JPS6356947B2 - - Google Patents
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- JPS6356947B2 JPS6356947B2 JP56039231A JP3923181A JPS6356947B2 JP S6356947 B2 JPS6356947 B2 JP S6356947B2 JP 56039231 A JP56039231 A JP 56039231A JP 3923181 A JP3923181 A JP 3923181A JP S6356947 B2 JPS6356947 B2 JP S6356947B2
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- signal
- reflected echo
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0609—Display arrangements, e.g. colour displays
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属材料およびその溶接部等の欠陥検
出を行なう超音波探傷装置に係り、特に反射エコ
ー信号の処理手段の改良に関する。
出を行なう超音波探傷装置に係り、特に反射エコ
ー信号の処理手段の改良に関する。
従来から知られているこの種の超音波探傷装置
には、探触子を手動で走査し、探触子にて受波し
た反射エコーを探傷器にて増幅、検波したのち、
これを直接表示して人為的に欠陥判定を行なうマ
ニユアル探傷方式のものがあるが、このマニユア
ル探傷方式のものは手動走査によるものであるた
め迅速性、適確性に欠けていること、真の欠陥エ
コー信号以外に底面エコーその他の擬似エコーが
混在した状態のまま表示されるため欠陥判定がむ
づかしいこと、等の欠点をもつている。
には、探触子を手動で走査し、探触子にて受波し
た反射エコーを探傷器にて増幅、検波したのち、
これを直接表示して人為的に欠陥判定を行なうマ
ニユアル探傷方式のものがあるが、このマニユア
ル探傷方式のものは手動走査によるものであるた
め迅速性、適確性に欠けていること、真の欠陥エ
コー信号以外に底面エコーその他の擬似エコーが
混在した状態のまま表示されるため欠陥判定がむ
づかしいこと、等の欠点をもつている。
そこで最近は上記マニユアル探傷方式のものの
欠点をなくした自動探傷方式のものが採用されて
いる。第１図はその一構成例を示した図で、探触
子１を走査機構２で自動走査し、探触子１に受波
される第２図Ａの如き反射エコーを探傷器３にて
増幅、検波し、しかるのち閾値回路４にて第２図
Ｂの如く一定レベルのしきい値Ｌを超えた信号の
みを抽出し、抽出した信号を微分器５にて微分す
ることにより同図Ｃに示す如く各信号のピーク値
を示すパルス信号となし、このパルス信号の大き
さを表示器６に時間軸と共に表示するように構成
されている。上記従来の自動探傷方式のものによ
れば、探触子１が自動走査され、かつ反射エコー
信号が自動処理されることから、一回の一次元走
査により一つの断面表示を自動的に行なえる。し
たがつて前記マニユアル探傷方式のものに比べる
と、比較的迅速にしかも適確な欠陥判定を行なえ
る。
欠点をなくした自動探傷方式のものが採用されて
いる。第１図はその一構成例を示した図で、探触
子１を走査機構２で自動走査し、探触子１に受波
される第２図Ａの如き反射エコーを探傷器３にて
増幅、検波し、しかるのち閾値回路４にて第２図
Ｂの如く一定レベルのしきい値Ｌを超えた信号の
みを抽出し、抽出した信号を微分器５にて微分す
ることにより同図Ｃに示す如く各信号のピーク値
を示すパルス信号となし、このパルス信号の大き
さを表示器６に時間軸と共に表示するように構成
されている。上記従来の自動探傷方式のものによ
れば、探触子１が自動走査され、かつ反射エコー
信号が自動処理されることから、一回の一次元走
査により一つの断面表示を自動的に行なえる。し
たがつて前記マニユアル探傷方式のものに比べる
と、比較的迅速にしかも適確な欠陥判定を行なえ
る。
しかし乍ら、上記従来の自動探傷方式のもので
は閾値回路４による所定のしきい値以上のものを
欠陥エコー信号とみなして欠陥判定を行つている
ので欠陥が非常に大きい場合には問題がないが単
に反射エコー信号の大小によつて探傷評価を行な
