JPS6362394A - 印刷配線板用レジストの形成方法 - Google Patents
印刷配線板用レジストの形成方法Info
- Publication number
- JPS6362394A JPS6362394A JP20602786A JP20602786A JPS6362394A JP S6362394 A JPS6362394 A JP S6362394A JP 20602786 A JP20602786 A JP 20602786A JP 20602786 A JP20602786 A JP 20602786A JP S6362394 A JPS6362394 A JP S6362394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- printed wiring
- wiring board
- thickness
- resist film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線板の絶縁剤として塗布するレジスト
の形成方法に関するものである。
の形成方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種のレジスト形成方法としては、印刷配線板
の製造工程において、回路パターンの絶縁保護膜として
印刷又は感光性フィルムを貼り付けて写真法等により必
要箇所に形成が、その厚さは印刷する版の厚みや、感光
性フィルムの厚みによって決められるようになっていた
。
の製造工程において、回路パターンの絶縁保護膜として
印刷又は感光性フィルムを貼り付けて写真法等により必
要箇所に形成が、その厚さは印刷する版の厚みや、感光
性フィルムの厚みによって決められるようになっていた
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の従来のレジスト形成方法では、絶
縁特性や、外傷に対する保護能力を高めるために、膜厚
を厚くする場合には、重ね塗りや、膜厚の厚いフィルム
を使う必要が生じたり、製造工数の増加やフィルムのコ
ストアップ等の問題があった。
縁特性や、外傷に対する保護能力を高めるために、膜厚
を厚くする場合には、重ね塗りや、膜厚の厚いフィルム
を使う必要が生じたり、製造工数の増加やフィルムのコ
ストアップ等の問題があった。
本発明は、上記した問題点を除去し、レジスト形成方法
が簡単で、しかも絶縁特性や外傷に対する能力を高め得
る印刷配線板用レジストの形成方法を提供することを目
的とする。
が簡単で、しかも絶縁特性や外傷に対する能力を高め得
る印刷配線板用レジストの形成方法を提供することを目
的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、印刷用レジス
ト樹脂に熱膨脹性マイクロカプセル（以下、熱膨張剤と
いう）を混練して、これを印刷し、その後、レジスト樹
脂を硬化させる時の熱で熱膨張剤を膨張させ、それによ
り、膜厚を厚くするようにしたものである。
ト樹脂に熱膨脹性マイクロカプセル（以下、熱膨張剤と
いう）を混練して、これを印刷し、その後、レジスト樹
脂を硬化させる時の熱で熱膨張剤を膨張させ、それによ
り、膜厚を厚くするようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、印刷用レジスト樹脂に熱ｉ掘削を混練
して、これを印刷し、その後、レジスト樹脂を硬化させ
る時の熱で熱膨張剤を膨張させ、それにより、膜厚を厚
くするようにしたので、従来のように、重ね塗りを行っ
たり、また、厚いフィルムレジストを使わなくて良いの
で、工数を削減し、コスト低減が可能であり、また、絶
縁性能及び耐外傷保護性の向上を図ることができる。
して、これを印刷し、その後、レジスト樹脂を硬化させ
る時の熱で熱膨張剤を膨張させ、それにより、膜厚を厚
くするようにしたので、従来のように、重ね塗りを行っ
たり、また、厚いフィルムレジストを使わなくて良いの
で、工数を削減し、コスト低減が可能であり、また、絶
縁性能及び耐外傷保護性の向上を図ることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
レジスト樹脂としては、エポキシ樹脂、特に、アサヒ化
学研究所製のソルダーレジストＣＣＲ−５０６Ｇと、熱
膨脹性のマイクロカプセル（熱膨張剤）、特に、松本油
脂製薬株式会社製のマツモトマイクロスフェア−Ｆ−３
０を混練して、これを従来のレジスト印刷方法と同様に
印刷塗布する。この時の試験データが図に示されている
。即ち、その図は横軸にエポキシ樹脂と熱膨脹性マイク
ロカプセルの混合比をとり、縦軸にレジストの厚さを目
盛った特性図であり、この試験においては、塗布する厚
さを３０μｍに固定して行った。この図から明らかなよ
うに、熱膨張剤の配合比を変えることで厚さが変化する
ことが分かる。なお、この試験においては、塗布後の加
熱条件は１２０℃で１５分間としている。
学研究所製のソルダーレジストＣＣＲ−５０６Ｇと、熱
膨脹性のマイクロカプセル（熱膨張剤）、特に、松本油
脂製薬株式会社製のマツモトマイクロスフェア−Ｆ−３
０を混練して、これを従来のレジスト印刷方法と同様に
印刷塗布する。この時の試験データが図に示されている
。即ち、その図は横軸にエポキシ樹脂と熱膨脹性マイク
ロカプセルの混合比をとり、縦軸にレジストの厚さを目
盛った特性図であり、この試験においては、塗布する厚
さを３０μｍに固定して行った。この図から明らかなよ
うに、熱膨張剤の配合比を変えることで厚さが変化する
ことが分かる。なお、この試験においては、塗布後の加
熱条件は１２０℃で１５分間としている。
なお、実施例では混練した樹脂単体で使うことで説明し
たが、他の実施例として、既に塗られている上に上塗り
して使うことも可能で、その場合は性能を更に向上させ
ることができる。
たが、他の実施例として、既に塗られている上に上塗り
して使うことも可能で、その場合は性能を更に向上させ
ることができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、従来と
同様の印刷方法によりレジストの厚みを厚くできるので
、 （１）重ね塗り工数の削減が可能である。
同様の印刷方法によりレジストの厚みを厚くできるので
、 （１）重ね塗り工数の削減が可能である。
（２）厚いフィルムレジストを使わなくて良いので、コ
スト低減が可能である。
スト低減が可能である。
（３）絶縁性能の向上を図ることができる。
（４）耐外傷保護性の向上を図ることができる。
図は本発明に係る印刷配線板用レジストのエポキシ樹脂
と熱膨脹性マイクロカプセルの混合下における熱膨脹性
マイクロカプセルの混合体積比対レジストの厚さ特性図
である。
と熱膨脹性マイクロカプセルの混合下における熱膨脹性
マイクロカプセルの混合体積比対レジストの厚さ特性図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線板の回路パターン上に塗布するレジストの形成
方法において、 （ａ）熱膨脹性の材料を混練したレジスト樹脂を印刷配
線板の回路パターン上に塗布し、 （ｂ）加熱硬化により、塗布時の厚さよりもレジスト樹
脂の厚さが増すようにしたことを特徴とする印刷配線板
用レジストの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20602786A JPS6362394A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 印刷配線板用レジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20602786A JPS6362394A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 印刷配線板用レジストの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362394A true JPS6362394A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16516680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20602786A Pending JPS6362394A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 印刷配線板用レジストの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362394A (ja) |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20602786A patent/JPS6362394A/ja active Pending
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