JPS6358399B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6358399B2 JPS6358399B2 JP56147037A JP14703781A JPS6358399B2 JP S6358399 B2 JPS6358399 B2 JP S6358399B2 JP 56147037 A JP56147037 A JP 56147037A JP 14703781 A JP14703781 A JP 14703781A JP S6358399 B2 JPS6358399 B2 JP S6358399B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- magazine
- handler
- connection point
- compressed air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chutes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICを例えばソケツトに自動的に着
脱して試験を行うのに用いるICハンドラの受入
部と送出部のそれぞれに、試験すべきICの供給
用マガジン及び試験済みのIC取出用マガジンの
接続部で、ハンドラ側シユートと前記マジガンと
の間のずれ等のために生ずるICの詰まりを自動
的に解除する装置に関する。
脱して試験を行うのに用いるICハンドラの受入
部と送出部のそれぞれに、試験すべきICの供給
用マガジン及び試験済みのIC取出用マガジンの
接続部で、ハンドラ側シユートと前記マジガンと
の間のずれ等のために生ずるICの詰まりを自動
的に解除する装置に関する。
ICの量産に際し、例えばIC試験機のソケツト
へのICの着脱をICハンドラに自動的に行わせる
が、その場合、ICの運搬等については、試験前
のIC、試験後のICのいずれも、それぞれ多数の
ICを例えばリードピンをガイドにした走路等に
順次滑走可能な状態に収納できるマガジンにて行
う。そして、量産を行う現場においては上記した
マガジンも多数必要となるものであることから、
マガジンは例えばアルミニウム板等をプレス成形
して製作するが、プレス成形後の断面形状には多
少のばらつき（例えば設計最大値±0.3mm）が生
ずることがあり、また、使用中にもマガジンに次
第に断面形状の狂いが生ずることもある。
へのICの着脱をICハンドラに自動的に行わせる
が、その場合、ICの運搬等については、試験前
のIC、試験後のICのいずれも、それぞれ多数の
ICを例えばリードピンをガイドにした走路等に
順次滑走可能な状態に収納できるマガジンにて行
う。そして、量産を行う現場においては上記した
マガジンも多数必要となるものであることから、
マガジンは例えばアルミニウム板等をプレス成形
して製作するが、プレス成形後の断面形状には多
少のばらつき（例えば設計最大値±0.3mm）が生
ずることがあり、また、使用中にもマガジンに次
第に断面形状の狂いが生ずることもある。
供給側マガジンは、ハンドラの受入部シユート
と同程度傾斜させて、前記シユートと接続配設し
て、多数個のICは前記の傾斜により重力にて滑
走してマガジンからハンドラへ供給される。ま
た、取出し側マガジンは、ハンドラの送出部シユ
ートと同程度傾斜させて接続配設して、ICが順
次重力により滑走してハンドラからマガジンへ装
填されるようにされる。
と同程度傾斜させて、前記シユートと接続配設し
て、多数個のICは前記の傾斜により重力にて滑
走してマガジンからハンドラへ供給される。ま
た、取出し側マガジンは、ハンドラの送出部シユ
ートと同程度傾斜させて接続配設して、ICが順
次重力により滑走してハンドラからマガジンへ装
填されるようにされる。
第１図は前記したハンドラとマガジンとの接続
配設状態と、IC滑走経路（矢印）を示す概略図
で、これを説明すると、図中１はICハンドラ、
２は前記ICハンドラのIC受入部シユート、３は
供給側マガジンであり、該供給側マガジン３は、
当初、図示しないマガジンスタツカーに一点鎖線
で示すように水平に多数個積重ねて供給され、ス
タツカ底部から順次１個ずつ自動的に取出され前
記ICハンドラのIC受入部シユート２と同角度で
傾斜した供給位置に配設される。４はハンドラの
送出部シユート、５は前記のハンドラの送出部シ
ユートと同角度で接続配設された取出し側マガジ
ン、６はICソケツトで、ICはハンドラにより自
動的に前記ICソケツト６に着脱され、該ソケツ
ト６とICハンドラ１の外部に設置されるIC試験
装置（図示しない）間は記線７で接続されてい
る。
配設状態と、IC滑走経路（矢印）を示す概略図
で、これを説明すると、図中１はICハンドラ、
２は前記ICハンドラのIC受入部シユート、３は
