JPS6362730A - 可剥性フイルムラミネ−ト - Google Patents

可剥性フイルムラミネ−ト

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JPS6362730A
JPS6362730A JP62120353A JP12035387A JPS6362730A JP S6362730 A JPS6362730 A JP S6362730A JP 62120353 A JP62120353 A JP 62120353A JP 12035387 A JP12035387 A JP 12035387A JP S6362730 A JPS6362730 A JP S6362730A
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JP
Japan
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heat
layer
density polyethylene
polyolefin
sealable
Prior art date
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Application number
JP62120353A
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English (en)
Inventor
デニス・リー・カレスポデイ
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R J R AACHIYAA Inc
Original Assignee
R J R AACHIYAA Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートシール可能な表面層を有し及び高力なポ
リオレフィン１例えばポリプロピレン或は高密度ポリエ
チレンにヒートシールして高い強さを特徴とするきれい
に剥離することのできるシールを付与することができる
フィルムラミネートに関する。
従来の技術 可剥性プラスチックシール包装は広く用いられておシか
つ入手可能である。例えば、可剥性シールは、パッケー
ジがシールバッグ、カップ、ブリスター或は他の複合容
器になシ得るシールされた消費者及び医療用包装品、食
品等において望ましい。ポリプロピレンホモポリマー及
びコポリマーは、高力、高融点及び耐久性の故にプラス
チック包装’に＆成する１つの好ましい材料である。し
かしＳ種々のプラスチックはポリプロピレン及び高密度
ポリエチレンと可剥性シールを形成するととが知られて
いるが、かかるシールは低い剥ｆｆｉ強さ、或はシール
をσ］きはがすにつれてシール界面において糸状ファイ
バーを生じる「レギング」を含む欠点を包含する。
ポリプロピレン及び高密度ポリエチレンのカップや容器
は、比較的高い温度にｍ露させるレトルト、マイクロ波
適性（ｍｉｅｒｏｗａマ・ａｂｌ＠）包装及び他の包装
によく適している。しかし、とれらの材料はそれら自体
にシールした場合に融合、すなわち非可剥性シールを生
ずる。すなわち、このような包装において可剥性シール
を望む場合には、特別な接淘剤或は特別に設計したヒー
トシール可能なフィルムを与えなければならない。その
結果生ずるシールは、加熱充填（ｈｏｔ−ｆｉｌｌ）　
　条件或はレトルト条件において結着性を保持するため
に高い温度、すなわち１８Ｇ？（８２℃）又はそれ以上
において強さを持たなければならない。加えて、例えば
リツデイング（１ｊｄｄ１ｍｇ）クロージヤーｔ−硬質
カツブ或は他の容器のリップにシールする場合のように
１シールの表面積が小さくなる場合がいくつかある。こ
れらの用途では、シール表面積が小さいので、強力なシ
ールを必要とするのが普通である。
本発明はポリプロピレン、高密度ポリエチレン或はｈ状
低密度ポリエチレンにヒートシールして強い可剥性シー
ル管与えることができる包装用ラミネートを提供する。
発明の包装用ラミネートは実質的に線状のポリオレフィ
ン約５５〜約９５重ｉｔ％とポリオレフィン熱可塑性エ
ラストマー５〜４５ｊ！量−とを含むメルトブレンドで
構成される熱可塑性のヒートシール可能な表面層を含む
