JPH0453190A - リジッド／フレックス配線板の製造方法 - Google Patents
リジッド／フレックス配線板の製造方法Info
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- JPH0453190A JPH0453190A JP15933290A JP15933290A JPH0453190A JP H0453190 A JPH0453190 A JP H0453190A JP 15933290 A JP15933290 A JP 15933290A JP 15933290 A JP15933290 A JP 15933290A JP H0453190 A JPH0453190 A JP H0453190A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル回路が形成されたリジット／フ
レックス配線板の製造方法に関する。
レックス配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、リジット／フレックス配線板の製造に際しては、
例えば第２図（ａ）〜（ｃ）に示す工程を経て行なわれ
ている。すなわち、まず、フレキシブル回路板１に回路
を形成しく第２図（ａ））、次に、このフレキシブル回
路板１に、接着剤２を介して銅張り積層板３を加圧・加
熱する（同図（ｂ））。この後、穴あけ、化学めっき、
外層回路加工等を行い、リジット／フレックス配線板を
製造している（同図（Ｃ））。
例えば第２図（ａ）〜（ｃ）に示す工程を経て行なわれ
ている。すなわち、まず、フレキシブル回路板１に回路
を形成しく第２図（ａ））、次に、このフレキシブル回
路板１に、接着剤２を介して銅張り積層板３を加圧・加
熱する（同図（ｂ））。この後、穴あけ、化学めっき、
外層回路加工等を行い、リジット／フレックス配線板を
製造している（同図（Ｃ））。
しかし、この製造方法では、上記回路板１および積層板
３に厚み段差があるために、配線板間に多数のプレスセ
ット品を入れることが困難になっており、またフレキシ
ブル部が露出し、可撓性を有しているため取り扱い作業
性も悪かった。
３に厚み段差があるために、配線板間に多数のプレスセ
ット品を入れることが困難になっており、またフレキシ
ブル部が露出し、可撓性を有しているため取り扱い作業
性も悪かった。
そこで、このような欠点を改善した製造方法として、第
３図（ａ）〜（Ｃ）に示す製造方法が知られている。す
なわち、まず回路形成したフレキシブル回路板１と、所
定の部分をくり抜いた層間接着プリプレグ４とを互いに
重ね合わせ、このプリプレグ４のくり抜き部分に、離型
性を有するシート５を嵌め合わせ、さらにこのシート５
の表面に、所定の部分をくり抜いた銅張り積層板３を重
ね合わせ、このくり抜き部分に別の銅張り積層板６を嵌
め合わせて、加熱・加圧する（同図（ａ））。この後、
穴あけ、化学めっき、外層回路加工等を行い（同図（ｂ
）） 、最後に銅張り積層板６の不要部、離型性シート
５を取り外して、リジット／フレックス配線板を製造し
ている（同図（Ｃ））（発明が解決しようとする課題） しかし、上記した従来の技術では、表面の銅張り積層板
をくり抜き、このくり抜き部分に再度銅張り積層板を嵌
め合わせていたため、嵌め合わせ部分に隙間が生じ、め
っき液のしみ込み等に起因して、後加工にめっき液が持
ち込まれ、処理液の早期劣化、基材変色、絶縁特性の劣
化などの問題が生じていた。
３図（ａ）〜（Ｃ）に示す製造方法が知られている。す
なわち、まず回路形成したフレキシブル回路板１と、所
定の部分をくり抜いた層間接着プリプレグ４とを互いに
重ね合わせ、このプリプレグ４のくり抜き部分に、離型
性を有するシート５を嵌め合わせ、さらにこのシート５
の表面に、所定の部分をくり抜いた銅張り積層板３を重
ね合わせ、このくり抜き部分に別の銅張り積層板６を嵌
め合わせて、加熱・加圧する（同図（ａ））。この後、
穴あけ、化学めっき、外層回路加工等を行い（同図（ｂ
）） 、最後に銅張り積層板６の不要部、離型性シート
５を取り外して、リジット／フレックス配線板を製造し
ている（同図（Ｃ））（発明が解決しようとする課題） しかし、上記した従来の技術では、表面の銅張り積層板
をくり抜き、このくり抜き部分に再度銅張り積層板を嵌
め合わせていたため、嵌め合わせ部分に隙間が生じ、め
っき液のしみ込み等に起因して、後加工にめっき液が持
ち込まれ、処理液の早期劣化、基材変色、絶縁特性の劣
化などの問題が生じていた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、処理
液の早期劣化などの上記問題を解決して低コストで高性
能のリジット／フレックス配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
液の早期劣化などの上記問題を解決して低コストで高性
能のリジット／フレックス配線板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するため、回路形成したフ
レキシブル回路板に、所定の部分をくり抜いた層間接着
プリプレグを重ね合わせ、このくり抜き部分に離型性を
有するシートを嵌め合わせ、さらにこの表面に銅張り積