供給側マガジンであり、該供給側マガジン３は、
当初、図示しないマガジンスタツカーに一点鎖線
で示すように水平に多数個積重ねて供給され、ス
タツカ底部から順次１個ずつ自動的に取出され前
記ICハンドラのIC受入部シユート２と同角度で
傾斜した供給位置に配設される。４はハンドラの
送出部シユート、５は前記のハンドラの送出部シ
ユートと同角度で接続配設された取出し側マガジ
ン、６はICソケツトで、ICはハンドラにより自
動的に前記ICソケツト６に着脱され、該ソケツ
ト６とICハンドラ１の外部に設置されるIC試験
装置（図示しない）間は記線７で接続されてい
る。
なお、図中のＡ，Ｂで示したのは、それぞれ、
供給側マガジン３とハンドラ受入部シユート２と
の接続箇所及びハンドラ送出部シユート４と取出
し側マガジン５との接続箇所である。
供給側マガジン３とハンドラ受入部シユート２と
の接続箇所及びハンドラ送出部シユート４と取出
し側マガジン５との接続箇所である。
前記したハンドラの受入部シユート２及び送出
部シユート４は、十分に強度、剛性の高い素材例
えば剛性を切削加工して高精度に仕上げ、更に硬
質クロムめつきを施したのちバフ研摩して滑り易
く作つてある。したがつてハンドラ１内走路のど
こかにICがひつかかつて動かなくなるようなこ
と、すなわち、ICが詰まりを生ずることは、実
質的に皆無である。しかしながら、前記したハン
ドラの受入部シユート２と供給側マガジン３との
接続箇所Ａ及びハンドラの送出部シユート４と取
出し側マガジン５との接続箇所Ｂでは、前述した
ように、マガジンの断面形状には、ばらつき、変
形があり、そのため各位置におけるマガジン保持
装置（図示せず）との間に生ずる相対位置ずれ等
のため、絶対値としては、僅小ではあるが、マガ
ジン側のIC走路とシユート側のIC走路との間に
多小のずれが生じている。また、ICがマガジン
やシユート内の走路を滑走するためには、走路壁
面と、IC側でガイドとなるリードピンやパツケ
ージ外面との間に多少のゆとりが必要で、個々の
ICは走路に対し各個にそれぞれ僅かに異なつた
相対姿勢、位置をとつて滑走する。結局、前記し
た接続箇所Ａ，Ｂ部では前記の走路のずれ、IC
と走路間のゆとりによる姿勢のばらつきなどに起
因して、ICが接続箇所Ａ，Ｂのどこかに引つ掛
かり動かなくなる。すなわちIC詰まりが生ずる
ことがある。このため、従来より前記した接続箇
所でIC詰まりが生じたことを検出するセンサを
備え、センサがIC詰まりを検出した際にはその
都度、入手によつてIC詰まりを解除していたが、
ときにはIC詰まりが高頻度に発生することもあ
つて、ハンドラの全自動運転にはほど遠いという
問題があつた。
部シユート４は、十分に強度、剛性の高い素材例
えば剛性を切削加工して高精度に仕上げ、更に硬
質クロムめつきを施したのちバフ研摩して滑り易
く作つてある。したがつてハンドラ１内走路のど
こかにICがひつかかつて動かなくなるようなこ
と、すなわち、ICが詰まりを生ずることは、実
質的に皆無である。しかしながら、前記したハン
ドラの受入部シユート２と供給側マガジン３との
接続箇所Ａ及びハンドラの送出部シユート４と取
出し側マガジン５との接続箇所Ｂでは、前述した
ように、マガジンの断面形状には、ばらつき、変
形があり、そのため各位置におけるマガジン保持
装置（図示せず）との間に生ずる相対位置ずれ等
のため、絶対値としては、僅小ではあるが、マガ
ジン側のIC走路とシユート側のIC走路との間に
多小のずれが生じている。また、ICがマガジン
やシユート内の走路を滑走するためには、走路壁
面と、IC側でガイドとなるリードピンやパツケ
ージ外面との間に多少のゆとりが必要で、個々の
ICは走路に対し各個にそれぞれ僅かに異なつた
相対姿勢、位置をとつて滑走する。結局、前記し
た接続箇所Ａ，Ｂ部では前記の走路のずれ、IC
と走路間のゆとりによる姿勢のばらつきなどに起
因して、ICが接続箇所Ａ，Ｂのどこかに引つ掛
かり動かなくなる。すなわちIC詰まりが生ずる
ことがある。このため、従来より前記した接続箇
所でIC詰まりが生じたことを検出するセンサを
備え、センサがIC詰まりを検出した際にはその
都度、入手によつてIC詰まりを解除していたが、
ときにはIC詰まりが高頻度に発生することもあ
つて、ハンドラの全自動運転にはほど遠いという
問題があつた。
本発明は、前記した問題点を解決し、例え、シ
ユートとマガジンの接続箇所においてIC詰まり
が生じても、IC詰まり検出センサと連動して、
人手を介せず自動的に前記の詰まりを解除できる
ICハンドラ詰まり解除装置の提供を目的とする
ものである。
ユートとマガジンの接続箇所においてIC詰まり
が生じても、IC詰まり検出センサと連動して、
人手を介せず自動的に前記の詰まりを解除できる
ICハンドラ詰まり解除装置の提供を目的とする