。発明の包装用ラミネートは、加えて、温度約３５０？
（１７７℃）又はそれ以上においてヒートシールする間
に構造的に安定であり、及びヒートシールする間に構造
上の安定性を与える程の厚さを有する熱安定な第２層を
含む。発明の種々の好ましい具体例において、ヒートシ
ール可能な表面層を構成するメルトブレンドに含まれる
実質的に線状のポリオレフィンは高密度ポリエチレン或
は線状低密度ポリエチレンにすることができる。ラミネ
ートは表面層と第２の熱安定性構造層との間に少なくと
も１つの中間層を含むのが有利になシ得る・中間層はヒ
ートシール可能な表面層よりも竪〈（ｓｔｉｆｆ）かつ
エラストマー性が低く、ラミネート全体管して製造作業
、例えば打抜きを一層受は易いものにさせる。これらの
包装用う之ネートは高密度ポリエチレン、線状低密度ポ
リエチレン及びポリプロピレンと格別に強いシールを形
成する０シールは高い温度において強度を保持するが、
シールしたラミネートはポリプロピレン或は高密度或は
線状低密度ポリエチレン表面からきれいに引きはがす或
は剥離することができる。
本発明は、第２の態様において、一対の部材を互いに剥
離可能にシールさせて成るシーＡ／７４ツケージ、例え
ばトレー、カップ或はクロムジャ一部材、例えばリツデ
イングにシールされる容器部材を提供する。第１部材の
接触表面、すなわち第２部材にシールする第１部材の内
面の部分は本質的にポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン或は線状低密度ポリエチレンから成る。第２部材の接
触表面、すなわちヒートシールされる内面は実質的に線
状のポリオレフィン約５５〜約９５ｊ１量％をポリオレ
フィン熱可塑性エラストマー約５〜４５重ｆｆｉ％と共
に含むメルトブレンドで構成されるヒートシール可能な
熱可塑性ポリマーである。ｔｌＩＪ１部材と第２部材と
の間のシールはヒートシール界面において手の圧力下で
きれいに剥離可能でＴｏシ及び１８０７（８２℃）を越
える温度において強度を維持する。シールは４１ｂｓ／
インチ（ＣＬ７４／（１！ＩＩ）を越える強度含有する
のが好ましい。
好ましい具体例の詳細な説明 第１図は発明の包装用ラミネートを例示し、ヒートシー
ル可能な熱可塑性表面層１を、選択により中間層５．７
．９を介して熱安定な構造Ｎ３にラミネートするもので
ある・ヒートシール可能な熱可塑性表面層１は実質的に
線状のポリオレフィン約５５〜９５重量％とポリオレフ
ィン熱可塑性ポリマー！−５〜４５重社％とのメルトブ
レンドで構成される。
実質的に線状のポリオレフィンは当業者にとシよく知ら
れてお）、実質的に壊状の分子、すなわち鎖の枝分れを
持たないか或は小程度のみしか持たない分子で構成され
る＠このような実質的に線状のポリオレフィンは、代表
的には炭素原子２００当ルの枝が約１よ）少なく及びエ
チレンを比較的に低い圧力及び温度下で還移金属担持触
媒と組合せて重合させて作る高密度ポリエチレンを含む
。
高密度ポリエチレンは約α９４０　ｉ／ＣＣ〜約（Ｌ９
７０までの範囲の密度を有するのが普通である。別の実
質的に線状のポリオレフィンは、エチレンを別のアルフ
ァーオレフィンと代表的には低い圧力及び温度で適当な
触媒の存在において共重合させて作る線状の低密度ポリ
エチレンである。線状の低密度ポリエチレンは約ＩＩＬ
９１０〜約１９５９１．々Ｃの範囲の密度を有する＠そ
の他の実質的に線状のポリオレフィンは当業者に知られ
てお）、例えばポリプロピレン、エチレン−プロピレン
ランダムコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレン
ターポリマー等を含む。好ましい実質的に線状のポリオ
レフィンは高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレンホモポリマー及びコポリマーである
°０使用するコポリマーがポリマーの実質的に線状な性
質をそこなう程の鎖の枝分れを生じてはならないことは
認識されよう。実質的に線状のポリオレフィンは、枝分
れポリオレフィンに比べてモジュラス、降伏強さ、引張
強さが高く及び高温における強度が高いことを特徴とす
るのが普通である。
上述した通）に、このような材料は、それら自体にに一
トシールした場合１融合シー、Ａ−を形成する。他方、
これらの材料を互いにシールした場合（例えば、線状低
