JPS6353984A - フオトカプラパツケ−ジ - Google Patents
フオトカプラパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6353984A JPS6353984A JP61197915A JP19791586A JPS6353984A JP S6353984 A JPS6353984 A JP S6353984A JP 61197915 A JP61197915 A JP 61197915A JP 19791586 A JP19791586 A JP 19791586A JP S6353984 A JPS6353984 A JP S6353984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin
- periphery
- receiving element
- mounting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は発光素子４と受光素子５とを対向せしめ封止
樹脂３で封止一体化したフォトカプラパッケージに関す
る。
樹脂３で封止一体化したフォトカプラパッケージに関す
る。
（背景技術）
第５図に示すのはこの種の従来のものであり、リード端
子１の先端に登載部２を形成してリードフレーム６とし
、リードフレーム６の登載部２に発光素子４を登載した
ものと登載部２に受光素子５を登載したものを、該発光
素子４と受光素子５とが対向するように配置し、発光素
子４と受光素子５との間に透光性のシリコン系樹脂７を
充填し、透光性のシリコン系樹脂７の周囲を白色のシリ
コン系樹脂８で被覆し、かつその周囲をエポキシ系封止
樹脂３で封止してなるフォトカプラパッケージである。
子１の先端に登載部２を形成してリードフレーム６とし
、リードフレーム６の登載部２に発光素子４を登載した
ものと登載部２に受光素子５を登載したものを、該発光
素子４と受光素子５とが対向するように配置し、発光素
子４と受光素子５との間に透光性のシリコン系樹脂７を
充填し、透光性のシリコン系樹脂７の周囲を白色のシリ
コン系樹脂８で被覆し、かつその周囲をエポキシ系封止
樹脂３で封止してなるフォトカプラパッケージである。
しかるに、シリコン系樹脂８とエポキシ系封止樹脂３及
びリードフレーム６相互の密着性が悪いため熱衝撃に対
してこれらの界面に隙間が生じ耐湿性等が悪化するとい
う欠点があった（発明の目的） この発明は上記欠点を除去せんとするものである。この
発明の目的は、透光性のシリコン゛ 系樹脂７がフォ
トカプラパッケージの中心部に配置され、透光性のシリ
コン系樹脂７とｖｉ透光性のシリコン系樹脂７の周囲を
被覆する白色等の反射性のエポキシ系封止樹脂９及びリ
ードフレーム６相互間に隙間が生じてもその影響がパッ
ケージの外周部に及ばず封止効果が高く信頼性の高いフ
ォトカプラパッケージを提供することである。
びリードフレーム６相互の密着性が悪いため熱衝撃に対
してこれらの界面に隙間が生じ耐湿性等が悪化するとい
う欠点があった（発明の目的） この発明は上記欠点を除去せんとするものである。この
発明の目的は、透光性のシリコン゛ 系樹脂７がフォ
トカプラパッケージの中心部に配置され、透光性のシリ
コン系樹脂７とｖｉ透光性のシリコン系樹脂７の周囲を
被覆する白色等の反射性のエポキシ系封止樹脂９及びリ
ードフレーム６相互間に隙間が生じてもその影響がパッ
ケージの外周部に及ばず封止効果が高く信頼性の高いフ
ォトカプラパッケージを提供することである。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、リード端子１の先端に
登載部２を形成してリードフレーム６とし、リードフレ
ーム６の登載部２に発光素子４を登載したものと拡大部
２に受光素子５を登載したものを、該発光素子４と受光
素子５とが対向するように配置し、発光素子４と受光素
子５との間に透光性のシリコン系樹脂７を充填し、該透
光性のシリコン系樹脂７の周囲を白色等の反射性のエポ
キシ系樹脂９で被覆し、かつその周囲をエポキシ系封止
樹脂３で封止してなるフォトカプラパッケージである。
登載部２を形成してリードフレーム６とし、リードフレ
ーム６の登載部２に発光素子４を登載したものと拡大部
２に受光素子５を登載したものを、該発光素子４と受光
素子５とが対向するように配置し、発光素子４と受光素
子５との間に透光性のシリコン系樹脂７を充填し、該透
光性のシリコン系樹脂７の周囲を白色等の反射性のエポ
キシ系樹脂９で被覆し、かつその周囲をエポキシ系封止
樹脂３で封止してなるフォトカプラパッケージである。
以下、この発明を図示せる実施例にもとずいて説明する
。
。
第１図乃至第４図に示すのはこの発明の一実施例である
。
。
６はリード端子１の先端に登載部２を形成せるリードフ
レームであり、登載部２に発光素子４を登載したものと
登載部２に受光素子５を登載したものを、該発光素子４
と受光素子５とが対向するように配置されている。
レームであり、登載部２に発光素子４を登載したものと
登載部２に受光素子５を登載したものを、該発光素子４
と受光素子５とが対向するように配置されている。
受光側若しくは発行側の発光素子４若しくは受光素子５
は一個とは限らず、例えば、この実施例の如く、発光素
子４を二個直列接続して使用するときは、リードフレー
ム６ａ’ｂ６ｂｓ６Ｃを三個平面的に配列し、その内の
二個にＬＥＤを発光素子４として登載し、発光素子４を
登載していないリードフレーム６ａをプラス端子とし、
該リードフレーム６ａをワイヤボンディングによりリー
ドフレーム６ｂの発光素子４と接続し、かつ該リードフ
レーム６ｂをワイヤボンディングによりリードフレーム
６Ｃの発光素子４と接続し、リードフレーム６Ｃをマイ
ナス端子として使用する。
は一個とは限らず、例えば、この実施例の如く、発光素
子４を二個直列接続して使用するときは、リードフレー
ム６ａ’ｂ６ｂｓ６Ｃを三個平面的に配列し、その内の
二個にＬＥＤを発光素子４として登載し、発光素子４を
登載していないリードフレーム６ａをプラス端子とし、
該リードフレーム６ａをワイヤボンディングによりリー
ドフレーム６ｂの発光素子４と接続し、かつ該リードフ
レーム６ｂをワイヤボンディングによりリードフレーム
６Ｃの発光素子４と接続し、リードフレーム６Ｃをマイ
ナス端子として使用する。
受光素子５はプラス端子となるリードフレーム６ｄに登
載され、ワイヤボンディングにより該リードフレーム６
ｄ及びマイナス端子となるリードフレーム６ｅに接続さ
れている。
載され、ワイヤボンディングにより該リードフレーム６
