JPS6369635A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPS6369635A JPS6369635A JP21466986A JP21466986A JPS6369635A JP S6369635 A JPS6369635 A JP S6369635A JP 21466986 A JP21466986 A JP 21466986A JP 21466986 A JP21466986 A JP 21466986A JP S6369635 A JPS6369635 A JP S6369635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- electrical
- impregnated
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 235000003385 Diospyros ebenum Nutrition 0.000 description 1
- 241000792913 Ebenaceae Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical group C=C.C=C DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用りられる電気用積層板に関するものである。
用りられる電気用積層板に関するものである。
従来より、紙やガラス織布くフェノール樹脂、エボキＶ
樹脂、ボリイミＦ樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基材
の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を積層成形して電気
用積層板が製造されてｂるが、この電気用積層板のｎ電
率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で５、ポ
リイミド樹脂ガラス布の場合には４．０ と比較的大
きく、従って通信機！Ｓ％計算機器用プリント配線板と
して用すた場合には高周波特性が不足となり、高周波、
演算回路や通信機器回路用には制約が加えられてｂだ。
樹脂、ボリイミＦ樹脂を含浸、乾燥させた樹脂含浸基材
の所要枚数と金属箔を重ねた積層体を積層成形して電気
用積層板が製造されてｂるが、この電気用積層板のｎ電
率は、エポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で５、ポ
リイミド樹脂ガラス布の場合には４．０ と比較的大
きく、従って通信機！Ｓ％計算機器用プリント配線板と
して用すた場合には高周波特性が不足となり、高周波、
演算回路や通信機器回路用には制約が加えられてｂだ。
この対策として高周波特性のよりフッ素樹脂で全体を形
成した積層板がオ見られたが高価で一般に広く使用する
ことかできない欠点があった。
成した積層板がオ見られたが高価で一般に広く使用する
ことかできない欠点があった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装か可能で絶縁特性に優れた電
気用積層板を提供することにある。
的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装か可能で絶縁特性に優れた電
気用積層板を提供することにある。
本発明は樹脂、］−の上、下面に、金１箔側を外側にし
て片面金、’ＩＩ箔張フッ素樹脂積、１板を夫々配設し
た積層体を積；ａ 成形してなることを特徴とする電気
用積層板で、高周波特性に優れたフッ素樹脂層のため積
層板の高周波特性を向上させることができたもので以下
本発明の詳細な説明する。
て片面金、’ＩＩ箔張フッ素樹脂積、１板を夫々配設し
た積層体を積；ａ 成形してなることを特徴とする電気
用積層板で、高周波特性に優れたフッ素樹脂層のため積
層板の高周波特性を向上させることができたもので以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に周込る片面金属張フッ素樹脂積層板の樹脂とし
ては、四フッ化エチＶン樹脂、四フッ化エチレンパーフ
ルオロビニルエーテル共重合体、四フッ化エチレン六プ
ツ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共
重合体、三フフ化塩化エチレン樹脂等のようなフッ素樹
脂全般を用込ることができ、基材としてはガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、アクリル、７ツｘ樹ｍ等の有機合成
繊維や木綿等の天然ｆｆｉ維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙等を周込ることができ、上記基材に上記樹脂
を含浸させた樹脂含浸基材に、更に必要に応じてフッ素
樹脂フィルムを所要位置に介在させて所要枚数重ねた積
層体の片面に銅箔等の金属箔を配設し積層成形して得ら
れるものである。なお片面金属張フッ素樹脂積層板の金
属箔反対面は粗面化しておくことがより層間接着性を向
上させるため望ましｂことである。樹脂層としてはフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミＦ、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の単独、変性物、混合物等の樹脂令布層
、樹脂フィルム、樹脂シート或はこれら樹脂を前記基材
に含浸、乾燥させた樹脂含浸基材であるが、好ましくは
より厚み精度の同上する樹脂含浸基材を用することが望
ましい、更に好ましくは樹脂含浸基材の樹脂としてフッ
素樹脂より融点の低いエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
を用いることにより積層成形時の温度をフッ素樹脂積層
板のそれより低温にすることができる利点がある。なお
、金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、亜
鉛等の単独１合金箔が用すられる。
ては、四フッ化エチＶン樹脂、四フッ化エチレンパーフ
ルオロビニルエーテル共重合体、四フッ化エチレン六プ
ツ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共
重合体、三フフ化塩化エチレン樹脂等のようなフッ素樹
脂全般を用込ることができ、基材としてはガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリ
ビニルアルコール、アクリル、７ツｘ樹ｍ等の有機合成
繊維や木綿等の天然ｆｆｉ維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙等を周込ることができ、上記基材に上記樹脂
を含浸させた樹脂含浸基材に、更に必要に応じてフッ素
樹脂フィルムを所要位置に介在させて所要枚数重ねた積
層体の片面に銅箔等の金属箔を配設し積層成形して得ら
れるものである。なお片面金属張フッ素樹脂積層板の金
属箔反対面は粗面化しておくことがより層間接着性を向
上させるため望ましｂことである。樹脂層としてはフェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ボリイミＦ、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン等の単独、変性物、混合物等の樹脂令布層
、樹脂フィルム、樹脂シート或はこれら樹脂を前記基材
に含浸、乾燥させた樹脂含浸基材であるが、好ましくは
より厚み精度の同上する樹脂含浸基材を用することが望
ましい、更に好ましくは樹脂含浸基材の樹脂としてフッ
