JPS6357799A - メツキ液の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は各種メッキ液中に含まれる夾雑イオンであるＮ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｕ等の重金属をキレート樹脂により
選択的に除去するメッキ液の処理方法に関する。

〈従来技術〉 各種メッキ液中にはメッキ金属イオン等が多量に含有さ
れているため、その廃液処理や有価成分の回収には多大
の労力を要する。このため、最近では省資源並びに環境
汚染防止の立場から、メッキ処理工程はクローズド化さ
れつつあり、メッキ液の排出を極力抑えるとともにメッ
キ溶液から不純物を除去し、再利用する努力がなされて
いる。このようなりローズドシステムの採用により、メ
ッキ液中にはメッキ液の種類によりＮ１イオンを始めと
してＦｅイオン、　Ｃｒイオン、Ｃｕイオン等の夾雑イ
オンが増加、蓄積されてくる。これらの夾雑イオンはメ
ッキ処理を妨害し、処理効率を低下される上、得られる
メッキ製品の品質不良の原因となる。そのため、こ九ら
夾雑イオン、　なかんず＜Ｎｉイオンを除去する方法と
してキレート樹脂をＮａ形で使用する方法が知られてい
る。

〈発明が解消しようとする問題点〉 しかしながら、上述の如きＮａ形のキレート樹脂により
夾雑−ｒオンを除去する方法では、夾雑イオンを捕捉し
たキレート樹脂を再生するのに酸による溶離工程の後に
Ｎ　ａ　ＯＨを使用するため、ランニングコストが大き
くなり、この際に樹脂の膨潤、収縮が大きくなるととも
に樹脂が破砕されやすく、長期使用の場合には樹脂の劣
化が大きくなるという問題点を有するものであった。

く問題点を解決するための手段〉 本発明はキレート樹脂の再生にＮａＯＨを使用せざるを
得ないＮａ形のキレート樹脂のかわりに、イミノジ酢酸
基を官能基にもつＨ形のキレート樹脂を用い、これをメ
ッキ液と接触させることにその特徴を有するものである
。

これらイミノジ酢酸基を官能基にもつＨ形のキレート樹
脂とメッキ液との接触はキレート樹脂を充填したカラム
にメッキ液を下向流で通液することにより行われ、これ
によりメッキ液中のＮｉイオン等の重金属が選択的に捕
捉される。

これら重金属が除去されたメッキ液はメッキ槽内に戻し
、メッキ処理を続行する。なお、イミノジ酢酸基の官能
基系キレート樹脂をＨ形で使用する場合、樹脂のＰＨが
低いために重金属とキレートを形成しにくいのが一般的
であるが、本発明における処理液はメッキ液であるため
。

通常リン酸二水素ナトリウム（Ｎ　ａ　Ｈ２Ｐ　Ｏ４）
等の電解液溶液であり、ｐＨ４〜５を示し、このバッフ
ァ効果により、キレート樹脂とメッキ液とが接触する際
、ｐＨが３以上に保持され、Ｎｉ等の夾雑イオンが樹脂
とキレートを形成し易くなって捕捉されると考えられる
。

このようにしてキレート樹脂と所定量のメッキ液とを接
触させて、メッキ液中の夾雑物イオンをキレート樹脂に
より捕捉した後は、キレート樹脂を再生するようにする
。この夾雑イオンを捕捉したキレート樹脂の再生は酸を
用いる。

酸としてはＨＣＱ、Ｈ２ＳＯ４，ＨＮＯ，が考えられる
が、ＨＣＱを使用すると処理液中にＣ息イオンが残留し
てメッキ処理時に悪影響を与えるようになるため、Ｈ２
ＳＯ４を使用することが好ましい。これら、酸による樹
脂の再生はカラムへのメッキ液の通液を中止し、酸の希
釈槽からポンプにより酸をカラム内へ通すことで行われ
る。なお、再生レベルはＨ２ＳＯ４で１５０〜２５０ｇ
Ｈ，ＳＱ、／Ｑ−Ｒ，ＨＣＱで１１０〜２００ｇＨＣＱ
／Ｑ−Ｒである。

〈作　　用〉 以上のように本発明においては、イミノジ酢酸基系キレ
ート樹脂をＨ形とし、これにメッキ液を接触させるため
、メッキ液中に蓄積された夾雑物イオン、例えばＮｉイ
オンが下記に示すようにして捕捉除去される。なおこの
場合、処理液は上記の去応によりＮｉ”１ｍｏｎ当り２
ｍ０ＱのＨ゛が放出されｐＨが下がる傾向にあり、ｐＨ
維持のため、　ＮａＯＨ等のアルカリを添加する必要が
ある。

↓↑ また、　このようにしてＮｉイオンを捕捉したキレート
樹脂は酸により右側の矢印のように再生されることにな
る。

以下に実施例を示す。

実施例 粒径０．３〜１．２ｍのマクロポーラスタイプのイミノ
ジ酢酸基系樹脂３５ｍｊ２ＲＨを内径１０１ｍφのガラ
スカラムに充填し、下記組成および性状のＺｎメッキ液
を５Ｖ＝８〜１０ｈｒ”の流速で下向流で通液した。

メッキ液 ＮａＨｚ　Ｐ　０４　　：　　１７０ｇ／　ｎ　　　”
Ｎｉ　　：　　２３２ｐｐｍ Ｚｎ　　：　　５３２ｐｐｍ ｐＨ：　　４．６ 液温　：４０〜５０℃ この時の処理液中のＮｉイオン濃度の経時変化を第１図
の実線で示す。図より、処理液のＮ１リーク量は５　ｐ
ｐｍ以下と良好であり、またＮｉの吸着量は４０■Ｎｉ
／ｍＱ−ＲＨであった。一方、カラム内の樹脂３５ｍ　
Ｑ　−ＲＨをＮａＯＨによりＮａ形にして上記メッキ液
を処理した時の処理液中のＮｉイオン濃度の経時変化を
第１図の破線で示す。

この場合、Ｎｉリーク量、吸着量ともにＨ形で使用した
時と同等であった、 く効　　果〉 以上のような本発明は次のような効果を有する。

１）、イミノジ酢酸基系キレート樹脂をＨ形で使用でき
ることにより、酸による再生のみで使用でき、樹脂の再
生にＮａＯＨを使用する必要がなくなるため、ランニン
グコストの低減がはかれる。

２）、また、キレート樹脂をＨ型で使用することにより
１通液、再生時の膨潤、収縮が少く、Ｎａ形で使った場
合に比べて樹脂の摩耗、破砕からくる劣化を最小限に抑
えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例におけるメッキ液の通液量とＮｉリーク
量との関係図である。 児　１　関 一−−−Ｎａ形使用 ＩＬ／Ｌ”Ｋｌ”ＩＩ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、メッキ液をイミノジ酢酸基を官能基にもつキレート
   樹脂で処理するに際し、このキレート樹脂をＨ形にして
   メッキ液と接触させることを特徴とするメッキ液の処理
   方法。 ２、Ｈ形のキレート樹脂が硫酸で再生したものである特
   許請求の範囲第１項記載のメッキ液の処理方法。