うものである点では前記したマニユアル探傷方式
のものと本質的に差異はなく、真の欠陥エコーと
擬似エコーとの判別精度に問題がある。特に第１
図に示すように、母材７の溶接部８における欠陥
９を探傷するような場合にあつては、真の欠陥エ
コーｅ１のほかに、母材底面からの底面エコーｅ
２、母材７と溶接部８との境界面からの境界エコ
ーｅ３、溶接部８の裏波によつて生じる裏波エコ
ーｅ４、溶接部内の粒子によつて生じる林状エコ
ーｅ５等の擬似エコーが多発するため、反射エコ
ーの大小関係では真の欠陥エコーｅ１と擬似エコ
ーｅ２〜ｅ５との区別が容易ではない。また、し
きい値以上のピーク値の表示を行なうということ
は、しきい値以下の欠陥エコー信号を除外してし
まうことになるので、微小欠陥の検知を行なえな
い難点もある。さらに反射エコー信号の前処理と
して検波を行なうものであるため、例えば第３図
Ｄに示す如く、欠陥エコー信号ｅ１と擬似エコー
enとが干渉しているときには、その干渉信号ｅ
０の検波を行なうと同図Ｅの如く波形が変形する
ことになり、欠陥エコー信号ｅ１の存在が顕著に
現われなくなる。しかも上記変形した信号を微分
処理すると、同図Ｆの如くピーク値を示す信号の
位相が原信号の位相から大きくずれてしまうこと
になり、欠陥の存在位置についても不明確なもの
になる。
は閾値回路４による所定のしきい値以上のものを
欠陥エコー信号とみなして欠陥判定を行つている
ので欠陥が非常に大きい場合には問題がないが単
に反射エコー信号の大小によつて探傷評価を行な
うものである点では前記したマニユアル探傷方式
のものと本質的に差異はなく、真の欠陥エコーと
擬似エコーとの判別精度に問題がある。特に第１
図に示すように、母材７の溶接部８における欠陥
９を探傷するような場合にあつては、真の欠陥エ
コーｅ１のほかに、母材底面からの底面エコーｅ
２、母材７と溶接部８との境界面からの境界エコ
ーｅ３、溶接部８の裏波によつて生じる裏波エコ
ーｅ４、溶接部内の粒子によつて生じる林状エコ
ーｅ５等の擬似エコーが多発するため、反射エコ
ーの大小関係では真の欠陥エコーｅ１と擬似エコ
ーｅ２〜ｅ５との区別が容易ではない。また、し
きい値以上のピーク値の表示を行なうということ
は、しきい値以下の欠陥エコー信号を除外してし
まうことになるので、微小欠陥の検知を行なえな
い難点もある。さらに反射エコー信号の前処理と
して検波を行なうものであるため、例えば第３図
Ｄに示す如く、欠陥エコー信号ｅ１と擬似エコー
enとが干渉しているときには、その干渉信号ｅ
０の検波を行なうと同図Ｅの如く波形が変形する
ことになり、欠陥エコー信号ｅ１の存在が顕著に
現われなくなる。しかも上記変形した信号を微分
処理すると、同図Ｆの如くピーク値を示す信号の
位相が原信号の位相から大きくずれてしまうこと
になり、欠陥の存在位置についても不明確なもの
になる。
本発明はこのような事情を考慮してなされたも
のであり、その目的はたとえば溶接部近傍等の擬
似エコー多発箇所の探傷においても、迅速かつ適
確に欠陥を検知できるうえ、微小欠陥も看過する
ことなく精度よく検知し得ると共に、必要とする
断面表示を適時容易に行なえる超音波探傷装置を
提供することである。
のであり、その目的はたとえば溶接部近傍等の擬
似エコー多発箇所の探傷においても、迅速かつ適
確に欠陥を検知できるうえ、微小欠陥も看過する
ことなく精度よく検知し得ると共に、必要とする
断面表示を適時容易に行なえる超音波探傷装置を
提供することである。
以下、図面に示す実施例によつて本発明の詳細
を説明する。
を説明する。
第４図は本発明の一実施例の構成を示すブロツ
ク図で、超音波探触子１１は走査機構１２によつ
て駆動され、溶接部１３ａを有する被探傷部材１
３の表面に沿つて主走査方向であるＸ方向（この
実施例では幅方向）にｘ１，ｘ２，…xnと直線
的に走査されると共に、副走査方向であるＹ方向
（この実施例では長手方向）にｙ１，ｙ２…ynと
いう具合に所定間隔で順次移行する。つまり二次
元的に走査される。探傷器１４は上記の如く走査
される所定アドレス上の探触子１１に対し、高圧
パルスを印加して超音波を発射せしめると共に、
上記探触子１１が所定アドレスにて受波する反射
エコーを、時間軸に対応した一連の信号として増
幅する。上記走査機構１２および探傷器１４はた
とえば操作卓等に設けられた制御器１５からの制
御信号によつて制御される。サンプリング処理器
１６は前記探傷器１４で増幅された一連の反射エ