ものである。
本発明のICハンドラの詰まり解除装置は、前
記の目的を達成するために、ICの受入部並びに
送出部に、それぞれシユートを備え、該それぞれ
のシユートに多数個のICを順次滑走可能な状態
に収納できるマガジンを交換自在に接続配置した
ICハンドラにおいて、 前記シユートとマガジンの接続箇所に向けて下
方より圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユート
に穿設し、前記接続箇所においてICの詰まりが
検出されたとき、前記噴出孔より前記接続箇所で
詰まりを生じているICの先端を浮き上がらすよ
うに下方より間欠的に空気を噴出せしめて該IC
の位置、姿勢を変化させるようにしたことをその
特徴とするものである。
記の目的を達成するために、ICの受入部並びに
送出部に、それぞれシユートを備え、該それぞれ
のシユートに多数個のICを順次滑走可能な状態
に収納できるマガジンを交換自在に接続配置した
ICハンドラにおいて、 前記シユートとマガジンの接続箇所に向けて下
方より圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユート
に穿設し、前記接続箇所においてICの詰まりが
検出されたとき、前記噴出孔より前記接続箇所で
詰まりを生じているICの先端を浮き上がらすよ
うに下方より間欠的に空気を噴出せしめて該IC
の位置、姿勢を変化させるようにしたことをその
特徴とするものである。
本発明に係るICハンドラの詰まり解除装置は、
シユートとマガジンとの接続箇所に向けて下方よ
り圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユートに穿
設したので、前記したシユートとマガジンの接続
箇所において、マガジンあるいはシユートを滑走
してきたICが詰まつた場合、検出センサ信号に
より、増幅器や電磁弁等を介して前記の噴出孔か
ら接続箇所において詰まりを生じているICの先
端を浮き上がらすように圧縮空気を下方より間欠
的に噴出させて、前記の詰まりを生じているIC
の姿勢、位置を変化させ、引つ掛つている状態か
ら解除し、ICを滑走せしめるものである。
シユートとマガジンとの接続箇所に向けて下方よ
り圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユートに穿
設したので、前記したシユートとマガジンの接続
箇所において、マガジンあるいはシユートを滑走
してきたICが詰まつた場合、検出センサ信号に
より、増幅器や電磁弁等を介して前記の噴出孔か
ら接続箇所において詰まりを生じているICの先
端を浮き上がらすように圧縮空気を下方より間欠
的に噴出させて、前記の詰まりを生じているIC
の姿勢、位置を変化させ、引つ掛つている状態か
ら解除し、ICを滑走せしめるものである。
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は、IC供給側の第１図中のＡ部に実施
した例を示し、先に説明した第１図と同一又は均
等な部材は同一符号で示してある。
した例を示し、先に説明した第１図と同一又は均
等な部材は同一符号で示してある。
２はハンドラ受入部シユートで、該受入部シユ
ート２に同角度で供給側マガジン３が接続配設さ
れており、該供給側マガジン３の断面形状は右上
部に示してある。８は前記受入部シユート２と供
給側マガジン３との接続箇所に向けて下方より空
気を噴出せしめるために受入部シユート２に穿設
された圧縮空気噴出孔、９は前記噴出孔８に至る
管路に設けられた絞り弁、１０は前記絞り弁９に
連結される圧縮空気配管であり、１１は、前記受
入部シユート２と供給側マガジン３との接続箇所
において詰まりを生じているIC、１２は供給側
マガジン自動配置機構ベースである。
ート２に同角度で供給側マガジン３が接続配設さ
れており、該供給側マガジン３の断面形状は右上
部に示してある。８は前記受入部シユート２と供
給側マガジン３との接続箇所に向けて下方より空
気を噴出せしめるために受入部シユート２に穿設
された圧縮空気噴出孔、９は前記噴出孔８に至る
管路に設けられた絞り弁、１０は前記絞り弁９に
連結される圧縮空気配管であり、１１は、前記受
入部シユート２と供給側マガジン３との接続箇所
において詰まりを生じているIC、１２は供給側
マガジン自動配置機構ベースである。
本実施例は、上記のように構成されるので、多
数のICが順次供給側マガジン３の供給側より前
記供給側マガジン３に供給され該マガジン３内を
滑走し、受入部シユート２へと引き継ぐが、本実
施例の場合は、ICは、供給側マガジン３中のレ
ール３ａ、受入部シユート２中のレール２ａのよ
うに、内部に突出させた部分をリードピンで抱い
て馬乗りになつた形で滑走するが、前記した接続
