JPS6367281U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6367281U JPS6367281U JP16168886U JP16168886U JPS6367281U JP S6367281 U JPS6367281 U JP S6367281U JP 16168886 U JP16168886 U JP 16168886U JP 16168886 U JP16168886 U JP 16168886U JP S6367281 U JPS6367281 U JP S6367281U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- group
- connector
- component group
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案による電子部品ユニツトの一実
施例の概略縦断面図、第２図はその概略横断面図
、第３図は従来の電子部品ユニツトの一部破断面
図である。 １……複数の電子部品、１ａ……第１の部品群
、１ｂ……第２の部品群、２……基板、５ａ……
第１の被覆部分、５ｂ……第２の被覆部分、５′
ｂ……第２の被覆部分の上面、６……コネクタ、
６ａ……コネクタの接続部分、Ｈ……所定の高さ
、ｈ１……第１の被覆部分の高さ寸法、ｈ２……
第２の被覆部分の高さ寸法。
施例の概略縦断面図、第２図はその概略横断面図
、第３図は従来の電子部品ユニツトの一部破断面
図である。 １……複数の電子部品、１ａ……第１の部品群
、１ｂ……第２の部品群、２……基板、５ａ……
第１の被覆部分、５ｂ……第２の被覆部分、５′
ｂ……第２の被覆部分の上面、６……コネクタ、
６ａ……コネクタの接続部分、Ｈ……所定の高さ
、ｈ１……第１の被覆部分の高さ寸法、ｈ２……
第２の被覆部分の高さ寸法。
Claims (1)
- 基板上に複数の電子部品を実装し、該基板およ
び電子部品を樹脂によりモールド被覆して成る電
子部品ユニツトにおいて、前記複数の電子部品を
所定の高さを越える第１の部品群と、該所定の高
さに満たない第２の部品群とに区分して配置する
と共に、前記第２の部品群側に、該第２の部品群
より高い位置となるようにコネクタを実装し、前
記第１および第２の部品群にそれぞれ応じた高さ
寸法で前記モールド被覆による第１および第２の
被覆部分を形成して、前記コネクタの接続部分を
前記第２の被覆部分の上面から突出させたことを
特徴とする電子部品ユニツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16168886U JPH0611535Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 電子部品ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16168886U JPH0611535Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 電子部品ユニツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367281U true JPS6367281U (ja) | 1988-05-06 |
| JPH0611535Y2 JPH0611535Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31088235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16168886U Expired - Lifetime JPH0611535Y2 (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 電子部品ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611535Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015156632A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-08-27 | 株式会社日立製作所 | 通信装置及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000328956A (ja) | 1999-05-20 | 2000-11-28 | Honda Motor Co Ltd | エンジン発電機 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP16168886U patent/JPH0611535Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015156632A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-08-27 | 株式会社日立製作所 | 通信装置及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611535Y2 (ja) | 1994-03-23 |