JPS6354798A - プリント基板へのフラットパックｉｃハンダ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板にフラットパックＩＣを搭載し
て、互いに接続すべきプリント基板のパッドとフラット
パックＩＣのリードとをハンダ付けする時、フラットパ
ンクＩＣの外面から外力を加えながらハンダ付けするよ
うにした新規なプリント基板へのフラットパックＩＣハ
ンダ付け方法に関する。

〔従来の技術〕

従来における装置として、レーザーとフレキシブルな光
フアイバー加工工学系とを組み合わせ、ビームを加工す
べき部位に照射せしめてハンダ付けする方法、加工すべ
き部位に熱風を吹きつけて接続する方法、あるいはまた
、ハンダ付けする部位に電気コテを直接押し当ててハン
ダ付けする方法が知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、光学系機器による場合は、複雑な光学系
を必要とするために高価である。また、光学系、熱風に
よる接続方法は、フラットバックＩＣ側のリード（時と
して端子部ともいう）が、同一平面上になく不揃いであ
った場合、プリント基板のパ・ラドにハンダを供給し、
これにフラットパンクＩＣのリードを搭載したとき、３
亥フラットパックＩＣのリードの何本かは、プリント基
板のパッドから離れ、プリント基板のパッドとの間に隙
間が形成される。したがって、この状態で接続すべき部
位にビームを照射、あるいは熱風を供給しても、上記の
隙間が形成されている部分は、接続が不可能となる。

また、電気コテによる接触型の場合は、フラックス、コ
テチップ等に付着する不純物がハンダ付けする部位に介
在され、それが原因となって接続不良がしばしば起こり
、均一なハンダ付けを行うことが困難である。さらに、
電気コテを接続すべき部位にいちいち押しあてて、ハン
ダ付けを行うため、作業能率が極めて悪い。

本発明は、フラットパックＩＣのリードが、不揃いで、
すべてが同一平面上になくても、プリント基板にフラ・
ノトパソクＩＣを搭載して接続いわゆる実装作業を行う
時、フラットパックＩＣの外面から加圧して、フラ・ノ
トバソクＩＣのリードをプリント基板のパッドに強制的
に加圧せしめ、互いに接続すべきプリント基（反のリー
ドとフラソトパ・ツクＩＣのパッドとの接触面を密接せ
しめる。

この密接状態を維持せしめながら、接続不良のないハン
ダ付けが極めて能率的に行えるようにしたプリント基板
へのフラットバックＩＣハンダ付け方法を提供すること
を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記のような問題点を解決するための、本発明の方法は
、プリント基板上にフラットパンクＩＣを搭載し、互い
に接続すべきプリント基板のパッドとフラットパンクＩ
Ｃのリードとを位置合わせし、次いでフラットパンクＩ
Ｃの外面からプリント基板方向に圧力を加え、フラット
パックＩＣの全リードをプリント基板のパッドに密接さ
せ、この密接状態を維持せしめながらハンダ付けを行う
ようにしたことを特徴とするプリント基１反へのフラッ
トパックＩＣハンダ付け方法を提供するものである。

〔作用〕

作業テーブル上の所定位置にプリント基板を適宜の方法
でセントする。そして、このプリント基板上の実装位置
にフラットパックＩＣを搭載し、互いに接続すべきプリ
ント基板のパッドとフラットパックＩＣのリードとを位
置合わせする。次いで、フラットパックＩＣの外面から
プリント基板方向に圧力を加える。この加圧により、フ
ラットパックｒＣのすべてのリードは、プリント基板の
パッドに強制的に密接される。この密接状態を維持せし
めながらハンダ付けすべき部位に熱源ユニットからの熱
線を照射して、ハンダ付けを行えばよい。このように、
接続に際しては、フラソトパ・ツクＩＣの外面から強制
的に加圧して、フラットパンクＩＣの全リードをプリン
ト基板のパッドに対して密接させる。この密接状態を維
持せしめながら、接続作業を行うため、互いに接続すべ
きリードとバ・ノドの接触面が全面接触となり、したが
って、接続不良の問題は確実に回避される。