層板を重ね合わせて加圧・加熱した後、回路加工を施し
てなるリジット／フレックス配線板の製造方法において
、上記くり抜き部分の外周と整合する部分にレーザー光
を照射して上記積層板の樹脂のみを除去することによっ
て、凹部を形成した銅張り積層板を用いることを特徴と
する。
レキシブル回路板に、所定の部分をくり抜いた層間接着
プリプレグを重ね合わせ、このくり抜き部分に離型性を
有するシートを嵌め合わせ、さらにこの表面に銅張り積
層板を重ね合わせて加圧・加熱した後、回路加工を施し
てなるリジット／フレックス配線板の製造方法において
、上記くり抜き部分の外周と整合する部分にレーザー光
を照射して上記積層板の樹脂のみを除去することによっ
て、凹部を形成した銅張り積層板を用いることを特徴と
する。
以下に本発明のリジット／フレックス配線板の製造方法
を、実施例に対応する第１図を参照しながら、さらに詳
しく説明する。
を、実施例に対応する第１図を参照しながら、さらに詳
しく説明する。
まず、エツチドフォイル法により回路形成したフレキシ
ブル回路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着プリプ
レグ４、このくり抜き部分に嵌め合わせる離型性を有す
るシート５、および上記くり抜き部分外周と整合する部
位に例えば幅１００〜３００μｍの凹部７を樹脂層にの
み形成してなる銅張り積層板８をプレス機などにより、
常圧あるいは真空の下で温度１±０〜２５０℃、２０〜
８０ｋｇ／ｃｍ２等の条件で接着する（第１図（ａ））
。
ブル回路板１、所定の部分をくり抜いた層間接着プリプ
レグ４、このくり抜き部分に嵌め合わせる離型性を有す
るシート５、および上記くり抜き部分外周と整合する部
位に例えば幅１００〜３００μｍの凹部７を樹脂層にの
み形成してなる銅張り積層板８をプレス機などにより、
常圧あるいは真空の下で温度１±０〜２５０℃、２０〜
８０ｋｇ／ｃｍ２等の条件で接着する（第１図（ａ））
。
この場合、銅張り積層板８の凹部７は、積層前にＣＯ２
レーザーを出力４０〜６０Ｗ、パルス幅１〜４ｍ５ｅｃ
、照射エネルギーｌＸ１０２〜４ＸＩＯ２Ｊ／ｃｒｎ２
の条件で照射して形成されたものである。
レーザーを出力４０〜６０Ｗ、パルス幅１〜４ｍ５ｅｃ
、照射エネルギーｌＸ１０２〜４ＸＩＯ２Ｊ／ｃｒｎ２
の条件で照射して形成されたものである。
なお、フレキシブル回路板１には、必要に応じてポリイ
ミドフィルムに接着剤を塗布したカバーレイ等をラミネ
ートしてもよい。また、フレキシブル回路板１および銅
張り積層板８は、必要に応じて多数枚使用することが可
能である。
ミドフィルムに接着剤を塗布したカバーレイ等をラミネ
ートしてもよい。また、フレキシブル回路板１および銅
張り積層板８は、必要に応じて多数枚使用することが可
能である。
その後、上記のようにして得られた積層体（同図（ｂ）
）の所要部分に穴あけを行い、公知の方法でその表面に
回路を形成する（同図（Ｃ））。
）の所要部分に穴あけを行い、公知の方法でその表面に
回路を形成する（同図（Ｃ））。
最後に、銅張り積層板８の不要部、離型性シート５を取
り外し、リジット／フレックス配線板を得る（同図（ｄ
））。
り外し、リジット／フレックス配線板を得る（同図（ｄ
））。
次に、本発明に使用する材料について説明する。
フレキシブル回路板１には、ポリイミドフィルムあるい
はポリエステルフィルムをベースに銅やアルミニウム等
の金属箔を接着剤をはさんでラミネートした基板が用い
られる。もちろん、接着剤をはさまない基板も使用可能
である。また、層間接着プリプレグ４には、ガラス布や
ポリイミドフィルムにエポキシ、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にしたものや
、ＮＢＲゴムまたはアクリルゴム等を主成分とする半硬
化状態にしたものなどが使用可能である。さらに、銅張
り積層板８には、片面あるいは両面に厚さ１８〜７０μ
ｍの銅箔を有する積層板が用いられる。
はポリエステルフィルムをベースに銅やアルミニウム等
の金属箔を接着剤をはさんでラミネートした基板が用い
られる。もちろん、接着剤をはさまない基板も使用可能
である。また、層間接着プリプレグ４には、ガラス布や
ポリイミドフィルムにエポキシ、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂を含浸または塗布させ、半硬化状態にしたものや
、ＮＢＲゴムまたはアクリルゴム等を主成分とする半硬
化状態にしたものなどが使用可能である。さらに、銅張
り積層板８には、片面あるいは両面に厚さ１８〜７０μ
ｍの銅箔を有する積層板が用いられる。
（作用）
本発明によれば、銅張り積層板８には、樹脂層にのみ凹
部７を形成し、表面側の銅箔全部は一体化しているため
、隙間がなく平滑である。この結果、銅張り積層板８か
らはめっき液のしみ込みがないため、処理液の早期劣化
、基材の変色、絶縁特性の劣化を防止できる。また、銅
張り積層板の表面に凹部がなく、平滑な面となるので、
フォトレジスト形成等の回路加工が容易となるとともに
、銅張り積層板の取り扱い性も良くなる。
部７を形成し、表面側の銅箔全部は一体化しているため
、隙間がなく平滑である。この結果、銅張り積層板８か
