JPS6353997A - 中空多層用プリント板の製造方法 - Google Patents
中空多層用プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6353997A JPS6353997A JP19769086A JP19769086A JPS6353997A JP S6353997 A JPS6353997 A JP S6353997A JP 19769086 A JP19769086 A JP 19769086A JP 19769086 A JP19769086 A JP 19769086A JP S6353997 A JPS6353997 A JP S6353997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hollow multilayer
- solder
- multilayer printed
- printed board
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は通信機器、電子機器装置等に用いられる中空多
層用プリント板の型造方法において、銅張積層板の表裏
銅箔面及びスルーホール部壁面に鍍着された第一銅メン
キ層上に、マスクメンキ法により第二銅メンキと第一半
田メッキを選択的に施してランド部パターンと配線パタ
ーンを形成した後、該ランド部パターン上に第二半田メ
ンキ層を形成し、その表面に更に半田厚膜を印刷法によ
り形成して各ランド部の厚さを均一化して、かがる中空
多層用プリント板を熱圧着により積層した際に、それぞ
れ対応する各ランド部間の半田接合を確実にして信頼性
の向上を図ったものである。
層用プリント板の型造方法において、銅張積層板の表裏
銅箔面及びスルーホール部壁面に鍍着された第一銅メン
キ層上に、マスクメンキ法により第二銅メンキと第一半
田メッキを選択的に施してランド部パターンと配線パタ
ーンを形成した後、該ランド部パターン上に第二半田メ
ンキ層を形成し、その表面に更に半田厚膜を印刷法によ
り形成して各ランド部の厚さを均一化して、かがる中空
多層用プリント板を熱圧着により積層した際に、それぞ
れ対応する各ランド部間の半田接合を確実にして信頼性
の向上を図ったものである。
本発明は通信機器、電子機器装置等に用いられる中空多
層用プリント板の製造方法の改良に係り、特に多数枚の
中空多層用プリント板を積層圧着した際に、それぞれ対
応する各ランド部間土間を確実に半田接合しく４る中空
多層用プリント板の製造方法に関するものである。
層用プリント板の製造方法の改良に係り、特に多数枚の
中空多層用プリント板を積層圧着した際に、それぞれ対
応する各ランド部間土間を確実に半田接合しく４る中空
多層用プリント板の製造方法に関するものである。
通信機器や電子機器装置等に用いられる中空多層プリン
ト板は、多数枚の中空多層用プリント板をその各プリン
ト板のランド部同士を対向させて積層し、半田接合によ
り一体化して、半田接合されたランド部以外の領域を中
空とした構成からなるため、信号伝送路が低誘電率で伝
送特性が良好な利点を有している。
ト板は、多数枚の中空多層用プリント板をその各プリン
ト板のランド部同士を対向させて積層し、半田接合によ
り一体化して、半田接合されたランド部以外の領域を中
空とした構成からなるため、信号伝送路が低誘電率で伝
送特性が良好な利点を有している。
このような中空多層プリント板では、多層に積層した各
中空多層用プリント板のそれぞれ対応するランド部同士
が当接され、かつ確実に半田接合されることが要求され
る。
中空多層用プリント板のそれぞれ対応するランド部同士
が当接され、かつ確実に半田接合されることが要求され
る。
従来の中空多層プリント板を構成する中空多層用プリン
ト板は第５図に示すように、表裏面に銅箔２ａ、 ２ｂ
が被着され、かつスルーホール３が穿設されたプリント
基板（銅張積層Ｆｊ、）１め表裏面及びスルーホール３
内に第一銅メッキ層４を無電解メッキ法と電解メッキ法
によって形成する。
ト板は第５図に示すように、表裏面に銅箔２ａ、 ２ｂ
が被着され、かつスルーホール３が穿設されたプリント
基板（銅張積層Ｆｊ、）１め表裏面及びスルーホール３
内に第一銅メッキ層４を無電解メッキ法と電解メッキ法
によって形成する。
次にこの第一銅メッキ層４上及び該第−銅メッキ層４が
施されたスルーホール３部分上に、マスクメッキ法によ
り選択的に第二銅メッキ層５を形成し、その表面に引続
き第一半田メッキ層６を形成する。
施されたスルーホール３部分上に、マスクメッキ法によ
り選択的に第二銅メッキ層５を形成し、その表面に引続
き第一半田メッキ層６を形成する。
その後、第６図に示すように前記スルーホール３部分の
第一半田メッキ層６上に、第二半田メッキ層７をマスク
