JPH01104041U - - Google Patents

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JPH01104041U
JPH01104041U JP19934787U JP19934787U JPH01104041U JP H01104041 U JPH01104041 U JP H01104041U JP 19934787 U JP19934787 U JP 19934787U JP 19934787 U JP19934787 U JP 19934787U JP H01104041 U JPH01104041 U JP H01104041U
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printed wiring
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による半導体集積回路装置の一
実施例を示す斜視図、第2図は同装置のプリント
配線板へ実装した場合の側面図、第3図は本考案
の他の実施例のプリント配線板へ実装した場合の
側面図、第4図は可撓性ガイドの一例を示す斜視
図、第5図は従来例の樹脂封止リード付チツプキ
ヤリヤ型半導体集積回路装置の斜視図、第6図は
同装置のプリント配線板へ実装した場合の側面図
、第7図はプリント配線板上の導体接続パツド配
置の一例を示す配置図、第8図は他の従来の半導
体集積回路装置の構成図、第9図はそのプリント
配線板へ実装した側面図である。 図において4は外部端子、7はパツケージ、2
0はパツケージの実装面に対向する面、21は突
起、22は穴を示す。なお図中、同一符号は同一
、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 実装面に設けられたパツドの表面に、半導体装
    置のリード端子を面接合させる形式の半導体装置
    であつて、実装面に設けられた可撓性ガイドに嵌
    入する穴を有する突起をパツケージに設けた半導
    体装置。
JP19934787U 1987-12-28 1987-12-28 Pending JPH01104041U (ja)

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JPH01104041U true JPH01104041U (ja) 1989-07-13

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