箇所において、ICが詰まり、詰まり検出センサ
の信号が図示しない圧縮空気噴出装置を作動せし
めて、例えば圧縮空気を３回繰返して瞬間的（パ
ルス的）に受入部シユート２に穿設した噴出孔８
より前記した詰まりを生じているICの先端を浮
き上がらすように圧縮空気を下方より噴出させて
前記のICの姿勢、位置等を変化させ、引つ掛か
り状態とより解除し、ICを受入部シユート２内
に滑走するようにする。噴出せしめる圧縮空気噴
出量は絞り弁９で調整するが、噴出によつてIC
が0.5〜1.2mm程度浮上するようにしたところ、IC
の詰まりは常に確実に解除することができた。
数のICが順次供給側マガジン３の供給側より前
記供給側マガジン３に供給され該マガジン３内を
滑走し、受入部シユート２へと引き継ぐが、本実
施例の場合は、ICは、供給側マガジン３中のレ
ール３ａ、受入部シユート２中のレール２ａのよ
うに、内部に突出させた部分をリードピンで抱い
て馬乗りになつた形で滑走するが、前記した接続
箇所において、ICが詰まり、詰まり検出センサ
の信号が図示しない圧縮空気噴出装置を作動せし
めて、例えば圧縮空気を３回繰返して瞬間的（パ
ルス的）に受入部シユート２に穿設した噴出孔８
より前記した詰まりを生じているICの先端を浮
き上がらすように圧縮空気を下方より噴出させて
前記のICの姿勢、位置等を変化させ、引つ掛か
り状態とより解除し、ICを受入部シユート２内
に滑走するようにする。噴出せしめる圧縮空気噴
出量は絞り弁９で調整するが、噴出によつてIC
が0.5〜1.2mm程度浮上するようにしたところ、IC
の詰まりは常に確実に解除することができた。
本発明に係るICハンドラの詰まり解除装置は、
シユートとマガジンとの接続箇所に向けて下方よ
り圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユートに穿
設したので、前記した接続箇所において、マガジ
ンあるいはシユートを滑走してきたICが詰まつ
た場合、検出センサ信号により前記の噴出孔より
圧縮空気を詰まりを生じているICの先端を浮き
上がらせるように下方から間欠的に噴出させて詰
まりを生じているICの姿勢、位置を変化させて
引つ掛り状態を解除するもので、比較的簡単、安
価な装置で、ICに無理な力を加えることなく、
ハンドラのシユートとマガジンの接続箇所におけ
るICの詰まりを自動的に解除できるものである。
シユートとマガジンとの接続箇所に向けて下方よ
り圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユートに穿
設したので、前記した接続箇所において、マガジ
ンあるいはシユートを滑走してきたICが詰まつ
た場合、検出センサ信号により前記の噴出孔より
圧縮空気を詰まりを生じているICの先端を浮き
上がらせるように下方から間欠的に噴出させて詰
まりを生じているICの姿勢、位置を変化させて
引つ掛り状態を解除するもので、比較的簡単、安
価な装置で、ICに無理な力を加えることなく、
ハンドラのシユートとマガジンの接続箇所におけ
るICの詰まりを自動的に解除できるものである。
第１図はハンドラとマガジンとの接続配設状態
とIC滑走経路を示す概略図、第２図は本発明の
実施例を示す説明図である。 １：ハンドラ、２：ハンドラ受入部シユート、
３：供給側マガジン、４：ハンドラ送出部シユー
ト、５：取出し側マガジン、６：ICソケツト、
８：圧縮空気噴出孔、１１：詰まつたIC。
とIC滑走経路を示す概略図、第２図は本発明の
実施例を示す説明図である。 １：ハンドラ、２：ハンドラ受入部シユート、
３：供給側マガジン、４：ハンドラ送出部シユー
ト、５：取出し側マガジン、６：ICソケツト、
８：圧縮空気噴出孔、１１：詰まつたIC。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICの受入部並びに送出部に、それぞれシユ
ートを備え、該それぞれのシユートに多数個の
ICを順次滑走可能な状態に収納できるマガジン
を交換自在に接続配置したICハンドラにおいて、 前記シユートとマガジンの接続箇所に向けて下
方より圧縮空気を噴出せしめる噴出孔をシユート
に穿設し、前記接続箇所においてICの詰まりが
検出されたとき、前記噴出孔より前記接続箇所で
詰まりを生じているICの先端を浮き上がらすよ
うに下方より間欠的に空気を噴出せしめて該IC
の位置、姿勢を変化させるようにしたことを特徴
