JPS6367284B2 - - Google Patents
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- JPS6367284B2 JPS6367284B2 JP56116648A JP11664881A JPS6367284B2 JP S6367284 B2 JPS6367284 B2 JP S6367284B2 JP 56116648 A JP56116648 A JP 56116648A JP 11664881 A JP11664881 A JP 11664881A JP S6367284 B2 JPS6367284 B2 JP S6367284B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性に特に優れた絶縁電線及びその
製造方法に関するものである。特にモーターコイ
ル等において過電流が流れても容易に短絡事故を
起さない耐過負荷特性の非常にすぐれた絶縁電線
及びその製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。特にモーターコイ
ル等において過電流が流れても容易に短絡事故を
起さない耐過負荷特性の非常にすぐれた絶縁電線
及びその製造方法に関するものである。
従来電気、電子機器に用いられる絶縁電線は磁
界を発生させる為に流す電流により所謂ジユール
熱が発生して高温となる為、容易に絶縁皮膜が変
形したり、容易に熱劣化しない耐熱性が要求され
る。このため多くの耐熱性高分子材料が絶縁電線
の皮膜として使われることによつて機器は小型に
なり、しかも短絡事故は減少して機器の信頼性は
一段と向上してきた。こうしたことからもわかる
様に絶縁電線皮膜の耐熱性向上は従来から非常に
重要な技術開発テーマであつた。
界を発生させる為に流す電流により所謂ジユール
熱が発生して高温となる為、容易に絶縁皮膜が変
形したり、容易に熱劣化しない耐熱性が要求され
る。このため多くの耐熱性高分子材料が絶縁電線
の皮膜として使われることによつて機器は小型に
なり、しかも短絡事故は減少して機器の信頼性は
一段と向上してきた。こうしたことからもわかる
様に絶縁電線皮膜の耐熱性向上は従来から非常に
重要な技術開発テーマであつた。
近年特に自動車電装部品あるいは化学プラント
の特殊な高温雰囲気下で使用されるモーター等の
静止コイルあるいは可動コイルにおいては、従来
では考えられなかつた様な高温雰囲気という厳し
い条件下でも正常な運転が要求され始めてきた。
即ち機械的振動を伴なつた高温雰囲気下とかたと
え異常な過負荷電流が流れてもコイルを形成する
絶縁電線同士の短絡事故は発生せず、コイルとし
ての磁界発生機能は維持されることが要求されて
きた。
の特殊な高温雰囲気下で使用されるモーター等の
静止コイルあるいは可動コイルにおいては、従来
では考えられなかつた様な高温雰囲気という厳し
い条件下でも正常な運転が要求され始めてきた。
即ち機械的振動を伴なつた高温雰囲気下とかたと
え異常な過負荷電流が流れてもコイルを形成する
絶縁電線同士の短絡事故は発生せず、コイルとし
ての磁界発生機能は維持されることが要求されて
きた。
この様な要求の下に導体上にシリコーン樹脂と
無機質材料とを主成分とする絶縁塗料を塗布焼付
けた高温雰囲気下セラミツク化可能な絶縁皮膜を
有する電線が近年出現した。シリコーン樹脂とし
ては変性シリコーン樹脂も含めた各種シリコーン
樹脂を使うことができる。無機質材料としてはア
ルミナ（Al2O3）、チタン酸バリウム（BaTiO3）、
ジルコン（ZrSiO4）、チタン酸カルシウム
（CaTiO3）、チタン酸鉛（PbTiO3）、ジルコン酸
バリウム（BaZrO3）、ステアタイト（MgSiO3）、
シリカ（SiO2）、ベリリア（BeO）、ジルコニア
（ZrO2）、マグネシア（MgO）、クレー、カオリ
ン、ベントナイト、モンモリロナイト、ガラスフ
リツト、タルク、雲母、ボロンナイトライド、シ
リコンナイトライド、パイロフイライト、アルミ
ニウム、亜鉛、ニツケル等の無機微粉末が使われ
る。これらを主成分とする絶縁塗料を導体に塗布
焼付した電線は、通常は従来のエナメル電線と同
様に使用でき、かつ異常高温時にはセラミツク化
絶縁層となり、高温下での機器の正常運転を可能
にしたものである。
無機質材料とを主成分とする絶縁塗料を塗布焼付
けた高温雰囲気下セラミツク化可能な絶縁皮膜を
有する電線が近年出現した。シリコーン樹脂とし
ては変性シリコーン樹脂も含めた各種シリコーン
樹脂を使うことができる。無機質材料としてはア
ルミナ（Al2O3）、チタン酸バリウム（BaTiO3）、
ジルコン（ZrSiO4）、チタン酸カルシウム
（CaTiO3）、チタン酸鉛（PbTiO3）、ジルコン酸
バリウム（BaZrO3）、ステアタイト（MgSiO3）、
シリカ（SiO2）、ベリリア（BeO）、ジルコニア
（ZrO2）、マグネシア（MgO）、クレー、カオリ
ン、ベントナイト、モンモリロナイト、ガラスフ
リツト、タルク、雲母、ボロンナイトライド、シ
リコンナイトライド、パイロフイライト、アルミ
ニウム、亜鉛、ニツケル等の無機微粉末が使われ
る。これらを主成分とする絶縁塗料を導体に塗布
焼付した電線は、通常は従来のエナメル電線と同
様に使用でき、かつ異常高温時にはセラミツク化
絶縁層となり、高温下での機器の正常運転を可能
にしたものである。
しかし開発された絶縁電線は次に述べる２つの
欠点をもつていた。
欠点をもつていた。
第１に伸び、押圧、すれ、ねじれ等が加わる厳
しいコイル巻き過程で皮膜が損傷し、期待するよ
うな過負荷特性が得られないことである。勿論皮
膜の損傷を防ぐため上引皮膜として従来から用い
られてきた可撓性に富み、機械的強度もある有機
絶縁皮膜を用いることはできるが、この様な構造
にしたとしても厳しいコイル巻加工後の皮膜の大
幅な物性低下はさけられない場合が多く、例えば
３〜20％電線を伸長すると耐過負荷特性は伸長し
ない場合に比べて約40〜70％迄低下する。
しいコイル巻き過程で皮膜が損傷し、期待するよ
うな過負荷特性が得られないことである。勿論皮
膜の損傷を防ぐため上引皮膜として従来から用い
られてきた可撓性に富み、機械的強度もある有機
絶縁皮膜を用いることはできるが、この様な構造
にしたとしても厳しいコイル巻加工後の皮膜の大
幅な物性低下はさけられない場合が多く、例えば
３〜20％電線を伸長すると耐過負荷特性は伸長し
ない場合に比べて約40〜70％迄低下する。
第２に高温雰囲気下セラミツク化した絶縁皮膜
がその後の機器の運転の繰り返しによるヒートサ
イクルで皮膜に亀裂が入り、導体から剥離脱落し
て短絡事故を発生するということである。
がその後の機器の運転の繰り返しによるヒートサ
イクルで皮膜に亀裂が入り、導体から剥離脱落し
て短絡事故を発生するということである。
これら２つは解決すべき重要技術問題となつて
いた。上記に鑑み、本発明はこのような問題点を
解決するため為されたものである。
いた。上記に鑑み、本発明はこのような問題点を
解決するため為されたものである。
即ち本発明の耐過負荷絶縁電線は、シリコーン
樹脂の中に粒子の平均径の最大が80μ以下、平均
が40μ以下で、平均アスペクト比が30〜100の、
高温下シリコーン樹脂と反応してセラミツク化す
る無機板状結晶体を、カツプリング剤、界面活性
剤あるいはコーテイング剤にて表面処理をし、混
入率50〜200PHRにて混入したものを主成分とす
る絶縁塗料を、無機板状結晶体を導体表面に平行
に配向させて塗布焼付した絶縁皮膜を有すること
を特徴とするものである。
樹脂の中に粒子の平均径の最大が80μ以下、平均
が40μ以下で、平均アスペクト比が30〜100の、
高温下シリコーン樹脂と反応してセラミツク化す
る無機板状結晶体を、カツプリング剤、界面活性
剤あるいはコーテイング剤にて表面処理をし、混
入率50〜200PHRにて混入したものを主成分とす
る絶縁塗料を、無機板状結晶体を導体表面に平行
に配向させて塗布焼付した絶縁皮膜を有すること
を特徴とするものである。
又本発明の耐過負荷絶縁電線の製造方法は、シ
リコーン樹脂の中に粒子の平均径の最大が80μ以
下、平均が40μ以下で、平均アスペクト比が30〜
100の、高温下シリコーン樹脂と反応してセラミ
ツク化する無機板状結晶体を、カツプリング剤、
界面活性剤あるいはコーテイング剤にて表面処理
をし、混入率50〜200PHRにて混入したものを主
成分とする絶縁塗料をダイスにて導体に塗布し、
無機板状結晶体を導体表面に平均に配向させて焼
付けるが、上記のダイスに、ダイスあな部が円筒
部と円錐台部とから成り導体の進行方向に対して
円錐台部のあなが小さくなり、滑らかに円筒部に
連なる構造のもので、円錐台部側面の中心軸に対
する角度が45゜以下でありかつ円錐台部側面の長
さが10mm以上であるものを用いることを特徴とす
るものである。
リコーン樹脂の中に粒子の平均径の最大が80μ以
下、平均が40μ以下で、平均アスペクト比が30〜
100の、高温下シリコーン樹脂と反応してセラミ
ツク化する無機板状結晶体を、カツプリング剤、
界面活性剤あるいはコーテイング剤にて表面処理
をし、混入率50〜200PHRにて混入したものを主
成分とする絶縁塗料をダイスにて導体に塗布し、
無機板状結晶体を導体表面に平均に配向させて焼
付けるが、上記のダイスに、ダイスあな部が円筒
部と円錐台部とから成り導体の進行方向に対して
円錐台部のあなが小さくなり、滑らかに円筒部に
連なる構造のもので、円錐台部側面の中心軸に対
する角度が45゜以下でありかつ円錐台部側面の長
さが10mm以上であるものを用いることを特徴とす
るものである。
以下に詳細に本発明を説明する。
本発明者らは前記問題点を解決すべく鋭意研究
と開発を行つた結果本発明を完成した。即ちシリ
コーン樹脂の中に特定粒度、アスペクト比をも
ち、高温下シリコーン樹脂と反応してセラミツク
化する無機板状結晶体を表面処理した後特定混入
率にて混合したものを主成分とする絶縁塗料を特
殊構造のダイスを使つて導体に塗布する。この塗
布時含まれる無機板状結晶体は導体表面に平行に
配向していく。塗布に続いて焼付が行なわれる。
更に必要ならばその上にポリイミド系絶縁塗料を
塗布焼付することによつて本発明品は完成され
る。
と開発を行つた結果本発明を完成した。即ちシリ
コーン樹脂の中に特定粒度、アスペクト比をも
ち、高温下シリコーン樹脂と反応してセラミツク
化する無機板状結晶体を表面処理した後特定混入
率にて混合したものを主成分とする絶縁塗料を特
殊構造のダイスを使つて導体に塗布する。この塗
布時含まれる無機板状結晶体は導体表面に平行に
配向していく。塗布に続いて焼付が行なわれる。
更に必要ならばその上にポリイミド系絶縁塗料を
塗布焼付することによつて本発明品は完成され
る。
本発明の絶縁電線は巻線加工後の耐過負荷特性
