JPS6369633A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPS6369633A JPS6369633A JP21467286A JP21467286A JPS6369633A JP S6369633 A JPS6369633 A JP S6369633A JP 21467286 A JP21467286 A JP 21467286A JP 21467286 A JP21467286 A JP 21467286A JP S6369633 A JPS6369633 A JP S6369633A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気１１１器、電子機器、通信機器、計算機器
等に用いられるプリント配線板用′Ｉ１１気用債層板に
関するものである。
等に用いられるプリント配線板用′Ｉ１１気用債層板に
関するものである。
カメラ、ヘッドホーンステレオカセット、ビグオカメフ
、液晶テレビ等のような小型、軽量、薄型製品にあって
は従来用いられている熱硬化性樹脂ｆＪ層板やフレキシ
ブ／ｖ＠層板では一長一短があつた。即ち前者について
は曲げ加工ができなく、後者については腰の強さがない
。
、液晶テレビ等のような小型、軽量、薄型製品にあって
は従来用いられている熱硬化性樹脂ｆＪ層板やフレキシ
ブ／ｖ＠層板では一長一短があつた。即ち前者について
は曲げ加工ができなく、後者については腰の強さがない
。
本発明の目的とするところは、剛性があり且つ曲げ加工
のできる電電用ｃＩｉ層板を提供することにある。
のできる電電用ｃＩｉ層板を提供することにある。
本発明はポリフェニレンオキサイド樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に金属箔を配設一体化してなることを特徴
とする電気用積層板のため剛性があ夛腰が強く、且つ２
００〜２５０°Ｃの熱を数秒間加えることで容易に曲げ
加工することができるもので、以下本発明の詳細な説明
する。
及び又は下面に金属箔を配設一体化してなることを特徴
とする電気用積層板のため剛性があ夛腰が強く、且つ２
００〜２５０°Ｃの熱を数秒間加えることで容易に曲げ
加工することができるもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いるポリフェニレンオキサイド１ｆｆｌＪＩ
ＩＷ含浸基材の基材としてはガラス、アスベスト等の無
２ＦＢ維やポリエステ〜、ポリアミド、ボリビ＝μアル
コール、ポリアクリ、ｖ等の：Ｉ￥機合成繊維や木綿等
の天然史維からなる織布、不織布、７７）、寒冷紗、紙
等の基材が月いられ、樹脂フェス、樹脂エマルジ「ン等
を上記基材に含浸して樹脂含浸基材とするものである。
ＩＷ含浸基材の基材としてはガラス、アスベスト等の無
２ＦＢ維やポリエステ〜、ポリアミド、ボリビ＝μアル
コール、ポリアクリ、ｖ等の：Ｉ￥機合成繊維や木綿等
の天然史維からなる織布、不織布、７７）、寒冷紗、紙
等の基材が月いられ、樹脂フェス、樹脂エマルジ「ン等
を上記基材に含浸して樹脂含浸基材とするものである。
樹脂含浸基材は１枚乃至複数枚用いるが好ましくは電気
用積層板としての厚みが０．１〜Ｏ，ＳＵになるように
することが望ましい。即ち１１．１煎未満では腰の強さ
が小さくなる傾向にあり、０．８罰をこ見ると曲げ加工
性が低下する傾向にあるからである。金属箔としては銅
、ア！ミニウム、ステンレス鋼、Ｘ鎗、ｅ、ニッケμ等
の単独、合金等からなる金１箔を用いるものでｙ）要に
応じて金属箔に接着層を設けておくこともできるもので
ある。一体化手段についてはプレス、マμチロ−μ、マ
ーμ等による積層成形方法をとることができ特に限定す
るものではない。以下本発明を実施例にもとづいて説明
する。
用積層板としての厚みが０．１〜Ｏ，ＳＵになるように
することが望ましい。即ち１１．１煎未満では腰の強さ
が小さくなる傾向にあり、０．８罰をこ見ると曲げ加工
性が低下する傾向にあるからである。金属箔としては銅
、ア！ミニウム、ステンレス鋼、Ｘ鎗、ｅ、ニッケμ等
の単独、合金等からなる金１箔を用いるものでｙ）要に
応じて金属箔に接着層を設けておくこともできるもので
ある。一体化手段についてはプレス、マμチロ−μ、マ
ーμ等による積層成形方法をとることができ特に限定す
るものではない。以下本発明を実施例にもとづいて説明
する。
実施例１
厚さ０．２８のガラス布基材にポリフェニレンオキナイ
ド樹脂フェスを樹脂量が５Ｑ重、１％ｃ以下単に％と記
すンになるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材１枚の上
面に厚さ０．０１８ ｘｌの接着剤層付鋼箔の接着剤層
