JPS6372516A - マルチプランジヤ−用樹脂封止金型 - Google Patents

マルチプランジヤ−用樹脂封止金型

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Publication number
JPS6372516A
JPS6372516A JP21838586A JP21838586A JPS6372516A JP S6372516 A JPS6372516 A JP S6372516A JP 21838586 A JP21838586 A JP 21838586A JP 21838586 A JP21838586 A JP 21838586A JP S6372516 A JPS6372516 A JP S6372516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
runner
plunger
gate
take
Prior art date
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Pending
Application number
JP21838586A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Takahashi
敦 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6372516A publication Critical patent/JPS6372516A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマルチプランジャー用樹脂封止金型に関し、特
に半導体装置の樹脂封止を行うマルチプランジャー用樹
脂封止金型に関する。
〔従来の技術〕
従来、マルチ1ランジヤー用樹脂封止金型は第2図に示
すようにボット2がらのランナー5の取り出し口6は、
キャビティー3のゲート4に近い所に設けてあった。す
なわち、ボット2とゲー1〜4との距離、いわゆるラン
ナー長は非常に短い構造になっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
一般に、マルチプランジャー用樹脂封止金型は、ランナ
一部がレジンに熱を与えてレジンの粘度を下げる役割を
担っている。上述の従来のマルチプランジャー用樹脂封
止金型は、ランナ一部の長さが短いので、レジンの粘度
が高いままキャビティーに樹脂が注入され、樹脂封止を
行う半導体装置に歪を与えたり結線の変形が断線をひき
おこすという欠点がある。なお、レジンの粘度を下げる
ためには、樹脂を予熱するという方法もあるが、マルチ
プランジャー樹脂封止装置に予熱機構を設けることは設
備上非常に複雑となり、コストも大きくなるという問題
がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のマルチプランジャー用樹脂封止金型は、キャビ
ティーのゲートの反対側にポットの取り出し口を設け取
り出し口から前記ゲートまでランナ−で接続したことを
特徴とする。
〔実施例〕  ′ 次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図に本発明の一実施例を示す、ランナー1はボット
2からの取り出し口6をそれぞれのゲート4の反対側に
設けている。このようにすることによりランナー1の距
離が長くなるためランナ一部がレジンに十分熱を与えら
れるので、レジンの粘度が十分に下がり、半導体素子に
歪を与えず、半導体素子の結線が変形したり断線したり
することがない、またこのために特別な予熱機構を設け
る必要もない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、マルチプランジャー用樹
脂封止金型のボットからのランナーの取り出し口をゲー
トの反対側に設けて、ランナーを長くすることにより、
ランナ一部がレジンに十分熱を与え、レジンを粘度の低
い状態でキャビティーに注入することができるため半導
体素子に歪を与えず、結線が変形したり断線したりする
ことがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のボット2.ランナー1およ
びキャビティー3を示す平面図、第2図は従来のマルチ
プランジャー用樹脂封止金型のボット2.ランナー5お
よびキャビティー3を示す図である。 1.5・・・ランナー、2・・・ボット、3・・・キャ
ビティー、4・・・ゲート、6・・・ランナーの取り出
し口。 \−−−・ ・琳2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャビティーのゲートの反対側にポットの取り出し口を
    設け取り出し口から前記ゲートまでランナーで接続した
    ことを特徴とするマルチプランジャー用樹脂封止金型。
JP21838586A 1986-09-16 1986-09-16 マルチプランジヤ−用樹脂封止金型 Pending JPS6372516A (ja)

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