JPS6363265B2 - - Google Patents
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- JPS6363265B2 JPS6363265B2 JP9874280A JP9874280A JPS6363265B2 JP S6363265 B2 JPS6363265 B2 JP S6363265B2 JP 9874280 A JP9874280 A JP 9874280A JP 9874280 A JP9874280 A JP 9874280A JP S6363265 B2 JPS6363265 B2 JP S6363265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- disk
- paint
- coating
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
本発明は、磁気デイスクを製造するための塗布
方法及び装置に関する。 従来、磁気デイスクの製造方法としては、米国
特許3198657号などに開示されているように、円
板を回転させながらその第１の面（上の面）に磁
性粉を分散した磁気塗料を滴下し、ついで円板の
回転数をあげて過剰の塗料を遠心力により振り切
り塗膜を形成し、乾燥、硬化して磁気層とするこ
とにより行なつていた。この方法により円板の第
２の面（下の面）に磁気層を形成するには、上述
のように第１の面に磁気層を形成してのちに円板
を裏返して同様の方法を繰返す必要がある。もし
も第１の面の塗膜を乾燥する前に第２の面に磁気
塗料を塗布すると、その際の円板の回転により第
１の面の塗膜がより薄くなり所望の厚みの磁気層
を得ることができない。また第１の面の塗膜の乾
燥後であつても硬化前に第２の面の塗布を行なう
と、塗料の溶剤の蒸発によつてふんい気がその蒸
気で満されるため第１の面の塗膜に不利な影響を
与える。それ故上述のように第１の面の塗膜を硬
化してのちに、第２の面に塗膜を形成する必要が
ある。その結果第１の面の塗膜は、硬化の際の加
熱を２回受けることとなる。また円板の一方の面
がなにも塗布されないままの金属であるか、すで
に塗膜が形成されているかによつて塗膜の硬化の
際に受ける輻射熱に差が生じる。それ故前記の方
法によつて製造した磁気デイスクの両面の磁気層
にごくわずか性能に差が生じる。 このような差は、磁気層の厚みが厚いときは、
ほとんど無視できる。しかし高密度化した磁気デ
イスクの磁気層の厚みは、１〜3μｍ程度又はそ
れ以下に薄くすることが必要である。このような
場合、上記の両面の性能の差が種々の問題を生じ
させる。また当然作業能率も悪い。 かかる問題を解決するため、あるいは作業能率
向上のため、円板を垂直に又は垂直面に対して10
〜30度の角度に保持し、同時に両面に塗料を塗布
し、乾燥、硬化することが、例えば特開昭48−
60732号、特開昭48−63709号などに開示されてい
る。 このような方法により塗膜を形成するには、過
剰の塗料を遠心力によつて振り切つたとき、上方
に振り切られた塗料の逆流又は逆滴下により円板
上に落ちることが問題となる。かかる塗料のはね
返りを防ぐため、逆滴下防止用のケーシングを円
板外縁の近くに設け、振り切られた塗料をこの中
に補集することも提案されている。 しかしながら、円板の回転数、過剰な塗料の
量、塗料の粘度、気温などの複雑な要因によつて
振り切られた塗料の飛散する方向が多少変化す
る。そのため、たとえ一滴の飛まつでもケーシン
グの入口などに当つてはね返り、円板上に滴下す
るとその部分は欠陥となる。このようなことがあ
らゆる場合に生じないようにケーシングの構造を
改良することは困難であり、従つて不良品発生率
が高くなる。 本発明の目的は、改良された磁気デイスクの塗
布方法及び塗布装置を提供することにある。本発
明の他の目的は、円板の両面に同時に塗膜を形成
し不良品発生率を低下させた磁気デイスクの塗布
方法及び塗布装置を提供することにある。 本発明の方法は、円板を水平に保ち、該円板を
回転させながら磁気塗料を塗布し、さらに上記円
板を回転させながら塗膜の厚みを調整する磁気円
板の塗布方法において、磁気塗料を上記円板の両
面にほぼ同時に塗布し、上記円板の少なくとも塗
膜が形成された部分の上方及び下方にそれぞれ遮
へい板を配置して塗膜の厚みを調整する円板の回
