JPS6370596A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents
Manufacture of printed wiring boardInfo
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- JPS6370596A JPS6370596A JP21631286A JP21631286A JPS6370596A JP S6370596 A JPS6370596 A JP S6370596A JP 21631286 A JP21631286 A JP 21631286A JP 21631286 A JP21631286 A JP 21631286A JP S6370596 A JPS6370596 A JP S6370596A
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- Japan
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- solder resist
- resist film
- hole
- land portion
- mask pattern
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造における導体配線及びスルーホール部分に
ランド部が形成されたプリント基板のスルーホールを含
むランド部以外の表面にソルダーレジスト膜を塗着する
方法において、該ソルダーレジスト膜を塗着するに先立
って、該スルーホール部分を含むランド部上にドライフ
ィルムレジストからなるマスクパターンを形成しておき
、該ソルダーレジスト膜の塗着後に前記マスクパターン
を除去することにより、スルーホールを含むランド部以
外の基板面のみにソルダーレジスト膜を確実に塗着する
ようにして、ランド部への電子部品の実装時における半
田付は性を良好にしたものである。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention relates to a land including a through hole of a printed circuit board in which a land portion is formed in the conductor wiring and through hole portion in the manufacture of printed wiring boards used for electronic computers, electronic equipment, etc. In the method of applying a solder resist film to a surface other than the land portion, prior to applying the solder resist film, a mask pattern made of a dry film resist is formed on the land portion including the through hole portion, By removing the mask pattern after applying the solder resist film, the solder resist film is reliably applied only to the substrate surface other than the land portion including the through hole, and electronic components are mounted on the land portion. Soldering at this time has improved properties.
本発明は電子計算機や電子機器等に用いられるプリント
配線板の製造方法に係り、特に導体配線及びスルーホー
ル部分にランド部が形成されたプリン＋−ｇ板のランド
部以外の領域面に、ソルダーレジスト膜を塗着する方法
の改良に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing printed wiring boards used in computers, electronic equipment, etc., and in particular, solder is applied to the surface of a printed wiring board other than the land portions of a printed circuit board in which land portions are formed in conductor wiring and through-hole portions. This invention relates to an improvement in the method of applying a resist film.
高密度配線がなされたプリント配線板には、電子部品の
半田付は実装時における隣接配線間、或いは配線とラン
ド部間の溶融半田による短絡防止、或いは配線の保護と
絶縁性の安定化を図るために、スルーホールを含むラン
ド部以外の配線配設領域面にソルダーレジスト膜を塗着
している。When soldering electronic components to printed wiring boards with high-density wiring, it is necessary to prevent short circuits caused by molten solder between adjacent wirings or between wiring and lands during mounting, or to protect wiring and stabilize insulation. Therefore, a solder resist film is applied to the surface of the wiring arrangement area other than the land portion including the through hole.
上記ソルダーレジスト膜の塗着は一般にスクリーン印刷
法などにより行われているが、スルーホールを含むラン
ド部上にソルダーレジスト膜が被着されると、電子部品
の実装時における半田付は性に悪影響を及ぼすことから
、前記ランド部を除く配線配設領域面のみにソルダーレ
ジスト膜を確実に塗着する方法が要望されている。The above solder resist film is generally applied by screen printing, etc. However, if the solder resist film is applied on the land area including the through hole, it will have a negative effect on soldering properties when mounting electronic components. Therefore, there is a need for a method that reliably applies a solder resist film only to the surface of the wiring arrangement area excluding the land portion.
従来のソルダーレジスト膜の塗着方法は第５図の要部平
面図及び第６図のＡ−Ａ’断面図に示すように導体配線
１３及びスルーホール１２部分にランド部１４が形成さ
れたプリント基板１１上に、スルーホール１２を含むラ
ンド部１４をマスクするパターンを有するステンシルス
クリーンを用いたスクリーン印刷法などによりソルダー
レジスト材を塗布し熱硬化処理を行うことによって、ス
ルーホール１２を含むランド部１４以外の表面にソルダ
ーレジスト膜１５を塗着している。The conventional method of applying a solder resist film is to print a print in which land portions 14 are formed in the conductor wiring 13 and through-hole 12 portions, as shown in the plan view of the main part in FIG. 5 and the AA' cross-sectional view in FIG. 6. A solder resist material is applied onto the substrate 11 by a screen printing method using a stencil screen having a pattern that masks the land portion 14 including the through hole 12, and is then thermally cured to form the land portion including the through hole 12. A solder resist film 15 is applied to the surface other than 14.