側を内硼にして重ねた積層体を成形圧力刃ｈｑ４．２６
０’Ｑで刀分間＠層成形して電気用積層板を得た。
ド樹脂フェスを樹脂量が５Ｑ重、１％ｃ以下単に％と記
すンになるように含浸、乾燥した樹脂含浸基材１枚の上
面に厚さ０．０１８ ｘｌの接着剤層付鋼箔の接着剤層
側を内硼にして重ねた積層体を成形圧力刃ｈｑ４．２６
０’Ｑで刀分間＠層成形して電気用積層板を得た。
実施例２
実施例１の樹脂含浸基材２枚の上下面に夫々厚さ０．０
３５Ｍの接着剤層付鋼箔の接着剤層側を内側にして配設
した積層体を成形圧力３０ ｋｙ’ｃれ ２６０℃でお
分間積層成形して電気用積層板を得た。
３５Ｍの接着剤層付鋼箔の接着剤層側を内側にして配設
した積層体を成形圧力３０ ｋｙ’ｃれ ２６０℃でお
分間積層成形して電気用積層板を得た。
従来例１
厚さ０．２Ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス２枚の上、下面
に厚さ０．０３５ ＪＥＩの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力Ｏｈｆｄ １１６５°Ｃで９０分間加熱加圧
成形して電気用積層板を得た。
に厚さ０．０３５ ＪＥＩの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力Ｏｈｆｄ １１６５°Ｃで９０分間加熱加圧
成形して電気用積層板を得た。
従来例２
厚さ０．４１ｍｌのポリフェニレンオキサイド樹脂シー
トの上、下面に厚さ０．０３５℃ｇの接着肩付銅箔を夫
々配設した積層体を実施例１と同様に加熱加圧成形して
Ｍ、４ｊｌＣ用積層板を得た。
トの上、下面に厚さ０．０３５℃ｇの接着肩付銅箔を夫
々配設した積層体を実施例１と同様に加熱加圧成形して
Ｍ、４ｊｌＣ用積層板を得た。
実施例１と２及び従来例１と２の電気用積層板の性能は
第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発
明の！ＩＣ用積層板の優れていることを確認した。なお
本発明のｗｔｇ：、用積層板からなるプリント配線板に
あっては、従来回路板間や電子部品との接続に用いられ
ていたリード線、コネクター、フレキジグμプリント氏
纏板の代夛に熱融着によって接続することもできる利点
がある。
第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発
明の！ＩＣ用積層板の優れていることを確認した。なお
本発明のｗｔｇ：、用積層板からなるプリント配線板に
あっては、従来回路板間や電子部品との接続に用いられ
ていたリード線、コネクター、フレキジグμプリント氏
纏板の代夛に熱融着によって接続することもできる利点
がある。
第 １ 表
Claims (2)
- （１）ポリフェニレンオキサイド樹脂含浸基材の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなることを特徴と
する電気用積層板。 - （２）電気用積層板の厚みが０．１〜０．８ｍｍである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気用積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21467286A JPS6369633A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21467286A JPS6369633A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369633A true JPS6369633A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16659660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21467286A Pending JPS6369633A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303833A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21467286A patent/JPS6369633A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02303833A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
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