ｄ及びマイナス端子となるリードフレーム６ｅに接続さ
れている。
７は透光性のシリコン系樹脂７で、発光素子４と受光素
子５との間に充填されている。
子５との間に充填されている。
該透光性のシリコン系樹脂７の周囲は白色、黄色、うす
い桃色°等め反射性のエポキシ系樹脂９で被覆されてい
る。
い桃色°等め反射性のエポキシ系樹脂９で被覆されてい
る。
而して発光素子４の出す光は透光性のシリコン系樹脂７
を介して受光素子５に受光される。白色等の反射性のエ
ポキシ系樹脂９は、この際に、発光素子４の出す光が反
射されて効率的に受光素子５に集まるように設けられて
いる。
を介して受光素子５に受光される。白色等の反射性のエ
ポキシ系樹脂９は、この際に、発光素子４の出す光が反
射されて効率的に受光素子５に集まるように設けられて
いる。
３はエポキシ系封止樹脂３で、該白色等の反射性のエポ
キシ系樹脂９の周囲を厚く封止し、発光素子４及び受光
素子５の登載部２を外力及び熱、湿気等より保護してい
る。
キシ系樹脂９の周囲を厚く封止し、発光素子４及び受光
素子５の登載部２を外力及び熱、湿気等より保護してい
る。
（発明の効果）
以上の如くこの発明によるフォトカプラによれば、発光
素子４と受光素子５との間を充填する透光性のシリコン
系樹脂７の周囲は白色等の反射性のエポキシ系樹脂９で
被覆されており、このため周囲を白色のシリコン系樹脂
で被覆した場合にくらべて、フォトカプラパッケージの
中心部までエポキシ系封止樹脂で被覆することになり、
シリコン系樹脂７とエポキシ系封止樹脂９とリードフレ
ーム間に熱衝撃等により生ずる隙間を内部中心に閉じ込
めることができ、その影響がパッケージの外周部に及ば
ず封止効果が高く信頼性の高いフォトカプラパッケージ
と成っているのである。また、このようにすることによ
り、リードフレームとの密着性に優れるエポキシ系封止
樹脂との接触面積もひろくなり、外部よりの湿気の侵入
はより効果的に防止されているのである。
素子４と受光素子５との間を充填する透光性のシリコン
系樹脂７の周囲は白色等の反射性のエポキシ系樹脂９で
被覆されており、このため周囲を白色のシリコン系樹脂
で被覆した場合にくらべて、フォトカプラパッケージの
中心部までエポキシ系封止樹脂で被覆することになり、
シリコン系樹脂７とエポキシ系封止樹脂９とリードフレ
ーム間に熱衝撃等により生ずる隙間を内部中心に閉じ込
めることができ、その影響がパッケージの外周部に及ば
ず封止効果が高く信頼性の高いフォトカプラパッケージ
と成っているのである。また、このようにすることによ
り、リードフレームとの密着性に優れるエポキシ系封止
樹脂との接触面積もひろくなり、外部よりの湿気の侵入
はより効果的に防止されているのである。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図
は第２図のＢ−Ｂ矢視図、第４図は第２図のＣ−Ｃ矢視
図である。第５図はこの発明の従来例を示す断面図であ
る。 １はリード端子、２は登載部、３はエポキシ系封止樹脂
、４は発光素子、５は受光素子、６はリードフレーム、
７は透光性のシリコン系樹脂、９は白色エポキシ系封止
樹脂である。
１図は断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図
は第２図のＢ−Ｂ矢視図、第４図は第２図のＣ−Ｃ矢視
図である。第５図はこの発明の従来例を示す断面図であ
る。 １はリード端子、２は登載部、３はエポキシ系封止樹脂
、４は発光素子、５は受光素子、６はリードフレーム、
７は透光性のシリコン系樹脂、９は白色エポキシ系封止
樹脂である。
Claims (1)
- （１）リード端子１の先端に登載部２を形成してリード
フレーム６とし、リードフレーム６の登載部２に発光素
子４を登載したものと登載部２に受光素子５を登載した
ものを、該発光素子４と受光素子５とが対向するように
配置し、発光素子４と受光素子５との間に透光性のシリ
コン系樹脂７を充填し、透光性のシリコン系樹脂７の周
囲を白色等の反射性のエポキシ系樹脂９で被覆し、かつ
その周囲をエポキシ系封止樹脂３で封止してなるフォト
カプラパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61197915A JPS6353984A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | フオトカプラパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61197915A JPS6353984A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | フオトカプラパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353984A true JPS6353984A (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16382386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61197915A Pending JPS6353984A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | フオトカプラパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353984A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003083779A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Lube Corp | 透光性パイプ用流れ検知器 |
| US7009166B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61197915A patent/JPS6353984A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003083779A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Lube Corp | 透光性パイプ用流れ検知器 |
| US7009166B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
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