JPS6372187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はビングリッドアレイ（ＰＧ八）とがリードレス
チップキャリア（＋、ＣＣ）等の半導体チップキャリア
として採用する半導体チップの実装用キャビティを兵グ
１したプリント配線板の製造方法に関する。

［背景技術１ プリント配線板をチップキャリアとして半導体チップが
実装されてＰＧ＾とかＬＣＣとして実用に供されている
。この場合、従来にあっては、銅張積層板（ＣＣＬ）に
ルータ−などにより実装用キャビティを形成し、この実
装用キャビティの底面に無電解めっきを施し、次いでめ
っきレジスト、電解めっきといった通常のサブＹラクテ
ィプ法により導体パターンを形成して半導体チップの実
装用キャビティを有するプリント配線板が製造されてい
る。

しかしながら、従来の方法によれば製造工程が複雑にな
るだけでな（、実装用キャビティの底面の導体パターン
は密着力が弱く信頼性に乏しいという問題があった。

このため、本発明者等は既に転写箔の一面に導体パター
ンを形成し、プリプレグを複数枚積み重ねてその最上面
に転写箔をその導体パターンを形成した面を下にして積
み重ね、次いでこのものを凸部を有する金型により加熱
加圧成形して積層一体化させ、この後転写箔を剥離する
プリント配籾板の製造方法を開発している。この製造方
法によれば、加熱加圧成形により実装用キャビティの形
成と同時に実装用キャビティの底面にも信頼性の高い導
体パターンを形成でさるものの、加熱加圧成形の際に、
第３図に示すように金型５の凸部４による押圧により転
写箔１が破れて、プリプレグ３の樹脂が流出し金型５に
付着して離型不能になったり、転写Ｍ１に付着して転写
Ｍ１の薬液エツチングによる剥離が°不可能になってし
まい生産性を低下させてしまうという問題が新たに発生
してしまっていた。

［発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップの実装用キャビティが
簡単に形成でき、しかも実装用キャビティの導体パター
ンの密着力も大きく、更に加熱加圧成形に際して転写箔
が破れてもプリプレグの樹脂が流出して金型に付着した
り転写箔に付着することがなく、信頼性の高いプリント
配線板を効率よく製造することにある。

［発明の開示］ 本発明のプリント配線板の製造方法は、転写箔１の一面
に導体パターン２を形成すると共に他面にプラスチック
シート１０を貼着し、プリプレグ３を複数枚積み重ねて
その最上面に転写Ｍ１をその導体パターン２を形成した
面を下にして積み重ね、次いでこのものを凸部４を有す
る金型５により加熱加圧成形して積層一体化させ、この
後転写Ｍ１を剥離することを特徴とするものであり、こ
の構成により上記目的を達成で外たものである。

即ち、加熱加圧成形により半導体チップの実装用キャビ
ティ６の形成と同時に実装用キャビティ６の底面にも導
体パターン２を形成できるのはもちろんのこと、加熱加
圧成形に際して、転写箔１が破れても、プリプレグ３の
樹脂の流出をプラスチックシー）１０により防止でき、
プリプレグ２の樹脂が金型５とか転写Ｍ１に付着するこ
とがないものである。

以下、本発明を添付の図面を参照して説明する６本発明
で使用する転写箔１は導電性及び伸延性を有し、厚みが
５〜３０μ輪の薄箔であり、例えば、アルミニウム箔、
ｍｔｉ、ステンレス箔、ニッケル箔、鉄箔のような金属
箔とか金属粉、カーボン粉等を練り込んだプラスチック
シートなどである。

