JPS637040B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS637040B2 JPS637040B2 JP54133170A JP13317079A JPS637040B2 JP S637040 B2 JPS637040 B2 JP S637040B2 JP 54133170 A JP54133170 A JP 54133170A JP 13317079 A JP13317079 A JP 13317079A JP S637040 B2 JPS637040 B2 JP S637040B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- layer circuit
- circuit board
- reference mark
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、内
層回路基板１に基準マーク２を設け、プリプレグ
３のこの基準マーク２と対応する位置のみを部分
的に硬化せしめ、基準マーク２上にプリプレグ３
の上記部分的硬化部分が重なるよう内層回路基板
１上にプリプレグ３を重ねると共にこれを熱圧成
形して内層回路基板１にプリプレグ３が硬化した
外層回路基板４が層着された印刷配線板を作成
し、しかる後外層回路基板４を孔ぐりして基準マ
ク２を露出させることを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法に係るものである。
層回路基板１に基準マーク２を設け、プリプレグ
３のこの基準マーク２と対応する位置のみを部分
的に硬化せしめ、基準マーク２上にプリプレグ３
の上記部分的硬化部分が重なるよう内層回路基板
１上にプリプレグ３を重ねると共にこれを熱圧成
形して内層回路基板１にプリプレグ３が硬化した
外層回路基板４が層着された印刷配線板を作成
し、しかる後外層回路基板４を孔ぐりして基準マ
ク２を露出させることを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法に係るものである。
多層印刷配線板にあつて、内層パターンと外層
パターンとを位置合わせするために、内層回路基
板に基準マークを設け、内層回路基板上にプリプ
レグを重ねて熱圧成形したのち、プリプレグに孔
ぐり加工を施して基準マークを露出させ、この基
準マークを位置合わせ用のマークとすることが一
般に行なわれている。この場合、熱圧成形時に内
層回路基板の基準マークにプリプレグが接着して
基準マークを露出させることができなくなるおそ
れがあるが、そこで従来は例えば特公昭48−
24711号公報にて提供されているように、基準マ
ーク上に離形紙に置いたり離型剤を塗布したの
ち、プリプレグを重ねて熱圧成形を行なつて基準
マーク上にプリプレグが接着されることを防止す
るようにしていた。しかしこの方法にあつて、離
形紙を用いたものでは、熱圧成形時にプリプレグ
の樹脂の流れとともに離形紙がずれて所期の目的
が達成し得なくなるおそれがあり、また離形剤を
用いたものでは離形剤が他の部分に流れて接着が
必要とされる部分が接着されなくなるおそれがあ
つた。
パターンとを位置合わせするために、内層回路基
板に基準マークを設け、内層回路基板上にプリプ
レグを重ねて熱圧成形したのち、プリプレグに孔
ぐり加工を施して基準マークを露出させ、この基
準マークを位置合わせ用のマークとすることが一
般に行なわれている。この場合、熱圧成形時に内
層回路基板の基準マークにプリプレグが接着して
基準マークを露出させることができなくなるおそ
れがあるが、そこで従来は例えば特公昭48−
24711号公報にて提供されているように、基準マ
ーク上に離形紙に置いたり離型剤を塗布したの
ち、プリプレグを重ねて熱圧成形を行なつて基準
マーク上にプリプレグが接着されることを防止す
るようにしていた。しかしこの方法にあつて、離
形紙を用いたものでは、熱圧成形時にプリプレグ
の樹脂の流れとともに離形紙がずれて所期の目的
が達成し得なくなるおそれがあり、また離形剤を
用いたものでは離形剤が他の部分に流れて接着が
必要とされる部分が接着されなくなるおそれがあ
つた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、基準マークにプリプレグが接着されることを
確実に防止でき、しかも内層回路基板と外層回路
基板の接着に不具合の生じるおそれがない多層印