メッキ法により選択的に厚く形成し、これら第一、第二
半田メッキ層６．７を工・ノチングマスクにして露呈す
る前記第一銅メッキ層４部分及びその直下の銅箔２ａ、
２ｂ部分を、例えばケミカルエツチング工程により除
去してランド部８及び導体配線９が配設された中空多層
用プリント板１０を製造している。
第一半田メッキ層６上に、第二半田メッキ層７をマスク
メッキ法により選択的に厚く形成し、これら第一、第二
半田メッキ層６．７を工・ノチングマスクにして露呈す
る前記第一銅メッキ層４部分及びその直下の銅箔２ａ、
２ｂ部分を、例えばケミカルエツチング工程により除
去してランド部８及び導体配線９が配設された中空多層
用プリント板１０を製造している。
そして第７図に示すようにかかる構成の複数枚の中空多
層用プリント板１０を、その各ランド部８同士が対向す
るように積み重ね、かつ加圧した状態で加熱してこれら
各プリント板１０相互のランド部８同士を半田接合する
ことにより、各プリント板１０間を中空とした中空多層
プリント板を構成している。
層用プリント板１０を、その各ランド部８同士が対向す
るように積み重ね、かつ加圧した状態で加熱してこれら
各プリント板１０相互のランド部８同士を半田接合する
ことにより、各プリント板１０間を中空とした中空多層
プリント板を構成している。
ところで上記のような中空多層プリント板を構成する従
来の中空多層用プリント板１０においては、該プリント
板１０に多数に設けられたランド部８の厚さが、配設位
置による各メッキ層の厚さのばらつきに起因して不均一
となる（頃向がある。
来の中空多層用プリント板１０においては、該プリント
板１０に多数に設けられたランド部８の厚さが、配設位
置による各メッキ層の厚さのばらつきに起因して不均一
となる（頃向がある。
このため前記第７図に示すように、そのような構成の複
数枚の中空多層用プリント板１０を、各ランド部８同士
が対向するように積み重ねた際に、矢印Ａで示すように
一部の対応するランド部８同士に当接しない状態が発生
し、これが加圧・加熱工程後においても半田接合されな
い欠陥不良となる欠点があった。
数枚の中空多層用プリント板１０を、各ランド部８同士
が対向するように積み重ねた際に、矢印Ａで示すように
一部の対応するランド部８同士に当接しない状態が発生
し、これが加圧・加熱工程後においても半田接合されな
い欠陥不良となる欠点があった。
本発明は上記のような従来の欠点に鑑み、各中空多層用
プリント板のランド部の厚みのばらつきを半田ペースト
の印刷により解消して均一化を図り、積層圧着時に、そ
れぞれ対応する各ランド部間土間が確実に半田接合し得
る新規な中空多層用プリント板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
プリント板のランド部の厚みのばらつきを半田ペースト
の印刷により解消して均一化を図り、積層圧着時に、そ
れぞれ対応する各ランド部間土間が確実に半田接合し得
る新規な中空多層用プリント板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するため、銅張積層板の表裏銅
箔面及びスルーホール部壁面に鑞着された第一銅メッキ
層上に、マスクメッキ法により第二銅メッキと第一半田
メッキを選択的に施してランド部パターン及び配線パタ
ーンを形成した後、かかる積層板の表面に該ランド部パ
ターンが露出するレジストパターンを形成し、該パター
ンをマスクにして該レジストパターンの厚さよりも薄い
第二半田メッキ層を形成すると共に、その上面に印刷法
により半田厚膜をレジストパターンの表面と同一平面と
なるように形成する。
箔面及びスルーホール部壁面に鑞着された第一銅メッキ
層上に、マスクメッキ法により第二銅メッキと第一半田
メッキを選択的に施してランド部パターン及び配線パタ
ーンを形成した後、かかる積層板の表面に該ランド部パ
ターンが露出するレジストパターンを形成し、該パター
ンをマスクにして該レジストパターンの厚さよりも薄い
第二半田メッキ層を形成すると共に、その上面に印刷法
により半田厚膜をレジストパターンの表面と同一平面と
なるように形成する。
本発明の中空多層用プリント板の製造方法では、第二銅
メッキと第一半田メブキを選択的に施して形成したラン
ド部パターンの表面に該ランド部パターンが露出するレ
ジス１−パターンを用いて従来よりも膜厚の薄い第二半
田メ・７キ層を形成すると共に、その上面に印刷法によ
り半田厚Ｈ２をレジスドパターンの表面と同一平面とな
るように形成しているので、ランド部の厚みのばらつき
が解消されて均一となる。従って、このような構成の複
数枚の中空多層用プリント板を、その各ランド部同士が
対応する形に積層すれば、該各うンド部同士が全て当接
した状態となり、これが加圧・加熱工程により確実に半
田接合されることになる。