まず、この転写［１の一面にめっきレジスト７を塗布す
る（第１図（ａ））。めっきレジスト７は、めっき液に
耐える耐酸性、耐アルカリ性を有するもので、導体パタ
ーン２の幅が１５０μ−以上のときはスクリーン印刷用
インキを使用し、導体パターン２の幅が１５０μｍ以下
のときは感光性ドライフィルムを使用すればよい。次に
、このようにしてめっきレジスト７を形成した転写Ｍ１
には無電解銅めっきを行なって導体パターン２を形成す
る（第１図（ｂ））。この後、転写箔１の他面にプラス
チックシート１０を貼着する（第１図（Ｃ））。尚、め
っきレジスト７を塗布する前に予め転写Ｍ１とプラスチ
ックシート１０をラミネートしておいても、あるいはめ
っきレジスト７の塗布後導体パターン２を形成する前に
転写箔１にプラスチックシート１０をラミネートしてお
いてもよい、この転写？ｉ１を導体パターン２を形成し
た面を下にして複数枚積み重ねたプリプレグ３の最上面
に積み重ねる（＃ｔＪ１図（ｄ））、プリプレグ３は紙
、ガラス布、ガラス不織布マット、アスベストペーパー
、合繊布などの基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、７エ
／−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、
ボ’）７ｘニレンボリサルフアイド樹脂、アミド樹脂な
どの樹脂フェスを含浸させ乾燥させることにより形成さ
れる。この複数枚のプリプレグ３と転写箔１との積み重
ね体を−組みとして、複数組金型５に配置して加熱加圧
成形を行なう。加熱加圧は、例えば温度１００〜３００
℃、圧力２０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２、時間４０〜１００
分で行なう、この場合、転写Ｍ１が凸部４の押圧により
破断しても、プラスチックシート１０の延伸部分１０ａ
によりプリプレグ３の溶融した樹脂の金型５側への流出
が防止される（第１図（ｅ））、このようにして、上金
型５ａの下方に突出した凸部４により積層体Ｂには平面
視方形の四部８が形成される（第１図（ｆ））。この後
、転写箔１を剥離する。転写Ｍ１の剥離はエツチングあ
るいは強制剥離により行なう０次いでめっきレジストを
剥離する。このよろにして、実装用キャビティ６の底面
を含む表面の全域に導体パターン２を形成したプリント
配線板ＡｔｔｍＩ造する（ｔＩｔＪ１図（ｇ））。

尚、プリント配線板Ａは、ＰＧ＾として実用に供するに
は、ビン孔９を９孔し、無電解めっき、次いで電解めっ
きを施してビン孔９を導電化させ（第２図）、ビン孔９
に端子ピンを圧入し、実装用キャビティ６に金めつきを
施して、ＩＣ等の半導体チップを搭載し、ワイヤポンデ
ィングにより導体パターン２と電気的に接続し、エポキ
シ樹脂などにより樹脂封止したり、セラミック製のカバ
ーを被着して絶縁処理を施し、パッケージとしての実装
を完了する。

［発明の効果］ 本発明にあっては、転写箔の一面に導体パターンを形成
すると共に他面にプラスチックシートを貼着し、プリプ
レグを複数枚積み重ねてその最上面に転写箔をその導体
パターンを形成した面を下にして積み重ね、次いでこの
ものを凸部を有する金型により加熱加圧成形して積層一
体化させ、この後転写箔を剥離するので、加熱加圧成形
により半導体チップの大装用キャビティの形成と同時に
実装用キャビティの底面にも密着強度の強い導体パター
ンを形成でき、工程の削減を図ることができ、しかも加
熱加圧成形に際して、転写箔が破れても、プリプレグの
樹脂の流出をプラスチックシートにより防止でき、プリ
プレグの樹脂が金型とか転写箔に付着することがなく、
信頼性の高いプリント配線板を効率よく製造することが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）は
本発明の一実施例の工程を示す断面図、第２図は同上に
より製造したプリント配線板の加工を示す断面図、第３
図は本発明者等が開発したプリント配線板の製造方法に
おける問題点を示す説明図であって、Ａはプリント配線
板、１は転写箔、２は導体パターン、３はプリプレグ、
４は凸部、５は金型、１０はプラスチックシートである
。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）転写箔の一面に導体パターンを形成すると共に他
   面にプラスチックシートを貼着し、プリプレグを複数枚
   積み重ねてその最上面に転写箔をその導体パターンを形
   成した面を下にして積み重ね、次いでこのものを凸部を
   有する金型により加熱加圧成形して積層一体化させ、こ
   の後転写箔を剥離することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。