が特に優れており、絶縁皮膜が高温下セラミツク
化した後ヒートサイクルが加わつた場合でも皮膜
に亀裂が入りにくく又導体からの皮膜の剥離脱落
も非常に少なく高温下でも機器の正常運転を可能
にする絶縁電線である。
が特に優れており、絶縁皮膜が高温下セラミツク
化した後ヒートサイクルが加わつた場合でも皮膜
に亀裂が入りにくく又導体からの皮膜の剥離脱落
も非常に少なく高温下でも機器の正常運転を可能
にする絶縁電線である。
無機微粉末として板状結晶をしていない例えば
アルミナ、シリカ、シリコンナイトライド、マグ
ネシア、二酸化チタンのようなものをマトリツク
スとしてのシリコーン樹脂に混入させたものを主
成分とする絶縁塗料を導体に塗布焼付した場合、
絶縁皮膜の中でこれら無機微粉末は配向はしてお
らず全く任意の方向を向いて分散している。その
ため電線を曲げたり、伸長したり、ねじつたりし
た場合等に皮膜に亀裂が非常に入りやすい。巻線
の需要家では10数年来合理化と生産性向上のため
に自動巻線機が導入されてきており、最近のよう
に高速で伸び、押圧、すれ、ねじれ等の加わる過
酷な条件下でコイリングがなされた場合この種の
電線は皮膜が著しく損傷を受け、耐過負荷特性を
はじめ、電線としての特性低下が著しい。又高温
下セラミツク化した絶縁皮膜は例えば機器の運転
の繰り返しによつてヒートサイクルが加わつた場
合、当然のことながら絶縁皮膜には熱応力が発生
する。ところがこの種の板状結晶ではない無機微
粉末を含む絶縁電線は熱応力を吸収するてだてが
なく、皮膜に亀裂が入つたり、導体から皮膜が剥
離脱落してしまう。
アルミナ、シリカ、シリコンナイトライド、マグ
ネシア、二酸化チタンのようなものをマトリツク
スとしてのシリコーン樹脂に混入させたものを主
成分とする絶縁塗料を導体に塗布焼付した場合、
絶縁皮膜の中でこれら無機微粉末は配向はしてお
らず全く任意の方向を向いて分散している。その
ため電線を曲げたり、伸長したり、ねじつたりし
た場合等に皮膜に亀裂が非常に入りやすい。巻線
の需要家では10数年来合理化と生産性向上のため
に自動巻線機が導入されてきており、最近のよう
に高速で伸び、押圧、すれ、ねじれ等の加わる過
酷な条件下でコイリングがなされた場合この種の
電線は皮膜が著しく損傷を受け、耐過負荷特性を
はじめ、電線としての特性低下が著しい。又高温
下セラミツク化した絶縁皮膜は例えば機器の運転
の繰り返しによつてヒートサイクルが加わつた場
合、当然のことながら絶縁皮膜には熱応力が発生
する。ところがこの種の板状結晶ではない無機微
粉末を含む絶縁電線は熱応力を吸収するてだてが
なく、皮膜に亀裂が入つたり、導体から皮膜が剥
離脱落してしまう。
ところが無機微粉末として板状結晶をしている
雲母、タルク、ベントナイト、モンモリロナイト
のようなものをマトリツクスとしてのシリコーン
樹脂に混入させたものを主成分とする絶縁塗料を
導体に塗布し板状結晶体の板状面を導体表面に平
行になるように配向させ、連続積層とする場合に
は厳しいコイル巻き過程で伸び、押圧、すれ、ね
じれ等が加わつた場合でも上下に隣接する板状結
晶体が互いにわずかにずれることによつて前述ス
トレスが吸収されるのである。このため絶縁皮膜
には亀裂が入りにくくかつ絶縁皮膜がむしろ引締
つてくるためその後に続く高温下でのセラミツク
化の過程で耐過負荷特性が非常に向上する。又高
温下セラミツク化した後例えば機器の運転の繰り
返しによつてヒートサイクルが加わつた場合絶縁
皮膜には熱応力が発生する。この場合においても
板状結晶体の板状面が導体表面に平行になつて配
向し、連続積層をなしているために熱応力が加わ
つた時上下に隣接する板状結晶が互いにわずかに
ずれることによつて熱応力が吸収されてしまい、
絶縁皮膜に亀裂が入つたり、導体から皮膜が剥離
脱落してしまうということは起りにくい。
雲母、タルク、ベントナイト、モンモリロナイト
のようなものをマトリツクスとしてのシリコーン
樹脂に混入させたものを主成分とする絶縁塗料を
導体に塗布し板状結晶体の板状面を導体表面に平
行になるように配向させ、連続積層とする場合に
は厳しいコイル巻き過程で伸び、押圧、すれ、ね
じれ等が加わつた場合でも上下に隣接する板状結
晶体が互いにわずかにずれることによつて前述ス
トレスが吸収されるのである。このため絶縁皮膜
には亀裂が入りにくくかつ絶縁皮膜がむしろ引締
つてくるためその後に続く高温下でのセラミツク
化の過程で耐過負荷特性が非常に向上する。又高
温下セラミツク化した後例えば機器の運転の繰り
返しによつてヒートサイクルが加わつた場合絶縁
皮膜には熱応力が発生する。この場合においても
板状結晶体の板状面が導体表面に平行になつて配
向し、連続積層をなしているために熱応力が加わ
つた時上下に隣接する板状結晶が互いにわずかに
ずれることによつて熱応力が吸収されてしまい、
絶縁皮膜に亀裂が入つたり、導体から皮膜が剥離
脱落してしまうということは起りにくい。
本発明における板状結晶の大きさは板状面にお
ける平均径をもつてあらわし、最も長い径（長
径）と、それに直角に交わる径の内最も長い径
（短径）の平均値とした。また板状結晶の集合体
の粒度はJIS Ｒ 6002（研摩材の粒度の試験方法）
に準じて拡大写真試験方法によつて個々の板状結
晶200個の平均径を測定し、その最大値と平均値
をもつて表わすものとした。板状結晶をした無機
微粉末の粒度は平均径の最大が80μ以下、平均径
が40μ以下の細かいものが好ましい。シリコーン
樹脂とこれら無機物を主成分とする絶縁塗料を導
体上に塗布焼付する場合導体の外径、皮膜厚によ
つて異なるが、通常複数回塗布焼付する。この過
程において各回毎の皮膜厚は多くは10μ以下であ
る。粒度で平均径の最大が80μより大きく、平均
が40μより大きい無機微粉末を混入した場合、塗
料を塗布するダイス部において通り抜けが困難と
なり、粒度の小さいもののみが通過するとかある
いは通過していつても焼付された後皮膜からはみ
出してしまい皮膜は著しい凹凸のあるものとな
る。
ける平均径をもつてあらわし、最も長い径（長
径）と、それに直角に交わる径の内最も長い径
（短径）の平均値とした。また板状結晶の集合体
の粒度はJIS Ｒ 6002（研摩材の粒度の試験方法）
に準じて拡大写真試験方法によつて個々の板状結
晶200個の平均径を測定し、その最大値と平均値
をもつて表わすものとした。板状結晶をした無機
微粉末の粒度は平均径の最大が80μ以下、平均径
が40μ以下の細かいものが好ましい。シリコーン
樹脂とこれら無機物を主成分とする絶縁塗料を導
体上に塗布焼付する場合導体の外径、皮膜厚によ
つて異なるが、通常複数回塗布焼付する。この過
程において各回毎の皮膜厚は多くは10μ以下であ
る。粒度で平均径の最大が80μより大きく、平均
が40μより大きい無機微粉末を混入した場合、塗
料を塗布するダイス部において通り抜けが困難と
なり、粒度の小さいもののみが通過するとかある
いは通過していつても焼付された後皮膜からはみ
出してしまい皮膜は著しい凹凸のあるものとな
る。
板状結晶におけるアスペクト比とは厚みに対す
る板状面の平均径の比率のことである。その測定
は次のようにする。試料はJIS Ｒ 6003（研磨材
のサンプリング方法）に準じて採取し、105±５
℃の空気浴中で１時間乾燥し、デシケータ中で室
温まで冷却したものを用いる。次に示す拡大写真
試験方法によつてアスペクト比（厚みに対する板
状面の平均径の比率）を測定する。
る板状面の平均径の比率のことである。その測定
は次のようにする。試料はJIS Ｒ 6003（研磨材
のサンプリング方法）に準じて採取し、105±５
℃の空気浴中で１時間乾燥し、デシケータ中で室
温まで冷却したものを用いる。次に示す拡大写真
試験方法によつてアスペクト比（厚みに対する板
状面の平均径の比率）を測定する。
(1) ランダムに適当量の試料をとりその中から更
に少量の試料を、スライドガラス（JIS Ｒ
3703規定品）の上に散布する。
に少量の試料を、スライドガラス（JIS Ｒ
3703規定品）の上に散布する。
(2) スライドガラスを拡大鏡に装入してアスペク
ト比が最大、最小の粒子を探す。これらの粒子
を含め互いに重ならない粒子200個以上が入る
ように倍率500〜800で写真撮影する。この際測
定に用いる長さ計も同一条件で撮影する。
ト比が最大、最小の粒子を探す。これらの粒子
を含め互いに重ならない粒子200個以上が入る
ように倍率500〜800で写真撮影する。この際測
定に用いる長さ計も同一条件で撮影する。
(3) 写真上のアスペクト比が最大、最小の粒子を
含めて200個の粒子のアスペクト比を正確に測
定する。測定する粒子が200個に満たない場合
は逐次同様の操作により200個以上の粒子が測
れるようにする。
含めて200個の粒子のアスペクト比を正確に測
定する。測定する粒子が200個に満たない場合
は逐次同様の操作により200個以上の粒子が測
れるようにする。
このようにして求めた200個のアスペクト比の
平均値をもつて板状結晶集合体の平均アスペクト
比とする。アスペクト比が大きいことは相対的に
その結晶体が平たいことを意味している。
平均値をもつて板状結晶集合体の平均アスペクト
比とする。アスペクト比が大きいことは相対的に
その結晶体が平たいことを意味している。
本発明者等は実験により板状結晶をした無機微
粉末の平均アスペクト比は30〜100が好ましいこ
とを見い出した。例えば平均アスペクト比が30よ
りも小さくなるとそれだけ立方体に近づくことと
なり、ダイスを使つて導体に絶縁塗料を塗布する
際含まれる板状結晶をした無機微粉末を導体表面
に平行に配向させることが難しくなる。一方アス
ペクト比が100より大きくなると平たいがために
板状結晶をした無機微粉末の本来もつている弾性
が利いてきて板状結晶がたわみやすくなり導体表
面に平行に配向させることが難しくなる。
粉末の平均アスペクト比は30〜100が好ましいこ
とを見い出した。例えば平均アスペクト比が30よ
りも小さくなるとそれだけ立方体に近づくことと
なり、ダイスを使つて導体に絶縁塗料を塗布する
際含まれる板状結晶をした無機微粉末を導体表面
に平行に配向させることが難しくなる。一方アス
ペクト比が100より大きくなると平たいがために
板状結晶をした無機微粉末の本来もつている弾性
が利いてきて板状結晶がたわみやすくなり導体表
面に平行に配向させることが難しくなる。
本発明者らは実験から板状結晶をした無機微粉
末を導体表面に平行に配向させるにはアスペクト
比が30〜100の範囲に入つている場合が最も効果
的であることを把握した。板状結晶の無機微粉末
をシリコーン樹脂の中に混入したもので作製した
絶縁皮膜の物性を充分発揮させるためにはこれら
無機微粉末とシリコーン樹脂との界面を強固に接
着させることが極めて重要である。この目的のた
めに界面活性剤としてステアリン酸、ロジン酸等
