JPS6059687B2 - 銀、パラジユウム系合金スパツタ接点 - Google Patents

銀、パラジユウム系合金スパツタ接点

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JPS6059687B2
JPS6059687B2 JP3824678A JP3824678A JPS6059687B2 JP S6059687 B2 JPS6059687 B2 JP S6059687B2 JP 3824678 A JP3824678 A JP 3824678A JP 3824678 A JP3824678 A JP 3824678A JP S6059687 B2 JPS6059687 B2 JP S6059687B2
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JP
Japan
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alloy
silver
contacts
palladium alloy
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JP3824678A
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徹 延谷
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀−パラジユウム(以下Ag−Pbと称する
)系合金スパッタ接点の構造に係るものであつて、その
目的はAg−P(I系合金の接触抵抗値が高く、且つ不
安定であるため、この点を改良すべく接点構成とするこ
とを目的としている。
従来のAg−Pd系合金のAg40%、Pd60%の
もので、初期の接触抵抗値が50mΩ以上になり、尚高
すぎる、Ag70%、Pd30%のものは抵抗値が3m
Ωなるが接点性能がよくないといつた欠点があつた。
本発明はかかる欠点に鑑みて為されたものであつて、
更に接触抵抗値が安定している接点を提供することを目
的としている。
本発明の構成は接点母材を高温にして低硬度のAg−
Pd合金をコーティングし、次で低温にして高硬度のA
g−Pd合金を更にコーティングする。
こうして高温スパッタリングによる下層部が厚さ4μで
ビツでビッカース硬度が150であり、低温スパッタリ
ングによる上層部が厚さ2μでビッカース硬度が250
であるAg−Pd合金の接点構成として、Ag−Pd合
金のうちAgの比率が70%以上であるものを0.1〜
0.2の厚さに、上記の接点を製造後、連続工程にてス
パッタリングによりコーティ ングする。ここにおいて
スパッタリング条件は表面に薄くコーティングしたAg
及びAg60%以上のAg−Pd合金は、高温−低温ス
パッタリングを施した下部層の接点材料であるPd40
〜80%の層と同系列の材料であつて、接点製造後の拡
散等による変化がなく、しかも連続工程で処理している
ので密着性は完全である。次に接触抵抗値の開閉回数に
よる変化は第1図に示す如くとなる。即ち開閉回数が少
ない初期(開閉回数0〜1万回)においては接点表面が
高硬度なため接触性が悪くなり、抵抗値が高いが、開閉
回数の増加と共に、接触性が良くなり抵抗値の増加もし
くは変動がおこる。このため寿命試験における初期の接
触抵抗値の安定性を計れば同時に接触信頼性を高めるこ
とになる。このため〜又はAg−Pdの表面層を消耗す
る開閉回数がちようど1万回に当る厚さ(O、1μ程度
)に薄付けしておけば初期の接触抵抗値が安定で、且つ
下部層接点材料の効果により耐消耗性の優れた接点構成
となる。ただし表面層が必要・以上に厚くなるとこの層
の特性が強く出て、溶着時の問題をおこすことになる。
次に接点性能について説明するとそのINAg40%、
Pd60%合金を4μコーティングし、その上に、Ag
層を0.2μ連続工程にてコーティングした。尚今回は
接術抵抗・値を安定にするため、Cr層はつけず、スパ
ッタエッチングによる処理で下地との密着性を出した。
その■、そのIと同様にしてA威0%、Pd80%合
金を4μコーティングし、Ag層を0.2μコーテイン
クした。
その■、そのIと同様にしてAg4O%、Pd6O%合
金を4μコーティングしAf(70%、Pd3O%合金
を0.2μコーティングした。その■、そのIと同様に
してAg2O%、Pd8O%合金を4μコーティングし
、Ag7O%、Pd3O%合金を0.2pコーティング
した。以上の如くして得た接点を密着性、接触抵抗値、
電気寿命(20V.1A12.8Hz14Ω検出)接触
信頼性(100rn■,1mA,100Hz,100Ω
検出)の試験を行つた。
結果を表1にまとめてみて第1図とした。以上、実施例
の結果かられかる様に開閉初期における接触抵抗値を低
く、かつ安定にすることが出来、接触信頼性も高くでき
た。
しかし表面層がAgの場合(実施例1,2)は寿命試験
において、やや性能が下がり(ただしこれはリレーの性
能を満足する)表面層がAg7O%、Pd3O%で下層
部がAg2O%Pd8O%(実施例4)は接触信頼性試
一験において性能が下がつた。(これはリレーの性能を
満足しない。)このため、現時点において実施例3のも
のが最も優秀であると言えるが、合金比率および接点層
の厚さを変化させてみると、更に優れたものができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例てある接点の断面図を示してい
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 二重構造のスパッタ接点において、表面層を銀70
    %、パラジユウム30%とし、下部層を銀40%、パラ
    ジユウム60%としたことを特徴とする銀、パラジユウ
    ム系合金スパッタ接点。
JP3824678A 1978-03-31 1978-03-31 銀、パラジユウム系合金スパツタ接点 Expired JPS6059687B2 (ja)

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