転を行なうことを特徴とする。 以下図面により本発明を説明する。 第１図は、本発明の塗布装置の一実施例の断面
の正面図である。回転し得る支持台１に円板２
（アルミニウム板、内径170mm、外径356mm、厚さ
２mm）がふた３により固定される。塗料は供給管
４ａ及び４ｂの先端から円板２に吹付けられる。
５は上部遮へい板、６は捕集板、７は下部遮へい
板、８は底板である。図のように上部遮へい板５
は、装置のふたを兼ねることができる。 もしも遮へい板５及び７を設けることなく円板
の両面に同時に塗料を塗布すると、形成された両
面の塗膜の性質が異なる。それはつぎの理由によ
ると考えられる。塗料が円板の両面に塗布され、
円板の回転により余分な塗料が振り切られると、
その振り切られた塗料は捕集板６に当たり、底板
８の上にたまる。円板の下面の塗膜は、この底板
８の上の塗料から蒸発した溶媒の蒸気にふれるの
で、塗膜から溶剤は蒸発し難くなる。一方、円板
の上面の塗膜は、溶剤を含まない空気にふれるの
で、その中の溶剤は蒸発し易く、それ故、塗膜の
粘度（塗布されている塗料の粘度）は下面のそれ
より高くなる。この粘度の差によつて上面に形成
された塗膜は、下面のそれより厚くなる。このよ
うに両面の塗膜の厚みが異なるので電気的特性な
どが異なつてくる。 この両面の膜厚差は、外周部分より内周部分に
おいて顕著に表われる。これは高速回転時におけ
る円板表面付近の空気が円板の回転につれて同じ
ように回転し、その遠心力によつて気流が中心か
ら外周方向に進行するため、円板の上面において
も外周部分に接する空気は、内周部分において蒸
発した溶剤の蒸気をある程度含むためであろうと
推定される。 遮へい板を設けることなく内周の膜厚1μｍ程
度の磁気デイスクを製造すると、内周における両
面の膜厚は、50％以上も差が生じる。 本発明は、上記の如く遮へい板を円板の上下に
設けて膜厚調整の円板の回転（二次回転）を行な
うことによつてこれらの問題を解決したものであ
る。塗料を塗布する際の円板の回転（一次回転）
のときも遮へい板が設けられていることが好まし
いが、この場合は遮へい板がなくてもさしつかえ
ない。 塗布に際し、円板の下面に塗布された塗料が、
下方の遮へい板の上に落下しないようにすること
が好ましい。それには円板を回転数５〜700rpm、
好ましくは30〜300rpm、より好ましくは30〜
150rpmで回転（一次回転）させながら塗布する
ことが必要である。円板の回転による遠心力によ
つて付着した塗料が円板上を外周方向に流れるの
で塗料が１ケ所にたまつて落下することがない。
またあまりに速く回転させると、下の面に吹付け
られた塗料がはね返るので好ましくない。 塗料の供給管からの噴出量はあまり多くても塗
料が下方の遮へい板上に落下する。過剰な塗料
は、遠心力によつて外周方向に振り切られて捕集
板に達するが下方の遮へい板には落下しないよう
噴出圧を調節することが好ましい。また捕集板の
位置は、円板及び下方の遮へい板の外周端から30
mm以上、より好ましくは50mm以上離すのが好まし
い。捕集板に当つた塗料がはね返つて円板又は遮
へい板上に達するのを防ぐためである。 供給管は、第１図の矢印の如く円板の直径方向
に前後に移動し、噴出する塗料が円板の全面に付
着するようにする。しかしより好ましい方法は供
給管の根元の一点を中心として供給管の先端を半
円状に水平に移動させる方法である。 供給管の先端のノズルは、円板に対し45〜90
度、好ましくは60〜80度の角度で塗料が墳出する
ようその角度を定めて設ける。とくに円板の回転
の方向に向けて塗料が噴出するようにすることが
好ましい。 円板から上方の遮へい板までの距離と下方の遮
へい板までの距離は、全く同じでなくてもある程
度の範囲なら異なつていてもよい。この範囲とし
ては、円板から上方の遮へい板までの距離（第１
図のV2）に対する下方の遮へい板までの距離
（第１図のV1）の比（V1／V2）が1.2〜2.0の範囲
が好ましい。円板の下方の空間と底板上の空間と
が完全に分離されているわけではないので、底板
上の塗料から蒸発した溶剤の蒸気が多少円板の下
の空間にも入り込むため、V1／V2の好ましい値
が1.0を中心としないで大なる値の方に広がつて
いる。 第２図は、本発明の他の実施例の断面図であ
る。上及び下の遮へい板並びに底板の中央又は中
央付近に外部からほぼ同じ量の空気が入り得るよ