ところで上記のようにスクリーン印刷法によってソルダ
ーレジスト膜１５を塗着する方法は、塗着作業性が良好
でコスト的には有利であるが、その反面、印刷操作時に
おけるステンシルスクリーンに対するスキージの押圧、
ステンシルスクリーンの弛みなどによってＪ亥ステンシ
ルスクリーンのマスクパターンが変形、またはズしたり
、更には塗膜のダレ等に起因してソルダーレジスト膜１
５がランド部１４上に部分的に被着されたり、また場合
によってはスルーホール１２内へまで入り込み、電子部
品などの実装時の半田付は性を著しく阻害する欠点があ
った。By the way, the method of applying the solder resist film 15 by the screen printing method as described above has good application workability and is advantageous in terms of cost, but on the other hand, it is difficult to press the squeegee against the stencil screen during printing operation,
The mask pattern of the J-stencil screen may be deformed or misaligned due to loosening of the stencil screen, or the solder resist film 1 may become distorted due to sagging of the paint film.
5 may be partially adhered onto the land portion 14, or may even penetrate into the through-hole 12 in some cases, resulting in a disadvantage that the soldering performance during mounting of electronic components or the like is significantly impaired.
本発明は上記のような従来の欠点を解消するため、ドラ
イフィルムフォトレジストを併用したスクリーン印刷法
によってソルダーレジスト膜をスルーホールを含むラン
ド部以外の基板面のみに容易に、かつ確実に塗着し得る
新規なソルダーレジスト膜の塗着方法を提供することを
目的とするものである。In order to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, the present invention uses a screen printing method in combination with dry film photoresist to easily and reliably apply a solder resist film only to the substrate surface other than the land areas including through holes. The purpose of the present invention is to provide a novel method for applying a solder resist film.
本発明は上記目的を達成するため、導体配線及びスルー
ホール部分にランド部が形成されたプリント基板のラン
ド部以外の表面にソルダーレジスト膜を塗着するに先立
って、該スルーホール部分を含むランド部上に予めドラ
イフィルムフォトレジストを用いてマスクパターンを形
成してお（。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has been developed to apply a solder resist film to a surface other than the land portion of a printed circuit board in which a land portion is formed in the conductor wiring and the through hole portion. A mask pattern was previously formed on the part using dry film photoresist (.
そして該ソルダーレジスト膜を選択的に塗着した後、前
記マスクパターンを除去するようにする。After selectively applying the solder resist film, the mask pattern is removed.
本発明ノソルダーレジストの塗着方法では、前記プリン
ト基板のランド部以外の配線配設領域面にソルダーレジ
スト膜を塗着するに先立って、該スルーホール部分を含
むランド部上に、ドライフィルムフォトレジストを用い
たマスクパターンを形成しておき、かかるプリント基板
上のランド部以外の表面にスクリーン印刷法によってソ
ルダーレジスト膜を塗着することにより、該ソルダーレ
ジスト膜がランド部１４上のマスクパターン上に被着さ
れるようなことがあっても、スルーホール部分に入り込
むことがなく、またその後、前記マスクパターンを除去
すれば、該マスクパターンと共に、前記ランド部１４上
に被着されたソルダーレジスト膜部分も同時に除去され
てしまい、該ランド部への電子部品の実装時における半
田付は性が阻害される問題が解消される。In the solder resist coating method of the present invention, prior to coating the solder resist film on the surface of the wiring arrangement area other than the land portion of the printed circuit board, a dry film photo is applied onto the land portion including the through hole portion. By forming a mask pattern using a resist and applying a solder resist film to the surface other than the land portions of the printed circuit board by screen printing, the solder resist film is applied onto the mask pattern on the land portions 14. Even if the solder resist is deposited on the land portion 14, it will not enter the through-hole portion, and if the mask pattern is removed afterwards, the solder resist deposited on the land portion 14 will be removed together with the mask pattern. The film portion is also removed at the same time, which solves the problem of poor soldering when electronic components are mounted on the land portion.
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法におけるソルダーレジスト膜の塗着方法の一実施例
を工程順に示す要部断面図である。FIGS. 1 to 4 are cross-sectional views of essential parts showing one embodiment of a method of applying a solder resist film in the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention in the order of steps.
先ず第１図に示すように導体配線１３及びスルーホール
１２部分にランド部１４が形成されたプリント基板１１
の表裏面にドライフィルムフォトレジスト２１をラミネ
ート （熱圧着）する。First, as shown in FIG. 1, a printed circuit board 11 is prepared in which a land portion 14 is formed at the conductor wiring 13 and through hole 12 portion.
A dry film photoresist 21 is laminated (thermocompression bonded) on the front and back surfaces of the substrate.
次に該ドライフィルムフォトレジスト２１を露光・現像
工程によりパターニングして、第２図に示すように前記
スルーホール１２部分を含むランド部１４上のみを覆う
形のマスクパターン２２を形成する。Next, the dry film photoresist 21 is patterned by exposure and development steps to form a mask pattern 22 that covers only the land portion 14 including the through hole 12 portion, as shown in FIG.