の脂肪酸及び脂肪酸塩類を使うとか市販のシラン
系、チタン系カツプリング剤あるいはコーテイン
グ剤を使つて表面処理することが好ましい。
末を導体表面に平行に配向させるにはアスペクト
比が30〜100の範囲に入つている場合が最も効果
的であることを把握した。板状結晶の無機微粉末
をシリコーン樹脂の中に混入したもので作製した
絶縁皮膜の物性を充分発揮させるためにはこれら
無機微粉末とシリコーン樹脂との界面を強固に接
着させることが極めて重要である。この目的のた
めに界面活性剤としてステアリン酸、ロジン酸等
の脂肪酸及び脂肪酸塩類を使うとか市販のシラン
系、チタン系カツプリング剤あるいはコーテイン
グ剤を使つて表面処理することが好ましい。
このような表面処理をすることによつて無機微
粉末のシリコーン樹脂への相溶性は高まり又その
混入率を上げるという副次効果があり延いては絶
縁皮膜の物性を高めることに連がる。
粉末のシリコーン樹脂への相溶性は高まり又その
混入率を上げるという副次効果があり延いては絶
縁皮膜の物性を高めることに連がる。
シリコーン樹脂への板状結晶をした無機微粉末
の混入率は50〜200PHRが好ましい。PHRは樹
脂100重量部当りの無機微粉末の混入割合（重量
部）を示している。無機微粉末がマトリツクスと
してのシリコーン樹脂と併存する場合温度が上昇
していくとシリコーン樹脂のシリコン原子に結合
した有機基はある特定温度でこの結合が切れ、有
機基が揮散していく。するとシリコーン樹脂の骨
格には活性種が残り、これが併存している無機微
粉末の活性化部分と化学結合をして三次元網目状
の複雑な無機高分子即ちセラミツクスに変化して
いくと考えられる。板状結晶をした無機微粉末の
混合割合が50PHRより少ない場合には高温下シ
リコーン樹脂のシリコン原子に結合していた有機
基が揮散していつても、化学結合をして三次元網
目状になるべき相手の無機微粉末が少なく従つて
脆いセラミツク質になり好ましくない。
の混入率は50〜200PHRが好ましい。PHRは樹
脂100重量部当りの無機微粉末の混入割合（重量
部）を示している。無機微粉末がマトリツクスと
してのシリコーン樹脂と併存する場合温度が上昇
していくとシリコーン樹脂のシリコン原子に結合
した有機基はある特定温度でこの結合が切れ、有
機基が揮散していく。するとシリコーン樹脂の骨
格には活性種が残り、これが併存している無機微
粉末の活性化部分と化学結合をして三次元網目状
の複雑な無機高分子即ちセラミツクスに変化して
いくと考えられる。板状結晶をした無機微粉末の
混合割合が50PHRより少ない場合には高温下シ
リコーン樹脂のシリコン原子に結合していた有機
基が揮散していつても、化学結合をして三次元網
目状になるべき相手の無機微粉末が少なく従つて
脆いセラミツク質になり好ましくない。
一方板状結晶をした無機微粉末の混合割合が
200PHRよりも多くなつた場合にはバインダーの
働きもするマトリツクスとしてのシリコーン樹脂
が少ないためセラミツク化前においても皮膜が多
孔性となり、可撓性が乏しく、絶縁破壊電圧も低
くなり易い。又セラミツク化しても非常に脆いセ
ラミツク質になるため耐過負荷特性もそれ程良い
値は示さずヒートサイクルが加わつた場合は皮膜
に亀裂が入りやすくかつ導体から皮膜が剥離脱落
しやすい。板状結晶をした無機微粉末を含むシリ
コーン樹脂溶液の絶縁塗料をダイスを使つて導体
上に塗布する際使うダイスの穴部の形状は板状結
晶をしている無機微粉末を導体表面に平行して配
向させるのに極めて重要な意味をもつている。溶
液状態の絶縁塗料においては板状結晶の無機微粉
末は全くランダムな方向を向いている。これをダ
イス穴部が円筒部と円錐台部から成り導体の進行
方向に対して円錐台形の穴が小さくなり滑らかに
円筒部に連なる構造のダイスを使つて導体に塗布
することにより円錐台部側面内において板状結晶
が次第に導体表面に平行になるような力を受け、
円筒部での絶縁塗料の層流と相俟つて導体表面に
平行に整然と配向し連続積層をなしていくのであ
る。
200PHRよりも多くなつた場合にはバインダーの
働きもするマトリツクスとしてのシリコーン樹脂
が少ないためセラミツク化前においても皮膜が多
孔性となり、可撓性が乏しく、絶縁破壊電圧も低
くなり易い。又セラミツク化しても非常に脆いセ
ラミツク質になるため耐過負荷特性もそれ程良い
値は示さずヒートサイクルが加わつた場合は皮膜
に亀裂が入りやすくかつ導体から皮膜が剥離脱落
しやすい。板状結晶をした無機微粉末を含むシリ
コーン樹脂溶液の絶縁塗料をダイスを使つて導体
上に塗布する際使うダイスの穴部の形状は板状結
晶をしている無機微粉末を導体表面に平行して配
向させるのに極めて重要な意味をもつている。溶
液状態の絶縁塗料においては板状結晶の無機微粉
末は全くランダムな方向を向いている。これをダ
イス穴部が円筒部と円錐台部から成り導体の進行
方向に対して円錐台形の穴が小さくなり滑らかに
円筒部に連なる構造のダイスを使つて導体に塗布
することにより円錐台部側面内において板状結晶
が次第に導体表面に平行になるような力を受け、
円筒部での絶縁塗料の層流と相俟つて導体表面に
平行に整然と配向し連続積層をなしていくのであ
る。
ダイス穴の円筒部分については通常0.5mm以上
の長さがあれば良い。一方円錐台形部については
円錐台形部が一定長さ以上ありかつ円径がゆるや
かに縮小していつているものが適している。逆に
円錐台形部が非常に短かいとか円径が急激に縮小
しているようなダイスを使つた場合には板状結晶
をしている無機微粉末が導体表面に平行に配向し
きらず配向が不完全になりやすい。
の長さがあれば良い。一方円錐台形部については
円錐台形部が一定長さ以上ありかつ円径がゆるや
かに縮小していつているものが適している。逆に
円錐台形部が非常に短かいとか円径が急激に縮小
しているようなダイスを使つた場合には板状結晶
をしている無機微粉末が導体表面に平行に配向し
きらず配向が不完全になりやすい。
本発明者らは、このような条件を満足するダイ
スの形状につき詳細に検討し、一例として第１図
に示す形状を有するダイスが好ましいことを見い
出した。すなわち円錐台部側面３の中心軸に対す
る角度４が45゜以下であり、かつ円錐台部側面３
の長さＬが10mm以上であるようなダイスを使つた
場合に今述べた無機微粉末の配向に関して効果の
あることを実験により確認した。なお第１図中１
はダイスの円筒部、２はダイスの円錐台部を表わ
している。ダイス穴の円錐台部側面の中心軸に対
する角度が45゜よりも大きい場合には絶縁塗料中
の板状結晶をした無機微粉末が導体表面に平行に
なるべく、急激に大きい力を受けることとなり隣
接したもの同士が互いに邪魔になつて導体表面に
平行になりきらずそのまま円筒部を通り抜けて焼
付されてしまう。又ダイス穴の円錐台部側面の中
心軸に対する角度が45゜以下であつても円錐台部
側面の長さが10mmより小さい場合にも板状結晶の
無機微粉末が導体表面に平行になりきらずそのま
ま円筒部を通り抜けて焼付されてしまう。
スの形状につき詳細に検討し、一例として第１図
に示す形状を有するダイスが好ましいことを見い
出した。すなわち円錐台部側面３の中心軸に対す
る角度４が45゜以下であり、かつ円錐台部側面３
の長さＬが10mm以上であるようなダイスを使つた
場合に今述べた無機微粉末の配向に関して効果の
あることを実験により確認した。なお第１図中１
はダイスの円筒部、２はダイスの円錐台部を表わ
している。ダイス穴の円錐台部側面の中心軸に対
する角度が45゜よりも大きい場合には絶縁塗料中
の板状結晶をした無機微粉末が導体表面に平行に
なるべく、急激に大きい力を受けることとなり隣
接したもの同士が互いに邪魔になつて導体表面に
平行になりきらずそのまま円筒部を通り抜けて焼
付されてしまう。又ダイス穴の円錐台部側面の中
心軸に対する角度が45゜以下であつても円錐台部
側面の長さが10mmより小さい場合にも板状結晶の
無機微粉末が導体表面に平行になりきらずそのま
ま円筒部を通り抜けて焼付されてしまう。
ダイス穴の円錐台部側面には必ずしも平面であ
る必要はなく緩やかに凸面になつていてもわずか
であれば凹面になつていてもよい。絶縁皮膜中で
の板状結晶の無機微粉末の配向状態は電線の横断
面及び縦断面を走査電子顕微鏡にて確察すること
で容易に確認することができる。板状結晶をした
無機微粉末の多くは天然品である。天然品の純度
は産地によつて大きく異なり中には不純物として
鉄、カルシウム、アルミニウム等を大量に含むも
のがある。このような天然の板状結晶をした無機
微粉末をシリコーン樹脂に混入、主成分とした絶
縁塗料を塗布焼付してつくつた皮膜はセラミツク
化前においては不純物としての金属により絶縁破
壊電圧がやゝ低くなりセラミツク化の過程では皮
膜に亀裂が入りやすくなる。又耐過負荷特性も
やゝ低くなつてヒートサイクルが加わつた場合は
導体から皮膜が剥落しやすくなる等の良くない影
響があらわれる。
る必要はなく緩やかに凸面になつていてもわずか
であれば凹面になつていてもよい。絶縁皮膜中で
の板状結晶の無機微粉末の配向状態は電線の横断
面及び縦断面を走査電子顕微鏡にて確察すること
で容易に確認することができる。板状結晶をした
無機微粉末の多くは天然品である。天然品の純度
は産地によつて大きく異なり中には不純物として
鉄、カルシウム、アルミニウム等を大量に含むも
のがある。このような天然の板状結晶をした無機
微粉末をシリコーン樹脂に混入、主成分とした絶
縁塗料を塗布焼付してつくつた皮膜はセラミツク
化前においては不純物としての金属により絶縁破
壊電圧がやゝ低くなりセラミツク化の過程では皮
膜に亀裂が入りやすくなる。又耐過負荷特性も
やゝ低くなつてヒートサイクルが加わつた場合は
導体から皮膜が剥落しやすくなる等の良くない影
響があらわれる。
近年板状結晶をした合成無機物として合成雲母
なるものが市販されていることは周知の事実であ
る。この合成雲母は使用原料を精選し、夾雑物の
ないものを人工的に結晶化させたものであるため
常に高純度の均質な板状結晶をした雲母として得
られる。この様な合成雲母をシリコーン樹脂と組
合せて絶縁塗料となしダイスにて導体に塗布して
雲母を導体表面に平行に配向させながら焼付した
電線は例えば天然雲母を使つた場合のものに比べ
て明らかに良い特性を示した。
なるものが市販されていることは周知の事実であ
る。この合成雲母は使用原料を精選し、夾雑物の
ないものを人工的に結晶化させたものであるため
常に高純度の均質な板状結晶をした雲母として得
られる。この様な合成雲母をシリコーン樹脂と組
合せて絶縁塗料となしダイスにて導体に塗布して
雲母を導体表面に平行に配向させながら焼付した
電線は例えば天然雲母を使つた場合のものに比べ
て明らかに良い特性を示した。
本発明は更に次に述べる二重構造皮膜の耐過負
荷絶縁電線を提供するものである。本発明者らは
