JPS6372185A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS6372185A JPS6372185A JP21627086A JP21627086A JPS6372185A JP S6372185 A JPS6372185 A JP S6372185A JP 21627086 A JP21627086 A JP 21627086A JP 21627086 A JP21627086 A JP 21627086A JP S6372185 A JPS6372185 A JP S6372185A
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- printed wiring
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はピングリッドアレイ（ＰＧ八）とかリードレス
チップキャリア（１，ｃｃ）等の半導体チップキャリア
として採用する半導体チップの実装用キャビティを具備
したプリント配線板の製造方法に関する。
チップキャリア（１，ｃｃ）等の半導体チップキャリア
として採用する半導体チップの実装用キャビティを具備
したプリント配線板の製造方法に関する。
［背景技術Ｊ
プリント配線板をチップキャリアとして半導体チップが
実装されてＰＧ八とかＬＣＣとして実用に供されている
。この場合、従来にあっては、銅張８２層板（ＣＣＬ）
にルータ−などにより実装用キャビティを形成し、この
実装用キャビティの底面に無電解めっきを施し、次いで
めっきレジスト、電解めっきといった通常のサブトラク
ティブ法に上り導体パターンを形成して半導体チップの
実装用キャビティを有するプリント配線板が製造されて
いる。
実装されてＰＧ八とかＬＣＣとして実用に供されている
。この場合、従来にあっては、銅張８２層板（ＣＣＬ）
にルータ−などにより実装用キャビティを形成し、この
実装用キャビティの底面に無電解めっきを施し、次いで
めっきレジスト、電解めっきといった通常のサブトラク
ティブ法に上り導体パターンを形成して半導体チップの
実装用キャビティを有するプリント配線板が製造されて
いる。
しかしながら、この従来の方法によれば製造工程が複雑
になるだけでなく、実装用キャビティの底面の導体パタ
ーンは密着力が弱く信頼性に乏しいという問題があった
。
になるだけでなく、実装用キャビティの底面の導体パタ
ーンは密着力が弱く信頼性に乏しいという問題があった
。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップの実装用キャビティが
簡単に形成でき、しかも実装用キャビティの底面の導体
パターンの信頼性も高いプリント配線板の製造方法を提
供することにある。
的とするところは、半導体チップの実装用キャビティが
簡単に形成でき、しかも実装用キャビティの底面の導体
パターンの信頼性も高いプリント配線板の製造方法を提
供することにある。
［発明の開示１
本発明のプリント配線板の製造方法は、転写箔１の一面
に導体パターン２を形成し、プリプレグ３を複数枚積み
重ねでその最上面に転写′Ｍ１をその導体パターン２を
形成した面を下にして積み重ね、次いでこのものを凸部
４を有する金型５により加熱加圧成形して積層一体化さ
せ、この後転写箔１を剥離することを特徴とするもので
あり、この構成により上記目的を達成でトたちのである
。
に導体パターン２を形成し、プリプレグ３を複数枚積み
重ねでその最上面に転写′Ｍ１をその導体パターン２を
形成した面を下にして積み重ね、次いでこのものを凸部
４を有する金型５により加熱加圧成形して積層一体化さ
せ、この後転写箔１を剥離することを特徴とするもので
あり、この構成により上記目的を達成でトたちのである
。
即ち、加熱加圧成形により実装用キャビティ６の形成と
同時に実装用キャビティ６の底面にも導体パターン２を
形成できるものである。
同時に実装用キャビティ６の底面にも導体パターン２を
形成できるものである。
以下、本発明を添付の図面を参照して説明する。
本発明で使用する転写Ｍ１は導電性及び伸延性を有し、
厚みが５〜３０μの薄情であり、例えば、アルミニウム
箔、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、鉄箔のような金
属箔とか金属粉、カーボン粉等を練り込んだプラスチッ
クシートなどである。
厚みが５〜３０μの薄情であり、例えば、アルミニウム
箔、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、鉄箔のような金
属箔とか金属粉、カーボン粉等を練り込んだプラスチッ
クシートなどである。
まず、この転写箔１の一面にめっきレジ入ドアを塗布す
る（第１図（ａ））。めっきレジスト７は、めっき液に
耐える耐酸性、耐アルカリ性を有するもので、導体パタ
ーン２の幅が１５０μｍ以上のときはスクリーン印刷用
インキを使用し、導体パターン２の幅が１５０μ−以下
のときは感光性ドライフィルムを使用すればよい１次に
、このようにしてめっきレノストア形成した転写Ｍ１に
は無電解銅めっきを行なって導体パターン２を形成する
（第１図（ｂ））、この後、二の転写Ｍ１を導体パター
ン２を形成した面を下にして複数枚積み重ねたプリプレ
グ３の最上面に積み重ねる（第１図（Ｃ））。プリプレ
グ３は紙、ガラス布、ガラス不織布マット、アスベスト
ペーパー、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、イミド樹
脂、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素
系樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、アミド
樹脂などの樹脂フェスを含浸させ乾燥させることにより
形成される。この複数枚のプリプレグ３と転写Ｍ１との
積み重ね体を−組みとして、複数組金型５に配置して加
熱加圧成形を行なう。この場合、上型５ａの下方に突出
した凸部４によりｆＪ２層体屠体は凹部８が形成される
（１１図（ｄ））。加熱加圧は、例えば温度１００−３
００℃、圧力２０−１５０ｋｇ／ａｍ”、時間４０−１
００分で行なう、この後、転写ｆｉｌを剥難する。転写
箔１の剥離はエツチングあるいは強制剥離により行なう
。次いでめっきレジスト７を剥離する。このようにして
、実装用キャビティ６の底面を含む表面の全域に導体パ
