JPS6370162U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6370162U JPS6370162U JP1986163683U JP16368386U JPS6370162U JP S6370162 U JPS6370162 U JP S6370162U JP 1986163683 U JP1986163683 U JP 1986163683U JP 16368386 U JP16368386 U JP 16368386U JP S6370162 U JPS6370162 U JP S6370162U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- tip
- groove
- hole
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による半導体装置内
部の概略部分平面図、第２図は第１図の断面図、
第３図は本考案の他の実施例による半導体装置内
部の概略部分平面図、第４図は従来技術による半
導体装置内部の概略部分平面図、第５図は第４図
の断面図、第６図は従来技術の発展型の半導体装
置内部の概略部分平面図、第７図は第６図の断面
図である。 １……半導体素子、２……アイランド部、３…
…電極用パツド、４……インナーリード部、５…
…ボンデイングワイヤー、６……貫通孔、１６…
…貫通溝、７……樹脂封止部、８……ボンデイン
グワイヤーのタレ、９……外部導出リード。
部の概略部分平面図、第２図は第１図の断面図、
第３図は本考案の他の実施例による半導体装置内
部の概略部分平面図、第４図は従来技術による半
導体装置内部の概略部分平面図、第５図は第４図
の断面図、第６図は従来技術の発展型の半導体装
置内部の概略部分平面図、第７図は第６図の断面
図である。 １……半導体素子、２……アイランド部、３…
…電極用パツド、４……インナーリード部、５…
…ボンデイングワイヤー、６……貫通孔、１６…
…貫通溝、７……樹脂封止部、８……ボンデイン
グワイヤーのタレ、９……外部導出リード。
Claims (1)
- 半導体素子と外部導出リードの先端部とを樹脂
封止した半導体装置において、前記外部導出リー
ドの前記先端部には貫通溝または貫通孔を有し、
一端が前記半導体素子の電極に接続されたボンデ
イングワイヤーを前記先端部の前記貫通溝又は貫
通孔よりも外側に接続したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986163683U JPS6370162U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986163683U JPS6370162U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370162U true JPS6370162U (ja) | 1988-05-11 |
Family
ID=31092112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986163683U Pending JPS6370162U (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370162U (ja) |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP1986163683U patent/JPS6370162U/ja active Pending