JPS6360346B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6360346B2 JPS6360346B2 JP67180A JP67180A JPS6360346B2 JP S6360346 B2 JPS6360346 B2 JP S6360346B2 JP 67180 A JP67180 A JP 67180A JP 67180 A JP67180 A JP 67180A JP S6360346 B2 JPS6360346 B2 JP S6360346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moisture
- electronic components
- temperature
- stage
- high temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
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- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品の耐湿性試験、特にその加
速試験方法に関するものである。
速試験方法に関するものである。
従来、半導体装置などの電子部品の耐湿性を中
心とする評価方法には日本工業規格（JIS）、米軍
標準規格（MIL−STD−202、MIL−STD−
883）等に定められたものがある。例えば、85℃
の温度、85％の相対湿度（RH）の環境に、規定
の電圧を印加した状態で電子部品を放置し、湿気
の浸入による特性変化を測定して耐湿性の判定を
するというものである。これらの方法は常温常湿
の実用条件よりも加速した条件で評価するもので
はあるが、それでも判定結果を得るまでには数百
時間から数千時間が必要である。
心とする評価方法には日本工業規格（JIS）、米軍
標準規格（MIL−STD−202、MIL−STD−
883）等に定められたものがある。例えば、85℃
の温度、85％の相対湿度（RH）の環境に、規定
の電圧を印加した状態で電子部品を放置し、湿気
の浸入による特性変化を測定して耐湿性の判定を
するというものである。これらの方法は常温常湿
の実用条件よりも加速した条件で評価するもので
はあるが、それでも判定結果を得るまでには数百
時間から数千時間が必要である。
そして、この方法を更に加速するためにプレツ
シヤ・クツカ（Pressure Cooker）による高温高
湿試験がよく知られている。これは、例えば温度
120℃、相他湿度100％、圧力２気圧の条件で行う
もので、数十時間から数百時間で判定できるの
で、非常に効率のよい試験方法である。しかし、
このプレツシヤ・クツカ・テスト（PCT）は上
記条件で所定時間保持した後にテスタなどで電気
的特性を測定して判定を行うので、電子部品（特
に、プラスチツクモールドタイプ）に水分が浸入
していても電気的特性の測定値の変化として現わ
れない場合がある。勿論水分が電子部品の外囲器
（パツケージ）に浸入しつつある過程においては
電気的特性の変化は一般に現われない。水分がパ
ツケージに浸透して電子部品のエレメントの表面
に到達し、そのときに電圧が印加されていると水
分によつて電気化学反応によつてエレメントに変
化を生じ電気的特性変化として明確に現われるの
である。
シヤ・クツカ（Pressure Cooker）による高温高
湿試験がよく知られている。これは、例えば温度
120℃、相他湿度100％、圧力２気圧の条件で行う
もので、数十時間から数百時間で判定できるの
で、非常に効率のよい試験方法である。しかし、
このプレツシヤ・クツカ・テスト（PCT）は上
記条件で所定時間保持した後にテスタなどで電気
的特性を測定して判定を行うので、電子部品（特
に、プラスチツクモールドタイプ）に水分が浸入
していても電気的特性の測定値の変化として現わ
れない場合がある。勿論水分が電子部品の外囲器
（パツケージ）に浸入しつつある過程においては
電気的特性の変化は一般に現われない。水分がパ
ツケージに浸透して電子部品のエレメントの表面
に到達し、そのときに電圧が印加されていると水
分によつて電気化学反応によつてエレメントに変
化を生じ電気的特性変化として明確に現われるの
である。
また、電子部品のエレメントの表面、またはパ
ツケージ内に浸入した水分が存在する場合、この
水分が凍結すると体積膨張によつて電子部品の特
性が変化することがある。
ツケージ内に浸入した水分が存在する場合、この
水分が凍結すると体積膨張によつて電子部品の特
性が変化することがある。
この発明は以上のような事実を組合わせて、一
層短時間で電子部品の耐湿性試験を行なう方法を
提供することを目的としている。
層短時間で電子部品の耐湿性試験を行なう方法を
提供することを目的としている。
すなわち この発明では電子部品をプレツシ
ヤ・クツカ条件で第１の所定時間保持し、つづい
て低温雰囲気中に第２の所定時間保持し、その後
に高温、高湿下または更に昇圧下でバイアス電圧
印加試験を行う。
ヤ・クツカ条件で第１の所定時間保持し、つづい
て低温雰囲気中に第２の所定時間保持し、その後
に高温、高湿下または更に昇圧下でバイアス電圧
印加試験を行う。
この第１段階の処理におけるプレツシヤ・クツ
カ条件としては前述のように、温度120℃、相対
湿度100％、圧力２気圧の条件がよく用いられる。
つづく第２段階の処理における低温雰囲気として
は０℃以下ならばいくらでもよいが、−40℃ない
し−55℃に設定するのがよい。更に第３段階の処
理としては温度85℃、相対湿度85％の状態かまた
は第１の段階のプレツシヤ・クツカ条件下かでバ
イアス電圧印加試験を行うわけである。このよう
にすることによつて、第１段階のプレツシヤ・ク
ツカ条件での保持で電子部品のパツケージを通し
ての浸入が促進された水分は、第２段階の低温保
持によつて凍結し、体積が膨張し、電子部品のパ
ツケージに微小なクラツクを生ぜしめる。そして
第３段階で高温、高湿下または更にその上に昇圧
下でバイアス電圧試験を行うので、浸入水分およ
