JPS6361092U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6361092U JPS6361092U JP15295786U JP15295786U JPS6361092U JP S6361092 U JPS6361092 U JP S6361092U JP 15295786 U JP15295786 U JP 15295786U JP 15295786 U JP15295786 U JP 15295786U JP S6361092 U JPS6361092 U JP S6361092U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection sensor
- glass breakage
- copper foil
- bonded
- breakage detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃは、従来のガラス破壊検知セ
ンサにおける検知部の構造を示し、数番１１は半
田付けが可能な金属、或いは半田付けを可能とす
る電極を設けたセラミツクの底板、１２は接着剤
、１３は圧電体、１４は圧電体に構成した電極、
１５は半田、１６はリード線を示し、第１図ｂに
おいての数番２１は半田付けが不可能な金属、或
いはセラミツク或いはプラスチツクの底板、２２
は接着剤、２３は圧電体、２４は圧電体に構成し
た電極、２５は半田、２６はリード線を示し、第
１図ｃにおいての数番３１は、金属或いはセラミ
ツク或いはプラスチツクの底板、３２はモールデ
イング樹脂、３３は圧電体、３４は圧電体に構成
した電極、３５は半田、３６はリード線を示す。
第２図は、本考案の金属基盤を用いた検知部の構
成を示し、数番４０は金属基盤、４１は金属、４
２は絶縁層、４３は銅箔、４４は接着剤、４５は
圧電体に構成した電極、４６は圧電体、４７は半
田、４８はリード線を示す。第３図は、本考案の
金属基盤を用いた検知部に弾性を有する樹脂で、
モールデイングをした構造を示し、数番５０はモ
ールデイング樹脂を示す。第４図は、従来のガラ
ス破壊検知センサの構造を示し、数番６０は検知
部、５１は底板、５２は圧電体、５３はリード線
、５４は回路用プリント基盤、５５は回路部品、
６１は信号制御部を示す。第５図は、本考案の金
属基盤を用いたガラス破壊検知センサの構造を示
し、数番７０は金属基盤、７１は金属、７２は絶
縁層、７３は銅箔パターン、７５は回路部品、７
６は圧電体を示す。
ンサにおける検知部の構造を示し、数番１１は半
田付けが可能な金属、或いは半田付けを可能とす
る電極を設けたセラミツクの底板、１２は接着剤
、１３は圧電体、１４は圧電体に構成した電極、
１５は半田、１６はリード線を示し、第１図ｂに
おいての数番２１は半田付けが不可能な金属、或
いはセラミツク或いはプラスチツクの底板、２２
は接着剤、２３は圧電体、２４は圧電体に構成し
た電極、２５は半田、２６はリード線を示し、第
１図ｃにおいての数番３１は、金属或いはセラミ
ツク或いはプラスチツクの底板、３２はモールデ
イング樹脂、３３は圧電体、３４は圧電体に構成
した電極、３５は半田、３６はリード線を示す。
第２図は、本考案の金属基盤を用いた検知部の構
成を示し、数番４０は金属基盤、４１は金属、４
２は絶縁層、４３は銅箔、４４は接着剤、４５は
圧電体に構成した電極、４６は圧電体、４７は半
田、４８はリード線を示す。第３図は、本考案の
金属基盤を用いた検知部に弾性を有する樹脂で、
モールデイングをした構造を示し、数番５０はモ
ールデイング樹脂を示す。第４図は、従来のガラ
ス破壊検知センサの構造を示し、数番６０は検知
部、５１は底板、５２は圧電体、５３はリード線
、５４は回路用プリント基盤、５５は回路部品、
６１は信号制御部を示す。第５図は、本考案の金
属基盤を用いたガラス破壊検知センサの構造を示
し、数番７０は金属基盤、７１は金属、７２は絶
縁層、７３は銅箔パターン、７５は回路部品、７
６は圧電体を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ガラス破壊検知センサの信号検知部に金属
板をベースとして絶縁層を介し、銅箔が一体とな
つた基板を用い、銅箔部に電極形成を行ない圧電
素子と接着したことを特徴とした、ガラス破壊検
知センサにおける検知部の構造。 (2) (1)の構造において圧電素子を接着した面を
、弾性を有する樹脂でモールデイングしたことを
特徴とした、ガラス破壊検知センサにおける検知
部の構造。 (3) (1)の構造において圧電素子を接着した同一
面の銅箔部に回路パターンを形成し、信号制御部
と一体としたことを特徴としたガラス破壊検知セ
ンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15295786U JPS6361092U (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15295786U JPS6361092U (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361092U true JPS6361092U (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=31071408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15295786U Pending JPS6361092U (ja) | 1986-10-03 | 1986-10-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361092U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010107481A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyoraku Sangyo Kk | 振動検出装置 |
| JP2010107482A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyoraku Sangyo Kk | 振動検出装置 |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP15295786U patent/JPS6361092U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010107481A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyoraku Sangyo Kk | 振動検出装置 |
| JP2010107482A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Kyoraku Sangyo Kk | 振動検出装置 |