コー信号を所定幅の単位時間にてサンプリングす
る。絶対値処理器１７はサンプリングされた反射
エコー信号について例えば零レベル以下の負信号
をすべて正信号に極性反転することにより、サン
プリングされた各信号の絶対値信号を得る。三次
元メモリ１８は、上記絶対値処理器１７から出力
される絶対値信号を制御器１５からのアドレス指
定信号に従つて所定のアドレスへ記憶する。
ク図で、超音波探触子１１は走査機構１２によつ
て駆動され、溶接部１３ａを有する被探傷部材１
３の表面に沿つて主走査方向であるＸ方向（この
実施例では幅方向）にｘ１，ｘ２，…xnと直線
的に走査されると共に、副走査方向であるＹ方向
（この実施例では長手方向）にｙ１，ｙ２…ynと
いう具合に所定間隔で順次移行する。つまり二次
元的に走査される。探傷器１４は上記の如く走査
される所定アドレス上の探触子１１に対し、高圧
パルスを印加して超音波を発射せしめると共に、
上記探触子１１が所定アドレスにて受波する反射
エコーを、時間軸に対応した一連の信号として増
幅する。上記走査機構１２および探傷器１４はた
とえば操作卓等に設けられた制御器１５からの制
御信号によつて制御される。サンプリング処理器
１６は前記探傷器１４で増幅された一連の反射エ
コー信号を所定幅の単位時間にてサンプリングす
る。絶対値処理器１７はサンプリングされた反射
エコー信号について例えば零レベル以下の負信号
をすべて正信号に極性反転することにより、サン
プリングされた各信号の絶対値信号を得る。三次
元メモリ１８は、上記絶対値処理器１７から出力
される絶対値信号を制御器１５からのアドレス指
定信号に従つて所定のアドレスへ記憶する。
第６図は上記三次元メモリを模式的に示した斜
視図である。この図から明らかなように三次元メ
モリ１８は、前記探触子１１の被探傷部材１３上
における幅方向位置ｘ１，ｘ２…xnを示すＸ軸
と、上記探触子１１の上記部材１３上における長
手方向位置ｙ１，ｙ２…ynを示すＹ軸と、反射
エコー信号の時間軸（＝被探傷部材１３の厚み方
向位置）ｚ１，ｚ２…znを示すＺ軸とを互いに
直交させた三軸に沿つて各メモリ要素Ｍを三次元
的に配設したものであり、所定アドレスたとえば
ｘ１，ｙ１におけるｚ１，ｚ２…znの各メモリ
要素に前記一連の反射エコー信号を順次記憶させ
るものとなつている。
視図である。この図から明らかなように三次元メ
モリ１８は、前記探触子１１の被探傷部材１３上
における幅方向位置ｘ１，ｘ２…xnを示すＸ軸
と、上記探触子１１の上記部材１３上における長
手方向位置ｙ１，ｙ２…ynを示すＹ軸と、反射
エコー信号の時間軸（＝被探傷部材１３の厚み方
向位置）ｚ１，ｚ２…znを示すＺ軸とを互いに
直交させた三軸に沿つて各メモリ要素Ｍを三次元
的に配設したものであり、所定アドレスたとえば
ｘ１，ｙ１におけるｚ１，ｚ２…znの各メモリ
要素に前記一連の反射エコー信号を順次記憶させ
るものとなつている。
クラス分け処理器１９は前記三次元メモリ１８
から読み出される反射エコー情報または前記絶対
値処理器１７から時々刻々出力される信号を、絶
対値の大きさに従つてクラス分けする。カラー表
示器２０はたとえば陰極線管にて構成されたもの
であり上記クラス分けされた各信号についてそれ
ぞれ所定の色変調を行ない、たとえばＸ軸とＺ軸
により定まる断面像をＹ軸上の各位置ｙ１，ｙ２
…ynについて表示する。カラープリンタ２１は
上記カラー表示器２０で表示される内容をプリン
トアウトするものである。
から読み出される反射エコー情報または前記絶対
値処理器１７から時々刻々出力される信号を、絶
対値の大きさに従つてクラス分けする。カラー表
示器２０はたとえば陰極線管にて構成されたもの
であり上記クラス分けされた各信号についてそれ
ぞれ所定の色変調を行ない、たとえばＸ軸とＺ軸
により定まる断面像をＹ軸上の各位置ｙ１，ｙ２
…ynについて表示する。カラープリンタ２１は
上記カラー表示器２０で表示される内容をプリン
トアウトするものである。
次に上記の如く構成された本装置の動作を説明
する。先ず制御器１５からの制御信号により走査
機構１２および探傷器１４を作動させると、探触
子１１は被探傷部材１３の表面に沿つてｙ１，ｘ
１，ｙ１，ｘ２…ｙ１・xnという具合に一元走
査を行ない乍ら各アドレス毎に超音波を発射しか
つその反射エコーを受波する。この受波された最
初のアドレスｙ１，ｘ１についての反射エコーは