メッキと第一半田メブキを選択的に施して形成したラン
ド部パターンの表面に該ランド部パターンが露出するレ
ジス１−パターンを用いて従来よりも膜厚の薄い第二半
田メ・７キ層を形成すると共に、その上面に印刷法によ
り半田厚Ｈ２をレジスドパターンの表面と同一平面とな
るように形成しているので、ランド部の厚みのばらつき
が解消されて均一となる。従って、このような構成の複
数枚の中空多層用プリント板を、その各ランド部同士が
対応する形に積層すれば、該各うンド部同士が全て当接
した状態となり、これが加圧・加熱工程により確実に半
田接合されることになる。
（実施例）
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図乃至第４図は本発明に係る中空多層用プリン（−
板の製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図であ
る。
板の製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図であ
る。
先ず第１図に示すように、表裏面に銅１２２ａ、２２ｂ
が被着され、かつスルーホール２３が穿設されたプリン
１〜基板（ｆｌ張積層板）２１の表裏面及びスルーホー
ル２３内に第一銅メッキ層２４を無電解メッキ法と電解
メッキ法によって形成し、かかる第一銅メッキ層２４上
に、更にレジストパターン２５を用いたマスクメッキ法
により選択的に銅メッキ及び半田メブキを順に施して第
二銅メッキ層２８及び第一半田メッキ層２９からなろラ
ンド部パターン２６と配線パターン２７を形成する。
が被着され、かつスルーホール２３が穿設されたプリン
１〜基板（ｆｌ張積層板）２１の表裏面及びスルーホー
ル２３内に第一銅メッキ層２４を無電解メッキ法と電解
メッキ法によって形成し、かかる第一銅メッキ層２４上
に、更にレジストパターン２５を用いたマスクメッキ法
により選択的に銅メッキ及び半田メブキを順に施して第
二銅メッキ層２８及び第一半田メッキ層２９からなろラ
ンド部パターン２６と配線パターン２７を形成する。
次に第２図に示すように前記ランド部パターン２６上の
第一半田メッキ層２９の表面に、Ｌ／シストパターン３
０を用いたマスクメッキ法により選択的に第二半田メッ
キ層３１を該レジストパターン３０の膜厚よりも薄く形
成すると共に、引続き第３図に示すようにその上面に例
えばスクリーン印刷法により半田ペースｌ−を該レジス
トパターン３０の表面と同一平面となるように印刷して
半田厚膜３２を形成する。
第一半田メッキ層２９の表面に、Ｌ／シストパターン３
０を用いたマスクメッキ法により選択的に第二半田メッ
キ層３１を該レジストパターン３０の膜厚よりも薄く形
成すると共に、引続き第３図に示すようにその上面に例
えばスクリーン印刷法により半田ペースｌ−を該レジス
トパターン３０の表面と同一平面となるように印刷して
半田厚膜３２を形成する。
そして従来の工程と同様に前記レジス１−パターン２５
．３０を溶解除去した後、第４図に示すようにこれら第
一半田メッキ層２９及び半田厚１１Ｑ３２をエツチング
マスクにして露呈する前記第一銅メツキ眉２４部分及び
その直下のＳＩＭｆｆｉ２２ａ、２２ｂ部分を、例えば
ケミカルエツチング工程により除去することにより、厚
さの均一な各ランド部３３と導体配線３４が配設された
中空多層用プリント板が得られる。
．３０を溶解除去した後、第４図に示すようにこれら第
一半田メッキ層２９及び半田厚１１Ｑ３２をエツチング
マスクにして露呈する前記第一銅メツキ眉２４部分及び
その直下のＳＩＭｆｆｉ２２ａ、２２ｂ部分を、例えば
ケミカルエツチング工程により除去することにより、厚
さの均一な各ランド部３３と導体配線３４が配設された
中空多層用プリント板が得られる。
従って、かかる構成の複数枚の中空多層用プリント板を
、それぞれのランド部３３同士が対向するように例えば
スペーサ等を用いて位置合わせして積層することにより
該各うンド部３３同士が当接され、前記半田厚膜３２が
溶融するに充分な温度で加熱圧着すれば、各中空多層用
プリント板を接合するランド部３３同士の半田接合が確
実に行われた信頼性の良い中空多層プリント板を実現す
ることが可能となった。
、それぞれのランド部３３同士が対向するように例えば
スペーサ等を用いて位置合わせして積層することにより
該各うンド部３３同士が当接され、前記半田厚膜３２が
溶融するに充分な温度で加熱圧着すれば、各中空多層用
プリント板を接合するランド部３３同士の半田接合が確
実に行われた信頼性の良い中空多層プリント板を実現す
ることが可能となった。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る中空多層
用プリント板の製造方法によれば、各ランド部の厚さが
均一化され、かかる構成の複数枚の中空多層用プリント
