JPH06119809A - 感光性導電ペースト - Google Patents
感光性導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH06119809A JPH06119809A JP28934092A JP28934092A JPH06119809A JP H06119809 A JPH06119809 A JP H06119809A JP 28934092 A JP28934092 A JP 28934092A JP 28934092 A JP28934092 A JP 28934092A JP H06119809 A JPH06119809 A JP H06119809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- conductive
- photosensitive
- conductive paste
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電回路を形成した際、狭い回路幅のばらつ
きの少ない高密度回路を得ることができ、また低抵抗
で、且つハンダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能
な導電回路を得ることができる感光性導電性ペーストを
提供する。 【構成】 導電性を有する金属、カーボン、金属間化合
物等の粒径 0.1μｍ〜10μｍの微粉末と、感光性ポリイ
ミドとを混合し、ペースト状に練成してなる感光性導電
ペースト。
きの少ない高密度回路を得ることができ、また低抵抗
で、且つハンダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能
な導電回路を得ることができる感光性導電性ペーストを
提供する。 【構成】 導電性を有する金属、カーボン、金属間化合
物等の粒径 0.1μｍ〜10μｍの微粉末と、感光性ポリイ
ミドとを混合し、ペースト状に練成してなる感光性導電
ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン、アルミナ、
ガラス等の基板上に導電回路を形成する為の導電ペース
トに係り、特に高密度回路の形成を可能にする感光性導
電ペースト。
ガラス等の基板上に導電回路を形成する為の導電ペース
トに係り、特に高密度回路の形成を可能にする感光性導
電ペースト。
【０００２】
【従来の技術】従来の導電ペーストは、Ａｇ−Ｐｄペー
スト、Ｃｕペースト等が主であり、これはスクリーン印
刷法によりスクリーン上のパターンを基板上に転写し焼
成して、導電回路を得るものである。
スト、Ｃｕペースト等が主であり、これはスクリーン印
刷法によりスクリーン上のパターンを基板上に転写し焼
成して、導電回路を得るものである。
【０００３】ところで、スクリーンのメッシュ製作には
限界があり、導電回路の線幅は100μｍ、50μｍ程度で
あり、それ以下の線幅の微細な導電回路の形成は困難で
あった。また多層化にも位置合わせ精度が低く、困難で
あった。
限界があり、導電回路の線幅は100μｍ、50μｍ程度で
あり、それ以下の線幅の微細な導電回路の形成は困難で
あった。また多層化にも位置合わせ精度が低く、困難で
あった。
【０００４】また、オフセット印刷法による導電回路の
形成が考えられているが、多数回の印刷、焼成の繰り返
しが必要であったり、回路抵抗値が高くなったりして、
実用には不適であった。
形成が考えられているが、多数回の印刷、焼成の繰り返
しが必要であったり、回路抵抗値が高くなったりして、
実用には不適であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、微細
な導電回路の形成を容易に実現できる感光性導電ペース
トを提供しようとするものである。
な導電回路の形成を容易に実現できる感光性導電ペース
トを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の感光性導電ペーストは、導電性を有する金
属、カーボン、金属間化合物等の粒径 0.1μｍ〜10μｍ
の微粉末と、感光性ポリイミドとを混合し、ペースト状
に練成してなるものである。
の本発明の感光性導電ペーストは、導電性を有する金
属、カーボン、金属間化合物等の粒径 0.1μｍ〜10μｍ
の微粉末と、感光性ポリイミドとを混合し、ペースト状
に練成してなるものである。
【０００７】金属の微粉末としては、例えば低抵抗のＡ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の粒径１μｍ〜５μｍの微粉末が用い
られ、金属間化合物の微粉末としては、例えばＴｉＮの
粒径0.1〜５μｍが用いられる。
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の粒径１μｍ〜５μｍの微粉末が用い
られ、金属間化合物の微粉末としては、例えばＴｉＮの
粒径0.1〜５μｍが用いられる。
【０００８】感光性ポリイミド樹脂と混合する微粉末の
粒径 0.1μｍ〜10μｍとした理由は、 0.1μｍ未満では
露光時に粒子が光をさえぎり露光が不完全となり、10μ
ｍを超えると形成される回路表面が粗くなるからであ
る。
粒径 0.1μｍ〜10μｍとした理由は、 0.1μｍ未満では
露光時に粒子が光をさえぎり露光が不完全となり、10μ
ｍを超えると形成される回路表面が粗くなるからであ
る。
【０００９】
【作用】上記構成の本発明による感光性導電ペーストを
用いて導電回路を形成するには、スピンコーターでウェ
ハー上に感光性導電ペーストを膜厚均一に塗布、乾燥
し、室温に戻し、ホールドする。次に回路パターンの形
成されたマスクを用いて露光し、ホールドする。次いで
専用の現像液、リンス液を用いて現像、リンスを行い、
パターンを得る。然る後キュア炉にてキュアを行い、導
電回路を得る。
用いて導電回路を形成するには、スピンコーターでウェ
ハー上に感光性導電ペーストを膜厚均一に塗布、乾燥
し、室温に戻し、ホールドする。次に回路パターンの形
成されたマスクを用いて露光し、ホールドする。次いで
専用の現像液、リンス液を用いて現像、リンスを行い、
パターンを得る。然る後キュア炉にてキュアを行い、導
電回路を得る。
【００１０】こうして得られる導電回路は、微細な回路