密度ポリエチレン或は高密度ポリエチレ、ンをポリプロ
ピレンにヒートシールした場合）、強度が比較的に低い
、代表的には、実質的に４　ｌｂｓ／Ｉｎ　（（Ｌ７Ｑ
／３）よ〕小さいシールを形成する。驚くべきことに、
かかる実質的に線状のポリオレフィンにポリオレフィン
熱可塑性エラストマーを加えることにより、ポリプロピ
レン、高密度及び線状低密度ポリエチレン表面に剥離可
能にヒートシールすることができ、周囲温度及び高い温
度におけるシール強度が異常に強いポリマーを与えるこ
とがわかった。それにもかかわらず、これらの強いシー
ルはシール界面に実質的にレツギングを存在させないで
きれいに剥離することができる。
ポリオレフィン熱可塑性エラストマムは当業者によく知
られてお）、及び容易に入手し得る材料である。かかる
材料は時には「ポリオレフィンゴム」として識別され、
ポリイソブチレン、ＥＰＤＭ。
Ｆ！ＰＭ　、ブチルゴム、へロゲン化ブチルゴム、イン
プレンゴム、スチレン−ブタジェンゴム等を含む。
手短かに言えば、ＥＰＤＭは、エチレン−プロピレン−
ジエンの第３の重合オレフィンが通常Ｃ−〜Ｃｔｓ非共
役ジオレフィン、例えばｔ５−へキサジエン、ｔ５−オ
クタジエン或は２−フルキルノルボルナジェンであるタ
ーポリマーである。ＦｉＰＭエラストマーは完全に飽和
されたエチレン−プロピレンコポリマーである。ブチル
ゴムは、イソオレフィン、例えばインブチレン８５〜Ｐ
９重量％とｃ４−ｃ１４のマルチオレフィン、例えばブ
タジェン、ジメチルブタジェン、ピペリレン或はイソプ
レンの少割合、例えば（Ｌ１〜１５重ｆｆｉ％とのコポ
リマーであり、代表的にはインブチレン９５〜９９６重
ｆｆｉ弧とイソプレンα５〜５重量％とのコポリマーで
ある。へロメン化ブチルゴムはブチルゴムｔ−ｍ素化或
は臭素化して作る。スチレン−ブタジェンゴムは、代表
的には、ブタジェン約３重量部をスチレン約１重量部と
乳化重合プロセスで共重合させて作る・好ましいポリオ
レフィンエラストマーはポリイソブチレン、ＩＰＤＭ％
ＫＰＭ　ｓブチルゴムである。
所望の場合には、ヒートシール可能な表面層１はまた、
他の成分、例蓬ば低密廖ポリエチレン或はポリオレフィ
ンコポリマーを約４０重量％まで、好ましくは約２５重
量％より少ない、一層好ましくは約１５３ｉ量％より少
ない量で包含することもできる。これらの材料は種々の
性質、例えば押出適性を向上させることができる。
ヒートシール可能な熱可塑性層１は、線状ポリオレフィ
ンをポリオレフィン熱可塑性エラストマーと溶融ブレン
ドした後に押出或は同時押出してフィルム或はフィルム
層の形態の層１にすることによって作る。線状ポリオレ
フィンとポリオレフィン熱可塑性エラストマーとの相対
割合は、使用する特定成分、ヒートシーラント層１の所
望の性質及びヒートシール性によって変えることができ
る。例えば、ポリオレフィン熱可塑性エジストマ二含ａ
ｔ−増大すれば、代表的には、ヒートシール可能な熱可
塑性表面フィルムのシール強度を増大させる。他方、エ
ラス）−ｒ−の含量全増大するととは、またモジュラス
を減少させ、同時に表面層１の伸縮性或は弾性を増大さ
せることになシ、これはいくつかの場合には望ましくな
いかもしれない。しかし、後者の関係は別のポリマー層
を包含することによって解消する仁とができ、これにつ
いては本明細書中以降で詳細に検討する。発明の好まし
い具体例では、線状ポリオレフィンがメルトブレンドの
７０〜９５％を構成し及びポリオレフィンゴムがメルト
ブレンドの５〜３０≦ｔ−構成する。
ヒートシール可能な表面層１は、約ａ１〜約５ミル（ｃ
ｏ　ｏ　ｓ〜（Ｌ１３謡）、好ましくは約１３〜約２０
ミル（αＯｏ８〜（ＬＯ５１■）、最も好ましくは約α
５〜約１０１ル（α０１３〜α０２５■）の範囲の厚さ
を有することができる。ヒートシール可能な層は厚けれ
ばラミネートの打抜きの受けやすさに悪影響を与え得る
・ ＠５（＠１図）は少なくとも５ｓｃｔｒｒ（１ｙｒｃ）
のヒートシール温度において桐造的に安定であり、ヒー
トシール作業の間に構造上の安定性を付与する程の厚さ
を有する熱安定性材料である。層５は、例えばポリエス
テル、例えばポリエチレン−テレ７タレート１紙或は板
紙、ホイル、二輪延伸ナイロン、ポリメチルはンタン等
で構成することができる。ヒートシールプロセスの間に