うな穴を有する。外部から入る空気は、塗料の溶
剤と同じ種類の溶剤の蒸気を含むものであつても
よい。このように上下の遮へい板は、少なくとも
円板の溶料が塗布されるべき部分の上下にあれば
よい。 塗膜の形成は、一例としてつぎのようにして行
なわれる。まず支持台１に円板２をふた３により
固定し、必要があれば円板の両面を溶媒で洗浄す
る。これは前記塗料塗布用の供給管とほぼ同じも
のを別に一組設け、前記塗料塗布用の供給管の移
動を防げない位置に配置し、これにより溶媒を円
板の両面に吹付け、円板を回転して溶媒を振切
る。さらに円板を回転させ、気流をおこし、下方
の遮へい板上にたまつた溶媒を蒸発させる。それ
故この場合は第２図の装置を用いて空気を導入し
ながら行なうのが好ましい。つぎに円板を回転数
５〜700rpm、好ましくは30〜300rpm、より好ま
しくは30〜150rpmで回転させ（一次回転）、供給
管を水平にかつ半円状に円板上を一回又は二回以
上移動させながら塗料をノズルから噴出させ、円
板の両面に同時に吹付ける。回転により塗料は、
円板上ほとんど全面に行き渡り、過剰な塗料は、
回転による遠心力により円板上から振切られる。
ついで塗膜の厚みを処定の厚みにするため、円板
の回転数を200〜3000rpmに上げて回転させ（二
次回転）、さらに過剰の塗料を円板上から振切る。
一次回転の回転数と二次回転の回転数は同じであ
つてもよいが二次回転の回転数を高くする方が好
ましい。なお一次回転の際、塗料が円板上の一部
に行き渡らない所があつても、二次回転の際に十
分に全面に行き渡る。 磁性粉を分散した磁気塗料については、前記し
た各特許の明細書その他によつて公知であり、こ
れら公知の塗料が用いられる。例えば、エポキシ
樹脂・フエノール樹脂・ポリビニルブチラールよ
りなるバインダーを有機溶剤に溶かし、磁性粉を
分散させ、必要ならばさらにアルミナなどの補強
剤も分散させて磁気塗料とする。バインダーとし
て用いられる他の高分子化合物としては、ポリエ
ステル樹脂・塩化ビニール樹脂・ポリウレタンあ
るいはポリウレタン形成剤、アクリレート共重合
体又はメタアクリレート共重合体などあるいはこ
れらの混合物が用いられる。 必要ならば、この磁気塗料は、さらに所望の粘
度に調整するため有機溶剤、例えばテトラヒドロ
フラン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、ジオキサン又はこれらの混合物で薄
められる。好ましい粘度は、およそ50〜480cp
（20℃）、より好ましい粘度は、100〜350cp（同）
である。 円板の両面に塗膜が形成されたのち、必要なら
ば磁場配向を行なう。これは、前記支持体に円板
を取付けたままの位置で磁場配向してもまた他の
位置に移動させてのち磁場配向してもよい。 さらに円板は、通常通り乾燥、熱硬化される。
乾燥及び／又は熱硬化を磁場配向中に行なうこと
も出来る。 以下本発明の実施例を示す。 第１図の塗布装置を用い、遮へい板の高さを種
種変え、V1／V2の比を表１の如くしてそれぞれ
下記のような実験を行なつた。また、V3は一定
間隙に保持した。 なお供給管のノズルは、水平面から75度の角度
にほぼ回転方向に塗料が噴出するよう傾けた。塗
料として磁性粉700重量部、ポリビニルブチラー
ル70重量部、フエノール樹脂120重量部、エポキ
シ樹脂120重量部及びシクロヘキサノン、イソホ
ロン、ジオキサンの混合溶剤よりなる粘度250cp
のものを用いた。 円板を100rpmで回転させながら塗料を供給管
１つ当り50c.c.／minの速度で供給管より噴出させ
ながら円板の両面に塗布する。その後回転を
1200rpmとして20秒回転させ、内周を約1μｍの膜
厚とする（硬化後の膜厚）。乾燥、硬化後の内周
の両面の膜厚差は、表１の通りである。なお内周
とは半径100mmの位置であり、前述のように内周
において膜厚差が大きい。例えば内周における膜
厚差0.15μｍのものも外周（半径170mmの位置）で
の差は0.06μｍである。また遮へい板を設けない
場合、膜厚差は05μｍ以上になつた。膜厚は、Ｘ
線膜厚計SST−155（第２精工舎発売）により測
定した。
方法及び装置に関する。 従来、磁気デイスクの製造方法としては、米国
特許3198657号などに開示されているように、円
板を回転させながらその第１の面（上の面）に磁
性粉を分散した磁気塗料を滴下し、ついで円板の
