JPS6355447U - - Google Patents

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JPS6355447U
JPS6355447U JP14818786U JP14818786U JPS6355447U JP S6355447 U JPS6355447 U JP S6355447U JP 14818786 U JP14818786 U JP 14818786U JP 14818786 U JP14818786 U JP 14818786U JP S6355447 U JPS6355447 U JP S6355447U
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JP
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
board
flat package
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JP14818786U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はそれぞれこの考案の一実施
例を示す斜視図及び平面図、第３図は第２図の
―線での断面図、第４図は従来のＦＰＩＣを基
板に装着した状態を示す斜視図、第５図、第６図
及び第７図はそれぞれ従来のＦＰＩＣ１個につい
て装着状態を詳細に示す斜視図、部分正面図及び
平面図である。 図において、１は基板、２はフラツトパツケー
ジ形ＩＣ、３ａ，３ｂはリード端子、４ａ，４ｂ
はリードパツドである。なお、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント配線基板または厚膜抵抗基板の表面に
    実装されるフラツトパツケージ形の半導体集積回
    路装置において、 上記フラツトパツケージ本体の両側面から引き
    出され、上記基板上に配列された対応するリード
    パツドに半田等で接合されるリード端子の上記基
    板の方向への折曲げ位置を相隣る上記リード端子
    について交互に長短変化させたことを特徴とする
    半導体集積回路装置。
JP14818786U 1986-09-27 1986-09-27 Pending JPS6355447U (ja)

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JP14818786U JPS6355447U (ja) 1986-09-27 1986-09-27

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JP14818786U JPS6355447U (ja) 1986-09-27 1986-09-27

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JPS6355447U true JPS6355447U (ja) 1988-04-13

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ID=31062234

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JP14818786U Pending JPS6355447U (ja) 1986-09-27 1986-09-27

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