探傷器１４にて第５図Ｇに示すような時間軸に対
応した一連の反射エコー信号として増幅される。
この、増幅された信号はサンプリング処理器１６
によつて所定時間幅ｔにてサンプリングされ、し
かるのち絶対値処理器１７によつて第５図Ｇの波
形中斜線を施した負信号の部分についてはすべて
極性反転され第５図Ｈに示すような正の極性を有
する絶対値信号となる。上記絶対値信号は制御器
１５から指定された三次元メモリ１８の所定アド
レスすなわちｘ１，ｙ１におけるＺ軸上の各メモ
リ要素に順次記憶される。同時に上記絶対値信号
はクラス分け処理器１９によりその大きさの範囲
Ｌ１，Ｌ２…に応じてクラス分けされ、カラー表
示器２０に与えられる。かくしてカラー表示器２
０では、クラス分けされた各信号について所定の
色変調が行なわれ、第７図に示す如く探触子位置
ｘ１に対応する表示面上に順次プロツトされる。
同様の動作が次のアドレスｙ１，ｘ２について行
なわれ、三次元メモリ１８に絶対値信号が記憶さ
れると共に、カラー表示器２０のｘ２軸上にクラ
スごとに色変調された信号がプロツトされてい
く。上記動作が繰り返えされ、探触子１１の最初
の一次元走査が終了すると、三次元メモリ１８に
はｙ１なる位置における部材１３の反射エコー情
報が絶対値として記憶されると共に、カラー表示
器２０にはクラス分けされ且つ色変調された信号
による断面像が第７図示の如く表示される。この
断面像はカラープリンタ２１により印刷される。
する。先ず制御器１５からの制御信号により走査
機構１２および探傷器１４を作動させると、探触
子１１は被探傷部材１３の表面に沿つてｙ１，ｘ
１，ｙ１，ｘ２…ｙ１・xnという具合に一元走
査を行ない乍ら各アドレス毎に超音波を発射しか
つその反射エコーを受波する。この受波された最
初のアドレスｙ１，ｘ１についての反射エコーは
探傷器１４にて第５図Ｇに示すような時間軸に対
応した一連の反射エコー信号として増幅される。
この、増幅された信号はサンプリング処理器１６
によつて所定時間幅ｔにてサンプリングされ、し
かるのち絶対値処理器１７によつて第５図Ｇの波
形中斜線を施した負信号の部分についてはすべて
極性反転され第５図Ｈに示すような正の極性を有
する絶対値信号となる。上記絶対値信号は制御器
１５から指定された三次元メモリ１８の所定アド
レスすなわちｘ１，ｙ１におけるＺ軸上の各メモ
リ要素に順次記憶される。同時に上記絶対値信号
はクラス分け処理器１９によりその大きさの範囲
Ｌ１，Ｌ２…に応じてクラス分けされ、カラー表
示器２０に与えられる。かくしてカラー表示器２
０では、クラス分けされた各信号について所定の
色変調が行なわれ、第７図に示す如く探触子位置
ｘ１に対応する表示面上に順次プロツトされる。
同様の動作が次のアドレスｙ１，ｘ２について行
なわれ、三次元メモリ１８に絶対値信号が記憶さ
れると共に、カラー表示器２０のｘ２軸上にクラ
スごとに色変調された信号がプロツトされてい
く。上記動作が繰り返えされ、探触子１１の最初
の一次元走査が終了すると、三次元メモリ１８に
はｙ１なる位置における部材１３の反射エコー情
報が絶対値として記憶されると共に、カラー表示
器２０にはクラス分けされ且つ色変調された信号
による断面像が第７図示の如く表示される。この
断面像はカラープリンタ２１により印刷される。
次に走査機構１２により探触子１１をＹ軸方向
へΔyだけ移動させ、ｙ２なる位置にてＸ軸方向
へ一次元走査すると、前述と同様の動作が行なわ
れ、三次元メモリ１８にはｙ２なる位置における
部材１３の反射エコー情報が絶対値として記憶さ
れると共に、カラー表示器２０にはクラス分けさ
れ且つ色変調された信号による断面像が表示さ
れ、これがカラープリンタ２１にて印刷される。
へΔyだけ移動させ、ｙ２なる位置にてＸ軸方向
へ一次元走査すると、前述と同様の動作が行なわ
れ、三次元メモリ１８にはｙ２なる位置における
部材１３の反射エコー情報が絶対値として記憶さ
れると共に、カラー表示器２０にはクラス分けさ
れ且つ色変調された信号による断面像が表示さ
れ、これがカラープリンタ２１にて印刷される。
上記の如く探触子１１の走査と同時にカラー表
示器２０による断面表示およびカラープリンタ２
１による印刷を行なえるが、必要に応じて、三次
元メモリ１８に記憶されている反射エコー情報を
適時読み出せば前述の場合と同様に表示したり、
印刷したりすることができる。
示器２０による断面表示およびカラープリンタ２
１による印刷を行なえるが、必要に応じて、三次