回転数をあげて過剰の塗料を遠心力により振り切
り塗膜を形成し、乾燥、硬化して磁気層とするこ
とにより行なつていた。この方法により円板の第
２の面（下の面）に磁気層を形成するには、上述
のように第１の面に磁気層を形成してのちに円板
を裏返して同様の方法を繰返す必要がある。もし
も第１の面の塗膜を乾燥する前に第２の面に磁気
塗料を塗布すると、その際の円板の回転により第
１の面の塗膜がより薄くなり所望の厚みの磁気層
を得ることができない。また第１の面の塗膜の乾
燥後であつても硬化前に第２の面の塗布を行なう
と、塗料の溶剤の蒸発によつてふんい気がその蒸
気で満されるため第１の面の塗膜に不利な影響を
与える。それ故上述のように第１の面の塗膜を硬
化してのちに、第２の面に塗膜を形成する必要が
ある。その結果第１の面の塗膜は、硬化の際の加
熱を２回受けることとなる。また円板の一方の面
がなにも塗布されないままの金属であるか、すで
に塗膜が形成されているかによつて塗膜の硬化の
際に受ける輻射熱に差が生じる。それ故前記の方
法によつて製造した磁気デイスクの両面の磁気層
にごくわずか性能に差が生じる。 このような差は、磁気層の厚みが厚いときは、
ほとんど無視できる。しかし高密度化した磁気デ
イスクの磁気層の厚みは、１〜3μｍ程度又はそ
れ以下に薄くすることが必要である。このような
場合、上記の両面の性能の差が種々の問題を生じ
させる。また当然作業能率も悪い。 かかる問題を解決するため、あるいは作業能率
向上のため、円板を垂直に又は垂直面に対して10
〜30度の角度に保持し、同時に両面に塗料を塗布
し、乾燥、硬化することが、例えば特開昭48−
60732号、特開昭48−63709号などに開示されてい
る。 このような方法により塗膜を形成するには、過
剰の塗料を遠心力によつて振り切つたとき、上方
に振り切られた塗料の逆流又は逆滴下により円板
上に落ちることが問題となる。かかる塗料のはね
返りを防ぐため、逆滴下防止用のケーシングを円
板外縁の近くに設け、振り切られた塗料をこの中
に補集することも提案されている。 しかしながら、円板の回転数、過剰な塗料の
量、塗料の粘度、気温などの複雑な要因によつて
振り切られた塗料の飛散する方向が多少変化す
る。そのため、たとえ一滴の飛まつでもケーシン
グの入口などに当つてはね返り、円板上に滴下す
るとその部分は欠陥となる。このようなことがあ
らゆる場合に生じないようにケーシングの構造を
改良することは困難であり、従つて不良品発生率
が高くなる。 本発明の目的は、改良された磁気デイスクの塗
布方法及び塗布装置を提供することにある。本発
明の他の目的は、円板の両面に同時に塗膜を形成
し不良品発生率を低下させた磁気デイスクの塗布
方法及び塗布装置を提供することにある。 本発明の方法は、円板を水平に保ち、該円板を
回転させながら磁気塗料を塗布し、さらに上記円
板を回転させながら塗膜の厚みを調整する磁気円
板の塗布方法において、磁気塗料を上記円板の両
面にほぼ同時に塗布し、上記円板の少なくとも塗
膜が形成された部分の上方及び下方にそれぞれ遮
へい板を配置して塗膜の厚みを調整する円板の回
転を行なうことを特徴とする。 以下図面により本発明を説明する。 第１図は、本発明の塗布装置の一実施例の断面
の正面図である。回転し得る支持台１に円板２
（アルミニウム板、内径170mm、外径356mm、厚さ
２mm）がふた３により固定される。塗料は供給管
４ａ及び４ｂの先端から円板２に吹付けられる。
５は上部遮へい板、６は捕集板、７は下部遮へい
板、８は底板である。図のように上部遮へい板５
は、装置のふたを兼ねることができる。 もしも遮へい板５及び７を設けることなく円板
の両面に同時に塗料を塗布すると、形成された両
面の塗膜の性質が異なる。それはつぎの理由によ
ると考えられる。塗料が円板の両面に塗布され、
円板の回転により余分な塗料が振り切られると、
その振り切られた塗料は捕集板６に当たり、底板
８の上にたまる。円板の下面の塗膜は、この底板
８の上の塗料から蒸発した溶媒の蒸気にふれるの
で、塗膜から溶剤は蒸発し難くなる。一方、円板
の上面の塗膜は、溶剤を含まない空気にふれるの
で、その中の溶剤は蒸発し易く、それ故、塗膜の
粘度（塗布されている塗料の粘度）は下面のそれ
より高くなる。この粘度の差によつて上面に形成
された塗膜は、下面のそれより厚くなる。このよ
うに両面の塗膜の厚みが異なるので電気的特性な
