JPS6338298A - 多層プリント配線板の穿孔形成方法 - Google Patents
多層プリント配線板の穿孔形成方法Info
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- JPS6338298A JPS6338298A JP18312186A JP18312186A JPS6338298A JP S6338298 A JPS6338298 A JP S6338298A JP 18312186 A JP18312186 A JP 18312186A JP 18312186 A JP18312186 A JP 18312186A JP S6338298 A JPS6338298 A JP S6338298A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は醒気〜へ、電子機５器、計徊（颯器、通信機器
等に用すられる多層〜プリント配線板に関するものであ
る。
等に用すられる多層〜プリント配線板に関するものであ
る。
従来、多ｌｖｉプリント配線板はガラス布基材エボギシ
樹脂積層板やガラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のガ
ラス布基材樹脂積層板を内ｌ−材としており、耐熱性、
強度では優れているがスルホール信頼性に欠ける問題が
あった。これは穴あけ加工にパンチング加工ができなり
ことに起因するものであった。
樹脂積層板やガラス布基材ポリイミド樹脂積層板等のガ
ラス布基材樹脂積層板を内ｌ−材としており、耐熱性、
強度では優れているがスルホール信頼性に欠ける問題が
あった。これは穴あけ加工にパンチング加工ができなり
ことに起因するものであった。
本発明の目的とするところは耐熱性、強度が大きく且つ
パンチング加工できる多層プリント配線板を提供するこ
とにある。
パンチング加工できる多層プリント配線板を提供するこ
とにある。
本発明は所要枚数の不織布基材樹脂積層板からなる内層
材の各り下面に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を瓜ね、
更に全体の上面及び又は下面に外層材を配役した積層体
を積層成形してなることを特徴とする多層プリント配線
板のため耐熱性、強度は上下面の樹脂含浸ガラス布層で
、パンチング加工性は中間層の不織布基材樹脂積層板層
で解決することができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
材の各り下面に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を瓜ね、
更に全体の上面及び又は下面に外層材を配役した積層体
を積層成形してなることを特徴とする多層プリント配線
板のため耐熱性、強度は上下面の樹脂含浸ガラス布層で
、パンチング加工性は中間層の不織布基材樹脂積層板層
で解決することができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いる不織布基材樹脂積層板は、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の単独、混合物、変性物に更に必要に応じて水酸
化アルミニウム、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、炭
酸マグネシウム等の無機粉末充填剤を加えたフェスをガ
ラス不織布、ポリエステル樹脂繊維不織布、ポリアミド
樹脂繊維不織布、ポリビニルアルコール繊維不織布等の
不織布に含浸、乾燥させた樹脂含浸不織布を所要枚数重
ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層成形したもので、該積層板の金属箔に電気回路
を形成して内層材としたものである。内層材は多ノープ
リント配線板の必要性に応じて所要枚数用いることがで
き、内層材間及び最外層内層材の外側には樹脂含浸ガラ
ス布を配設するものである。樹脂含浸ガラス布は、フェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ボリフエニレ
ンサルフ了イド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスル
フォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の
樹脂をガラス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー等の
ガラス布基材に含浸、乾燥させたものであるが、好まし
くはエポキシ樹脂を用することが望まし因。
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂等の単独、混合物、変性物に更に必要に応じて水酸
化アルミニウム、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、炭
酸マグネシウム等の無機粉末充填剤を加えたフェスをガ
ラス不織布、ポリエステル樹脂繊維不織布、ポリアミド
樹脂繊維不織布、ポリビニルアルコール繊維不織布等の
不織布に含浸、乾燥させた樹脂含浸不織布を所要枚数重
ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層成形したもので、該積層板の金属箔に電気回路
を形成して内層材としたものである。内層材は多ノープ
リント配線板の必要性に応じて所要枚数用いることがで
き、内層材間及び最外層内層材の外側には樹脂含浸ガラ
ス布を配設するものである。樹脂含浸ガラス布は、フェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ボリフエニレ
ンサルフ了イド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスル
フォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等の
樹脂をガラス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー等の
ガラス布基材に含浸、乾燥させたものであるが、好まし
くはエポキシ樹脂を用することが望まし因。
樹脂含浸ガラス布の使用枚数は特に限定するものではな
りが好ましくは１〜３枚用−ることが望ましいことであ
る。外層材としては銅、アルミニウム、眞鍮、鉄、ニッ
ケル、ステンレス鋼等の金Ａ箔や金属張積層板を用いる
ことができるが好ましくは金属箔を剛固ることが望まし
論。金属箔には必要に応じて接着剤を槃布したものを剛
固ることができるものである。
りが好ましくは１〜３枚用−ることが望ましいことであ
る。外層材としては銅、アルミニウム、眞鍮、鉄、ニッ
ケル、ステンレス鋼等の金Ａ箔や金属張積層板を用いる
ことができるが好ましくは金属箔を剛固ることが望まし
論。金属箔には必要に応じて接着剤を槃布したものを剛
固ることができるものである。
以下本発明を実施例にもとず−て説明する。
実施例
厘さｌ、 Ｑ ｍｍの両面銅張不織布基材エポキシ樹脂
積Ｊｊ６板の両面に電気回路をエツチング法にて形成し
て内ノー材とし、該内層材の上下面に厚さ０．１５ｍｍ
のガラス布にエポキシ樹脂ワニスヲＧＪ 脂１ｓｔが５
０係になるように含浸、乾燥して得たエポキシ樹脂含浸
ガラス布を夫々２枚づつ重ね、更に全体の上下面に厚さ
０．０３５ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力
４０φ’ｄ、１６５℃で９０分間櫨層成形して４層の多
層プリント配線板を得た。
積Ｊｊ６板の両面に電気回路をエツチング法にて形成し
て内ノー材とし、該内層材の上下面に厚さ０．１５ｍｍ
のガラス布にエポキシ樹脂ワニスヲＧＪ 脂１ｓｔが５
０係になるように含浸、乾燥して得たエポキシ樹脂含浸
ガラス布を夫々２枚づつ重ね、更に全体の上下面に厚さ
０．０３５ｆｌの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力
４０φ’ｄ、１６５℃で９０分間櫨層成形して４層の多
層プリント配線板を得た。
従来例
厚さ１．Ｏｕの両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板の両面に電気回路をエツチング法にて形成して得た内
層材を用いた以外は実施例と同様に処理して４層の多層
プリント配線板を得た。
板の両面に電気回路をエツチング法にて形成して得た内
層材を用いた以外は実施例と同様に処理して４層の多層
プリント配線板を得た。
実施例と従来例の多層プリント配線板の性能は第１表で
明白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく
、本発明の優れていることを確認した。
明白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく
、本発明の優れていることを確認した。
第１表
Claims (3)
- （１）所要枚数の不織布基材樹脂積層板からなる内層材
の各上下面に、所要枚数の樹脂含浸ガラス布を重ね、更
に全体の上面及び又は下面に外層材を配設した積層体を
積層成形してなることを特徴とする多層プリント配線板
。 - （２）樹脂含浸ガラス布がエポキシ樹脂含浸ガラス布で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層
プリント配線板。 - （３）外層材が金属箔であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312186A JPS6338298A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312186A JPS6338298A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6338298A true JPS6338298A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16130156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312186A Pending JPS6338298A (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6338298A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH02197190A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH05162313A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド |
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP18312186A patent/JPS6338298A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117883A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-05 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板用基板 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH05162313A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Fujitsu Ltd | インクジェットヘッド |
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
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