に反対側を追随して平行移動させることにより、金
属ストリップ２の蛇行に対して適正に対応することがで
きる。 なお、当然に左右いずれかのエツジマスクに金属ストリ
ップ２が接触したときは、反対側の位置　□制御ｉＩＩ
装胃に再設定の指示を送り、ストリップから離れた方の
エツジマスクはストリップに接触するまで前進させると
いう制御を行うことも可能である。 本発明は、本発明に係るエツジマスク装置を具体的にど
のような制御体系で使用するかということについて限定
するものではない。 （発明の効果１ 以上説明した通り、本発明によれば、エツジマスクを金
属ストリップのエツジ間のすぐ近くに適正に設定するた
めのエツジ検出を、当該エツジマスク自体を用いて行う
ことができるため、高価月つ設置の困難なエツジセンサ
を設置したり、めっき液中にエツジセンサを常に精度が
保てるように保守したりするという手間を省くことがで
きるようになるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るエツジマスモ 施例の構成を示す一部ブロック線図を含む概略断面図、
第２図は、本発明の第２実施例を示ず概略断面図、第３
図は、従来のエツジマスクの構成を示ず斜視図、第４図
は、同じく断面図、第５図は、第１図で示した実施例装
置の具体的な使用方法を説明するための斜視図である。 １・・・エツジマスク、 ２・・・金属ストリップ、 ３・・・電極、 ４・・・めっき液、 ５・・・支持部、 ６・・・軸、 ７・・・軸受、 ８・・・スプリング、 ９・・・カウンターウェイト、 １０・・・回転取出機構、 １１・・・角度検出装置、 １２・・・位置制御装置、 １３・・・位置決め機構、 １５・・・連結部、 １ｑ・・・距鮒検出器。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エッジマスクによって金属ストリップのエッジ部
   を覆うことにより、該金属ストリップのエッジ部での過
   厚めっきを防止するように構成したエッジマスク装置に
   おいて、 前記エッジマスクを支持すると共に、前記金属ストリッ
   プに対して所定の角度を維持するように設置されたエッ
   ジマスク支持手段と、 前記エッジマスクが前記金属ストリップのエッジ端に接
   触したことを、前記エッジマスク支持手段における前記
   所定の角度に変化が生じたことによって検出する接触検
   出手段と、 該接触検出手段の信号値に基づいて、前記エッジマスク
   支持手段自体の金属ストリップ幅方向における設置位置
   を変更・制御する位置制御手段と、を備えたことを特徴
   とするエッジマスク装置。