JPS636159B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS636159B2 JPS636159B2 JP8021180A JP8021180A JPS636159B2 JP S636159 B2 JPS636159 B2 JP S636159B2 JP 8021180 A JP8021180 A JP 8021180A JP 8021180 A JP8021180 A JP 8021180A JP S636159 B2 JPS636159 B2 JP S636159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- power supply
- wiring board
- pattern
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品等に使用されるプリント配線
基板に均一なるパターンめつきを行うめつき装置
に関する。
基板に均一なるパターンめつきを行うめつき装置
に関する。
プリント配線基板に電路いわゆるパターンを形
成する方法としては、プリント配線基板の全面に
めつきを施した後、マスクしてエツチング処理を
行つてパターン部分のみを残す方法と予めパター
ン部分以外を例えば絶縁塗料を塗貼しておき、パ
ターン部分にめつきする方法に大別できる。一般
にプリント配線基板の全面に占めるパターン部分
の比率は20〜30％である。従つて省資源、省エネ
ルギーの見地より前述の後者であるパターンめつ
き方法の採用が増大している。
成する方法としては、プリント配線基板の全面に
めつきを施した後、マスクしてエツチング処理を
行つてパターン部分のみを残す方法と予めパター
ン部分以外を例えば絶縁塗料を塗貼しておき、パ
ターン部分にめつきする方法に大別できる。一般
にプリント配線基板の全面に占めるパターン部分
の比率は20〜30％である。従つて省資源、省エネ
ルギーの見地より前述の後者であるパターンめつ
き方法の採用が増大している。
従来このパターンめつきをするための装置とし
ては、プリント配線基板を電極を備えた処理槽へ
浸漬し通電して行なつている。これを第２図及び
第３図を参照して説明すると、処理槽５に備えら
れた電極支持棒２に導電材料からなる電極４が吊
付けられている。そして電極間に図示を略したク
レーンによつて搬送枠１に吊付けたプリント配線
基板３を浸漬する。図で電極４が両側にあるのは
プリント配線基板の両面に同時にめつきするため
である。第３図で電源装置６の陽極は電極支持棒
２を介し電極４に接続し、陰極は搬送枠１を介し
てプリント配線基板３に接続されている。ところ
でパターンめつきすべきプリント配線基板が第１
図に示す如く、図で８及び８′にのみパターンめ
つきする場合に、平面対極電気系では先端効果に
よりパターンの無い若しくはパターンの疎なる部
分９に近い所に電流が集中し皮膜が厚くなつた。
この欠点を解決するため従来は疎なる部分９等に
ダミーを付設して見掛上電流分布が一様になるよ
う技術的手段が取られた。しかしこの方法ではダ
ミーにもめつきされるので省資源上好ましくな
い。
ては、プリント配線基板を電極を備えた処理槽へ
浸漬し通電して行なつている。これを第２図及び
第３図を参照して説明すると、処理槽５に備えら
れた電極支持棒２に導電材料からなる電極４が吊
付けられている。そして電極間に図示を略したク
レーンによつて搬送枠１に吊付けたプリント配線
基板３を浸漬する。図で電極４が両側にあるのは
プリント配線基板の両面に同時にめつきするため
である。第３図で電源装置６の陽極は電極支持棒
２を介し電極４に接続し、陰極は搬送枠１を介し
てプリント配線基板３に接続されている。ところ
でパターンめつきすべきプリント配線基板が第１
図に示す如く、図で８及び８′にのみパターンめ
つきする場合に、平面対極電気系では先端効果に
よりパターンの無い若しくはパターンの疎なる部
分９に近い所に電流が集中し皮膜が厚くなつた。
この欠点を解決するため従来は疎なる部分９等に
ダミーを付設して見掛上電流分布が一様になるよ
う技術的手段が取られた。しかしこの方法ではダ
ミーにもめつきされるので省資源上好ましくな
い。
本発明は、かかる欠点を解消し均一皮膜なるパ
ターンめつきを省資源、省エネルギーの下に確実
に行なう装置を提供するものである。以下実施例
につき図面を参照しながら詳述する。
ターンめつきを省資源、省エネルギーの下に確実
に行なう装置を提供するものである。以下実施例
につき図面を参照しながら詳述する。
第４図は本発明によるめつき装置の要部斜視
図、第５図は本発明による電源接続図である。第
６図及び第７図は同じく異なる電源接続図であ
る。実施例として先ず第１図の如くプリント配線
基板３の両平面に同一のパターン８，８′があり
これにめつきする場合にて説明する。８は密なる
パターン、８′はそれより疎なるパターン、９に
はパターン無しである。プリント配線基板３は搬
送枠２に吊付けられて第４図に示す如く電極４，
４間に位置するよう浸漬され得る。この場合電極
４は絶縁枠７で４分割されている。この分割され
た部分４−１，４−２，４−３，４−４をそれぞ
れ電極要素と称することとする。従つて電極要素