刷配線板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
て、基準マークにプリプレグが接着されることを
確実に防止でき、しかも内層回路基板と外層回路
基板の接着に不具合の生じるおそれがない多層印
刷配線板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
以下本発明を詳細に説明する。内層回路基板１
は例えば熱硬化性樹脂含浸プリプレグを熱圧成形
して得られ、その片面乃至両面に回路パターンを
形成しておく。この内層回路基板１に基準マーク
２を設ける（第１図ａ参照）。基準マーク２は内
層回路基板１の端部上に設けるのが好ましい。プ
リプレグ３は、例えば紙やガラス布等の基材にフ
エノール樹脂、エポキシ樹脂等のワニスを含浸乾
燥して常法により得られるもので、このプリプレ
グ３には、上記内層回路基板１に重ねたとき基準
マーク２と対応する位置にて部分的に硬化を行な
わせてある。この部分的な硬化処理は、例えばそ
の部分だけをニクロム線で加熱したり、その部分
にだけ高周波やレーザー線をかけて加熱したりな
どすることにより行なうことができる。
は例えば熱硬化性樹脂含浸プリプレグを熱圧成形
して得られ、その片面乃至両面に回路パターンを
形成しておく。この内層回路基板１に基準マーク
２を設ける（第１図ａ参照）。基準マーク２は内
層回路基板１の端部上に設けるのが好ましい。プ
リプレグ３は、例えば紙やガラス布等の基材にフ
エノール樹脂、エポキシ樹脂等のワニスを含浸乾
燥して常法により得られるもので、このプリプレ
グ３には、上記内層回路基板１に重ねたとき基準
マーク２と対応する位置にて部分的に硬化を行な
わせてある。この部分的な硬化処理は、例えばそ
の部分だけをニクロム線で加熱したり、その部分
にだけ高周波やレーザー線をかけて加熱したりな
どすることにより行なうことができる。
成形を行なうにあたつては、内層回路用基板１
上に、内層回路用基板１の基準マーク２上にプリ
プレグ３の部分的に硬化させた部分が合致するよ
う、プリプレグ３を重ね、さらに必要に応じて部
分的な硬化を行なつていないプリプレグ５や銅箔
などの金属箔６を積載し（第１図ｂ参照）、これ
を熱圧成形して、プリプレグ３，５が硬化し金属
箔６が接着された外層回路基板４が内層回路基板
１に一体化した多層板を成形するものである（第
１図ｃ参照）。
上に、内層回路用基板１の基準マーク２上にプリ
プレグ３の部分的に硬化させた部分が合致するよ
う、プリプレグ３を重ね、さらに必要に応じて部
分的な硬化を行なつていないプリプレグ５や銅箔
などの金属箔６を積載し（第１図ｂ参照）、これ
を熱圧成形して、プリプレグ３，５が硬化し金属
箔６が接着された外層回路基板４が内層回路基板
１に一体化した多層板を成形するものである（第
１図ｃ参照）。
このようにして多層板を得たのち、外層回路基
板４に孔ぐり加工を施して穴９を穿ち、基準マー
ク２を露出させる（第１図ｄ参照）。孔ぐり加工
は任意の方法で行なえるが、エンドミルで行なう
のが好ましい。このときプリプレグ３の基準マー
ク２と対応する部分は予じめ部分的に硬化させて
あるため、内層回路基板１の基準マーク２部分に
は熱圧成形でプリプレグ３は接着されず、孔ぐり
加工を施すことでこの部分の外層回路基板４を内
層回路基板１より支障なく切除でき、基準マーク
２を露出させることができるものである。この
後、この基準マーク２を基準にしてスルーホール
用の孔あけを行ない、さらに基準マーク２を基準
にして外層回路基板４に外層回路パターンを形成
したり、スルーホールメツキを施して外層回路パ
ターンと内層回路パターンを導通させて多層印刷
配線板を作成するものである。
板４に孔ぐり加工を施して穴９を穿ち、基準マー
ク２を露出させる（第１図ｄ参照）。孔ぐり加工
は任意の方法で行なえるが、エンドミルで行なう
のが好ましい。このときプリプレグ３の基準マー
ク２と対応する部分は予じめ部分的に硬化させて
あるため、内層回路基板１の基準マーク２部分に
は熱圧成形でプリプレグ３は接着されず、孔ぐり
加工を施すことでこの部分の外層回路基板４を内
層回路基板１より支障なく切除でき、基準マーク
２を露出させることができるものである。この
後、この基準マーク２を基準にしてスルーホール
用の孔あけを行ない、さらに基準マーク２を基準
にして外層回路基板４に外層回路パターンを形成
したり、スルーホールメツキを施して外層回路パ
ターンと内層回路パターンを導通させて多層印刷
配線板を作成するものである。
叙述のように本発明は、内層回路基板に基準マ
ークを設け、プリプレグのこの基準マークと対応