、層１を加熱して軟化或は溶融温度にする。熱安定な層
３は、ヒートシール作業の間にラミネートに全体の構造
保全性管与える。層３は温度約３５０°〜約５００？、
（１７７°〜２６０℃）及び保圧時間（ドウエルタイム
）約１２Ｓ〜約ｔｏ秒から成るヒートシール作業の範囲
にわたって構造安定性を付与するのに十分熱安定性であ
ることが好ましい。加えて、層５は、例えば食品包装に
おいて１！要なバリヤー性を与えることができる。所望
ならば、層１１、−直接層５に接着させてもよく（図示
せず）、或は中間接着剤層（図示せず）を介して層３に
接着させてもよい。
このような構造は、ヒートシール可能な熱可塑性層１を
構成するフィルムと無造層ｆ：徊成するフィルム、例え
は紙或はホイル材料上同時押出するか或は別々に作るこ
とによって製造することかでｌ別々の層を次いで任意の
適当な作業によって一緒にして２之ネートするととがで
きる。
発明の好適な具体例において、ヒートシール可能な層１
と熱安定な層３との間に少なくとも１つの中間層、例え
ば層５．７及び９を入れる。上述した通）に、表面層１
を構成する組成物中にエラストマー成分管混入すればそ
のモジユラスを低下させ及び生成するフィルムを一層ゴ
ム状或は弾性にさせる。これは、立ち代って、層１１、
−含むラミネートをしてリツデイング素材はパウチ部品
を作る際にしばしば用いられる打抜き等の種々の製造作
業管一層受けにくいものにさせ得る。中間層５及び７は
、表面層１、例えば高密度ポリエチレン或は高密度ポリ
エチレンと低密度ポリエチレンとのブレンドと相容性の
一層剛性でかつ一層弾性の低い材料で構成されるのが好
ましく、これによ）得られるラミネートは層５．７及び
５の高いモジエラス性を含む全体の性質を有し、２之ネ
一ト全体をして打抜き等の製造作業を一層受は易いもの
にさせる。好ましい相容性材料は同時押出する間に中間
接着剤無しでヒートシール可能な層に結合し及びヒート
シール可能な層よりも弾性の低い材料である。この関係
で、相容性中間層は主に表面層１における同じ実質的に
線状のポリオレフィンで構成され得るのが有利である・
すなわち、中間層は線状ポリオレフィンを少なくとも６
０重ｆｆｉ％、好ましくは８０２を量％又はそれ以上含
むことができる。
熱安定性構造層３をヒートシール可能な熱可塑性層１に
或は次の隣接する中間層７に直接接着することができな
い場合、本発明の包装ラミネートにおいて中間接着剤層
９を入れる。このような接着材料は当業者に知られてお
）及びｔ＆層剤の選択は熱安定性構造層３の組成及び層
３に接着させる層の組成に依存することになる。例えば
、層５がホイル、例えばアルミニウムホイルである場合
、層７は主にポリオレフィン、例えば高密度ポリエチレ
ンから成り、層９は無溶剤のウレタン或はポリエステル
接着剤を基材とする溶媒にすることができる。同様に、
板紙をポリオレフィンに種々の接着剤、例えば低密度ポ
リエチレン或は上記の接着剤で接着させることができる
。ポリエステル金ポリオレフィンに同じ或は同様の接着
剤によって接着させることができる。二輪延伸ナイロン
をポリオレフィンに同じ或は同様の接着剤によって接着
させることができる＠ 発明の好ましい具体例では、ヒートシール可能な熱可塑
性表面層１１、−１ａＩ又はそれ以上の中間層５及び７
と共に別々の同時押出作業において形成する。そこで直
ちに、層１．５及び７から成る多層フィルム２ミネー）
！接着剤９によって熱安定性栴造層５に粘着的に貼合せ
る。中間層５及び７を適当に配合することによって、た
とえ層１がゴム状或は伸縮性であっても、ラミネート全
体を容易に打抜くことができる。すなわち、例えば、中
間層５及び７を主にポリプロピレン、高密度ポリエチレ
ン或は珈状低密度ポリエチレンで構成してそれによりラ
ミネート全体をして打抜きを受は易いものにさせること
ができる。中間層５及び７ｔ−主に高密度ポリエチレン
で構成する場合、別の改質ポリマー、例えば低密度ポリ
エチレンを約４０襲まで、好ましくは約２０％までの量
で入れて高密度ポリエチレンの押出特性を改良すること
ができる。
発明の包装ラミネートはまた、例えばバリヤー性、耐破
壊性、剛性等を改良するために他の中間層を入れること
ができ、及びまた例えば層３の印刷適性或は外Ｉｋ！を
改良するために層３の外面に層を入れることができるこ
とが認められよう。
第２．３及び４図は発明のヒートシールパッケージを例