らはめっき液のしみ込みがないため、処理液の早期劣化
、基材の変色、絶縁特性の劣化を防止できる。また、銅
張り積層板の表面に凹部がなく、平滑な面となるので、
フォトレジスト形成等の回路加工が容易となるとともに
、銅張り積層板の取り扱い性も良くなる。
（実施例）
以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１−図（ａ）〜（ｄ）はこの実施例を示す製造工程図
であって、図示工程の順序に従がって、本例のリジット
／フレックス配線板を製造した。
であって、図示工程の順序に従がって、本例のリジット
／フレックス配線板を製造した。
（１） フレキシブル回路板１として、月面に厚さ３５
μｍの銅箔を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ
−５０００Ｉ （日立化成工業■裂開品名）を回路加工
し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５にツカン工業畑製商
品名）をラミネートシたものを作成する。
μｍの銅箔を有するポリイミドフィルムベースのＭＣＦ
−５０００Ｉ （日立化成工業■裂開品名）を回路加工
し、カバーレイＣＵＳＶ−２５３５にツカン工業畑製商
品名）をラミネートシたものを作成する。
（２） ガラスポリイミド製層間接着プリプレグ４とし
て、ＣＩＡ−６７Ｎ （Ｎ）（日立化成工業■裂開品名
）を用い、所定の部分に、ルータ−を用いてくり抜き加
工を行ったものを作成する。
て、ＣＩＡ−６７Ｎ （Ｎ）（日立化成工業■裂開品名
）を用い、所定の部分に、ルータ−を用いてくり抜き加
工を行ったものを作成する。
（３） くり抜いた部分に嵌め合わせる離型性シート５
として、テトラ−フィルム２００８Ｇ４０ＴＲ（デボコ
ン製商品名）を所定の寸法に裁断したものを作成する。
として、テトラ−フィルム２００８Ｇ４０ＴＲ（デボコ
ン製商品名）を所定の寸法に裁断したものを作成する。
（４） 銅張り積層板８として、両面に厚さ３５μｍの
銅箔をＭＣＬ−１６７（日立化成工業■裂開品名）を用
い、片面を回路加工し、前記（１）と同様にカバーレイ
をラミネートする。
銅箔をＭＣＬ−１６７（日立化成工業■裂開品名）を用
い、片面を回路加工し、前記（１）と同様にカバーレイ
をラミネートする。
（５） 銅張り積層板８のカバーレイをラミネトシた側
から、上記くり抜き部分の外周と整合する部分に、Ｃ０
２レーザーを出力６０Ｗ１パルス幅１．５ｍ５ｅｃ、照
射エネルギー１．８Ｘ１０２Ｊ／ｃｍ２の照射条件で照
射し、幅２００μｍの凹部７を樹脂層にのみ形成する（
第１図（ａ））（６） 」二記フレキシブル回路板１と
銅張り積層板８を、くり抜き部分に離型性シート５を嵌
め合せた層間接着プリプレグ４を介して、温度１７０℃
、圧力２４．５Ｋｇ／ａｍ２で加圧・加熱することによ
り一体化する（同図（ｂ））。
から、上記くり抜き部分の外周と整合する部分に、Ｃ０
２レーザーを出力６０Ｗ１パルス幅１．５ｍ５ｅｃ、照
射エネルギー１．８Ｘ１０２Ｊ／ｃｍ２の照射条件で照
射し、幅２００μｍの凹部７を樹脂層にのみ形成する（
第１図（ａ））（６） 」二記フレキシブル回路板１と
銅張り積層板８を、くり抜き部分に離型性シート５を嵌
め合せた層間接着プリプレグ４を介して、温度１７０℃
、圧力２４．５Ｋｇ／ａｍ２で加圧・加熱することによ
り一体化する（同図（ｂ））。
（７） 上記一体化された積層体の所定位置に穴あけ加
工を施し、銅めっきおよびエツチングをして回路形成す
る（同図（Ｃ））。
工を施し、銅めっきおよびエツチングをして回路形成す
る（同図（Ｃ））。
（８） 銅張り積層板８の不要部、離型性シート５を取
り外す（同図（ｄ））。
り外す（同図（ｄ））。
このようにして得られたリジット／フレックス配線板は
、銅張り積層板８の表面に隙間がないため、銅めっきを
行う際に、この積層板８からめっき液がしみ込むことが
なかった。その結果、リジット／フレックス接合部が変
色することもなく、絶縁特性も良好であった。また、銅
張り積層板８の表面に凹部がなく、平坦な滑かな面であ
るため、外層回路のパターンも精度よく形成することが
できた。
、銅張り積層板８の表面に隙間がないため、銅めっきを
行う際に、この積層板８からめっき液がしみ込むことが
なかった。その結果、リジット／フレックス接合部が変
色することもなく、絶縁特性も良好であった。また、銅
張り積層板８の表面に凹部がなく、平坦な滑かな面であ
るため、外層回路のパターンも精度よく形成することが
できた。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のリジット／フレックス配
線板の製造方法においては、銅張り積層板の樹脂層にの
み凹部を有し、その表側の銅箔には隙間がないので、次
の効果が得られる。
線板の製造方法においては、銅張り積層板の樹脂層にの
み凹部を有し、その表側の銅箔には隙間がないので、次
の効果が得られる。
（１）めっき工程で銅張り積層板の表面からめっき液な
どがしみ込むことがないため、後工程における処理液の
早期劣化、基板の変色を防止するとともに、絶縁特性を
向上させることができる。
どがしみ込むことがないため、後工程における処理液の
早期劣化、基板の変色を防止するとともに、絶縁特性を
