JPS6369636A - 電気用積層板 - Google Patents

電気用積層板

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JPS6369636A
JPS6369636A JP21467086A JP21467086A JPS6369636A JP S6369636 A JPS6369636 A JP S6369636A JP 21467086 A JP21467086 A JP 21467086A JP 21467086 A JP21467086 A JP 21467086A JP S6369636 A JPS6369636 A JP S6369636A
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JP
Japan
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resin
laminate
impregnated
fluororesin
electrical
Prior art date
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Pending
Application number
JP21467086A
Other languages
English (en)
Inventor
英人 三澤
藤川　彰司
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる電気用積層板に関するものである。
〔背景技術〕
従来より、紙やガラス織布にフェノ−μ樹脂、エボキＶ
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基材
の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を積層成形して電気
用積層板が製造されているが、この１直気用債層板の誘
電率は、エボキＳ’Ｅ脂含浸ガフス布を用りた場合で５
、ポリイミド樹脂ガラス布の場合には４゜Ｏと比較的大
きく、従って通信機器、肚算機器用プリント配線板とし
て用いた場合には高周波特性が不足となり、高周波演算
回路や通信機器回路用には制約が加えられていたこの対
策として高周波特性のよいフッ素樹脂で全体を形成した
積層板が考えられたが高価で一般に広く使用することが
できない欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであ夛、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、グリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れた電
気用積層板を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は所要枚数のフッ素樹脂積層板の上面及び又は下
面に樹脂層を介して金属箔を配設した積層体をｍ層成形
してなることを特徴とする特許積層板で、高周波特性に
優れたフッ素樹脂堺のため積層板の高周波特性を向上さ
せることができたもので以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるフッ素樹脂積層板の樹脂としてハ、四フ
ッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレンバーフμオロビニ
ルエーテル共ｉ合体、四フフ化エチレン六７フ化グロビ
レン共重合体、四フッ化エチレンエチレン＃Ｃ重合体、
三フフ化塩化エチレン樹脂等のようなフッ素樹脂全般を
用いることができ、基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維中ポリエスデｙ、ポリアミド、ポリビニμア
μコ一μ、アクリル、フッ素樹脂専の有機含Ｆｔ、ｌｌ
ｌ１ｍや木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙等を用することができ、上記基材に上記樹脂を
含浸させた樹脂含浸基材に、更に必要に応じてフッ素樹
脂フィルムを所要位置に介在させて所要枚数重ねた積層
体を積層成形して得られるものである。なお好ましくは
フッ素樹脂積層板表面は粗面化してお＼ことがよシ層間
接着性が向上し望ましい。樹脂層としてはフェノ−μ樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ボリ
フエニレンサｙファイド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリグチノンテレフタレート、ボリエーテｙエーテルケ
トン等の単独、変性物、混合物等の樹脂塗布層、樹脂フ
ィルム、樹脂シート或はこれら樹脂をｆａｉｒ記基材に
含浸、乾嗜させた樹脂含浸基材であるが、好ましくはよ
シ厚み精度の向上する樹脂含浸基材を用いることが望ま
しい。
更に好ましくは樹脂含浸基材の樹脂としてフッ素樹脂よ
り融点の低いエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いる
ことによシ債層成形時の温度をフッ素樹脂積層板のそれ
よシ低温にすることができる利点がある。金属箔として
は銅、鉄、アルミニクム、ニフケμ、亜鉛等の単独、合
金箔が用いられ、必要に応じて接着性をより向上させる
為、金属箔の片面に接着剤層を設けておくこともできる
。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１ 表面をサンドプフスト処邪によって粗面化した厚さｏ、
ｓ　ａｔのガラス布Ｍ＃７ツ素樹脂債、り板の上、下面
に、厚さＯ，１５ＷＲのガラス布に硬化剤含有エポキシ
樹脂を含浸、乾燥して得た樹ｌ１ｌｊ量５０ｍ１ｆｆｉ
％（以下単に％と記す）のエボキ￥樹脂含浸ガヲス布２
枚を夫々介在させてから厚さ０．０１８１ＥＩＯ銅箔を
配設した積層体を成形圧力２０ｗ′ｃｄ、１７０°Ｃで
９０分間１層成形して゛ＩＭ、￥Ｃ用頃層板を渇た。
実施例２ 実施例１と同じガラス布基材フッ素樹脂積層板の上、下
面に、厚さ０．１５ｕのガラス布にポリイミド樹脂（ロ
ーヌブーラン社製、商品名ケ！イミド６０１）を含浸、
乾燥して得た樹脂量団零のポリイミド樹脂含浸ガラス布
２枚を夫々介在させてから厚さ０．０１８１Ｅ１の銅箔
を配設した積層体を成形圧力田ｔｑＡ、　　ｚｏｏ　”
Ｃで９０分間積層成形して電気用６を層板と得た。
比較例１ 実施例１と同じエポキシ樹脂含浸ガラス布８枚の上、下
面に１７さ０．０１８　ｔｘＯ銅箔を大々配設し九積層
体を成形圧力頷◆億、１７０’Ｃで９０分間１誠形して
Ｎ’ｊｌＣｊ口積層板を口先層 板較例２ 実施例２と同じポリイミド樹脂含浸ガラス布８枚の上、
下面に厚さ０．０１８ｆｆＯ銅箔を大々配設した積層体
を成形圧力にｋｇ／ｃｄ、　　２００°Ｃで９０分１１
１ｍ　　積層成形して電電用積層板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の電電用積層板の誘電率
は第１表のようである。
第１表 〔発明の効果〕 本発明にあってはフッ素樹脂積層板を層内に存在せしめ
ているため銹Ｎ、率が小さく、高／？ｉｌ波特性が良好
となシ、プリント配線板として使用した場合に高周波ク
ロックを用いた高周波線′Ｘ回格、通信機回路の実装が
可能となるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所要枚数のフッ素樹脂積層板の上面及び又は下面
    に樹脂層を介して金属箔を配設した積層体を積層成形し
    てなることを特徴とする電気用積層板。
  2. （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の電気用積層板。
JP21467086A 1986-09-11 1986-09-11 電気用積層板 Pending JPS6369636A (ja)

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