セラミツク化可能絶縁皮膜の上に更にポリイミド
系絶縁皮膜をもたせることによつて下膜を保護し
過酷なコイリング条件にも耐えうる耐過負荷絶縁
を発明するに至つた。この場合上、下膜厚比率に
おいて上膜厚が40％以下であることが好ましい。
ポリイミド系絶縁皮膜は周知の如く現有の有機絶
縁皮膜の内では最も耐熱性が高く下膜の過負荷特
性を向上させる働きをするため極めて好ましい。
又ポリイミド系絶縁皮膜は機械的強度があり、伸
び率が100％以上も出るという非常によく伸びる
特性を併せ持つているため絶縁電線としての可撓
性を非常に向上させかつ過酷なコイリングにも充
分耐えうるものとなるのである。上、下膜厚比率
において上膜厚が40％以下であることが好ましい
としたのは、元来耐過負荷特性は高温下セラミツ
ク化していく下膜によつてもちこたえられている
ものであり上膜厚が40％よりも厚くなり、下膜が
薄くなると過酷なコイリングには充分耐えうるが
耐過負荷特性が劣つてくるからである。
荷絶縁電線を提供するものである。本発明者らは
セラミツク化可能絶縁皮膜の上に更にポリイミド
系絶縁皮膜をもたせることによつて下膜を保護し
過酷なコイリング条件にも耐えうる耐過負荷絶縁
を発明するに至つた。この場合上、下膜厚比率に
おいて上膜厚が40％以下であることが好ましい。
ポリイミド系絶縁皮膜は周知の如く現有の有機絶
縁皮膜の内では最も耐熱性が高く下膜の過負荷特
性を向上させる働きをするため極めて好ましい。
又ポリイミド系絶縁皮膜は機械的強度があり、伸
び率が100％以上も出るという非常によく伸びる
特性を併せ持つているため絶縁電線としての可撓
性を非常に向上させかつ過酷なコイリングにも充
分耐えうるものとなるのである。上、下膜厚比率
において上膜厚が40％以下であることが好ましい
としたのは、元来耐過負荷特性は高温下セラミツ
ク化していく下膜によつてもちこたえられている
ものであり上膜厚が40％よりも厚くなり、下膜が
薄くなると過酷なコイリングには充分耐えうるが
耐過負荷特性が劣つてくるからである。
以下比較例、実施例を用いて説明する。電線の
特性は共通して次の試験方法によつて評価した。
特性は共通して次の試験方法によつて評価した。
20％伸長後の可撓性：20％伸長した後JIS Ｃ
3003に規定の可撓性試験（視覚法）によつた。
3003に規定の可撓性試験（視覚法）によつた。
密着性：JIS Ｃ 3003に規定の密着性試験（急
激伸長法）によつた。
激伸長法）によつた。
絶縁破壊電圧：JIS Ｃ 3003の規定の絶縁破壊
試験（２個より法）によつた。
試験（２個より法）によつた。
コイル巻耐焼損性：胴径40mm、つば径70mm、幅
20mmの円形コイル巻金型に132ターン電線を巻回
し両端子間に直流22Vを流して焼損する迄の時間
を測定した。
20mmの円形コイル巻金型に132ターン電線を巻回
し両端子間に直流22Vを流して焼損する迄の時間
を測定した。
20％伸長後コイル巻耐焼損性：20％伸長後、コ
イル巻耐焼損性と同じ試験をした。
イル巻耐焼損性と同じ試験をした。
セラミツク化後耐ヒートサイクル性：胴径40
mm、つば径70mm、幅20mmの円形コイル巻金型に30
ターン電線を巻回し、電気恒温槽中500℃１時間
加熱して皮膜をセラミツク化させる。次に20℃に
なるまで徐冷し、20℃／15分保持する。続いて約
20℃／分の昇温速度で500℃迄加熱し、500℃／15
分保持する。これを１サイクルとして冷熱を繰返
し皮膜に亀裂が入り導体から剥離脱落する迄のサ
イクル数を測定した。
mm、つば径70mm、幅20mmの円形コイル巻金型に30
ターン電線を巻回し、電気恒温槽中500℃１時間
加熱して皮膜をセラミツク化させる。次に20℃に
なるまで徐冷し、20℃／15分保持する。続いて約
20℃／分の昇温速度で500℃迄加熱し、500℃／15
分保持する。これを１サイクルとして冷熱を繰返
し皮膜に亀裂が入り導体から剥離脱落する迄のサ
イクル数を測定した。
比較例１〜３はアルミナ粉末、シリカ粉末、マ
グネシア粉末を使つており、これらは板状結晶を
していないためセラミツク化前においても20％伸
長可撓性は6d、7dと悪く密着性も悪かつた。コ
イル式オーバーロード特性は３〜４時間しかもた
ず、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性は
伸長前の約65％の1.8〜2.5時間迄低下した。ヒー
トサイクル試験では１、２回で皮膜に亀裂が入つ
て導体から剥離脱落しており非常に悪かつた。
グネシア粉末を使つており、これらは板状結晶を
していないためセラミツク化前においても20％伸
長可撓性は6d、7dと悪く密着性も悪かつた。コ
イル式オーバーロード特性は３〜４時間しかもた
ず、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性は
伸長前の約65％の1.8〜2.5時間迄低下した。ヒー
トサイクル試験では１、２回で皮膜に亀裂が入つ
て導体から剥離脱落しており非常に悪かつた。
一方比較例４〜10は印度産天然白雲母粉末、米
国産タルク粉末、カナダ産天然金雲母を使つてお
り、これらはいづれも板状結晶をしている。しか
も程度の差はあるが導体表面に平行に配向して連
続積層をなしているためセラミツク化前において
20％伸長可撓性は1d〜3dであり、密着性も明ら
かに比較例１〜３と比べて向上している。コイル
式オーバーロード特性は伸長前において４〜11時
間であり、比較例１〜３が３〜４時間しかもちこ
たえていないのに比べて格段に高い値を示した。
更に20％伸長後においては驚くべきことに伸長前
の125〜175％という高い値まで向上した。セラミ
ツク化後のヒートサイクル試験においても比較例
１〜３が１〜２回しかもちこたえていないのに比
べ４〜14回まで皮膜が剥離脱落しないでもちこた
えた。アルミナ、シリカ、マグネシアという粒状
微粉末を混入した比較例１〜３と比べて極めて顕
著な形でこれらの特性の向上が認められた。比較
例４、５は天然白雲母が使われており不純物とし
て鉄、カルシウム等が多いため絶縁破壊電圧が
1.6KV1.8KVと低く出ている。
国産タルク粉末、カナダ産天然金雲母を使つてお
り、これらはいづれも板状結晶をしている。しか
も程度の差はあるが導体表面に平行に配向して連
続積層をなしているためセラミツク化前において
20％伸長可撓性は1d〜3dであり、密着性も明ら
かに比較例１〜３と比べて向上している。コイル
式オーバーロード特性は伸長前において４〜11時
間であり、比較例１〜３が３〜４時間しかもちこ
たえていないのに比べて格段に高い値を示した。
更に20％伸長後においては驚くべきことに伸長前
の125〜175％という高い値まで向上した。セラミ
ツク化後のヒートサイクル試験においても比較例
１〜３が１〜２回しかもちこたえていないのに比
べ４〜14回まで皮膜が剥離脱落しないでもちこた
えた。アルミナ、シリカ、マグネシアという粒状
微粉末を混入した比較例１〜３と比べて極めて顕
著な形でこれらの特性の向上が認められた。比較
例４、５は天然白雲母が使われており不純物とし
て鉄、カルシウム等が多いため絶縁破壊電圧が
1.6KV1.8KVと低く出ている。
一方実施例１、２は共に合成フツ素金雲母が使
われており、不純物が含まれておらず、従つて絶
縁破壊電圧が3KV3.5KVと高い値を示した。比
較例４、５では天然白雲母粉末の平均アスペクト
比が、いずれも本発明にいう適正範囲から外れて
いるため皮膜中での導体表面に平行な配向が不完
全である。一方実施例１、２ではフツ素金雲母粉
末の平均アスペクト比が適正範囲に入つているた
め皮膜中での導体表面に平行な配向がより完全と
なつている。このためコイル式オーバーロード特
性において比較例４、５が７〜８時間しかもつて
いないのに実施例１、２では驚くべきことに20〜
24時間と実に３倍近く長くもつている。20％伸長
後のコイル式オーバーロード特性においてもやは
り実施例１、２は比較例４、５と比べて３〜４倍
長くもちこたえている。又ヒートサイクル試験に
おいても比較例４、５が各５〜８回、７〜10回で
あるのに比べて実施例１、２は各13〜16回、20〜
24回と約２〜３倍も長くもちこたえた。これはい
ずれも実施例１、２の方が板状結晶の導体表面へ
の平行な配向がより完全で連続積層をなしている
ためである。
われており、不純物が含まれておらず、従つて絶
縁破壊電圧が3KV3.5KVと高い値を示した。比
較例４、５では天然白雲母粉末の平均アスペクト
比が、いずれも本発明にいう適正範囲から外れて
いるため皮膜中での導体表面に平行な配向が不完
全である。一方実施例１、２ではフツ素金雲母粉
末の平均アスペクト比が適正範囲に入つているた
め皮膜中での導体表面に平行な配向がより完全と
なつている。このためコイル式オーバーロード特
性において比較例４、５が７〜８時間しかもつて
いないのに実施例１、２では驚くべきことに20〜
24時間と実に３倍近く長くもつている。20％伸長
後のコイル式オーバーロード特性においてもやは
り実施例１、２は比較例４、５と比べて３〜４倍
長くもちこたえている。又ヒートサイクル試験に
おいても比較例４、５が各５〜８回、７〜10回で
あるのに比べて実施例１、２は各13〜16回、20〜
24回と約２〜３倍も長くもちこたえた。これはい
ずれも実施例１、２の方が板状結晶の導体表面へ
の平行な配向がより完全で連続積層をなしている
ためである。
比較例６、７は米国産タルクの混入率が適正範
囲から外れている。そのため高温下セラミツク化
しても脆いものとなり、コイル式オーバーロード
特性が８時間、11時間とそれ程長くもつておら
ず、ヒートサイクル試験においても４〜７回しか
もつていない。ところが実施例３〜５は合成カリ
四ケイ素雲母を本発明でいう適正な混入率でシリ
コーンワニスに混入している為、高温下でのセラ
ミツク化がより完全に進み、コイル式オーバーロ
ード特性では比較例６、７に比べ実に約３倍の18
−30時間ももちこたえ、ヒートサイクル試験にお
いても比較例６、７の約３倍の12〜25回ももちこ
たえた。比較例６、７は混入率が適正範囲を外れ
てはいるものの平均アスペクト比が適正範囲に入
つており、板状結晶のタルクが導体表面に平行に
配向しているため20％伸長後のコイル式オーバー
ロード特性が伸長しない場合に比べて向上してい
る。実施例３〜５では向上の度合が著しい。
囲から外れている。そのため高温下セラミツク化
しても脆いものとなり、コイル式オーバーロード
特性が８時間、11時間とそれ程長くもつておら
ず、ヒートサイクル試験においても４〜７回しか
もつていない。ところが実施例３〜５は合成カリ
四ケイ素雲母を本発明でいう適正な混入率でシリ
コーンワニスに混入している為、高温下でのセラ
ミツク化がより完全に進み、コイル式オーバーロ