向上させることができる。
（２）銅張り積層板の表面に凹部がなく、平滑な面であ
るため、外層回路の形成が容易となり、断線、ショート
当の不良を減少させることができる。
るため、外層回路の形成が容易となり、断線、ショート
当の不良を減少させることができる。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す製造工
程図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を示す製造工程図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は他の従来例を示す製造工程図
である。 １・・・フレキシブル回路板 ２・・・層間接着プリプレグ ３・・・離型性シート ４・・・凹部 ５−・・銅張り積層板 （ａｌ （ｂ） ｆｄ＋ 第 図 ［ｂ） （Ｃ） 艷 図
程図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を示す製造工程図
、第３図（ａ）〜（ｃ）は他の従来例を示す製造工程図
である。 １・・・フレキシブル回路板 ２・・・層間接着プリプレグ ３・・・離型性シート ４・・・凹部 ５−・・銅張り積層板 （ａｌ （ｂ） ｆｄ＋ 第 図 ［ｂ） （Ｃ） 艷 図
Claims (1)
- １．回路形成したフレキシブル回路板に、所定の部分を
くり抜いた層間接着プリプレグを重ね合わせ、このくり
抜き部分に離型性を有するシートを嵌め合わせ、さらに
この表面に銅張り積層板を重ね合わせて加圧・加熱した
後、回路加工を施してなるリジット／フレックス配線板
の製造方法において、 上記くり抜き部分の外周と整合する部分にレーザー光を
照射して上記積層板の樹脂のみを除去することによって
、凹部を形成した銅張り積層板を用いることを特徴とす
るリジット／フレックス配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15933290A JPH0453190A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | リジッド／フレックス配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15933290A JPH0453190A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | リジッド／フレックス配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453190A true JPH0453190A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15691511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15933290A Pending JPH0453190A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | リジッド／フレックス配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453190A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7036214B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-05-02 | Denso Corporation | Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board and structure thereof |
| JP2007059528A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| KR101319808B1 (ko) * | 2012-02-24 | 2013-10-17 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 |
| JP2014072521A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| TWI464356B (zh) * | 2008-04-09 | 2014-12-11 | Panasonic Corp | Refrigerator and egg storage box |
| CN114786370A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-22 | 黄石西普电子科技有限公司 | 一种六层软硬结合板制作方法 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP15933290A patent/JPH0453190A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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