元メモリ１８に記憶されている反射エコー情報を
適時読み出せば前述の場合と同様に表示したり、
印刷したりすることができる。
かくして通常は第７図に示したＹ軸上の各位置
ｙ１，ｙ２…yn毎の各断面像から、Ｅ１は欠陥
エコー、Ｅ２およびＥ３は溶接部の裏波エコー、
Ｅ４は林状エコーであることが容易に判別され
る。上記断面像からだけではその判別が難しい場
合には、操作卓における操作によつて制御器１５
から三次元メモリ１８に対しＺ軸上の特定位置あ
るいはＸ軸上の特定位置における断面像表示指令
を与える。そうすると、三次元メモリ１８に記憶
されている反射エコー情報のうち、たとえばＺ軸
上の特定な位置ZiにおいてＸ軸、Ｙ軸に沿つて二
次元配列されているメモリ要素群からの情報が選
択的に取出され、部材１３を水平に切断した場合
における欠陥情報等が断面像として表示あるいは
印刷される。したがつて、この場合には第７図の
断面像とは直角な断面像が得られるので欠陥エコ
ーの状況を別の角度から判定することができる。
同様にＸ軸上の特定な位置xiにおいてＹ軸、Ｚ軸
に沿つて二次元配列されているメモリ要素群から
の情報を取出して表示すれば被探傷部材１３をさ
らに別の角度からみた断面像が得られる。したが
つてさらに精緻な欠陥エコーの判定を行なえる。
ｙ１，ｙ２…yn毎の各断面像から、Ｅ１は欠陥
エコー、Ｅ２およびＥ３は溶接部の裏波エコー、
Ｅ４は林状エコーであることが容易に判別され
る。上記断面像からだけではその判別が難しい場
合には、操作卓における操作によつて制御器１５
から三次元メモリ１８に対しＺ軸上の特定位置あ
るいはＸ軸上の特定位置における断面像表示指令
を与える。そうすると、三次元メモリ１８に記憶
されている反射エコー情報のうち、たとえばＺ軸
上の特定な位置ZiにおいてＸ軸、Ｙ軸に沿つて二
次元配列されているメモリ要素群からの情報が選
択的に取出され、部材１３を水平に切断した場合
における欠陥情報等が断面像として表示あるいは
印刷される。したがつて、この場合には第７図の
断面像とは直角な断面像が得られるので欠陥エコ
ーの状況を別の角度から判定することができる。
同様にＸ軸上の特定な位置xiにおいてＹ軸、Ｚ軸
に沿つて二次元配列されているメモリ要素群から
の情報を取出して表示すれば被探傷部材１３をさ
らに別の角度からみた断面像が得られる。したが
つてさらに精緻な欠陥エコーの判定を行なえる。
このように本装置においては、反射エコーを単
なる大小関係にて断面表示するのではなく、絶対
値処理した信号の大きさに応じて色変調したもの
を表示、印刷するようにしたので欠陥エコーも擬
似エコーも同一レベルの信号として把握できる。
従つて微小な欠陥エコーであつても適確に検知で
きる。また欠陥エコー等を色分布による空間的広
がりとして把握できるうえ、Ｘ，Ｙ，Ｚの任意な
二軸を基準とした互いに90゜異なる断面像を得る
ことができるので、欠陥エコーと擬似エコーとが
干渉して起こる振動波形の変化等についても、欠
陥エコーと擬似エコーとの区別を明確に判別でき
る。さらに三次元メモリ１８に記憶させた反射エ
コー情報を必要なときに随時出力させて表示、印
刷等を行なえるので、欠陥分析等を適当な時期に
実行できる利点もある。
なる大小関係にて断面表示するのではなく、絶対
値処理した信号の大きさに応じて色変調したもの
を表示、印刷するようにしたので欠陥エコーも擬
似エコーも同一レベルの信号として把握できる。
従つて微小な欠陥エコーであつても適確に検知で
きる。また欠陥エコー等を色分布による空間的広
がりとして把握できるうえ、Ｘ，Ｙ，Ｚの任意な
二軸を基準とした互いに90゜異なる断面像を得る
ことができるので、欠陥エコーと擬似エコーとが
干渉して起こる振動波形の変化等についても、欠
陥エコーと擬似エコーとの区別を明確に判別でき
る。さらに三次元メモリ１８に記憶させた反射エ
コー情報を必要なときに随時出力させて表示、印
刷等を行なえるので、欠陥分析等を適当な時期に
実行できる利点もある。
なお本発明は上述した一実施例に限定されるも
のではない。例えば前記実施例では反射エコー信
号をサンプリングしたのち絶対値処理する場合を
例示したが、絶対値処理後サンプリングするよう
にしてもよい。また前記実施例では反射エコー信
号を一定時間軸にてサンプリングする場合を例示
したが、第５図Ｇに示す信号を絶対値処理したの
ちその極大値のみを抽出し、この極大値について
記憶、表示等を行なうようにしてもよい。また前