どが異なつてくる。 この両面の膜厚差は、外周部分より内周部分に
おいて顕著に表われる。これは高速回転時におけ
る円板表面付近の空気が円板の回転につれて同じ
ように回転し、その遠心力によつて気流が中心か
ら外周方向に進行するため、円板の上面において
も外周部分に接する空気は、内周部分において蒸
発した溶剤の蒸気をある程度含むためであろうと
推定される。 遮へい板を設けることなく内周の膜厚1μｍ程
度の磁気デイスクを製造すると、内周における両
面の膜厚は、50％以上も差が生じる。 本発明は、上記の如く遮へい板を円板の上下に
設けて膜厚調整の円板の回転（二次回転）を行な
うことによつてこれらの問題を解決したものであ
る。塗料を塗布する際の円板の回転（一次回転）
のときも遮へい板が設けられていることが好まし
いが、この場合は遮へい板がなくてもさしつかえ
ない。 塗布に際し、円板の下面に塗布された塗料が、
下方の遮へい板の上に落下しないようにすること
が好ましい。それには円板を回転数５〜700rpm、
好ましくは30〜300rpm、より好ましくは30〜
150rpmで回転（一次回転）させながら塗布する
ことが必要である。円板の回転による遠心力によ
つて付着した塗料が円板上を外周方向に流れるの
で塗料が１ケ所にたまつて落下することがない。
またあまりに速く回転させると、下の面に吹付け
られた塗料がはね返るので好ましくない。 塗料の供給管からの噴出量はあまり多くても塗
料が下方の遮へい板上に落下する。過剰な塗料
は、遠心力によつて外周方向に振り切られて捕集
板に達するが下方の遮へい板には落下しないよう
噴出圧を調節することが好ましい。また捕集板の
位置は、円板及び下方の遮へい板の外周端から30
mm以上、より好ましくは50mm以上離すのが好まし
い。捕集板に当つた塗料がはね返つて円板又は遮
へい板上に達するのを防ぐためである。 供給管は、第１図の矢印の如く円板の直径方向
に前後に移動し、噴出する塗料が円板の全面に付
着するようにする。しかしより好ましい方法は供
給管の根元の一点を中心として供給管の先端を半
円状に水平に移動させる方法である。 供給管の先端のノズルは、円板に対し45〜90
度、好ましくは60〜80度の角度で塗料が墳出する
ようその角度を定めて設ける。とくに円板の回転
の方向に向けて塗料が噴出するようにすることが
好ましい。 円板から上方の遮へい板までの距離と下方の遮
へい板までの距離は、全く同じでなくてもある程
度の範囲なら異なつていてもよい。この範囲とし
ては、円板から上方の遮へい板までの距離（第１
図のV2）に対する下方の遮へい板までの距離
（第１図のV1）の比（V1／V2）が1.2〜2.0の範囲
が好ましい。円板の下方の空間と底板上の空間と
が完全に分離されているわけではないので、底板
上の塗料から蒸発した溶剤の蒸気が多少円板の下
の空間にも入り込むため、V1／V2の好ましい値
が1.0を中心としないで大なる値の方に広がつて
いる。 第２図は、本発明の他の実施例の断面図であ
る。上及び下の遮へい板並びに底板の中央又は中
央付近に外部からほぼ同じ量の空気が入り得るよ
うな穴を有する。外部から入る空気は、塗料の溶
剤と同じ種類の溶剤の蒸気を含むものであつても
よい。このように上下の遮へい板は、少なくとも
円板の溶料が塗布されるべき部分の上下にあれば
よい。 塗膜の形成は、一例としてつぎのようにして行
なわれる。まず支持台１に円板２をふた３により
固定し、必要があれば円板の両面を溶媒で洗浄す
る。これは前記塗料塗布用の供給管とほぼ同じも
のを別に一組設け、前記塗料塗布用の供給管の移
動を防げない位置に配置し、これにより溶媒を円
板の両面に吹付け、円板を回転して溶媒を振切
る。さらに円板を回転させ、気流をおこし、下方
の遮へい板上にたまつた溶媒を蒸発させる。それ
故この場合は第２図の装置を用いて空気を導入し
ながら行なうのが好ましい。つぎに円板を回転数
５〜700rpm、好ましくは30〜300rpm、より好ま
しくは30〜150rpmで回転させ（一次回転）、供給
管を水平にかつ半円状に円板上を一回又は二回以
上移動させながら塗料をノズルから噴出させ、円
板の両面に同時に吹付ける。回転により塗料は、
円板上ほとんど全面に行き渡り、過剰な塗料は、
回転による遠心力により円板上から振切られる。
ついで塗膜の厚みを処定の厚みにするため、円板
の回転数を200〜3000rpmに上げて回転させ（二
次回転）、さらに過剰の塗料を円板上から振切る。