する位置のみを部分的に硬化せしめ、基準マーク
上にプリプレグの上記部分的硬化部分が重なるよ
う内層回路基板上にプリプレグを重ねると共にこ
れを熱圧成形して内層回路基板にプリプレグが硬
化した外層回路基板が層着された多層板を作成
し、しかる後外層回路基板を孔ぐりして基準マー
クを露出させることを特徴とするものであるか
ら、基準マークにプリプレグが接着することを防
止して孔ぐり加工で簡単かつ確実に基準マークを
露出させることができるものであり、しかも離形
紙を使用する場合のような離形紙のずれ移動や、
離形剤を使用する場合のような離形剤の流れによ
る他の部分の接着不良を生じるようなおそれがな
いものである。
ークを設け、プリプレグのこの基準マークと対応
する位置のみを部分的に硬化せしめ、基準マーク
上にプリプレグの上記部分的硬化部分が重なるよ
う内層回路基板上にプリプレグを重ねると共にこ
れを熱圧成形して内層回路基板にプリプレグが硬
化した外層回路基板が層着された多層板を作成
し、しかる後外層回路基板を孔ぐりして基準マー
クを露出させることを特徴とするものであるか
ら、基準マークにプリプレグが接着することを防
止して孔ぐり加工で簡単かつ確実に基準マークを
露出させることができるものであり、しかも離形
紙を使用する場合のような離形紙のずれ移動や、
離形剤を使用する場合のような離形剤の流れによ
る他の部分の接着不良を生じるようなおそれがな
いものである。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例 １
板厚0.5mmの片面銅張積層板（内層回路基板１）
に回路パターンと直径10mmの基準マーク２を形成
する（第２図ａ参照）。
に回路パターンと直径10mmの基準マーク２を形成
する（第２図ａ参照）。
厚さ0.18mmのプリプレグ３の上記基準マーク２
と対応する部分７をスポツト的に硬化させる（第
２図ｂ参照）。この部分的な硬化は、直径15mmの
直管１０に発熱体を仕込みこの発熱体を250℃ま
で加熱して、プリプレグ３の所定箇所に15秒間押
し当て、プリプレグ３の樹脂の流動性がなくなる
まで硬化させることにより行なつた（第２図ｄ参
照）。このプリプレグ３としては、ガラス布を基
材として用いてこの基材にエポキシ樹脂ワニスを
乾燥後の樹脂分率が50重量％になるように含浸
し、150℃で10分間加熱乾燥することによつて調
製したものを用いた。
と対応する部分７をスポツト的に硬化させる（第
２図ｂ参照）。この部分的な硬化は、直径15mmの
直管１０に発熱体を仕込みこの発熱体を250℃ま
で加熱して、プリプレグ３の所定箇所に15秒間押
し当て、プリプレグ３の樹脂の流動性がなくなる
まで硬化させることにより行なつた（第２図ｄ参
照）。このプリプレグ３としては、ガラス布を基
材として用いてこの基材にエポキシ樹脂ワニスを
乾燥後の樹脂分率が50重量％になるように含浸
し、150℃で10分間加熱乾燥することによつて調
製したものを用いた。
次に上記片面銅張積層板（内層回路基板１）上
にプリプレグ３を重ね、さらに部分的な硬化処理
をしていないプリプレグ５や18μ厚の銅箔８を重
ね、これを厚さ３mmの平板に挟み、170℃、60分
間、40Kg／cm2の成形条件で加熱加圧成形し、厚さ
1.6mmの三層板を得た。このプリプレグ５として
は上記プリプレグ３と同様にして調製したものを
用いた。
にプリプレグ３を重ね、さらに部分的な硬化処理
をしていないプリプレグ５や18μ厚の銅箔８を重
ね、これを厚さ３mmの平板に挟み、170℃、60分
間、40Kg／cm2の成形条件で加熱加圧成形し、厚さ
1.6mmの三層板を得た。このプリプレグ５として
は上記プリプレグ３と同様にして調製したものを
用いた。
得られた三層板の基準マークと対応する部分に
て外層回路基板をエンドミルで切削して内層回路
基板の基準マークを露出させた。基準マークにプ
リプレグは接着していないので基準マークの露出
は簡単に行なえた。
て外層回路基板をエンドミルで切削して内層回路
基板の基準マークを露出させた。基準マークにプ
リプレグは接着していないので基準マークの露出
は簡単に行なえた。
実施例 ２
板厚0.5mmの両面銅張積層板の両面に回路パタ
ーンを形成すると共に片面に直径５mmの基準マー
クを形成し、内層回路基板１とした。
ーンを形成すると共に片面に直径５mmの基準マー
クを形成し、内層回路基板１とした。
実施例１と同様なプリプレグ３に基準マーク２
と対応する部分７にて直径10mmでスポツト的に樹
脂を硬化させた。この硬化は40MHzの周波数を有
