JPH02303833A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02303833A JPH02303833A JP1125205A JP12520589A JPH02303833A JP H02303833 A JPH02303833 A JP H02303833A JP 1125205 A JP1125205 A JP 1125205A JP 12520589 A JP12520589 A JP 12520589A JP H02303833 A JPH02303833 A JP H02303833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyphenylene oxide
- impregnated
- metal foil
- fiber
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
゛本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信
機器等に用いられる熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹
脂積層板の製造方法に関するものである。
機器等に用いられる熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹
脂積層板の製造方法に関するものである。
従来、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂やポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ボリプ、 チレンテレ７タ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイ）” 樹脂等の熱可塑性樹脂をガラス
布、紙等の基材に含浸した樹脂含浸基材と金属箔とを組
合せた積層体を積層成形するに際してはガス抜きは不要
であった。
テル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂やポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ボリプ、 チレンテレ７タ
レート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイ）” 樹脂等の熱可塑性樹脂をガラス
布、紙等の基材に含浸した樹脂含浸基材と金属箔とを組
合せた積層体を積層成形するに際してはガス抜きは不要
であった。
しかるに熱硬化ポリフェニレンオキサイドｍ 脂を用い
る場合は反応による発生ガス量が多く、金属箔シワ不良
の発生が問題となって−な。
る場合は反応による発生ガス量が多く、金属箔シワ不良
の発生が問題となって−な。
従来の技術で述べたように熱硬化ポリフェニレンオキサ
イド樹脂積層板においては金属箔シワ不要が多発する。
イド樹脂積層板においては金属箔シワ不要が多発する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは金属箔シワ不良の
な込熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂積層板の製造
方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは金属箔シワ不良の
な込熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂積層板の製造
方法を提供することにある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層成形するに際し、成形途中でガス抜きをおこな
うことを特徴とする特許の製造方法のため、樹脂から発
生するガスが樹脂含浸基材と金属箔間に滞溜することが
なくなり金属箔シワ不良のな−！ｉｔ層板を得ることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層成形するに際し、成形途中でガス抜きをおこな
うことを特徴とする特許の製造方法のため、樹脂から発
生するガスが樹脂含浸基材と金属箔間に滞溜することが
なくなり金属箔シワ不良のな−！ｉｔ層板を得ることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂含
浸基材は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマ
ーおよび又はモノマーおよび開始剤等からなるポリフェ
ニレンオキサイド樹脂組成物をガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材に樹脂量が４０〜６０重量チ（以下単に憾と
記す）になるように含浸し必要に応じて乾燥ししたもの
である。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ステン
レス鋼、ニーＪケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔で必
要に応じて片面に接着剤層を設けたものである。成形途
中のガス抜きは好ましくは樹脂含浸基材の樹脂が溶融中
におこなうことが望ましく必要に応じて複数回おこなう
ことができるものである。積層成形としてはプレス法、
多段プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続
無圧法等が用いられ任意で特に限定するものではない。
浸基材は、ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマ
ーおよび又はモノマーおよび開始剤等からなるポリフェ
ニレンオキサイド樹脂組成物をガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの
組合せ基材に樹脂量が４０〜６０重量チ（以下単に憾と
記す）になるように含浸し必要に応じて乾燥ししたもの
である。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ステン
レス鋼、ニーＪケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔で必
要に応じて片面に接着剤層を設けたものである。成形途
中のガス抜きは好ましくは樹脂含浸基材の樹脂が溶融中
におこなうことが望ましく必要に応じて複数回おこなう
ことができるものである。積層成形としてはプレス法、
多段プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続
無圧法等が用いられ任意で特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
ポリフェニレンオキサイド１００重量部（以下単に部と
記す）に対し、スチレンブタジェンコポリマー１００部
、トリアリルイソシアヌレート２００部、バーへキシン
２５部（Ｓ本油脂株式会社８ｉり、 ｌ−シェフ１０
００部を加えた樹脂フェスを厚さ０．２龍のガラス布に
乾燥後樹脂量が５０チになるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材７枚の上下面に厚さ０．０３５ｆｌＯ銅箔
を夫々配設した積層体を成形圧力１０Ｋｑ／ｄ、１９５
℃で２０分間積層成形後、ｆｆｘ抜きをおこな−、後再
度ｌＯ職／ｄ 、１９５℃で４０分間積層成形して厚さ
１．６ｆｉの両面銅張積層板を得た。
記す）に対し、スチレンブタジェンコポリマー１００部
、トリアリルイソシアヌレート２００部、バーへキシン
２５部（Ｓ本油脂株式会社８ｉり、 ｌ−シェフ１０
００部を加えた樹脂フェスを厚さ０．２龍のガラス布に
乾燥後樹脂量が５０チになるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材７枚の上下面に厚さ０．０３５ｆｌＯ銅箔
を夫々配設した積層体を成形圧力１０Ｋｑ／ｄ、１９５
℃で２０分間積層成形後、ｆｆｘ抜きをおこな−、後再
度ｌＯ職／ｄ 、１９５℃で４０分間積層成形して厚さ
１．６ｆｉの両面銅張積層板を得た。
比較例
実施例と同じ積層体を成形圧力１０に９／ｄ、１９５℃
で６０分間積層成形して厚さ１．６ｆｌの両面銅張積層
板を得たが、途中ガス抜きはしなかった・実施例及び比
較例の積層板の性能は第１表のようである。
で６０分間積層成形して厚さ１．６ｆｌの両面銅張積層
板を得たが、途中ガス抜きはしなかった・実施例及び比
較例の積層板の性能は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては金
属箔シワ不良を大巾に低下させる効果がある。
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては金
属箔シワ不良を大巾に低下させる効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体
を積層成形するに際し、成形途中でガス抜きをおこなう
ことを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125205A JPH02303833A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125205A JPH02303833A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303833A true JPH02303833A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125205A Pending JPH02303833A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303833A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6369633A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPS63118239A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用積層板の連続製造方法 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1125205A patent/JPH02303833A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6369633A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPS63118239A (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用積層板の連続製造方法 |
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