幅で、ばらつきの少ない高密度回路となる。またこの回
路は低抵抗で、且つハンダ等にも濡れ性が良く、部品の
搭載も可能である。
幅で、ばらつきの少ない高密度回路となる。またこの回
路は低抵抗で、且つハンダ等にも濡れ性が良く、部品の
搭載も可能である。
【００１１】
【実施例】本発明による感光性導電ペーストの第１実施
例について説明すると、粒径 ３μｍのＣｕ微粉末20ｇ
と感光性ポリイミド（旭化成5035Ａネガ型）40ｇとを混
合し、適宜溶剤を添加して、ペースト状に練成し、感光
性導電ペーストを得た。
例について説明すると、粒径 ３μｍのＣｕ微粉末20ｇ
と感光性ポリイミド（旭化成5035Ａネガ型）40ｇとを混
合し、適宜溶剤を添加して、ペースト状に練成し、感光
性導電ペーストを得た。
【００１２】次に第２実施例について説明すると、粒径
５μｍのＡｇ微粉末10ｇと、感光性ポリイミド（旭化成
5035Ａネガ型）10ｇとを混合し、適宜溶剤を添加して、
ペースト状に練成し、感光性導電ペーストを得た。
５μｍのＡｇ微粉末10ｇと、感光性ポリイミド（旭化成
5035Ａネガ型）10ｇとを混合し、適宜溶剤を添加して、
ペースト状に練成し、感光性導電ペーストを得た。
【００１３】上記第１実施例の感光性導電ペーストを用
いて導電回路を形成する場合について説明すると、スピ
ンコーターでＳｉウェハー上に感光性導電ペーストを膜
厚30μｍで均一に塗布、乾燥した。そして室温に戻し、
20分間ホールドした。次に回路パターンの形成されたマ
スクを用いて導電膜を露光した。そして20分間ホールド
した。次いで、専用の現像液、リンス液を用いてスプレ
ー式に現像、リンスを行ってパターンを得た。然る後キ
ュア炉にＳｉウェハーを入れ、 400℃、１時間、Ｎ2 雰
囲気に保持してキュアを行い、導電回路を得た。
いて導電回路を形成する場合について説明すると、スピ
ンコーターでＳｉウェハー上に感光性導電ペーストを膜
厚30μｍで均一に塗布、乾燥した。そして室温に戻し、
20分間ホールドした。次に回路パターンの形成されたマ
スクを用いて導電膜を露光した。そして20分間ホールド
した。次いで、専用の現像液、リンス液を用いてスプレ
ー式に現像、リンスを行ってパターンを得た。然る後キ
ュア炉にＳｉウェハーを入れ、 400℃、１時間、Ｎ2 雰
囲気に保持してキュアを行い、導電回路を得た。
【００１４】こうして得た導電回路は、膜厚20μｍ、回
路幅40μｍで、ばらつきの少ない高密度回路である。ま
たこの導電膜はシート抵抗値が２ｍΩと低く、且つハン
ダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能であった。
路幅40μｍで、ばらつきの少ない高密度回路である。ま
たこの導電膜はシート抵抗値が２ｍΩと低く、且つハン
ダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能であった。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り本発明の感光性導電ペースト
は、導電回路を形成した際、従来の導電ペーストとスク
リーン印刷法では得られない狭い回路幅のばらつきの少
ない高密度回路を得ることができ、また低抵抗で、且つ
ハンダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能な導電回
路を得ることができる。
は、導電回路を形成した際、従来の導電ペーストとスク
リーン印刷法では得られない狭い回路幅のばらつきの少
ない高密度回路を得ることができ、また低抵抗で、且つ
ハンダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能な導電回
路を得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性を有する金属、カーボン、金属間
化合物等の粒径 0.1μｍ〜10μｍの微粉末と、感光性ポ
リイミドとを混合しペースト状に練成してなる感光性導
電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28934092A JPH06119809A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 感光性導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28934092A JPH06119809A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 感光性導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06119809A true JPH06119809A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17741937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28934092A Pending JPH06119809A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 感光性導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06119809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0945570A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Koa Corp | 電子部品およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP28934092A patent/JPH06119809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0945570A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-14 | Koa Corp | 電子部品およびその製造方法 |
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