示する。第２及び３図において、容器１１１、−リツデ
イング１５にヒートシールする。
ヒートシールを容器のリップ１５とリツデイング１５の
周１ｆｉ１７との間で行なう。プルタブ１９はリソディ
ング１ｉ５１容器１１から手の圧力で剥離するのを可能
にする。リツデイング１３は発明のラミネートで構成さ
れる。すなわち、リツデイング１５の内部表面層は、実
質的に線状のポリオレフィン、例えば高密度ポリエチレ
ン約５５〜約９５重量第とポリオレアイン熱可塑性エラ
ストマー、例えばポリイソブチレン約５〜４５［［ｉｉ
％とから成るメルトブレンドで構成されるヒートシール
可能な熱可塑性表面層で構成する。容器１１のリップ１
５の内面はポリプロピレン、高密度ポリエチレン或は線
状低密度ポリエチレンで構成し、これにコモノマー或は
他の溶融ブレンドした成分、例えば他のポリオレフィン
管少量、好ましくは２０襲又はそれ以下、最も好ましく
は１０％又はそれ以下入れてもよい。容器２１の内面２
１、リップ１５の内面を含む全てｔポリプロピレン、高
密度ポリエチレン或は線状低密度ポリエチレンのホモポ
リマーで構成するのが好ましい。容器１１が単一層の容
器ならは、全体をポリプロピレン、高密度ポリエチレン
或は線状低密度ポリエチレンホモポリマーで構成するの
が好ましい＠クロージヤー１３のヒートシール面積１７
及び対応する容器リップ１５の内部面積は代表的には小
さい、すなわちかかる容器におけるヒートシール表両は
代表的には幅約１０５１２５〜約αＳＯＯインチ（１７
９５８〜１２−７ｍ、）ｉ有することに注意すべきであ
る。ヒートシール表面積が小さいために包装シールの結
合性を確実にするのにシール強さは高い、好ましくは約
４１ｂｓ／インチ（（Ｌ７ＫＰ／Ｃ１１）％一層好まし
くは約５０〜約９．０　ｌｂｍ／インチ（（Ｌ８９〜ｔ
６ｒｅ、、’ｓ　）の範囲にあることが要求される。本
発明に従って作るヒートシールパッケージはこのような
要求を容易に満足させることができる・加えて、リッド
１９を容器１１から剥離する際、リツデイングはヒート
シール界面において実質的にレツギング管存在させない
で容器から離層する。すなわち、実質的に粘質のファイ
バーを生じない。これは包装工業において極めて望まし
いことである。
加えて、ラミネートを剥離する際にシーラント層は応力
白化し、これを用いてシールの連続性を評価することが
でき、またタンパ−の評価に用いることもできる。
第２図に示すヒートシールパッケージハ種々の包装作業
のいずれかの後によく知られたヒートシール作業によっ
て作る◎発明の讐ツケージのヒートシールは１８０７（
８２℃）を越える、代表的には２００７（９５℃）を越
える高い温度においてすぐに相当の強さを発現させる。
これより、パッケージは、熱い食品或は液を容器１１に
入れ、次いでリツデイング１３を充填した容器に熱い間
にヒートシールするホット充填作業において容易に利用
することができる。同様に発明の２ミネートは、高温に
おいて強いシールを要する高温及びしばしば高圧のレト
ルト条件にシールパッケージを暴露させるレトルト容器
に関連して用いるのに適している。
ヒートシールは通常温度約５５００〜約５ｏｏア（１７
７°〜２６０℃）の範囲、保圧時間約１／２〜約１０秒
の範囲において行なう。当業者に知られている通〕に、
ヒートシール作業の温度及び保圧時間の長さはヒートシ
ールの強さに影響することができる。加えて、ヒートシ
ールの温度及び保圧時間は、ラミネートの正確な構造に
よって上記の範囲内で変える必要がＴｏり得る。例えば
、熱安定なＰｎ５が低ｉ熱伝導率、高い厚み等を有する
場合には、一層高い温度及び保圧時間を要し及びその逆
も言える。
第４図は発明のヒートシールパウチ３０′Ｉｋ例示し、
プーナー５１を部分的にヒートシール面５５に沿って剥
離させている。パウチ３０は異なる内面を有するシート
５５及び３７で構成する。シート５５の内面は線状ポリ
オレフィン約５５〜約９５重量−とポリオレフィン熱可
塑性エラストマー約５〜４５ｇｌｉｆｍとを含むメルト
ブレンド、例えば高密度ポリエチレン９２．５％とＥＰ
ＤＭ　７．５重ｆｆｉ％とを含もメルトブレンドを構成
するヒートシール可能なポリマー層で構成する。シート
３５は熱安定な栴造層、例えばホイル、板紙、ポリエス
テル或は地伸ナイロンも包むのが好ましい・シート３７