板をそれぞれのランド部同士が対向するように積層した
際に該各うンド部同士が当接されるので、加熱圧着によ
りランド部同士の半田接合が確実に行われ、信頼性の高
い中空多層プリン＋−ｉを実現することができる優れた
効果を奏する。
用プリント板の製造方法によれば、各ランド部の厚さが
均一化され、かかる構成の複数枚の中空多層用プリント
板をそれぞれのランド部同士が対向するように積層した
際に該各うンド部同士が当接されるので、加熱圧着によ
りランド部同士の半田接合が確実に行われ、信頼性の高
い中空多層プリン＋−ｉを実現することができる優れた
効果を奏する。
従って、この種の中空多層プリント板の創造に通用して
極めて有利である。
極めて有利である。
第１図乃至第４図は本発明に係る中空多層用プリント板
の製造方法の一実施例を工程 順に示す要部断面図、 第５Ｔｆ！Ｊ乃至第６図は従来の中空多層用プリント板
の製造方法を説明するための要部断 面図、 第７図は中空多層プリンＨＦ’ｚを説明するための要部
断面図である。 第１図乃至第４図において、 ２１はプリント基板、２２ａ、 ２２ｂは銅箔、２３は
スルーホール ２５、 ３０はレジストパターン、２６はランド部パタ
ーン、２７は配線パターン、２８は第二銅メッキ層、２
９は第一半田メッキ層、３１は第二半田メッキ眉、３２
は半田厚膜、３３はランド部、３４は導体配線をそれぞ
れ示す。 第４図
の製造方法の一実施例を工程 順に示す要部断面図、 第５Ｔｆ！Ｊ乃至第６図は従来の中空多層用プリント板
の製造方法を説明するための要部断 面図、 第７図は中空多層プリンＨＦ’ｚを説明するための要部
断面図である。 第１図乃至第４図において、 ２１はプリント基板、２２ａ、 ２２ｂは銅箔、２３は
スルーホール ２５、 ３０はレジストパターン、２６はランド部パタ
ーン、２７は配線パターン、２８は第二銅メッキ層、２
９は第一半田メッキ層、３１は第二半田メッキ眉、３２
は半田厚膜、３３はランド部、３４は導体配線をそれぞ
れ示す。 第４図
Claims (1)
- 銅張積層板（２１）の表裏銅箔（２２ａ，２２ｂ）面及
びスルーホール（２３）部壁面に鍍着された第一銅メッ
キ層（２４）上に、マスクメッキ法により第二銅メッキ
と第一半田メッキを選択的に施してランド部パターン（
２６）及び配線パターン（２７）を形成した後、かかる
積層板（２１）の表面に該ランド部パターン（２６）が
露出するレジストパターン（３０）を形成し、該パター
ン（３０）をマスクにしてその厚さよりも薄い第二半田
メッキ層（３１）を形成し、その上面に引続き半田厚膜
（３２）を前記レジストパターン（３０）の表面と同一
平面となるように印刷法により形成することを特徴とす
る中空多層用プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19769086A JPH0719965B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 中空多層用プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19769086A JPH0719965B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 中空多層用プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353997A true JPS6353997A (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0719965B2 JPH0719965B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16378730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19769086A Expired - Lifetime JPH0719965B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 中空多層用プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719965B2 (ja) |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19769086A patent/JPH0719965B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719965B2 (ja) | 1995-03-06 |
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