ード特性では比較例６、７に比べ実に約３倍の18
−30時間ももちこたえ、ヒートサイクル試験にお
いても比較例６、７の約３倍の12〜25回ももちこ
たえた。比較例６、７は混入率が適正範囲を外れ
てはいるものの平均アスペクト比が適正範囲に入
つており、板状結晶のタルクが導体表面に平行に
配向しているため20％伸長後のコイル式オーバー
ロード特性が伸長しない場合に比べて向上してい
る。実施例３〜５では向上の度合が著しい。
比較例８、９はダイス穴形状が本発明でいう適
正範囲を外れているため板状結晶の金雲母の導体
表面への配向が不完全となり、コイル式オーバー
ロード特性は８時間、７時間とそれ程長くはもた
ず、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性の
向上度合もやゝ低くなつている。又ヒートサイク
ル試験では５〜８回もつているのみである。とこ
ろが実施例６〜９はダイス穴形状が本発明の適正
範囲に入つていて板状結晶のフツ素金雲母が導体
表面に平行に配向して連続積層をなしているた
め、コイル式オーバーロード特性が16〜30時間と
比較例８、９の実に２〜４倍も長時間もちこた
え、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性も
伸長前に比べて非常に向上した。ヒートサイクル
試験では19〜27回ももちこたえており比較例８、
９に比べて実に３〜４倍ももちこたえた。
正範囲を外れているため板状結晶の金雲母の導体
表面への配向が不完全となり、コイル式オーバー
ロード特性は８時間、７時間とそれ程長くはもた
ず、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性の
向上度合もやゝ低くなつている。又ヒートサイク
ル試験では５〜８回もつているのみである。とこ
ろが実施例６〜９はダイス穴形状が本発明の適正
範囲に入つていて板状結晶のフツ素金雲母が導体
表面に平行に配向して連続積層をなしているた
め、コイル式オーバーロード特性が16〜30時間と
比較例８、９の実に２〜４倍も長時間もちこた
え、20％伸長後のコイル式オーバーロード特性も
伸長前に比べて非常に向上した。ヒートサイクル
試験では19〜27回ももちこたえており比較例８、
９に比べて実に３〜４倍ももちこたえた。
比較例10は上膜ポリイミドの膜厚比率が本発明
の適正範囲を越えて60％もあるため下膜の絶縁破
壊電圧の低さがカバーされて3.5KVとやゝ高い値
を示し、20％伸長後可撓性も1dと良好となつた。
しかしコイル式オーバーロード特性においては高
温下セラミツク化していく下膜厚が薄いために４
時間しかもちこたえなかつた。ところが実施例
10、11は上膜ポリイミドの膜厚比率が本発明でい
う適正範囲の40％以下になつているため20％伸長
可撓性は1dまで向上し絶縁破壊電圧もカバーさ
れて5KV、4.7KV迄向上した。又コイル式オー
バーロード特性は高温下セラミツク化していく下
膜厚がそれ程薄くなつていないため、17時間、23
時間ももちこたえており比較例10と比べて実に４
〜６倍も長いのである。比較例10、実施例10、11
はいずれも板状結晶の金雲母、カリ四ケイ素雲母
が導体表面に平行に配向して連続積層をなしてい
るため20％伸長後のコイル式オーバーロード特性
は伸長前の値に比べて170〜187％も向上した。か
つヒートサイクル試験においても比較例４〜９が
４〜10回もちこたえているのに対し、比較例10、
実施例10、11は12〜22回ももちこたえているので
ある。
の適正範囲を越えて60％もあるため下膜の絶縁破
壊電圧の低さがカバーされて3.5KVとやゝ高い値
を示し、20％伸長後可撓性も1dと良好となつた。
しかしコイル式オーバーロード特性においては高
温下セラミツク化していく下膜厚が薄いために４
時間しかもちこたえなかつた。ところが実施例
10、11は上膜ポリイミドの膜厚比率が本発明でい
う適正範囲の40％以下になつているため20％伸長
可撓性は1dまで向上し絶縁破壊電圧もカバーさ
れて5KV、4.7KV迄向上した。又コイル式オー
バーロード特性は高温下セラミツク化していく下
膜厚がそれ程薄くなつていないため、17時間、23
時間ももちこたえており比較例10と比べて実に４
〜６倍も長いのである。比較例10、実施例10、11
はいずれも板状結晶の金雲母、カリ四ケイ素雲母
が導体表面に平行に配向して連続積層をなしてい
るため20％伸長後のコイル式オーバーロード特性
は伸長前の値に比べて170〜187％も向上した。か
つヒートサイクル試験においても比較例４〜９が
４〜10回もちこたえているのに対し、比較例10、
実施例10、11は12〜22回ももちこたえているので
ある。
いずれも本発明に基づく電線は可撓性、密着
性、絶縁破壊電圧、耐過負荷特性が非常に優れて
おり、就中、伸び、押圧、すれ、ねじれ等のスト
レスが加わる厳しいコイル巻き加工の後では耐過
負荷特性がむしろ向上しセラミツク化後、ヒート
サイクルが加わつても皮膜に亀裂が入りにくく導
体からも剥離脱落しにくい特性をもつていること
が立証された。
性、絶縁破壊電圧、耐過負荷特性が非常に優れて
おり、就中、伸び、押圧、すれ、ねじれ等のスト
レスが加わる厳しいコイル巻き加工の後では耐過
負荷特性がむしろ向上しセラミツク化後、ヒート
サイクルが加わつても皮膜に亀裂が入りにくく導
体からも剥離脱落しにくい特性をもつていること
が立証された。
今迄述べてきた例は全て導体径が0.7mmのニツ
ケルめつき銅線についてのものであるが何らこれ
に限定されるものでなく導体としても一般的に使
用されるものであればいずれでもよい。例えばニ
ツケル合金めつき銅線、セロームめつき銅線、銀
めつき銅線、銀合金めつき銅線、金めつき銅線、
ニツケルクラツド銅線、ステンレススチールクラ
ツド銅線、銀線、銀合金線、白金線、金線、ニク
ロム線、耐熱アルミ合金線等がある。勿論銅線も
使うことができる。銅線は、高温例えば300℃以
上になつた時、空気雰囲気下では、表面が酸化さ
れるため、特にセラミツク化後耐ヒートサイクル
性がやゝ劣る。従つて高温耐酸化性の前述導体が
好ましい。又板状無機微粉末として天然品の白雲
母、金雲母、タルクを比較例として挙げたが何ら
これらに限定されるべきものではなくシリコーン
樹脂、変性シリコーン樹脂と高温下セラミツク化
していくベントナイト、モンモリロナイト、マー
ガライト、アポフイライト、バーミキユル石、ダ
フナイト、珪灰石、カオリナイト、ステアタイト
等も同様に使うことができる。
ケルめつき銅線についてのものであるが何らこれ
に限定されるものでなく導体としても一般的に使
用されるものであればいずれでもよい。例えばニ
ツケル合金めつき銅線、セロームめつき銅線、銀
めつき銅線、銀合金めつき銅線、金めつき銅線、
ニツケルクラツド銅線、ステンレススチールクラ
ツド銅線、銀線、銀合金線、白金線、金線、ニク
ロム線、耐熱アルミ合金線等がある。勿論銅線も
使うことができる。銅線は、高温例えば300℃以
上になつた時、空気雰囲気下では、表面が酸化さ
れるため、特にセラミツク化後耐ヒートサイクル
性がやゝ劣る。従つて高温耐酸化性の前述導体が
好ましい。又板状無機微粉末として天然品の白雲
母、金雲母、タルクを比較例として挙げたが何ら
これらに限定されるべきものではなくシリコーン
樹脂、変性シリコーン樹脂と高温下セラミツク化
していくベントナイト、モンモリロナイト、マー
ガライト、アポフイライト、バーミキユル石、ダ
フナイト、珪灰石、カオリナイト、ステアタイト
等も同様に使うことができる。
比較例 １
信越化学シリコーンワニスKR271（樹脂分50％）
……100重量部 アルミナ微粉末（平均径の最大70μ、平均径の平
均30μ、シラン系カツプリング剤にて表面処理
済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 アルミナ微粉末（平均径の最大70μ、平均径の平
均30μ、シラン系カツプリング剤にて表面処理
済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 7d良
密着性 不良
絶縁破壊電圧 1.5KV
コイル巻耐焼損性 ４時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 2.5時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 １〜２回
比較例 ２
信越化学シリコーンワニスKR261（樹脂分50％）
……100重量部 シリカ微粉末（平均径の最大55μ、平均径の平均
20μ、シラン系カツプリング剤にて表面処理済）
65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 シリカ微粉末（平均径の最大55μ、平均径の平均
20μ、シラン系カツプリング剤にて表面処理済）
65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 7d良
密着性 不良
絶縁破壊電圧 1.8V
コイル巻耐焼損性 ３時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 ２時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 １〜２回
比較例 ３
東芝シリコーンワニスTSR116（樹脂分50％）
……100重量部 マグネシア微粉末（平均径の最大40μ、平均径の
平均15μ、酸性リン酸マグネシウムにて表面処理
済） 65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
６回繰り返し塗布焼付し23μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を２回塗布焼付し5μの皮膜を形成させた。
なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は
14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布するに使
用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台部か
ら成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と20゜
の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円筒部
に連なつている。円筒部の長さは５mmのものを使
つた。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 マグネシア微粉末（平均径の最大40μ、平均径の