は内部を高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン
或はポリプロピレン、好ましくはポリプロピレンで構成
させる＠シート３７は単−或は多層にすることができる
。
下記の例は発明の好ましい具体例を例示する役割を果す
。
例　　１ 下記の構造を有する厚さ１００１５インチ（α０３８ｆ
ｉ）のインフレ〒）　（ｂｌｏｗｎ）フィルムを同時押
出によって作った： 層１　層２　層 フィルム１　８０％ＨＤＰＥ＊／　　８０％ＨＤＰＩ　
　　１００％ＨＤＰＫ組成２０％ＬＤＰＢ◆◆２０％Ｈ
ＤＰＥフィル、ＡＩ　　　ａｏｏ０５　　ＩＮ、　　　
　ａｏｏ０５　　ＩＮ、　　　　（ＬＯＯＯ５ＩＮ。
厚　　さ　　（１０１３ｍ１１１）　　　　　（１０１
５Ｍ）　　　　（αＯ［ｍ）フィルム２８０％ＩＩＬＤ
ＰＦ７　　８０％ＨＤＰＰｊ／　　　９２．５％）ＩＤ
ＰＶ組成２０％ＬＤＰＥ　　２０％ＬＤＰＥ　　１５％
ＰＩＢ＊毫◆フィルＡ２　　ｃＬ０００５　　ＩＮ、　
　　　（ＬＯＯＯ５ＩＮ、　　　　１０００５　　ＩＮ
。
厚　　さ　　（α０１５■）　　　（α０１３ｇｍ）　
　　（α０１５鴎）フィルム３８０％ＨＤＱ／　　　８
０％ＨＤＰＶ　　８５％　ＨＤＰＦ、／組成２０％ＬＤ
ＰＲ２０％ＬＤＰＥ　　１５％ＦＩＢ・　　　フィルＡ
！ｉ　　ｃＬ０００５　　ＩＮ　　　　（ＬＯＯＯ５Ｉ
Ｎ、　　　　ａｏｏ０５　　ＩＮ。
厚　　さ　　　（００１５ｍ）　　　　　（α０１５■
）　　　　（α０１５■）フィルム４８０％ＨＤＰＦ４
／　　　８０％ＨＤＰＶ　　７Ｑ％ＨＤＰＶ組成２０％
ＬＤＰＢ　　２０％ＬＤＦＥ　　３０％ＰＩＢフィルム
４　α０００５　１１’Ｌ　　　　α０００５　　ＩＮ
　　　α０００５　　ＩＮ。
厚　　さ　　　（αＯｉ５ｍｇ）　　　　　（α０１５
ｍ）　　　　　（α０１３ｍ５）フィルム５７０％ＨＤ
ＰＨ７０％ＨＤＰＥ　　　　７０％１［）ＰＲ組成３０
％ＦＩＢ　　５０％ＦＩＢ　　５０％ＦＩＢフイ＃Ａ５
　　ＩＩＬ０００５　　ＩＮ、　　　ａｏｏ０５　　Ｉ
Ｎ、　　　　（ＬＯＯＯ５ＩＮ。
厚　　さ　　（ｃｏ１３ｍｍ）　　　　　（αｏ１ｓｍ
）　　　　　（１０１３ｍ）辛高密度ポリエチレン、メ
ルトインデックスｔ１５、密度ａ９６０゜ ＊電蝕密度ポリエチレン、メルトインデックスｔ３、密
度ａ９２５゜ ＊軸ポリイソブチレン（エクソンケミカルアメリカスか
らＶＩ８ＴＡＮＲＸ　Ｌ−１２０として市販されている
）。
これらのフィルムサンプルは全て８０％ＨＤＰＢ７２０
％ＬＤＰＲ表面上にコロナ処理した。フィルムのコロナ
処理した表面を次いで、二成分ポリウレタン型硬化接着
剤（−−トコ−ポレーション、ケミカルプロダクツグル
ープから市販されているＴＹＣＥＬ　７９００　／　７
２８３）　ｉ−用いｒ（ＬＯＧ２インｆ（α０５　ａｍ
　）の７．ル之ニウムホイルの光沢（プライト）面に接
着剤で貼合せた。ラミネートを構成して接着剤ｔ−硬化
させ、次いで厚さ１０５４インチ（ｚ４ｍ）のポリプロ
ピレンシートにヒートシールし九〇ヒートシールは４０
０’〜４２５フ（２０４゜〜２１８℃）、４０　ｐＩｌ
　（２，８４／３１２）において、保圧１秒を用いて作
った。サンプルはホイル側のみから加熱した。ラミネー
トをポリプロピレンシートから剥離するのに要した力を
下記に示す０破壌機構はシー２ントフイルム藺とシｉト
面との間で、きれいな剥離を生じた。
表　　■ １０幡２．０−１５　２．０−五〇 ＬＢ、／ＩＮ、　　ＬＢ、／工Ｎ。
（（Ｌ３６〜α４ｇ４／ｃ１１）　（１３６〜α５状−
）２７．５襲　工５−４５　４．５−４０ＬＢ、／ＩＮ
、　　ＬＢ、／ＩＮ。
（ｌｌＬ４３〜１８ＱＱ／ｃｘ）　（１８０〜ｔ１ｖ１
）５１５％　５．０−４５　１５−４５ ＬＢ、／ＩＮ、　　ＬＢ、／ＩＮ。
（ｌｌＬ８９〜を瀉烏）（α９トｔ２秘龜）４５０％　
７．０−４５　１１０−９．０ＬＢ、／ＩＮ、　　ＬＢ
、／Ｉ凡 （ｔ３〜ｔ５’ＪＢ””）　（１４〜ｔ６ＶｃＩ４）５
３０％　７．０−ＩＬｓ　　＆０−５１．ＯＬＢ、／Ｉ
Ｎ、　　ＬＢ、／ＩＮ。
（ｔトｔＷ１）　　（１４〜ｔ　６ＥＦ／（ｍ）このデ
ータは、明瞭にシーラント層に加えるポリイソブチレン
エラスト！−のパーセンテージが増大するにつれてポリ
プロピレンに対する剥離強さが増大するとと乏示す。ま
た、う之ネート番号５．４及び５は格別に強い剥離強さ