が多い程、同一基板３に各種のパターンがあつた
場合均一皮膜のめつきを行ない易いことになる。
そして搬送枠１に吊付けられるプリント配線基板
３は複数枚でもよく、又それ等のパターンが異な
つていても適応可能である。電極要素４−１には
電源装置６−１の陽極が接続される。即ちＮ個の
電源装置とＮ個の電極要素を１対１として接続す
るものである。この場合実施上は直接電極要素に
電線を接続しても良いが、電極支持棒２から電極
要素にブスバー等で接続しておき、電源装置６と
電極支持棒２とを接続する方が便である。他方各
電源装置６−１〜６〜４の陰極は搬送枠１に接続
され、これに吊付けたプリント配線基板３に接続
される。従つてプリント配線基板１の一面と他面
とのパターンが異るときには、第６図に示す如く
両側電源装置を別異なものとし、それぞれの電源
装置と電極要素とを接続するようにすれば良い。
又一方側のみ均一のパターンの場合には第６図で
右側の電極は第７図の如く一つの電極要素とし又
電源装置も一台で良い。
図、第５図は本発明による電源接続図である。第
６図及び第７図は同じく異なる電源接続図であ
る。実施例として先ず第１図の如くプリント配線
基板３の両平面に同一のパターン８，８′があり
これにめつきする場合にて説明する。８は密なる
パターン、８′はそれより疎なるパターン、９に
はパターン無しである。プリント配線基板３は搬
送枠２に吊付けられて第４図に示す如く電極４，
４間に位置するよう浸漬され得る。この場合電極
４は絶縁枠７で４分割されている。この分割され
た部分４−１，４−２，４−３，４−４をそれぞ
れ電極要素と称することとする。従つて電極要素
が多い程、同一基板３に各種のパターンがあつた
場合均一皮膜のめつきを行ない易いことになる。
そして搬送枠１に吊付けられるプリント配線基板
３は複数枚でもよく、又それ等のパターンが異な
つていても適応可能である。電極要素４−１には
電源装置６−１の陽極が接続される。即ちＮ個の
電源装置とＮ個の電極要素を１対１として接続す
るものである。この場合実施上は直接電極要素に
電線を接続しても良いが、電極支持棒２から電極
要素にブスバー等で接続しておき、電源装置６と
電極支持棒２とを接続する方が便である。他方各
電源装置６−１〜６〜４の陰極は搬送枠１に接続
され、これに吊付けたプリント配線基板３に接続
される。従つてプリント配線基板１の一面と他面
とのパターンが異るときには、第６図に示す如く
両側電源装置を別異なものとし、それぞれの電源
装置と電極要素とを接続するようにすれば良い。
又一方側のみ均一のパターンの場合には第６図で
右側の電極は第７図の如く一つの電極要素とし又
電源装置も一台で良い。
次に作動について概説すると、搬送枠１には第
１図に示すプリント配線基板３を吊付け電極４，
４間に浸漬する。搬送枠１が処理槽５に載置され
ると、各電源装置６−１〜６−４の陰極は常法手
段によつて搬送枠１を介してプリント配線基板３
に接続される。電源４は前述のとおり絶縁材７で
４分割され各々の電極要素４−１〜４−４には電
源装置６−１〜６−４が１対１となるように接続
されている。この各電源装置は何れも同じ容量と
し、この場合第５図の１台の電源容量は、プリン
ト配線基板３の全面に最高の電流密度Ａ／ｄm2を
流し得るものとして求めた電気容量の1/4として
いる。こゝで各電源装置を起動すると各電極要素
とプリント配線基板３との間に通電が行われてめ
つきが行なわれる。今仮りに各電源装置の通電設
定値を同一としておくと、丁度第２図第３図で示
す従来方法と同じくパターン９のないところに対
応する電極要素４−２，４−３、からの電流はパ
ターン８，８′に分散し結果としてパターン８，
８′は許容電流密度を越えた状態でめつきされる
ことになり“やけ”を生じ製品価値が無くなる。
又やけに至らなくとも例えばパターン８の周辺側
特にパターンのない部分９に近い方は皮膜は厚く
なり皮膜の均一性に欠け製品は不良となる。従つ
て電源装置４−２，４−３は静止せしめ、電源装
置４−４はパターン８に適応させ、電源装置４−
１はパターン８′に適応させた設定値として運転
する。即ちめつき液組成、めつき物の物性、生産
能率から定まる電流密度の許容値としてめつきす
ることを可能としたものである。この場合従来に
比し一台の電源容量は分割数Ｎの１／Ｎとなり小
型化される。更に高周波電源装置として一層コン
パクトにすることも出来る。
１図に示すプリント配線基板３を吊付け電極４，
４間に浸漬する。搬送枠１が処理槽５に載置され
ると、各電源装置６−１〜６−４の陰極は常法手
段によつて搬送枠１を介してプリント配線基板３
に接続される。電源４は前述のとおり絶縁材７で
４分割され各々の電極要素４−１〜４−４には電
源装置６−１〜６−４が１対１となるように接続
されている。この各電源装置は何れも同じ容量と
し、この場合第５図の１台の電源容量は、プリン
ト配線基板３の全面に最高の電流密度Ａ／ｄm2を
流し得るものとして求めた電気容量の1/4として
いる。こゝで各電源装置を起動すると各電極要素
とプリント配線基板３との間に通電が行われてめ
つきが行なわれる。今仮りに各電源装置の通電設
定値を同一としておくと、丁度第２図第３図で示
す従来方法と同じくパターン９のないところに対
応する電極要素４−２，４−３、からの電流はパ