とするICハンドラの詰まり解除装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14703781A JPS5850757A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Ｉｃハンドラの詰まり解除装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14703781A JPS5850757A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Ｉｃハンドラの詰まり解除装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850757A JPS5850757A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6358399B2 true JPS6358399B2 (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=15421091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14703781A Granted JPS5850757A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Ｉｃハンドラの詰まり解除装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850757A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182998U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 九州日本電気株式会社 | 半導体素子移動装置 |
| JPS619898U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-21 | 富士通株式会社 | 半導体装置の傾斜落下式自動送り装置 |
| JPS6153799A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
| JPS61206507U (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-26 | ||
| JPS62235104A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-10-15 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ収納装置 |
| IT1223264B (it) * | 1987-12-11 | 1990-09-19 | Solari Udine Spa | Stazione di arrivo e di posizionamento di componenti elettrici assiali |
| KR20040013241A (ko) * | 2002-08-05 | 2004-02-14 | 권석창 | 아이씨 자재 피딩장치 |
| JP4636539B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-02-23 | 株式会社山武 | センサアンプ |
| JP4972517B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2012-07-11 | 株式会社テセック | 自重落下式ハンドラ |
| JP2014080291A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-05-08 | Toray Precision Kk | 浮上搬送装置及び浮上搬送方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117382Y2 (ja) * | 1971-06-09 | 1976-05-11 | ||
| JPS5311813B2 (ja) * | 1974-11-22 | 1978-04-25 | ||
| JPS5232274A (en) * | 1975-09-05 | 1977-03-11 | Kokusai Electric Co Ltd | Equipment to mount ic on measurement socket |
| JPS54127384U (ja) * | 1978-02-27 | 1979-09-05 |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP14703781A patent/JPS5850757A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5850757A (ja) | 1983-03-25 |
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