記実施例ではクラス分けした各信号を色変調して
カラー表示、カラー印刷する場合を例示したが、
異種マークの組合せ等による標示要素にて表示、
印刷等を行なつてもよい。
のではない。例えば前記実施例では反射エコー信
号をサンプリングしたのち絶対値処理する場合を
例示したが、絶対値処理後サンプリングするよう
にしてもよい。また前記実施例では反射エコー信
号を一定時間軸にてサンプリングする場合を例示
したが、第５図Ｇに示す信号を絶対値処理したの
ちその極大値のみを抽出し、この極大値について
記憶、表示等を行なうようにしてもよい。また前
記実施例ではクラス分けした各信号を色変調して
カラー表示、カラー印刷する場合を例示したが、
異種マークの組合せ等による標示要素にて表示、
印刷等を行なつてもよい。
以上説明したように本発明によれば絶対値処理
された反射エコー信号をその大きさに応じてクラ
ス分けし、これを異種標示要素にて表示するよう
にしたので、欠陥エコー等を空間的広がりとして
把握することができ、その結果たとえ溶接部近傍
の擬似エコー多発箇所の探傷においても迅速かつ
適確に欠陥検知を行なえるうえ、欠陥が微小欠陥
であつても特定の標示要素により確実に表示され
るので他の部分と同一レベルの信号として認識す
ることができ、微小欠陥を看過することなく精度
よく検知できると共に、三次元メモリに格納され
た反射エコー情報を適時取出して表示できるの
で、必要な断面表示を随時行なえる超音波探傷装
置を提供できる。さらに本発明の三次元メモリ
は、Ｘ，Ｙ、及びＺ軸の三軸のうち任意の一軸上
の特定位置において他の二軸に沿つて二次元配列
されているメモリ要素群から反射エコー情報を選
択的に取出すことができるものであるので、別の
角度からみた断面像を得ることができ、高い精度
で欠陥エコーの判定を行なうことができる。
された反射エコー信号をその大きさに応じてクラ
ス分けし、これを異種標示要素にて表示するよう
にしたので、欠陥エコー等を空間的広がりとして
把握することができ、その結果たとえ溶接部近傍
の擬似エコー多発箇所の探傷においても迅速かつ
適確に欠陥検知を行なえるうえ、欠陥が微小欠陥
であつても特定の標示要素により確実に表示され
るので他の部分と同一レベルの信号として認識す
ることができ、微小欠陥を看過することなく精度
よく検知できると共に、三次元メモリに格納され
た反射エコー情報を適時取出して表示できるの
で、必要な断面表示を随時行なえる超音波探傷装
置を提供できる。さらに本発明の三次元メモリ
は、Ｘ，Ｙ、及びＺ軸の三軸のうち任意の一軸上
の特定位置において他の二軸に沿つて二次元配列
されているメモリ要素群から反射エコー情報を選
択的に取出すことができるものであるので、別の
角度からみた断面像を得ることができ、高い精度
で欠陥エコーの判定を行なうことができる。
第１図は従来の装置の概略的構成を示すブロツ
ク図、第２図および第３図は第１図の装置の動作
説明用波形図、第４図〜第７図は本発明の一実施
例を示す図で、第４図は全体の構成を示すブロツ
ク図、第５図は動作説明用波形図、第６図は三次
元メモリの構成を模式的に示す斜視図、第７図は
カラー表示器の表示状態を示す図である。 １１…超音波探触子、１２…走査機構、１３…
被探傷部材、１３ａ…溶接部、１４…探傷器、１
５…制御器、１６…サンプリング処理器、１７…
絶対値処理器、１８…三次元メモリ、１９…クラ
ス分け処理器、２０…カラー表示器、２１…カラ
ープリンタ。
ク図、第２図および第３図は第１図の装置の動作
説明用波形図、第４図〜第７図は本発明の一実施
例を示す図で、第４図は全体の構成を示すブロツ
ク図、第５図は動作説明用波形図、第６図は三次
元メモリの構成を模式的に示す斜視図、第７図は
カラー表示器の表示状態を示す図である。 １１…超音波探触子、１２…走査機構、１３…
被探傷部材、１３ａ…溶接部、１４…探傷器、１
５…制御器、１６…サンプリング処理器、１７…
絶対値処理器、１８…三次元メモリ、１９…クラ
ス分け処理器、２０…カラー表示器、２１…カラ
ープリンタ。
Claims (1)
- １ 超音波探触子と、この超音波探触子を被探傷
部材の表面に沿つて二次元的に走査する走査機構
と、この走査機構により走査される所定アドレス
上の前記探触子に対し高圧パルスを印加して超音
波を発射せしめると共に上記超音波探触子が上記
所定アドレスにて受波する反射エコーを時間軸に
対応した一連の信号として増幅する探傷器と、こ
