JPS6366814A - 温度ヒュ−ズの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は周囲温度が所定値に達すると作動して電気回
路を開放ないし閉成する温度ヒユーズの製造方法に関し
、特に特定温度で溶融する絶縁性の化学物質よりなる感
温ペレットを用い、可動接点が金属ケースの内面と接触
する温度ヒユーズにおける金属ケースの製造方法に関す
る。

電気機器の安全性の観点から温度過昇防止装置が使用さ
れるようになってきているが、最近では特定温度で溶融
する絶縁性化学物質よりなる感温ペレットを用いた無復
帰型の温度ヒユーズが賞月されている。この種の温度ヒ
ユーズの代表的なものは、第１図に示す構造を打する。

図において、１は銅、黄銅等の良導電性かつ良熱伝導性
金属よりなる円筒状の金属ケースで、その一端に銅より
なるリード線２がかしめ固定されている。３は特定温度
で溶融する絶縁性化学物質よりなる円柱状の感温ペレッ
ト、４および５は後述する強圧縮ばね（６）の弾力を前
記感温ペレット３および後述する可動接点（７）に平均
化して与えるための銅等よりなる押圧板、６は前記押圧
板４，５の間に圧縮状態で介在されている閉路用の強圧
縮ばね、７は良導電性でかつ適度の弾性力を有する銀合
金等よりなる可動接点で、その周囲に複数個の舌片７ａ
を有し、各舌片７ａは金属ケース１の内面に押圧接触し
ている。前記感温ペレット３ないし可動接点７は、先に
述べた順序で金属ケース１内に収容されている。８は金
属ケース１の開口端を閉塞するセラミック等よりなる絶
縁プッシングで、その大径ｇ８ａの内方端は金属ケース
１に形成された段部１ａに係合されており、かつ金属ケ
ース１の開口端の絶縁プッシング８よりもはみ出す部分
１ｂは中心軸に向かって屈曲されており、絶縁プッシン
グ８が内方および外方に向かって移動するのを防止して
いる。９は前記絶縁プッシング８の中心孔を貫通するリ
ード線で、その内方端に前記可動接点７と接触する固定
接点ｌＯを備えており、かつ固定接点ＩＯの近傍および
絶縁プッシング８の外側に隣接する部分に膨大部９ａ、
９ｂを設けて、リード線９が外方および内方に移動する
のを防止している。１１は可動接点７と絶縁プッシング
８との間に圧縮状態で介在されている開路用の弱圧縮ば
ねである。

１２は絶縁プッシング８の外側面に被着されたエポキシ
樹脂等よりなる封口樹脂である。

上記の構成において、常温時は感温ベレット３が固体で
あり、強圧路ばね６は弱圧縮ばね１１の弾性力に抗して
可動接点７を固定接点ＩＯに強（抑圧接触せしめている
。したがって、リード線２−金属ケース１−可動接点７
−固定接点１Ｏ−ＩＪ−）’線９の経路で、リード線２
および９間が導通状態に保持されている。

周囲温度が異常上昇して感温ベレット３の融点に達する
と、感温ペレット３が溶融し、かつ従って強圧路ばね６
が伸張してその弾性力が減少する結果、弱圧縮ばねＩｔ
の弾性力が強圧路ばね６の弾性力を凌駕して、弱圧縮ば
ねＩＩが伸張するので、可動接点７が第２図に示すよう
に固定接点ｌＯから離開して、リード線２および９間が
非導通状態になる。

上記の温度ヒユーズは、絶縁性化学物質よりなる感温ペ
レット３の安全な融点を利用して、精度の高い動作が得
られるのみならず、感温ベレット３として所望の融点の
ものを用いれば、同一構造で任意の動作温度の温度ヒユ
ーズが得られるという利点がある。

ところで、上記のように金属ケース１そのものを導電路
の一部として用い、かつ金属ケース１と可動接点７とを
当接して電気的に接続する場合、金属ケース１と可動接
点７との接触抵抗を小さくするために、第３図に示すよ
うに、金属ケース本体１３の全面に厚さ５μ程度の銀メ
ッキ層１４を形成している。しかしながら、この種温度
ヒユーズは動作温度によっては、評価試験や使用状態で
１００℃以上の高温に曝されることがあり、金属ケース
本体１３の構成材料の銅が銀メッキ層１４に拡散して銀
メッキ層１４の表面に析出してくることにより、その銅
が酸化されると、金属ケース１の内面では可動接点７と
の接触抵抗の増加をきたし、外面では変色により商品価
値を落とし捺印表示が不鮮明になるという欠点があった
。このような問題点を解決するためには、例えば銀メッ
キａ１４の厚さを十分厚くすればよいが、銀メッキ層１
４を厚くすると著しく原価高となるのみならず、金属ケ
ース１の内面に対する可動接点７の摺動性が悪（なると
いう問題点があった。

そこで、金属ケース１の内外両面に電気または化学メッ
キによりニッケルメッキ層を形成し、このニッケルメッ
キ層の上に銀メッキ層を形成することも考えられるが、
金属ケース１はその内径の割に長さが長いので、内面全
面に均一なニッケルメッキ層を形成することができず、
満足な効果が得られなかった。

それゆえ、この発明の主たる目的は、金属ケースの内面
に銅の酸化物が形成されない、かつ従って銅の酸化物の
生成に起因する内部抵抗の増大がない温度ヒユーズ、特
にその金属ケースの製造刃　　　法を提供することにあ
る。