平均15μ、酸性リン酸マグネシウムにて表面処理
済） 65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
６回繰り返し塗布焼付し23μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を２回塗布焼付し5μの皮膜を形成させた。
なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は
14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布するに使
用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台部か
ら成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と20゜
の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円筒部
に連なつている。円筒部の長さは５mmのものを使
つた。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 6d良
密着性 不良
絶縁破壊電圧 2KV
コイル巻耐焼損性 ３時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 1.8時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 １〜２回
比較例 ４
信越化学シリコーンワニスKR−271（樹脂分50
％） ……100重量部 インド産天然白雲母粉末（平均径の最大75μ平均
径の平均48μ、平均アスペクト比20、酸性リン酸
マグネシウムにて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は13
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 インド産天然白雲母粉末（平均径の最大75μ平均
径の平均48μ、平均アスペクト比20、酸性リン酸
マグネシウムにて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は13
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 1.8KV
コイル巻耐焼損性 ７時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 10時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ５〜８回
比較例 ５
信越化学シリコーンワニスKR−271（樹脂分50
％） ……100重量部 インド産天然白雲母粉末（平均径の最大30μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比150、酸性リ
ン酸マグネシウムにて表面処理済）……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼成し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は13
ｍ／分とした。又ダイスの穴部の形状は円筒部と
円錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中
心軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑ら
かに円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mm
とした。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
％） ……100重量部 インド産天然白雲母粉末（平均径の最大30μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比150、酸性リ
ン酸マグネシウムにて表面処理済）……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼成し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は13
ｍ／分とした。又ダイスの穴部の形状は円筒部と
円錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中
心軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑ら
かに円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mm
とした。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 1.6KV
コイル巻耐焼損性 ８時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 10時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ７〜10回
比較例 ６
信越化学シリコーンワニスKR−261（樹脂分50
％） ……100重量部 米国産タルク粉末（平均径の最大44μ、平均径の
平均10μ、平均アスペクト比60、シラン系カツプ
リング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 米国産タルク粉末（平均径の最大44μ、平均径の
平均10μ、平均アスペクト比60、シラン系カツプ
リング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 1.8KV
コイル巻耐焼損性 ８時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 11時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ４〜７回
比較例 ７
信越化学シリコーンワニスKR−261（樹脂分50
％） ……100重量部 米国産タルク粉末（平均径の最大44μ、平均径の
平均10μ、平均アスペクト比60、シラ系カツプリ
ング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 米国産タルク粉末（平均径の最大44μ、平均径の
平均10μ、平均アスペクト比60、シラ系カツプリ
ング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 3d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 1.3KV
コイル巻耐焼損性 11時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 16時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ４〜７回
比較例 ８
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径の0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つ
て８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。な
お焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは20mmで中心
軸と60゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径の0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つ
て８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。な
お焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは20mmで中心
軸と60゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 3d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 2KV
コイル巻耐焼損性 ８時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 10時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ５〜８回
比較例 ９
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは６mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは６mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 3d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 2.5KV
コイル巻耐焼損性 ７時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 ９時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 ５〜８回
比較例 10
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し11μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を６回塗布焼付し17μの皮膜を形成させ
た。なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線
速は13ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布する
に使用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台
部から成り、円錐台部側面の長さは30mmで中心軸
と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに
円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmのも
のを使つた。得られた電線の特性は次の通りであ
つた。
……100重量部 カナダ産天然金雲母粉末（平均径の最大50μ、平