ターン２を形成したプリント配線板Ａを製造する（第１
図（ｅ））。このプリント配線板Ａは、ＰＧ＾として実
用に供するには、ピン孔９を穿孔し、無電解めっき、次
いで電解めっきを施してピン孔９を導電化させ（第２図
）、ピン孔９に端子ピンを圧入し、実装用キャビティ６
に金めつきを施して、ＩＣ等の半導体チップを搭載し、
ワイヤボンディングにより導体パターン２と電気的に接
続し、エポキシ樹脂などにより樹脂封止したり、セラミ
ック製のカバーを被着して絶縁処理を施し、パッケージ
としての実装を完了する。
る（第１図（ａ））。めっきレジスト７は、めっき液に
耐える耐酸性、耐アルカリ性を有するもので、導体パタ
ーン２の幅が１５０μｍ以上のときはスクリーン印刷用
インキを使用し、導体パターン２の幅が１５０μ−以下
のときは感光性ドライフィルムを使用すればよい１次に
、このようにしてめっきレノストア形成した転写Ｍ１に
は無電解銅めっきを行なって導体パターン２を形成する
（第１図（ｂ））、この後、二の転写Ｍ１を導体パター
ン２を形成した面を下にして複数枚積み重ねたプリプレ
グ３の最上面に積み重ねる（第１図（Ｃ））。プリプレ
グ３は紙、ガラス布、ガラス不織布マット、アスベスト
ペーパー、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、イミド樹
脂、７エ／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素
系樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、アミド
樹脂などの樹脂フェスを含浸させ乾燥させることにより
形成される。この複数枚のプリプレグ３と転写Ｍ１との
積み重ね体を−組みとして、複数組金型５に配置して加
熱加圧成形を行なう。この場合、上型５ａの下方に突出
した凸部４によりｆＪ２層体屠体は凹部８が形成される
（１１図（ｄ））。加熱加圧は、例えば温度１００−３
００℃、圧力２０−１５０ｋｇ／ａｍ”、時間４０−１
００分で行なう、この後、転写ｆｉｌを剥難する。転写
箔１の剥離はエツチングあるいは強制剥離により行なう
。次いでめっきレジスト７を剥離する。このようにして
、実装用キャビティ６の底面を含む表面の全域に導体パ
ターン２を形成したプリント配線板Ａを製造する（第１
図（ｅ））。このプリント配線板Ａは、ＰＧ＾として実
用に供するには、ピン孔９を穿孔し、無電解めっき、次
いで電解めっきを施してピン孔９を導電化させ（第２図
）、ピン孔９に端子ピンを圧入し、実装用キャビティ６
に金めつきを施して、ＩＣ等の半導体チップを搭載し、
ワイヤボンディングにより導体パターン２と電気的に接
続し、エポキシ樹脂などにより樹脂封止したり、セラミ
ック製のカバーを被着して絶縁処理を施し、パッケージ
としての実装を完了する。
［発明の効果］
本発明にあっては、転写箔の一面に導体パターンを形成
し、プリプレグを複数枚積み重ねでその最上面に転写箔
をその導体パターンを形成した面を下にして積み重ね、
次いでこのものを凸部を有する金型により加熱加圧成形
して積層一体化させ、この後転写箔を剥離するので、加
熱加圧成形により半導体チップの実装用キャビティの形
成と同時に実装用キャビティの底面にも導体パターンを
形成でき、工程の削減を図ることができると共）こ実装
用キャビティでの導体パターンの密着強度も強くて信頼
性の高いプリント配線板を製造できるものである。
し、プリプレグを複数枚積み重ねでその最上面に転写箔
をその導体パターンを形成した面を下にして積み重ね、
次いでこのものを凸部を有する金型により加熱加圧成形
して積層一体化させ、この後転写箔を剥離するので、加
熱加圧成形により半導体チップの実装用キャビティの形
成と同時に実装用キャビティの底面にも導体パターンを
形成でき、工程の削減を図ることができると共）こ実装
用キャビティでの導体パターンの密着強度も強くて信頼
性の高いプリント配線板を製造できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明の一実
施例の工程を示す断面図、第２図は同上により！！！遺
したプリント配線板の加工を示す断面図であって、Ａは
プリント配線板、１は転写箔、２は導体パターン、３は
プリプレグ、４は凸部、５は金型である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ’ｌ へ 冒 １＼ 一＆−臥Δ °ｒ−、蕃階トＩＯ剣 く−〜ｃｆ５寸の
施例の工程を示す断面図、第２図は同上により！！！遺
したプリント配線板の加工を示す断面図であって、Ａは
プリント配線板、１は転写箔、２は導体パターン、３は
プリプレグ、４は凸部、５は金型である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ’ｌ へ 冒 １＼ 一＆−臥Δ °ｒ−、蕃階トＩＯ剣 く−〜ｃｆ５寸の
Claims (1)
- （１）転写箔の一面に導体パターンを形成し、プリプレ
グを複数枚積み重ねでその最上面に転写箔をその導体パ
ターンを形成した面を下にして積み重ね、次いでこのも
のを凸部を有する金型により加熱加圧成形して積層一体
化させ、この後転写箔を剥離することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21627086A JPS6372185A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21627086A JPS6372185A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372185A true JPS6372185A (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=16685915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21627086A Pending JPS6372185A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6372185A (ja) |
-
1986
- 1986-09-13 JP JP21627086A patent/JPS6372185A/ja active Pending
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