する発振体を用い、厚さ0.18mmのプリプレグ３を
３枚重ねて40秒間高周波加熱することにより、樹
脂の流動性がなくなるまで硬化させることにより
行なつた。
と対応する部分７にて直径10mmでスポツト的に樹
脂を硬化させた。この硬化は40MHzの周波数を有
する発振体を用い、厚さ0.18mmのプリプレグ３を
３枚重ねて40秒間高周波加熱することにより、樹
脂の流動性がなくなるまで硬化させることにより
行なつた。
部分的な硬化をさせたプリプレグ３３枚と部分
的な硬化をさせない実施例１と同様な厚さ0.18mm
のプリプレグ５３枚及び18μ厚の銅箔８を重ね
（第３図）、以下は実施例１と同様にして成形及び
基準マークの露出を行なつた。
的な硬化をさせない実施例１と同様な厚さ0.18mm
のプリプレグ５３枚及び18μ厚の銅箔８を重ね
（第３図）、以下は実施例１と同様にして成形及び
基準マークの露出を行なつた。
第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明方法を説明する
断面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは本発明の実
施例１の説明図、第３図は本発明の実施例２の分
解断面図である。 １は内層回路基板、２は基準マーク、３はプリ
プレグ、４は外層回路基板である。
断面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは本発明の実
施例１の説明図、第３図は本発明の実施例２の分
解断面図である。 １は内層回路基板、２は基準マーク、３はプリ
プレグ、４は外層回路基板である。
Claims (1)
- １ 内層回路基板に基準マークを設け、プリプレ
グのこの基準マークと対応する位置のみを部分的
に硬化せしめ、基準マーク上にプリプレグの上記
部分的硬化部分が重なるよう内層回路基板上にプ
リプレグを重ねると共にこれを熱圧成形して内層
回路基板にプリプレグが硬化した外層回路基板が
層着された印刷配線板を作成し、しかる後外層回
路基板を孔ぐりして基準マークを露出させること
を特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13317079A JPS5656698A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13317079A JPS5656698A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656698A JPS5656698A (en) | 1981-05-18 |
| JPS637040B2 true JPS637040B2 (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=15098307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13317079A Granted JPS5656698A (en) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5656698A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5969997A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-20 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| KR20190036436A (ko) | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 삼성전기주식회사 | 모바일 단말, 통신 모듈 및 모바일 단말의 제어 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553496A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
-
1979
- 1979-10-15 JP JP13317079A patent/JPS5656698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656698A (en) | 1981-05-18 |
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