〔実施例〕

以下本発明の方法を実施するだめの好適な装置を参照し
て、実施例を説明する。

ベース板１は、図面にしてない適当な固定部材たとえば
作業テーブルに固定する。ベース板ｌ上には固定筒２が
設けである。固定筒２にはスタンド３の下端が挿入され
、固定ねじ４により固定する。スタンド３にはストッパ
５が嵌挿され、ストッパねじ６によりスタンド３の軸線
方向の任意の位置に固定される。スタンド３にはスリー
ブ７が嵌挿され、該スリーブ７とストッパ３との間には
スプリング８が介在しである。スリーブ７は固定ねじ９
によりスタンド３に固定する。１０はキーであり、その
先端は上記のスタンド３に形成したキー？ｇｌｌに係合
させてあって、スリーブ７の回転を阻止する。

スリーブ７には、ブラケット１２が設けである。

このブラケット１２にはスペーサ軸Ｉ３の一端が挿入さ
れ、他端はブラケット１４に挿入しである。

スペーサ軸１３は、ブラケット１２．１４に調節ねじ１
５．１６によりそれぞれ調節可能に固定される。このよ
うな調節機構によって、スタンド３と後述する主軸１９
との間隔が調節される。ブラケット１４は、支持筒１７
に嵌挿され、固定ねじ１８により固定する。

支持筒１７内には主軸１９が貫通され、その上端をキャ
ップ２０外に突出する。このキャップ２０は支持筒１７
の上端開口部にねじ込んである。

主軸１９の突出端部にはダブルナツト２１がねし結合さ
れ、該ナツト２１の調節により、主軸１９の軸線方向に
おけるｍ２Ｆ８整が行える。支持筒１７の第１図におい
て下端には互いに他と見合う位置に遊孔２２．２２が形
成しである。これらの遊孔２２．２２は、ガイドピン２
３を遊動可能に案内する。ガイドピン２３は、主軸１９
を貫通し、その両端部が遊孔２２内に嵌挿され遊動され
るようになっている。主軸１９とキャップ２０との間に
は、スプリング２９が介在させである。上記の誘導調整
は、ダブルナツト２１のねじ込み量を調整することによ
り、遊孔２１の範囲内において微調整される。主軸１９
の下端は、ベース２４を貫通し、第１図においてさらに
下方に突出する。この突出端には、ロッド２５の下端が
ねし結合させである。ロッド２５の下端には、押圧プレ
ート２６が固定しである。この押圧プレート２６は、ハ
ンダ付け（実装）作業のとき、フラットパンクＩＣ２８
の上面を押さえつける。すなわち、プリント基板２７の
パッドに例えばクリームハンダを塗布し、これにフラッ
トパックＩＣ２８のリード２７ａを合致せしめる。上記
の加圧により、フラットパンクＴＣ２Ｂのすべてのり−
ド２８ａは、プリント基板２７のパッド２７ａに強制的
に密接される。この密接状態は、押圧プレート２６がフ
ラットパックＩＣを加圧しているかぎり維持される。

また、押圧プレート２６がフラットパックＩＣ２８に当
接される時点の衝撃を緩衝するためにスプリング２９が
主軸１９に作用力を及ぼしている。

スプリング２９は、主軸１９を貫通したガイドピン２３
とキャップ２０との間に介在される。上記の押圧プレー
ト２６の変形例として、押圧プレート２６に例えばスリ
ットその他の熱線通過部を形成し、この熱線通過部を通
して熱線がハンダ付け加工すべき部位のみに照射される
ようにすることもできる。

取付けベース２４は、角錐台状に形成してあり、その上
面側に凹状の嵌合部３０を備えている。嵌合部３０には
、上記の支持筒１７の下端部が嵌め込まれ、取付ねじ３
１．３１によって支持筒１７の下端部が着脱可能に取り
つけである。取付けベース２４には保持アーム３２．３
３が対称位置にボルト３４．３４により取りつけである
。保持アーム３２．３３は、一定の角度を保って取りつ
けてあり、該保持アーム３２．３３の自由端は、二股状
に形成しである。この二股片間には、熱源ユニット３５
．３５の上面中央部に設けた取付片３６．３６が挿入さ
れ、ねじの如き角度調節軸３７．３７により締め付け固
定しである。熱源ユニット３５．３５は、角度調節軸３
７．３７を中心とする半径Ｒの軌跡上を運動し、その任
意の位置で固定される。したがって、フ゛リント恭＋反
２７にフラットパックＩＣ２８をハンダ付けする場合、
フラットパックＩＣ２８間の寸法ｌ、すなわちフラ・７
トバソクＩＣ２８のパッド２８ａに熱源ユニット３５．
３５からの熱線を合致せしめる。この焦点合致は、熱源
ユニット３５．３５を軸３７．３７を中心に揺動させ、
固定し、セットすればよい。