を有していて、これより高い応力用途において用いるの
に適していることがわかる。
例　　２ ３層インフレートフィルムを例１によって作った。各々
の層は厚さα０００５インチ（α０１３■）ｔ−有して
いた。全フィルム厚さはα００１５インチ（ｃｏ３ａｍ
ｍ）であった。フィルムの構成は下記の通シであった（
特記しない場合には、例１と同じポリマー７−を用いた
）： 組成　２０％ＬＤＰ８　２０％ＬＤＰＥ　　５０％ＦＩ
Ｂフィルム２８０％ＤＰＶ　　８０％ＨＤＰＶ　　８５
第ＨＤＰＦ７組成　２０襲ＬＤＦＢ２０％ＬＤＰＩ　　
１５％ＦＩＢ組成　２０％ＬＤＰＥ　　２０％　ＬＤＰ
Ｉツイルム５　　ＬＬＤＰＢ辛◆◆　　　ＬＬＤＰＢ＊
◆＊　　　　　ＬＬＤＰＥ＊牽辛組成 いる島状低密度ポリエチレン。
ＩＩ　ｚ／ソ：ｚＶＩ８ＴＡＬＯＮ　３７０８　ＥＰＤ
Ｍとして市販されている。
辛◆辛　モービルＮＴＡ１０１　として市販されている
線状低密度ポリエチレン。
フィルムはシーラント面と反対の面についてコロナ処理
して湿潤性を高めへ次いで２−０１ル（αｏｓ１ｍｍ）
のホイルに接着剤で貼合せ、硬化させ、次いで５６ミル
（１４ｓ＋ｓ）のポリプロピレンシートにヒートシール
した０ヒートシールは温度範囲５５０〜４５０’？（１
７７°〜２３２℃）にわたって作った。次いで、シール
をｌＮ８ＴＲＯＮ　ＴＫＮ８ＩＬｌテスターで引きはが
してラミネニトをポリプロピレンシートから剥離するの
に要する力を測定し九。破壊Ｉａ構はシーラントフィル
ム面とポリプロピレンシート面との間で、きれいな剥離
金主じた。下記の結果を得た： １５％ＰＩＥ ５　　　　９２．５％ＨＤＰＥ　　　　４０　　　　　
　１７：５％　ＰＩＢ ４　　　　　ＷＤＰＨ４０１ ５ＬＬＤＰＥ　　　　　　　　　４０　　　　　　　　
１６　　　　７０％　ＬＬＤＰＥ　　　　４０　　　　
　　　　α５３０％ＰＩＢ ６　　　７０％　ＬＬＤＰＥ　　　　４０　　　　　　
　１３０％ＦＩＢ ７　　　８５％ＬＬＤＰＥ　　　　４０　　　　　　　
　ｊ１５％ＰＩＢ ８　　　８５％ＬＬＤＰＥ　　　　４０　　　　　　　
１１５％ＥＰＤＭ 表　　４ −　　４．７（α８４）　　ｓ、９（ｔｌ）　　ｔ６（
ｔ２）　　ｚｏ（ｔｓ）−２，８（α５Ｇ）　　５．３
（（Ｌ９５）　ａ６（ｔｏ）　　　５．２（α９５）−
２，１（（Ｌ５８）五１（ＬＩＬ５５）五１（（Ｌ５５
）工３（α５９）ｔ７（α３０）　１９（（Ｌ３４）　
　ｔｔ（ｌｌｌＬ３４）　ｔｔ（ｒ：Ｌ５４）　　１９
（（Ｌ３４）４．０（α７２）瓜５（ｔｌ）　７．ｏ（
ｔｓ）　ａ、３（ｔｓ）　ａｏ（ｔｔ）４１（１１）　
４２（ｔｌ）　４４（ｔ２）　４３（ｔｌ）　５．７（
ｔｏ）２．０（α３６）　ｚｓ（α４１）　　２．６（
（Ｌ４６）　ｔｔ（α３４）　　ｔｔ（α３４）５．１
（α９１）　４．２（α７５）　４．４（α７９）　１
８（１６Ｂ）　４．２（α７５）例　　３ ラミネートを前の例の通シにして作シ及び高を度ポリエ
チレンシートにヒートシールした。シールを前の通シに
して引きはがした。破壊機構はｍ−ラントフイルム面と
高密度ポリエチレンシーとの間であった。詳ｍを下記に
示す。
発明管好ましい具体例により詳細に説明した。
しかし、変更及び変更態様を先の明細書及び特許請求の
範囲に記載した通シの発明の精神及び範囲内でなすこと
ができる◎
【図面の簡単な説明】
第１図は発明の包装ラミネートの１具体例の部分断面図
である。 第２図は発明のヒートシール容器の断面図であるＯ 第５図は第２図のシール容器の平面正面図であるＯ 第４図はヒートシールを一部剥離した軟質パウチの形態
の発明によるヒートシール容器の等角図である。 １１・・・容器 １３・・・リツデイング １５・・・リップ １９・・・プルタブ ３Ｇ・・・パウチ ＦＩＧ、　１ 、−一一／−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）実質的に線状のポリオレフィン約５５〜約９
    ５重量％とポリオレフィン熱可塑性エラストマー約５〜
    約４５重量％とを含むメルトブレンドで構成される熱可
    塑性のヒートシール可能な表面層と、 （ｂ）温度約１７７℃（３５０°Ｆ）又はそれ以上にお
    いてヒートシールする間に構造的に安定であり及びヒー
    トシールする間に構造的安定性を与える程の厚さを有す