び水分凍結時の機械的変化によつて電子部品の電
気的特性変化が非常に加速され容易に検出され
る。勿論電子部品の湿気の浸入のない場合は特性
の変化は起らない。
カ条件としては前述のように、温度120℃、相対
湿度100％、圧力２気圧の条件がよく用いられる。
つづく第２段階の処理における低温雰囲気として
は０℃以下ならばいくらでもよいが、−40℃ない
し−55℃に設定するのがよい。更に第３段階の処
理としては温度85℃、相対湿度85％の状態かまた
は第１の段階のプレツシヤ・クツカ条件下かでバ
イアス電圧印加試験を行うわけである。このよう
にすることによつて、第１段階のプレツシヤ・ク
ツカ条件での保持で電子部品のパツケージを通し
ての浸入が促進された水分は、第２段階の低温保
持によつて凍結し、体積が膨張し、電子部品のパ
ツケージに微小なクラツクを生ぜしめる。そして
第３段階で高温、高湿下または更にその上に昇圧
下でバイアス電圧試験を行うので、浸入水分およ
び水分凍結時の機械的変化によつて電子部品の電
気的特性変化が非常に加速され容易に検出され
る。勿論電子部品の湿気の浸入のない場合は特性
の変化は起らない。
第１の段階のプレツシヤ・クツカ条件の保持、
および第２段階での低温保持はいずれも５〜10時
間程度でよく、この短時間の前処理によつて、第
３段階の試験が感度よく短時間で実行できる。
および第２段階での低温保持はいずれも５〜10時
間程度でよく、この短時間の前処理によつて、第
３段階の試験が感度よく短時間で実行できる。
なお、上記第１〜第３段階の処理を１サイクル
として、これを数サイクル行うことも有効な方法
である。
として、これを数サイクル行うことも有効な方法
である。
以上のように、この発明では第１段階で高温、
高湿かつ昇圧下で保持して水分の浸入を加速し、
第２段階で低温保持することによつて、浸入水分
があつたときはこれを凍結させ、この凍結時の機
械的変化によつて電子部品の特性変化を加速する
ので、耐湿性の評価が短時間に行うことができ
る。更にバイアス電圧の印加は第３段階のみで第
１段階では電圧印加をしないので、耐湿性の良好
な電子部品に対してリード線等に不用な蝕食が及
ぶのを防止できる。
高湿かつ昇圧下で保持して水分の浸入を加速し、
第２段階で低温保持することによつて、浸入水分
があつたときはこれを凍結させ、この凍結時の機
械的変化によつて電子部品の特性変化を加速する
ので、耐湿性の評価が短時間に行うことができ
る。更にバイアス電圧の印加は第３段階のみで第
１段階では電圧印加をしないので、耐湿性の良好
な電子部品に対してリード線等に不用な蝕食が及
ぶのを防止できる。
Claims (1)
- １ 電子部品を高温、高湿かつ昇圧のプレツシ
ヤ・クツカ条件下に所定時間保持する第１の段
階、この第１の段階を経た電子部品を０℃以下の
低温に所定時間保持する第２の段階、およびこの
第２の段階を経た電子部品を高温、高湿かつ昇圧
のプレツシヤ・クツカ条件下または高温・高湿の
雰囲気下でバイアス電圧印加試験を行う第３の段
階を備えたことを特徴とする電子部品の耐湿性試
験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67180A JPS5697884A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Testing method for damp resistance of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP67180A JPS5697884A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Testing method for damp resistance of electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5697884A JPS5697884A (en) | 1981-08-06 |
| JPS6360346B2 true JPS6360346B2 (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=11480200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP67180A Granted JPS5697884A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Testing method for damp resistance of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5697884A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3533852A4 (en) * | 2016-10-27 | 2020-06-17 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE, ADHESIVE FILM FOR MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE AND TEST DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| SG11201903703WA (en) * | 2016-10-27 | 2019-05-30 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus |
-
1980
- 1980-01-07 JP JP67180A patent/JPS5697884A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5697884A (en) | 1981-08-06 |
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