JPS6361129U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6361129U JPS6361129U JP1986155032U JP15503286U JPS6361129U JP S6361129 U JPS6361129 U JP S6361129U JP 1986155032 U JP1986155032 U JP 1986155032U JP 15503286 U JP15503286 U JP 15503286U JP S6361129 U JPS6361129 U JP S6361129U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead frame
- resin
- molding
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明する図、第２
図は、本考案の実施例の下型を示す図、第３図は
従来の技術を説明する図である。 図において、１はリードフレームであり、１ａ
はそのフレーム部、１ｂはそのリード部である。
また、２は半導体チツプ、２ａはチツプボンデイ
ングパツド、３はボンデイングワイヤ、４は樹脂
モールド、５及び６は従来のモールド用金型、７
及び８は従来の切断用金型、７′は切刃部、８′
は受刃部、９及び１０は本発明の樹脂モールド用
金型、１１はリードフレームの切断片、１２はラ
ンナ溝である。
図は、本考案の実施例の下型を示す図、第３図は
従来の技術を説明する図である。 図において、１はリードフレームであり、１ａ
はそのフレーム部、１ｂはそのリード部である。
また、２は半導体チツプ、２ａはチツプボンデイ
ングパツド、３はボンデイングワイヤ、４は樹脂
モールド、５及び６は従来のモールド用金型、７
及び８は従来の切断用金型、７′は切刃部、８′
は受刃部、９及び１０は本発明の樹脂モールド用
金型、１１はリードフレームの切断片、１２はラ
ンナ溝である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを装着、配線したリードフレーム
を樹脂モールドする金型において、 該金型の上型又は下型のどちらか一方に該リー
ドフレームの不要部分を切断する切刃部、他方に
その受刃部を設けたことを特徴とする樹脂モール
ド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986155032U JPS6361129U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986155032U JPS6361129U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361129U true JPS6361129U (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=31075366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986155032U Pending JPS6361129U (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6361129U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126438A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | インサートモールド品の製造方法および製造装置 |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP1986155032U patent/JPS6361129U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126438A1 (ja) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | インサートモールド品の製造方法および製造装置 |