次に第３図に示すようにスルーホール１２部分を含むラ
ンド部１４上にマスクパターン２２が形成されたプリン
ト基板１１の表裏面に、該スルーホール１２を含むラン
ド部１４をマスクするマスクパターンを有するステンシ
ルスクリーンを用いたスクリーン印刷法によりソルダー
レジスト膜１５を塗着し熱硬化処理を行う。Next, as shown in FIG. 3, a mask pattern for masking the land portion 14 including the through hole 12 is formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 11 on which the mask pattern 22 is formed on the land portion 14 including the through hole 12 portion. A solder resist film 15 is applied by a screen printing method using a stencil screen having a stencil screen, and then heat-cured.
その後、前記マスクパターン２２を剥離液（ソルダーレ
ジストは溶解剥離しない）により溶解除去することによ
り、例えば該ソルダーレジスト膜１５がランド部１４上
を覆うマスクパターン２２上に被着されるようなことが
あっても、スルーホール１２部分に入り込むことがなく
、また前記マスクパタ・−ン２２の溶解除去と同時に除
去されて、第４図に示すように該スルーホール１２を含
むランド部１４を除く配線配設領域面のみにソルダーレ
ジスト膜１５を確実に塗着することが可能となった。Thereafter, by dissolving and removing the mask pattern 22 with a stripping solution (solder resist does not dissolve and peel off), it is possible to prevent the solder resist film 15 from being deposited on the mask pattern 22 covering the land portion 14, for example. Even if there is, it does not enter the through hole 12 portion, and is removed at the same time as the mask pattern 22 is dissolved and removed, and as shown in FIG. It has become possible to reliably apply the solder resist film 15 only to the surface of the installation area.
以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント
配線板の製造方法におけるソルダーレジスト膜の塗着方
法によれば、表面、または表裏面に導体配線及びスルー
ホール部分にランド部が形成されたプリント基板の、ス
ルーホールを含むランド部を除く配線配設領域面のみに
ソルダーレジスト膜を確実に塗着することが可能となり
、該ランド部への電子部品の実装時における半田付は性
が良好となる優れた利点を有し、この種のプリント配線
板の製造におけるソルダーレジスト膜の塗着工程に適用
して実用上優れた効果を奏する。As is clear from the above explanation, according to the method for applying a solder resist film in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, land portions are formed in the conductor wiring and through-hole portions on the front surface or the front and back surfaces. It is now possible to reliably apply a solder resist film only to the surface of the wiring arrangement area of the printed circuit board, excluding land areas including through-holes, resulting in good soldering properties when electronic components are mounted on the land areas. It has an excellent advantage that it can be applied to the solder resist film coating process in the production of this type of printed wiring board, and has excellent practical effects.
第１図乃至第４図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法におけるソルダーレジス
ト膜の塗着方法の一実施例を工程順に
示す要部断面図、
第５図は従来のプリント配線板の製造方法におけるソル
ダーレジスト膜の塗着方法を
説明するための要部平面図、
第６図は第５図に示すＡ−Ａ’切断線に沿った断面図で
ある。
第１図乃至第４図において、
１１はプリント基板、１２はスルーホール、１３は導体
配線、工４はランド部、１５はソルダーレジスト膜、２
１はドライフィルムフォトレジスト、２２はマスクパタ
ーンをそれぞれ示す。
第１図
滓発明−ソまたＬシ“スト凝のζ１昏ニオｆ口、手塾明
のマス７ハ’ｑ−’−１東壬エネＹ図第４図FIGS. 1 to 4 are cross-sectional views of main parts showing an example of the method of applying a solder resist film in the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention in the order of steps, and FIG. 5 is a conventional manufacturing method of a printed wiring board. FIG. 6 is a sectional view taken along the line AA' shown in FIG. 5. FIG. 1 to 4, 11 is a printed circuit board, 12 is a through hole, 13 is a conductor wiring, 4 is a land portion, 15 is a solder resist film, 2
1 represents a dry film photoresist, and 22 represents a mask pattern. Fig. 1 Slag Invention - ζ1 of the L system
Claims (1)
ンド部（１４）が形成されたプリント基板（１１）のラ
ンド部（１４）以外の領域面にソルダーレジスト膜（１
５）を塗着するに先立って、該スルーホール（１２）部
分を含むランド部（１４）上にドライフィルムレジスト
（２１）からなるマスクパターン（２２）を形成してお
き、前記ソルダーレジスト膜（１５）の塗着後に前記マ
スクパターン（２２）を除去するようにしたことを特徴
とするプリント配線板の製造方法。A solder resist film ( 1
Prior to coating the solder resist film (5), a mask pattern (22) made of a dry film resist (21) is formed on the land portion (14) including the through hole (12) portion, and the solder resist film ( 15) A method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that the mask pattern (22) is removed after coating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21631286A JPS6370596A (en) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | Manufacture of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21631286A JPS6370596A (en) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | Manufacture of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370596A true JPS6370596A (en) | 1988-03-30 |
Family
ID=16686544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21631286A Pending JPS6370596A (en) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | Manufacture of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370596A (en) |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP21631286A patent/JPS6370596A/en active Pending
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