素樹脂より融点の低いエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
を用いることにより積層成形時の温度をフッ素樹脂積層
板のそれより低温にすることができる利点がある。なお
、金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、亜
鉛等の単独１合金箔が用すられる。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例１
厚さ０．１５ ｆＩＩのガラス布に硬化剤含有エポキシ
樹脂を含浸、乾燥して得た樹ｍａｓｏｎ量係（以下単に
傷と記ｔ）のエボキＶ樹脂含浸〃ラス布２枚の上、下面
に、厚さＱ、 ４ ｆｉの片面鋼張ガラス布基材フッ素
樹脂積層板を銅箔側を外側にし、更に鋼箔反対面をサン
ドブラストで粗面化して夫々配設した積層体を成形圧力
ｚｏ４儲、１７０℃で９０分間積層成形して電気用積層
板を得た。
樹脂を含浸、乾燥して得た樹ｍａｓｏｎ量係（以下単に
傷と記ｔ）のエボキＶ樹脂含浸〃ラス布２枚の上、下面
に、厚さＱ、 ４ ｆｉの片面鋼張ガラス布基材フッ素
樹脂積層板を銅箔側を外側にし、更に鋼箔反対面をサン
ドブラストで粗面化して夫々配設した積層体を成形圧力
ｚｏ４儲、１７０℃で９０分間積層成形して電気用積層
板を得た。
実施列２
厚さＱ、１５ ｍのガラス布にポリイミド樹脂（ロース
ブーラン社遁、商品名ケルイミド６０１）を含浸、乾燥
して得た樹脂量５Ｇ憾のポリイミド樹脂含浸ガラス布２
枚の上、下面に、実施例１と同じ片面銅張ガラス布基材
フッ系樹脂積層板を鋼箔側を外側にし、更に銅箔反対面
をサンドブラストで粗面化して夫々配設した積層体を成
形圧力２ｏ’ｖ’ｄ −２００℃で９０分間積層成形し
て電気用積層板を得た。
ブーラン社遁、商品名ケルイミド６０１）を含浸、乾燥
して得た樹脂量５Ｇ憾のポリイミド樹脂含浸ガラス布２
枚の上、下面に、実施例１と同じ片面銅張ガラス布基材
フッ系樹脂積層板を鋼箔側を外側にし、更に銅箔反対面
をサンドブラストで粗面化して夫々配設した積層体を成
形圧力２ｏ’ｖ’ｄ −２００℃で９０分間積層成形し
て電気用積層板を得た。
比較例１
実施ｆ４１と同じエボキＶ樹脂含浸ガラス布８枚の上、
下面に厚さ０．０１８ａｕｇの銅箔を夫々配設した積層
体を成形圧力２１１ｋｉｄ 、 １７０℃で９０分聞積
層成形して電気用積層板を得た。
下面に厚さ０．０１８ａｕｇの銅箔を夫々配設した積層
体を成形圧力２１１ｋｉｄ 、 １７０℃で９０分聞積
層成形して電気用積層板を得た。
比較例２
実施例２と同じポリイミド樹脂含浸ガラス布８枚の上、
下面に淳さ０．０１８ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力２０４り、２００℃で９０分間積層成形して
電気用積層板を得た。
下面に淳さ０．０１８ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体
を成形圧力２０４り、２００℃で９０分間積層成形して
電気用積層板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の電気用積層板のｓｉＩ
！ｓは第１表のようである。
！ｓは第１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明にあってはフッ素樹脂漬ノー板を層内に存在せし
めているため訪電峯が小さり、高周波特性が良好となり
、プリント配線板として使用した場合に為周波クロ・ツ
クを用いた篩周波演算回路、通信ｔ−＆回路の実装が可
能となるものである。
めているため訪電峯が小さり、高周波特性が良好となり
、プリント配線板として使用した場合に為周波クロ・ツ
クを用いた篩周波演算回路、通信ｔ−＆回路の実装が可
能となるものである。
Claims (2)
- （１）樹脂層の上、下面に、金属箔を外側にして片面金
属箔張フッ素樹脂積層板を夫々配設した積層体を積層成
形してなることを特徴とする電気用積層板。 - （２）樹脂層が樹脂含浸基材であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466986A JPS6369635A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466986A JPS6369635A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369635A true JPS6369635A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16659607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21466986A Pending JPS6369635A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369635A (ja) |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21466986A patent/JPS6369635A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0354875B2 (ja) | ||
| JPS60258232A (ja) | フツ素系樹脂積層板 | |
| JPS6369635A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6338298A (ja) | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 | |
| JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
| JPS60257596A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0753420B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPS6219447A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05162245A (ja) | 積層板 | |
| JPS6369637A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS63224936A (ja) | 積層板 | |
| JPH0354876B2 (ja) | ||
| JPS588615A (ja) | 布基材積層板の製造方法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63145021A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03183186A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06336528A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 | |
| JPS60145840A (ja) | 片面金属箔張積層板 | |
| JPS6339332A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH01238932A (ja) | コンポジット片面金属張積層板 | |
| JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0339245A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05147167A (ja) | 電気用積層板 |