一次回転の回転数と二次回転の回転数は同じであ
つてもよいが二次回転の回転数を高くする方が好
ましい。なお一次回転の際、塗料が円板上の一部
に行き渡らない所があつても、二次回転の際に十
分に全面に行き渡る。 磁性粉を分散した磁気塗料については、前記し
た各特許の明細書その他によつて公知であり、こ
れら公知の塗料が用いられる。例えば、エポキシ
樹脂・フエノール樹脂・ポリビニルブチラールよ
りなるバインダーを有機溶剤に溶かし、磁性粉を
分散させ、必要ならばさらにアルミナなどの補強
剤も分散させて磁気塗料とする。バインダーとし
て用いられる他の高分子化合物としては、ポリエ
ステル樹脂・塩化ビニール樹脂・ポリウレタンあ
るいはポリウレタン形成剤、アクリレート共重合
体又はメタアクリレート共重合体などあるいはこ
れらの混合物が用いられる。 必要ならば、この磁気塗料は、さらに所望の粘
度に調整するため有機溶剤、例えばテトラヒドロ
フラン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、ジオキサン又はこれらの混合物で薄
められる。好ましい粘度は、およそ50〜480cp
（20℃）、より好ましい粘度は、100〜350cp（同）
である。 円板の両面に塗膜が形成されたのち、必要なら
ば磁場配向を行なう。これは、前記支持体に円板
を取付けたままの位置で磁場配向してもまた他の
位置に移動させてのち磁場配向してもよい。 さらに円板は、通常通り乾燥、熱硬化される。
乾燥及び／又は熱硬化を磁場配向中に行なうこと
も出来る。 以下本発明の実施例を示す。 第１図の塗布装置を用い、遮へい板の高さを種
種変え、V1／V2の比を表１の如くしてそれぞれ
下記のような実験を行なつた。また、V3は一定
間隙に保持した。 なお供給管のノズルは、水平面から75度の角度
にほぼ回転方向に塗料が噴出するよう傾けた。塗
料として磁性粉700重量部、ポリビニルブチラー
ル70重量部、フエノール樹脂120重量部、エポキ
シ樹脂120重量部及びシクロヘキサノン、イソホ
ロン、ジオキサンの混合溶剤よりなる粘度250cp
のものを用いた。 円板を100rpmで回転させながら塗料を供給管
１つ当り50c.c.／minの速度で供給管より噴出させ
ながら円板の両面に塗布する。その後回転を
1200rpmとして20秒回転させ、内周を約1μｍの膜
厚とする（硬化後の膜厚）。乾燥、硬化後の内周
の両面の膜厚差は、表１の通りである。なお内周
とは半径100mmの位置であり、前述のように内周
において膜厚差が大きい。例えば内周における膜
厚差0.15μｍのものも外周（半径170mmの位置）で
の差は0.06μｍである。また遮へい板を設けない
場合、膜厚差は05μｍ以上になつた。膜厚は、Ｘ
線膜厚計SST−155（第２精工舎発売）により測
定した。
【表】
【表】
第２図の塗布装置を用いて同様の実験を試みた
結果は、表２の通りである。
結果は、表２の通りである。
【表】
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の一実施
例の断面図である。 １……支持台、２……円板、３……ふた、４ａ
及び４ｂ……供給管、５……上部遮へい板、６…
…捕集板、７……下部遮へい板、８……底板。
例の断面図である。 １……支持台、２……円板、３……ふた、４ａ
及び４ｂ……供給管、５……上部遮へい板、６…
…捕集板、７……下部遮へい板、８……底板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 円板を水平に保ち、該円板を回転させながら
磁気塗料を塗布し、さらに上記円板を回転させな
がら膜厚の厚みを調整する磁気円板の塗布方法に
おいて、磁気塗料を同一の円板の両面にほぼ同時
に塗布し、上記円板の少なくとも塗膜が形成され
た部分の上方及び下方にそれぞれ遮へい板を配置
し、かつ円板から下方の遮へい板までの距離を、
円板から上方の遮へい板までの距離に対して1.2
〜2.0倍の範囲に保ち、円板の回転を行なうこと
により塗膜の厚みを調整することを特徴とする磁
気円板の塗布方法。 ２ 塗膜の厚みを調整するための上記円板の回転
が200〜3000rpmの回転数である特許請求の範囲
第１項記載の塗布方法。 ３ 塗膜の厚みを調整するための上記円板の回転
を、上記上方及び下方の遮へい板の中央又は中央
付近からほぼ同量の空気を流入させながら行なう