ターン８，８′に分散し結果としてパターン８，
８′は許容電流密度を越えた状態でめつきされる
ことになり“やけ”を生じ製品価値が無くなる。
又やけに至らなくとも例えばパターン８の周辺側
特にパターンのない部分９に近い方は皮膜は厚く
なり皮膜の均一性に欠け製品は不良となる。従つ
て電源装置４−２，４−３は静止せしめ、電源装
置４−４はパターン８に適応させ、電源装置４−
１はパターン８′に適応させた設定値として運転
する。即ちめつき液組成、めつき物の物性、生産
能率から定まる電流密度の許容値としてめつきす
ることを可能としたものである。この場合従来に
比し一台の電源容量は分割数Ｎの１／Ｎとなり小
型化される。更に高周波電源装置として一層コン
パクトにすることも出来る。
以上の如くパターンの濃淡密度に合せて本発明
により許容電流値運転が可能にして、パターンに
は皮膜均一の良質なめつきが出来ると同時に不要
部分の電源装置を設定値を低く或は全く停止する
ことが出来るので省エネルギー原価低減にも寄与
することが出来る。
により許容電流値運転が可能にして、パターンに
は皮膜均一の良質なめつきが出来ると同時に不要
部分の電源装置を設定値を低く或は全く停止する
ことが出来るので省エネルギー原価低減にも寄与
することが出来る。
第１図はパターンめつきすべきプリント配線基
板、第２図は従来法のめつき装置、第３図は従来
法の電源接続図である。第４図は本発明要部のめ
つき装置斜視図、第５図は本発明による電源接続
図、第６図及び第７図は本発明による異る電源接
続図である。 １……搬送枠、２……電源支持棒、３……プリ
ント配線基板、４……電極、４−１……電極要
素、５……処理槽、６−１…………、６−Ｎ……
電源装置、７……絶縁体、８……パターン、９…
…パターンの無い部分又はパターンの疎なる部
分。
板、第２図は従来法のめつき装置、第３図は従来
法の電源接続図である。第４図は本発明要部のめ
つき装置斜視図、第５図は本発明による電源接続
図、第６図及び第７図は本発明による異る電源接
続図である。 １……搬送枠、２……電源支持棒、３……プリ
ント配線基板、４……電極、４−１……電極要
素、５……処理槽、６−１…………、６−Ｎ……
電源装置、７……絶縁体、８……パターン、９…
…パターンの無い部分又はパターンの疎なる部
分。
Claims (1)
- １ 搬送枠に吊付けたプリント配線基板を処理槽
に浸漬し、処理槽に備えられた電極と対面させ、
通電して行うめつき装置に於て、電極は電気的に
絶縁されたＮ個の要素からなり、他方Ｎ個の電極
要素にそれぞれ対応するＮ個の電源装置を備え、
各電源装置のＮ個の陽極はそれぞれ前記電極の対
応する電極要素に接続し、全ての電源装置の陰極
は搬送枠を介して又は直接にプリント配線基板に
接続するよう構成して、プリント配線基板のめつ
きすべきパターンの密疎に適応して通電量を調整
できるようにしたことを特徴とするプリント配線
基板のパターンめつき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021180A JPS577190A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Device for plating pattern of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021180A JPS577190A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Device for plating pattern of printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS577190A JPS577190A (en) | 1982-01-14 |
| JPS636159B2 true JPS636159B2 (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=13712047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8021180A Granted JPS577190A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Device for plating pattern of printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS577190A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0812951B2 (ja) * | 1987-10-12 | 1996-02-07 | 富士通株式会社 | 電解メッキ装置 |
-
1980
- 1980-06-16 JP JP8021180A patent/JPS577190A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS577190A (en) | 1982-01-14 |
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