の探傷器で増幅された反射エコー信号を絶対値処
理する絶対値処理器と、この絶対値処理器からの
信号を前記探触子の位置に対応づけて記憶する如
く前記探触子の主走査方向をＸ軸としこれに直角
な副走査方向をＹ軸とし上記各軸に直角な前記部
材の厚み方向をＺ軸として各軸に沿つてメモリ要
素を配設するとともにＸ，Ｙ，及びＺの三軸のう
ち任意の一軸上の特定位置において他の二軸に沿
つて二次元配列されているメモリ要素群から反射
エコー情報を選択的に取出される如く構成された
三次元メモリと、この三次元メモリに記憶された
反射エコー情報および前記絶対値処理器からの出
力信号を大きさに応じてクラス分けする手段と、
この手段によりクラス分けされた信号をそれぞれ
異なる表示要素にて表示する表示手段とを具備し
たとを特徴とする超音波探傷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56039231A JPS57153258A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Ultrasonic flaw detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56039231A JPS57153258A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Ultrasonic flaw detector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57153258A JPS57153258A (en) | 1982-09-21 |
| JPS6356947B2 true JPS6356947B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=12547345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56039231A Granted JPS57153258A (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Ultrasonic flaw detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57153258A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6157853A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-24 | Kawasaki Steel Corp | 超音波探傷装置等における検出内部欠陥の画像表示方法 |
| JPS62204156A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 映像表示装置 |
| JPH0255949A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-26 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波顕微鏡 |
| JPH11183446A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Nkk Corp | 溶接部の超音波探傷方法および装置 |
| JP5091461B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2012-12-05 | 三菱重工業株式会社 | 超音波探傷装置及びその方法並びにプログラム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54135985U (ja) * | 1978-03-15 | 1979-09-20 |
-
1981
- 1981-03-18 JP JP56039231A patent/JPS57153258A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57153258A (en) | 1982-09-21 |
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