均径の平均12μ、平均アスペクト比68、チタン系
カツプリング剤にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し11μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を６回塗布焼付し17μの皮膜を形成させ
た。なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線
速は13ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布する
に使用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台
部から成り、円錐台部側面の長さは30mmで中心軸
と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに
円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmのも
のを使つた。得られた電線の特性は次の通りであ
つた。
20％伸長後可撓性 1d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.5KV
コイル巻耐焼損性 ４時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 ７時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 12〜14回
実施例 １
信越化学シリコーンワニスKR−271（樹脂分50
％） ……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大45μ、平均径の平均
18μ、平均アスペクト比95、ロジン酸カリにて表
面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大45μ、平均径の平均
18μ、平均アスペクト比95、ロジン酸カリにて表
面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3KV
コイル巻耐焼損性 20時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 33時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 13〜16回
実施例 ２
信越化学シリコーンワニスKR−271（樹脂分50
％） ……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大73μ、平均径の平均
46μ、平均アスペクト比40、ロジン酸カリにて表
面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大73μ、平均径の平均
46μ、平均アスペクト比40、ロジン酸カリにて表
面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.5KV
コイル巻耐焼損性 24時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 45時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 20〜24回
実施例 ３
信越化学シリコーンワニスKR−261（樹脂分50
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3KV
コイル巻耐焼損性 18時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 30時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 12〜15回
実施例 ４
信越化学シリコーンワニスKR−261（樹脂分50
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.8KV
コイル巻耐焼損性 30時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 52時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 21〜25回
実施例 ５
信越化学シリコーンワニスKR−261（樹脂分50
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
％） ……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大53μ、平均径の
平均20μ、平均アスペクト比48、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.3KV
コイル巻耐焼損性 27時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 40時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 20〜23回
実施例 ６
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と40゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と40゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.6KV
コイル巻耐焼損性 16時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 24時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 20〜23回
実施例 ７
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と5゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに
円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmとし
た。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心
軸と5゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに
円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmとし
た。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 4KV
コイル巻耐焼損性 30時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 48時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 23〜27回
実施例 ８
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイスの穴部の形状は円筒部と
円錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中
心軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑ら
かに円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mm
とした。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイスの穴部の形状は円筒部と
円錐台部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中
心軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑ら
かに円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mm
とした。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 4.5V
コイル巻耐焼損性 21時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 32時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 14〜22回
実施例 ９
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは40mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 フツ素金雲母（平均径の最大40μ、平均径の平均
13μ、平均アスペクト比62、リン酸アルミニウム
にて表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。なお
焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は14
ｍ／分とした。又ダイス穴部の形状は円筒部と円
錐台部から成り円錐台部側面の長さは40mmで中心
軸と20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らか
に円筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmと
した。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 2d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 3.5KV
コイル巻耐焼損性 25時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 40時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 19〜22回
実施例 10
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大70μ、平均径の
平均37μ、平均アスペクト比74、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を４回塗布焼付し10μの皮膜を形成させ
た。なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線