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の塗布方
法。 ４ 塗膜の厚みを調整するための上記円板の回転
を、上記上方及び下方の遮へい板の中央又は中央
付近から磁気塗料の溶剤と同じ種類の溶剤の蒸気
を含む空気をほぼ同量流入させながら行なう特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の塗布方法。 ５ 磁気塗料が被覆されるべき円板を水平に保持
するための支持台、該支持台を上記円板と共に回
転させる装置、上記円板の上及び下の面にほぼ同
時に磁気塗料を吹付けるために所望のときに同一
の円板の上及び下の面の近傍に位置し得るよう移
動し得る磁気塗料の供給管及び上記円板の少なく
とも磁気塗料が塗布されるべき位置の上方及び下
方にそれぞれ配置された遮へい板を有し、下方の
遮へい板は、上記円板からの距離が上方の遮へい
板から上記円板までの距離に対して1.2〜2.0倍の
範囲に保つよう配置されていることを特徴とする
磁気円板の塗布装置。 ６ 上記供給管の先端は、磁気塗料の噴出の方向
が上記円板に対し45度乃至90度の角の角度をなす
よう配置されている特許請求の範囲第５項記載の
塗布装置。 ７ 上記上方及び下方の遮へい板は、それぞれそ
の中央又は中央付近にほぼ同じ量の気体が流入し
得る穴を有するものである特許請求の範囲第５項
又は第６項記載の塗布装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9874280A JPS5724668A (en) | 1980-07-21 | 1980-07-21 | Method and device for coating |
| DE3044977A DE3044977C2 (de) | 1979-11-30 | 1980-11-28 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Magnetbeschichtungen |
| US06/211,120 US4353937A (en) | 1979-11-30 | 1980-11-28 | Coating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9874280A JPS5724668A (en) | 1980-07-21 | 1980-07-21 | Method and device for coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5724668A JPS5724668A (en) | 1982-02-09 |
| JPS6363265B2 true JPS6363265B2 (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=14227927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9874280A Granted JPS5724668A (en) | 1979-11-30 | 1980-07-21 | Method and device for coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5724668A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2137793B (en) * | 1983-02-08 | 1986-06-04 | Mars Inc | Coin handling apparatus |
| JPS59221831A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-13 | Yoshiro Nakamatsu | 磁気デイスク製造装置 |
-
1980
- 1980-07-21 JP JP9874280A patent/JPS5724668A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5724668A (en) | 1982-02-09 |
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