それ故、フラットパックＩＣの加工すべき寸法ｌが変わ
っても、熱源ユニット３５．３５の焦点を自由に変更し
゛てハンダ付けが行えることになる。

熱１ユニツト３５について第３図ないし第６図を参照し
て説明する。熱源ユニット３５は反射鏡本体３８を備え
ている。反射鏡本体３８はその内面が反射面３８ａに形
成しである。反射面３８ａは、その全面に金メッキが施
してあり、反射効率がより高められる。反射鏡本体３８
の両側面は開口され、該開口面には、反射側面板３９．
３９が取りつけである。反射側面板３９．３９の内面も
金メッキが施しである。

４０はセラミックベースであり、断面がＬ字形に形成し
である。セラミックベース４０に１よ、熱源ソケット４
１がビス４２で取りつけである。このビス４２はランプ
端子４３にもねじ結合されている。ランプ端子４３はビ
ス４４により反射鏡本体３８に取りつけられ、ランプ端
子４３は電源に接続される。反射側面板３９．３９には
貫通孔４５．４５が明けである。これらの貫通孔４５．
４５には熱源ランプ４６が嵌挿され、その口金がソケッ
ト４１に支持される。反射鏡本体３８には、水冷用通路
４７ａ、４７ｂが設けである（第５図参照）。通路４７
ａの一端側には、流入パイプ４８ａが設けである（第６
図Ａ、Ｂ参照）。流入パイプ４８ａから注入された冷却
水は、通路４７ａを通り、通路４７ｂへの連絡パイプ４
９を通って、通路４７ｂ内に入る。通路４７ｂ内に入っ
た冷却水は流出パイプ４８ｂから排出される。このよう
に、反射鏡本体３８内を冷却水が循環される。５０は、
ハウジングであり、５１は蓋板である。５２は電源コー
ド取り入れ用の孔であり、またハウジング５０の各面に
は通気用のスリット５３が設けである。

例えば、正方形状に形成されたフラットパックＩＣ２８
をプリント基板２７上に実装する場合について説明する
。

フラットパックＴＣ２８は第７図に示されように、その
各面にリード２８ａを持ち、これらのリード２８ａに対
応するパッド２７ａがプリント基板２７にも設けである
。主軸１７の直下位置にプリント基（反２７をセットし
、パッド２７ａに例えばクリームハンダを塗布する。そ
して、プリント基板２７上にフラットパックＩＣ２８を
搭載し、実装位置に位置決めセットする。次いで、主軸
１９の降下により押圧プレート２６をフラットパンクＩ
Ｃの上面に当接する。この当接時には、スプリング２９
の作用力により、衝撃力は吸収される。

それ故、フラットパンクＩＣが過激に加圧されて１員壊
される等のおそれはない。プレート２６の加圧により、
フラットパンクＩＣ２８のり−ド２８ａのすべてが、プ
リント基十反２７のパッド２７ａに強制的に密接される
。この密接により、プリント基板２７のパッド２７ａと
フラットパンクＩＣ２８のリード２８ａとは面接触によ
り、大きな接触面積により接触されることになるので、
その接続がより確実に行えることになる。この密接状態
を維持せしめながら、熱源ユニット３５．３５からたと
えば２００〜９００℃の熱線を接続すべき部位２８０に
照射せしめる（第１図参照）。これらの熱線３５ａ、３
５ａにより、接続部位は瞬時にしてハンダ付けされる。

このようにして、互いに対向する２方向の接続すべき部
位が接続されたならば、主軸１９を上動させ、プリント
基板２７を９０°回転させ、再び前記と同様な操作を繰
り返し、残りの加工すべき部位を接続すればよい。