速は14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布する
に使用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台
部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と
20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円
筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmのもの
を使つた。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大70μ、平均径の
平均37μ、平均アスペクト比74、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
８回繰り返し塗布焼付し28μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を４回塗布焼付し10μの皮膜を形成させ
た。なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線
速は14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布する
に使用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台
部から成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と
20゜の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円
筒部に連なつている。円筒部の長さは５mmのもの
を使つた。得られた電線の特性は次の通りであつ
た。
20％伸長後可撓性 1d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 5KV
コイル巻耐焼損性 17時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 29時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 18〜22回
実施例 11
東芝シリコーンワニスTSR−116（樹脂分50％）
……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大70μ、平均径の
平均37μ、平均アスペクト比74、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
７回繰り返し塗布焼付し25μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を２回塗布焼付し3μの皮膜を形成させた。
なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は
14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布するに使
用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台部か
ら成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と20゜
の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円筒部
に連なつている。円筒部の長さは５mmのものを使
つた。得られた電線の特性は次の通りであつた。
……100重量部 カリ四ケイ素雲母（平均径の最大70μ、平均径の
平均37μ、平均アスペクト比74、ロジン酸カリに
て表面処理済） ……65重量部 を充分混合撹拌して絶縁塗料とした。これを導体
径0.7mmのニツケルめつき銅線にダイスを使つて
７回繰り返し塗布焼付し25μの膜厚とした。その
上にポリイミド絶縁塗料（デユポン社PyreMLワ
ニス）を２回塗布焼付し3μの皮膜を形成させた。
なお焼付炉の長さは５ｍで炉温430℃焼付線速は
14ｍ／分とした。又下膜絶縁塗料を塗布するに使
用したダイスの穴部の形状は円筒部と円錐台部か
ら成り円錐台部側面の長さは30mmで中心軸と20゜
の角度をなして円径が小さくなり滑らかに円筒部
に連なつている。円筒部の長さは５mmのものを使
つた。得られた電線の特性は次の通りであつた。
20％伸長後可撓性 1d良
密着性 良
絶縁破壊電圧 4.7KV
コイル巻耐焼損性 23時間
20％伸長後コイル巻耐焼損性 43時間
セラミツク化後耐ヒートサイクル性 18〜22回
第１図は本発明の製造方法に於いて用いるダイ
スの説明用縦断面図を例示している。 １……ダイスの円筒部、２……ダイスの円錐台
部、３……円錐台部側面、４……円錐台部側面の
中心軸に対する角度。
スの説明用縦断面図を例示している。 １……ダイスの円筒部、２……ダイスの円錐台
部、３……円錐台部側面、４……円錐台部側面の
中心軸に対する角度。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シリコーン樹脂の中に粒子の平均径の最大が
80μ以下、平均が40μ以下で、平均アスペクト比
が30〜100の、高温下シリコーン樹脂と反応して
セラミツク化する無機板状結晶体を、カツプリン
グ剤、界面活性剤あるいはコーテイング剤にて表
面処理をし、混入率50〜200PHRにて混入したも
のを主成分とする絶縁塗料を、無機板状結晶体を
導体表面に平行に配向させて塗布焼付した絶縁皮
膜を有することを特徴とする耐過負荷絶縁電線。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の絶縁皮膜の上に
更にポリイミド系絶縁塗料を塗布焼付けて２重皮
膜となし、上下膜厚比率において上膜厚が40％以
下であることを特徴とする耐過負荷絶縁電線。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の無機板状結晶体
に合成雲母を使うことを特徴とする耐過負荷絶縁
電線。 ４ シリコーン樹脂の中に粒子の平均径の最大が
80μ以下、平均が40μ以下で、平均アスペクト比
が30〜100の、高温下シリコーン樹脂と反応して
セラミツク化する無機板状結晶体を、カツプリン
グ剤、界面活性剤あるいはコーテイング剤にて表
面処理をし、混入率50〜200PHRにて混入したも
のを主成分とする絶縁塗料をダイスにて導体に塗
布し、無機板状結晶体を導体表面に平行に配向さ
せて焼付けるが、上記のダイスに、ダイスあな部
が円筒部と円錐台部とから成り導体の進行方向に
対して円錐台部のあなが小さくなり、滑らかに円
筒部に連なる構造のもので、円錐台部側面の中心
軸に対する角度が45゜以下でありかつ円錐台部側
面の長さが10mm以上であるものを用いることを特
徴とする耐過負荷絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116648A JPS5818809A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 耐過負荷絶縁電線及びその製造方法 |
| US06/401,576 US4476192A (en) | 1981-07-24 | 1982-07-26 | Enameled wires having resistance to overload and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116648A JPS5818809A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 耐過負荷絶縁電線及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818809A JPS5818809A (ja) | 1983-02-03 |
| JPS6367284B2 true JPS6367284B2 (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=14692422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56116648A Granted JPS5818809A (ja) | 1981-07-24 | 1981-07-24 | 耐過負荷絶縁電線及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4476192A (ja) |
| JP (1) | JPS5818809A (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2698883B2 (ja) * | 1989-12-05 | 1998-01-19 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JPH03201311A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁電線 |
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| US6914093B2 (en) | 2001-10-16 | 2005-07-05 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Polyamideimide composition |
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| TWI459411B (zh) * | 2009-04-07 | 2014-11-01 | Delta Electronics Inc | 耐高溫絕緣組合物、絕緣導線及磁性元件 |
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- 1981-07-24 JP JP56116648A patent/JPS5818809A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-26 US US06/401,576 patent/US4476192A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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