この発明は要約すると、金属ケースを銅系金属とニッケ
ルの積層板材を用いて少なくもその内面がニッケル層と
なるように絞りプレス加工により形成し、少なくも内面
に銀メッキ層を形成することを特徴とする。

以下、この発明の実施例を図面の簡単な説明する。

第４図はこの発明を第１図に示す温度ヒユーズと同様の
構造を有する温度ヒユーズに適用した場合の断面図を示
し、次の点を除いては第１図と同様であり、同一部分に
は同一参照符号を付して、その説明を省略する。第１図
との相違点は、金属ケース！５にあり、第５図に示すよ
うに、銅系金属、すなわち鋼または黄銅等の銅を主体と
する合金１Ｂの両面に、厚さが５〜ＩＯμ閣程度のニッ
ケル層１７ａ　、　１７ｂを積層形成した板状材料を用
いて絞りプレス加工により形成し、内面側のニッケル層
１７ａ上のみに、厚さが１〜２μ■程度の銀メッキ層１
８を形成したことである。

以上述べたように、金属ケースＩ５を銅系の金属１６の
両面にニッケル層１７ａ　、　１７ｂを積層形成した板
状材料を用いて絞りプレス加工により形成し、内面側の
ニッケル層１７ａ上のみに銀メッキ層１８を積層形成す
れば、評価試験や使用状態で１００°Ｃ以上の高温に曝
されて、金属ケース本体１Ｂの銅が拡散しようとしても
、ニッケル層１７ａ　、　＋７ｂによって阻止されるの
で、内面側に形成した銀メ、ツキ層１８の表面に鋼が析
出してくることがなく、かつしたがって銅の酸化によっ
て可動接点７との接触抵抗が増大することがないのみな
らず、外面のニッケル層１７ｂも変色しないので、外観
不良となったり表示捺印が不鮮明になるといったことが
皆無になる。しかも、高価な銀メッキ層１８を、可動接
点７との接触抵抗の低減のために必要な内面側のみに形
成するので、銀の使用量を低減でき、原価低減もできる
のみならず、外面に銀メッキ層を形成しないので、環境
によって硫化銀を形成して変色することもなくなる。

なお、この発明により製造された温度ヒユーズにおける
常温時および異常温度上昇時の動作は、第１図の場合と
全く同様であり、動作後の状態を第６図に示しその説明
を省略する。

また、上記実施例では、銅系金属１６の両面にニッケル
層１７ａ　、　１７ｂを積層形成した三層構造の積層板
材を用いて金属ケース１５を形成し、その内面側のニッ
ケル層１７ａ上のみに銀メッキ層！８を形成する場合に
ついて説明したが、もし必要ならば銅系金属１８の片面
のみにニッケル層１７を積層形成した二層構造の積層板
材を用いて、内面側がニッケル層１７となるように絞り
プレス加工により形成してもよいし、銀メッキ層１８も
内外両面に形成してもよい。

さらに、上記実施例では可動接点７として周縁に複数の
舌片７ａを打する板状成型品を用いる場合について説明
したが、金属球や金属棒などを１個ないし複数個用いて
構成してもよい。

また、上記実施例では常温時に閉状態で異常温度上昇時
に開状態となる常閉型温度ヒユーズについて説明したが
、常温時に開状態で異常温度」１昇時に閉状態となる常
開型温度ヒユーズにも適用できる。あるいは常閉型温度
ヒユーズと常開型温度ヒユーズとを一体化した複合型温
度ヒユーズにも適用できる。

この発明は以上のように、金属ケースを銅系の金属とニ
ッケルの積層板材を用いて、少なくとも内面側がニッケ
ル層となるように絞りプレス加工加工により形成し、さ
らに少なくとも内面側のニッケル層の上に銀メッキ層を
形成するものであるから、温度ヒユーズが高温に曝され
ても、金属ケースの内面に銅が拡散露出しこの銅が酸化
することによる不都合が解消し、しかも内面側のみに銀
メッキ層を形成すれば安価な温度ヒユーズを提供できる
という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図は第１図
の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図、第３図は
従来の温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断面図、第
４図はこの発明により製造された一実施例の温度ヒユー
ズの断面図、第５図は第４図の温度ヒユーズの金属ケー
スの要部拡大断面図、第６図は第４図の温度ヒユーズの
動作後の状態を示す断面図である。 ２．９・・・リード線、　　　３・・・感温ベレット、
６・・・強圧縮ばね、　　７・・・可動接点、８・・・
絶縁プッシング、１０・・・固定接点、Ｉｆ・・・弱圧
縮ばね、１２・・・封口樹脂、Ｉ５・・・金属ケース、
１Ｇ・・・銅系金属、１７ａ　、　１７ｂ・・・ニッケ
ル層、１８・・・銀メッキ層。 特許出願人　口本電気本−ムエレケ）０ニクス株式会社
代理人　　関西日本電気株式会社、′り・１．；゛く、
　・ 第３図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 金属ケース内に感温ペレット、強圧縮ばね、金属ケース
   の内面に接触する可動接点および弱圧縮ばねを収容し、
   金属ケースの開口部を内方端に固定接点を有するリード
   線を挿通した絶縁プッシングで閉塞してなる温度ヒュー
   ズにおいて、 前記金属ケースを銅系金属およびニッケルの積層板材を
   用いて少なくともその内面がニッケル層となるように絞
   りプレス加工により形成し、少なくとも内面に銀メッキ
   層を形成することを特徴とする温度ヒューズの製造方法
   。