JPS6354071B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6354071B2 JPS6354071B2 JP56061429A JP6142981A JPS6354071B2 JP S6354071 B2 JPS6354071 B2 JP S6354071B2 JP 56061429 A JP56061429 A JP 56061429A JP 6142981 A JP6142981 A JP 6142981A JP S6354071 B2 JPS6354071 B2 JP S6354071B2
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- JP
- Japan
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- plating
- printed wiring
- wiring board
- anode
- voltage
- Prior art date
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1671—Electric field
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板のめつき方法に関す
る。
る。
従来より電子計算装置、通信機などの電子機器
には回路部品の搭載と配線のためにプリント配線
板が用いられている。このプリント配線板は銅箔
を絶縁板にはり付けた銅張り板より主として次の
２方法でパターンが形成される。その第１の方法
は、スルーホール用孔あけ−無電解めつき−電解
めつき（パネルめつき）−レジスト塗布−パター
ン焼付−現像−電解めつき（パターンめつき）−
半田めつき−レジスト剥離−エツチングの諸工程
を順次行なう方法である。第２の方法はスルーホ
ール用孔あけ−無電解めつき−電解めつき−パラ
ジウム塗布−レジスト塗布−パターン焼付−現像
−無電解めつき−半田めつき−レジスト剥離−エ
ツチングの諸工程を順次行なう方法である。
には回路部品の搭載と配線のためにプリント配線
板が用いられている。このプリント配線板は銅箔
を絶縁板にはり付けた銅張り板より主として次の
２方法でパターンが形成される。その第１の方法
は、スルーホール用孔あけ−無電解めつき−電解
めつき（パネルめつき）−レジスト塗布−パター
ン焼付−現像−電解めつき（パターンめつき）−
半田めつき−レジスト剥離−エツチングの諸工程
を順次行なう方法である。第２の方法はスルーホ
ール用孔あけ−無電解めつき−電解めつき−パラ
ジウム塗布−レジスト塗布−パターン焼付−現像
−無電解めつき−半田めつき−レジスト剥離−エ
ツチングの諸工程を順次行なう方法である。
ところが第１の方法においてはパターンめつき
の際に電流分布の不均一が避けられず、めつき厚
のバラツキが生ずる。のバラツキによりめつきが
厚くついた部分はレジストの上にもめつきがはみ
出し、レジストの剥離工程において、レジストを
塩化メチレン等の溶剤で膨潤させシヤワー又はブ
ラツシングを掛けてもめつきがはみ出した部分は
レジストが完全に除去されずレジスト残りを生ず
る。このためエツチング時に銅残りを生じパター
ン間のシヨートの原因となる。この対策としてめ
つき時の電流分布を均一にするためプリント配線
板と陽極との間に遮蔽板を挿入しているが、プリ
ント板の種類に応じて多数の遮蔽板を要すること
と作業性が著しく悪くなる欠点がある。また第２
の方法はパターンの無電解めつきの前処理として
析出反応のトリガとなるパラジウムの塗布工程が
必要であり工程が煩雑となる欠点がある。本発明
はこれらの欠点を解消するために案出されたもの
である。
の際に電流分布の不均一が避けられず、めつき厚
のバラツキが生ずる。のバラツキによりめつきが
厚くついた部分はレジストの上にもめつきがはみ
出し、レジストの剥離工程において、レジストを
塩化メチレン等の溶剤で膨潤させシヤワー又はブ
ラツシングを掛けてもめつきがはみ出した部分は
レジストが完全に除去されずレジスト残りを生ず
る。このためエツチング時に銅残りを生じパター
ン間のシヨートの原因となる。この対策としてめ
つき時の電流分布を均一にするためプリント配線
板と陽極との間に遮蔽板を挿入しているが、プリ
ント板の種類に応じて多数の遮蔽板を要すること
と作業性が著しく悪くなる欠点がある。また第２
の方法はパターンの無電解めつきの前処理として
析出反応のトリガとなるパラジウムの塗布工程が
必要であり工程が煩雑となる欠点がある。本発明
はこれらの欠点を解消するために案出されたもの
である。
このため本発明においては、プリント配線板の
パターンめつきを行なうめつき方法において、め
つき液には無電解めつき液を用い、該めつき液に
プリント配線板と陽極とを浸漬し、プリント配線
板を陰極として陽極との間に電圧を印加しながら
めつきを行なつてプリント配線板に析出用の核を
形成し、その後電圧印加を止めて無電解めつきを
行なうことを特徴とするものである。
パターンめつきを行なうめつき方法において、め
つき液には無電解めつき液を用い、該めつき液に
プリント配線板と陽極とを浸漬し、プリント配線
板を陰極として陽極との間に電圧を印加しながら
めつきを行なつてプリント配線板に析出用の核を
形成し、その後電圧印加を止めて無電解めつきを
行なうことを特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本発明のプリント配
線板のめつき方法を詳細に説明する。
線板のめつき方法を詳細に説明する。
第１図に本発明方法を実施している状態を示
す。図により本めつき方法を説明すると、めつき
槽１に無電解めつき液２を満し、このめつき液２
の中にめつきすべきプリント配線板３と陽極４と
を浸漬し、プリント配線板３を陰極として陽極４
との間にある時間だけ電圧を印加しながらめつき
を行ない、その後電圧を印加せずに無電解めつき
を行なうのである。なお無電解めつき液には例え
ばCuSO4、NaOH、HCHO、その他錯化物等を
含む液が用いられ、陽極にはステンレスステイー
ル、カーボン、金、白金等の不溶解性金属が用い
られる。また印加する電圧は銅析出電圧の＋
0.334Vより低い電圧で良く、印加時間はパラジ
ウム核に相当する核が形成される時間で良い。
す。図により本めつき方法を説明すると、めつき
槽１に無電解めつき液２を満し、このめつき液２
の中にめつきすべきプリント配線板３と陽極４と
を浸漬し、プリント配線板３を陰極として陽極４
との間にある時間だけ電圧を印加しながらめつき
を行ない、その後電圧を印加せずに無電解めつき
を行なうのである。なお無電解めつき液には例え
ばCuSO4、NaOH、HCHO、その他錯化物等を