上記の場合、熱線３５ａ、３５ａは、非常に高温である
ため、反射鏡本体３８も高温に熱せられる。

このため、熱的な悪影響を防止するために、反射鏡本体
３８の水冷用通路４７ａ、４７ｂ内に、流入パイプ４８
ａから冷却水を流入せしめ、流出パイプ４８ｂから排水
して、反射鏡本体３８の全体を内部から冷却させる。ま
た、反射鏡本体３８の表面は通気孔５３から入る外気に
よって冷却される。したがって、ユニットが高熱にさら
されることはなく、熱的な悪影嘗を受けることはない。

第８図および第９図は、熱源ユニットの配置構造の他の
実施例を示すものである。前記の実施例においては、熱
源ユニット３５．３５を２個使用し、フラットパンクＩ
Ｃの２方向の接続すべき部位を同時にハンダ付けする場
合を説明したが、第８図および第９図に示す装置は、熱
源ユニット３５．３５を４個使用し、フラットパックＩ
Ｃの４方向を同時に接続することができるようにしたも
のである。

この実施例においては、４個の熱源ユニット３５．３５
および３５．３５が９０°の間隔を保って取付ベース２
４に取りつけである。これらの熱源ユニット３５は、そ
れぞれ保持アーム３３に角度調節軸３７を介して前記の
第１実施例と同じように熱線３５ａの照射角度を調節で
きるように取りつけである。取付ベース２４に対するそ
れぞれの保持アーム３３の取付位置は、すべて同じ高さ
位置に取付けられるのではなく、対向配置の保持アーム
゛を同じ高さ位置として、更に別の対向配置の保持アー
ム３３を上記の高さとは異なる位置に取付ける。そうす
れば、互いに対向する一対ＩＭＩの熱源ユニット３５．
３５および３５．３５を角度調節するとき、熱源ユニッ
ト３５同志が衝突するというようなことはない。なお、
熱源ユニットの配置構造以外は前記２個の熱源ユニット
の場合に説明した実施例とまったく同じ構造であるため
、図示は省略しである。

〔作用効果〕

プリント基板上にフランドパツクＩＣを搭載し、互いに
接続すべきプリント基板のバッドとフラットパンクＩＣ
のリードとを合致せしめ、次いでフラットパックＩＣの
外面からプリント基板方向に圧力を加え、フラットパッ
クＩＣのすべてのリードをプリント基板のバッドに密接
させ、この密接状態を維持せしめながらハンダ付けを行
う。したがって、フラットパックＩＣのリードが、不揃
いで、すべてが同一平面上になくても、実装作業を行う
時、互いに接続すべきプリント基板のリードとフラット
パックＩＣのバンドとの接触面を密接せしめる。この密
接状態を維持しながら、接続加工が行われるので、接続
不良のないハンダ付けが極めて能率的に行える。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の方法を実施するための好適な装置を示す
もので、第１図は第１実施例による装置全体の正面図、
第２図は熱源ユニット取付部の説明図、第３図は熱源ユ
ニットの継断面図、第４図はその平面図、第５図は反射
鏡本体の側面図、第６図（Ａ）は給水系の一部平面図、
（Ｂ）は第４図のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図、第
７図（Ａ＞は、ハンダ付けすべき部位の平面図、（Ｂ）
はその端面図、第８図は装置の第２実施例の要部の平面
図、第９図はその側面図である。 符号の説明 ２５・・・加圧手段　２７・・・プリンＦ　Ｗ板２７ａ
・・・バッド　２８・・・プリント基板２８．３・・・
リード 第４図 （Ａ） 第７図 （Ａ） （Ｂ） 第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板上にフラットパックＩＣを搭載し、互い
   に接続すべきプリント基板のパッドとフラットパックＩ
   Ｃのリードとの位置合わせをし、次いでフラットパック
   ＩＣの外面からプリント基板方向に圧力を加え、フラッ
   トパックＩＣの全リードをプリント基板のパッドに密接
   させ、この密接状態を維持せしめながらハンダ付けを行
   うようにしたことを特徴とするプリント基板へのフラッ
   トパックＩＣハンダ付け方法。