JPS6367702A - 複合型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く芹業上の利用分野〉 口の発明は寸法精度のよい定型、定寸の外形を有する複
合型の電子部品に関するものである。

〈従来の技１丁１〉 従来の複合型電子部品はアルミナ等からなる絶が基板上
に複数の抵抗等の回路Ｗ４成要素と所定の電極、導電路
等からなる電子回路を形成した後、該電子回路の複数の
雷・園に金属端子をそれぞれ半田付けし、この絶縁基板
を成形型に入れて、該絶縁基板の全体と各、４７．ｉｉ
子の基部を包むように別脂によるトランスファーモール
ドを施し、その後、成形型から取出している。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記のような従来の複合型電子部品はモールド時に圧力
や熱が絶縁基板に加わり、回路構成要素等を損傷する場
合があり、不良品発生によるコスト高が問題となる。

また、抵抗が主となっている安価な電子部品等では、モ
ールド加工によるコス［・の比率が高くなり、甚だしく
不経済である。

〈問題点を解決するための手段〉 この発明〔よ上記のような［１１１題）、′ズを解決す
るためになされたしので、絶縁材料から４にる枠体の周
壁の所要部に複数の端子を、ぞの両Ｎ１：部が周ｊ％？
の内外に突出ザるように′Ａ１１め込み、該枠体内に適
合する絶縁基板には抵抗等と電極、電力路等の電子回路
を適宜に形成し、この絶縁基板を＋ｉＱ記枠体に、該回
路形成面が内側となるように嵌合すると共に、前記の各
端子の内端と絶縁基板の電子回路の各電極とを電気的に
接続したものである。

〈実施例〉 図面はこの発明の実施例を示すもので、第１図、第２図
において、１は硬質合成樹脂等の絶縁材料からなる長方
形の枠体で、この例では、底板２を有する箱状となって
いる。

又、この枠体１の周壁の長い方の辺には、金属板からな
る複数の端子３を埋め込むが、この各端子３の内端は枠
体１の内面に形成した段部４上に第２図のように上面が
露出するように埋め込み、外端は枠体１の外面から突出
させる。

尚、第２図のように各端子３の外端を屈曲して枠体１の
底面と慨略同−にする場合もあり、枠体１の周壁の短い
方の辺にも端子３を設ける場合もある。

６はアルミナ等からなる絶縁基板で、実施例ではこの絶
縁基板１の上に、複数の抵抗７を適当間隔で設け、各抵
抗７の外端にはそれぞれ電極８を設ける。

そして中央には全長にわたり共３ｔ１電極９を設け、こ
の電極９の一端を屈曲して端部電極１０とし、第３図に
示す回路図のようなネットワーク抵抗回路５を形成した
ものである。

イロし、他の抵抗やコンデンサ等を含んだ６抄の電子回
路を構成したものもある。

上記の各電極８．１０のピッチは前記の各端子３のピッ
チと等しくすることは勿論である。

上記のような絶縁基板６を、回路形成面を下として前記
枠体１の上部の開口内に嵌合して絶縁基板１の下面の両
側の電極８と端子電極１０を枠体１の各端子３の内端に
第２図のように半田付け１１等の手段により電気的礪械
的に接続して枠体１と結縁基板６とを一体に結合して製
品とする。

上記は枠体１の下部全面に底板２を設けたものであるが
、第４図ないし第６図に示すものは底板２の両側に全長
にわｌζる長い窓１２．１２を設けたもので、この場合
は、枠体１の裏面から絶縁基板１の各電極８．１０ど枠
体１の各端子３との半田利けの状態が観察できるため好
都合である。

又、第７図ないし第９図は底板の全くないものである。

この場合、上面からと下面からの２枚の回路形成演絶縁
基板が嵌合でき、より複雑な電子回路も外形寸法を大き
くすることなく実現することができる。更に、第１０図
、第１１図に示すものは、枠体１の成形時に端子３を設
けた打抜きフープ１３を用いた場合を示している。

この場合、フープ１３に設けた送り用の孔１４を利用し
てフープ１３を間欠的におくりながら成形用の金型によ
り枠体１を図のように連続的に形成ずれば能率よく母産
できる。

そして、成形後にツー７１３を切断して第１図ないし第
９図のようにして組立てるか、或いはフープ１３により
各枠体１が連続した状態のまま、絶縁基板６を自動的に
装着することも可能である。

〈効果〉 この発明は上記のように、絶縁材料からなる枠体の周蒙
の所要ム：Ｓに複数の端子を、その両端部が周壁の内外
に突出づるように埋め込み、該ト１′体内に適合する絶
縁基板には抵抗等と電極、電導銘等の電子回路を適宜に
形成し、この絶縁基板を前記枠体に、該回路形成面が内
側となるように嵌合すると共に、前記の各端子の内端と
、絶縁基板の電子回路の各電極とを電気的に接続したも
のであるから、枠体と絶縁基板とを別々に製作するので
生産性が向上する。

絶縁基板やその上に設けた抵抗その他の柿々の電子回路
構成素子に、モールド成形時のような圧力や熱が釣かな
いのでこれらの破損のおそれがない。

従って、不良品の発生が極めて少ない。又枠体と絶縁基
板とを別に形成することにより、枠体に不良品が弁才じ
ても電子部品を含まないので不良コストを些少におさえ
られる。ネットワーク抵抗器のような安価に製造する必
要のある電子部品の場合において、この発明では従来の
モールド成形より遥かにコストが低下するので製造コス
トを更に低下させることができる等の効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視間、第２図
は同上の要部を示す一部切欠拡大縦断正面図、第３図は
回路の一例を示ず回路図、第４図は枠体の他の実施例を
示す平面図、第５図は同上の縦断正面図、第６図は同上
の縦断側面図、第７図は枠体の更に他の実施例を示す平
面図、第８図は同上の縦断正面図、第９図は同上の縦断
側面図、第１０図は連続成形状態を示す平面図、第１１
図は同上の側面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁材料からなる枠体の周壁の所要部に複数の端子を
   、その両端部が周壁の内外に突出するように埋め込み、
   該枠体内に適合する絶縁基板には抵抗等と電極、電導路
   等の電子回路を適宜に形成し、この絶縁基板を前記枠体
   に、該回路形成面が内側となるように嵌合すると共に、
   前記の各端子の内端と、絶縁基板の電子回路の各電極と
   を電気的に接続したことを特徴とする複合型電子部品。