JPS6361101U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6361101U JPS6361101U JP15598186U JP15598186U JPS6361101U JP S6361101 U JPS6361101 U JP S6361101U JP 15598186 U JP15598186 U JP 15598186U JP 15598186 U JP15598186 U JP 15598186U JP S6361101 U JPS6361101 U JP S6361101U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- plating layer
- resin
- electrical characteristics
- solder plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１Ａ図は本考案の実施例としてサーミスタを
示す正面図、第１Ｂ図はその側面図、第２図は第
１Ａ図の一部拡大断面図、第３Ａ図は従来例に係
る電子部品の正面図、第３Ｂ図はその側面図、第
４Ａ図は従来例に係る電子部品にデイツプ半田付
けを施す前を示す一部拡大断面図、第４Ｂ図は従
来例に係る電子部品にデイツプ半田付けを施した
後の状態を示す一部拡大断面図である。 １１……サーミスタ半導体（特定の性質を有す
る材料）、１１ａ……電極、１２ａ，１２ｂ……
リード線、１３……樹脂モールド、１５……半田
メツキ層。
示す正面図、第１Ｂ図はその側面図、第２図は第
１Ａ図の一部拡大断面図、第３Ａ図は従来例に係
る電子部品の正面図、第３Ｂ図はその側面図、第
４Ａ図は従来例に係る電子部品にデイツプ半田付
けを施す前を示す一部拡大断面図、第４Ｂ図は従
来例に係る電子部品にデイツプ半田付けを施した
後の状態を示す一部拡大断面図である。 １１……サーミスタ半導体（特定の性質を有す
る材料）、１１ａ……電極、１２ａ，１２ｂ……
リード線、１３……樹脂モールド、１５……半田
メツキ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一定の電気的特性を有する材料に設けられ
た電極に対して、表面に半田メツキ層を有するリ
ード線が半田付けされており且つ、材料と電極と
リード線の一部が樹脂により被覆されている電子
部品において、前記リード線の一部は半田メツキ
層が除去されており、この除去された部分に前記
樹脂が密着していることを特徴とする電子部品。 (2) 一定の電気的特性を有する材料は半導体で
ある実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15598186U JPS6361101U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15598186U JPS6361101U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361101U true JPS6361101U (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=31077170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15598186U Pending JPS6361101U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361101U (ja) |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP15598186U patent/JPS6361101U/ja active Pending
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