    るヒートシール可能な第２層とを含むポリプロピレン、
    高密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンで強い
    、きれいに剥離し得るヒートシールを形成することがで
    きるヒートシール可能な包装用ラミネート。 ２、更に、前記ヒートシール可能な熱可塑性表面層と前
    記熱安定性第２層との間に中間ポリマー層を位置させて
    含み、該中間層は該ヒートシール可能な熱可塑性表面層
    より高い剛性及びより低い弾性を有する特許請求の範囲
    第１項記載の包装用ラミネート。 ３、前記ヒートシール可能な熱可塑性表面層と前記熱安
    定性第２層との間に複数の中間層を位置させて成り、該
    中間層の内の少なくとも１つは該ヒートシール可能な熱
    可塑性表面層より高い剛性及びより低い弾性を有する特
    許請求の範囲第２項記載の包装用ラミネート。 ４、前記ヒートシール可能な熱可塑性表面層が約０．０
    ０２５〜約０．１３ｍｍ（０．０００１〜０．００５イ
    ンチ）の範囲の厚さを有する特許請求の範囲第１項記載
    の包装用ラミネート。 ５、前記実質的に線状のポリオレフィンをポリプロピレ
    ン、線状低密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンか
    ら成る群より選ぶ特許請求の範囲第４項記載の包装用ラ
    ミネート。 ６、前記実質的に線状のポリオレフィンが高密度ポリエ
    チレンである特許請求の範囲第５項記載の包装用ラミネ
    ート。 ７、前記熱安定性第２層がポリエステル、紙、板紙、ホ
    イル及びナイロンから成る群より選ぶ材料で構成される
    特許請求の範囲第１項記載のヒートシール可能な包装用
    ラミネート。 ８、前記ヒートシール可能な熱可塑性表面層がポリオレ
    フィン熱可塑性エラストマー約５〜約３０重量％と実質
    的に線状のポリオレフィン約７０〜約９５重量％とを含
    む特許請求の範囲第１項記載のヒートシール可能な包装
    用ラミネート。 ９、前記ポリオレフィン熱可塑性エラストマーをポリイ
    ソブチレン、ＥＤＰＭ、ＥＰＭ及びブチルゴムから成る
    群より選ぶ特許請求の範囲第８項記載の包装用ラミネー
    ト。 １０、実質的に線状のポリオレフィンを高密度ポリエチ
    レン、線状低密度ポリエチレン及びポリプロピレンから
    成る群より選ぶ特許請求の範囲第９項記載のヒートシー
    ル可能な包装用ラミネート。 １１、一対の部材が互いに剥離可能にシールされて成り
    、第１部材の接触面は本質的にポリプロピレン、高密度
    ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンから成り、第
    ２部材の接触面は実質的に線状のポリオレフィン約５５
    〜約９５重量％とポリオレフィン熱可塑性エラストマー
    約５〜約４５重量％とを一緒にして含むメルトブレンド
    であるヒートシール可能な熱可塑性ポリマーで構成され
    、第４部材と第２部材との間のシールはヒートシール界
    面においてハンド圧下できれいに剥離することができ及
    び温度約８２℃（１８０°Ｆ）において強さを維持する
    シールパッケージ。 １２、前記第２部材は該第２部材の内面の第２層外面を
    構成する多層ラミネートであり、該第２層は温度約１７
    ７℃（３５０°Ｆ）又はそれ以上においてヒートシール
    する間に構造的に安定であり及びヒートシールする間に
    該第２部材に構造安定性を付与する程の厚さを有する特
    許請求の範囲第１１項記載のシールパッケージ。 １３、前記第１部材は本質的にポリプロピレンから成る
    内面を有し、前記第２部材の接触面内に含有される前記
    実質的に線状のポリオレフィンは高密度ポリエチレンで
    ある特許請求の範囲第１１項記載のシールパッケージ。 １４、前記第２部材の第２層はポリエステル、ホイル、
    紙、板紙及びナイロンから成る詳より選ぶ材料である特
    許請求の範囲第１１項記載のシールパッケージ。
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