含む液が用いられ、陽極にはステンレスステイー
ル、カーボン、金、白金等の不溶解性金属が用い
られる。また印加する電圧は銅析出電圧の＋
0.334Vより低い電圧で良く、印加時間はパラジ
ウム核に相当する核が形成される時間で良い。
実施例としては−3Vを２秒間印加し、その後
１時間めつき液中に放置して十分な銅の析出が得
られた。これに対し電圧を印加せずに１時間めつ
き液中に浸漬しておいた場合には全く銅の析出は
なかつた。
１時間めつき液中に放置して十分な銅の析出が得
られた。これに対し電圧を印加せずに１時間めつ
き液中に浸漬しておいた場合には全く銅の析出は
なかつた。
このようにパターンめつきを行なうことによ
り、プリント配線板に析出する銅は主として無電
解めつきにより析出されるため、または電圧を印
加してもその電圧は低く且つ短時間であるためめ
つき厚さのバラツキは殆んど無く、従つてレジス
トの剥離を阻害するようなことは皆無となる。ま
たパラジウムの塗布を必要としないため処理工程
が節減できる。さらに従来の電解めつき法では第
２図の如く銅イオン供給源としての陽極４が必要
であり一様な電流分布を期待すると１度にできる
処理枚数が少ないが本発明方法では電流は単に核
を作るのみで良いので第１図に示した如く１度に
多数枚の処理が可能である。
り、プリント配線板に析出する銅は主として無電
解めつきにより析出されるため、または電圧を印
加してもその電圧は低く且つ短時間であるためめ
つき厚さのバラツキは殆んど無く、従つてレジス
トの剥離を阻害するようなことは皆無となる。ま
たパラジウムの塗布を必要としないため処理工程
が節減できる。さらに従来の電解めつき法では第
２図の如く銅イオン供給源としての陽極４が必要
であり一様な電流分布を期待すると１度にできる
処理枚数が少ないが本発明方法では電流は単に核
を作るのみで良いので第１図に示した如く１度に
多数枚の処理が可能である。
以上説明した如く本発明のプリント配線板のめ
つき方法は、パターンめつき時に無電解めつき液
を用い被処理プリント配線板に電圧を印加してめ
つきを行なうことによりレジストの剥離性を向上
してパターン間のシヨートを防止可能とし、また
処理工程の短縮及び処理能力の向上を可能とした
ものである。
つき方法は、パターンめつき時に無電解めつき液
を用い被処理プリント配線板に電圧を印加してめ
つきを行なうことによりレジストの剥離性を向上
してパターン間のシヨートを防止可能とし、また
処理工程の短縮及び処理能力の向上を可能とした
ものである。
第１図は本発明にかかるプリント配線板のめつ
き方法を実施している状態を説明する説明図、第
２図は従来のめつき方法を実施している状態を説
明する説明図である。 １……めつき槽、２…無電解めつき液、３……
プリント配線板、４……陽極。
き方法を実施している状態を説明する説明図、第
２図は従来のめつき方法を実施している状態を説
明する説明図である。 １……めつき槽、２…無電解めつき液、３……
プリント配線板、４……陽極。
Claims (1)
- １ プリント配線板のパターンめつきを行なうめ
つき方法において、めつき液には無電解めつき液
を用い、該めつき液にプリント配線板と陽極とを
浸漬し、プリント配線板を陰極として陽極との間
にある時間電圧を印加しながらめつきを行なつて
プリント配線板に析出用の核を形成し、その後電
圧印加を止めて無電解めつきを行なうことを特徴
とするプリント配線板のめつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6142981A JPS57177966A (en) | 1981-04-24 | 1981-04-24 | Plating method for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6142981A JPS57177966A (en) | 1981-04-24 | 1981-04-24 | Plating method for printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57177966A JPS57177966A (en) | 1982-11-01 |
| JPS6354071B2 true JPS6354071B2 (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=13170810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6142981A Granted JPS57177966A (en) | 1981-04-24 | 1981-04-24 | Plating method for printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57177966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12604399B2 (en) | 2022-03-29 | 2026-04-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed wiring board and printed wiring board |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434670B1 (ko) * | 2001-10-22 | 2004-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 무전해 도금막의 비저항 저감방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59588A (ja) * | 1982-06-23 | 1984-01-05 | Toshiba Corp | ロ−タリコンプレツサ |
-
1981
- 1981-04-24 JP JP6142981A patent/JPS57177966A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12604399B2 (en) | 2022-03-29 | 2026-04-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed wiring board and printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57177966A (en) | 1982-11-01 |
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