JPS6373514A - 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS6373514A JPS6373514A JP21837886A JP21837886A JPS6373514A JP S6373514 A JPS6373514 A JP S6373514A JP 21837886 A JP21837886 A JP 21837886A JP 21837886 A JP21837886 A JP 21837886A JP S6373514 A JPS6373514 A JP S6373514A
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- internal electrodes
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、小型で６つ、静電容量の゛大きな積層セラミ
ックコンデンサ及びその製造方法に関する。
ックコンデンサ及びその製造方法に関する。
従来、積層セラミックコンデンサ（以後コンデンサと略
称）は、まず微細に粉砕したセラミック粉末と有機バイ
ンダとを混練した後、ドクターブレード法によって未焼
成のセラミック生シート（以後生シートと略称）ｔ−作
製し、この生シートを所望の形状に切断し、その表面に
スクリーン印刷等の手段により内部電極を被着形成する
。
称）は、まず微細に粉砕したセラミック粉末と有機バイ
ンダとを混練した後、ドクターブレード法によって未焼
成のセラミック生シート（以後生シートと略称）ｔ−作
製し、この生シートを所望の形状に切断し、その表面に
スクリーン印刷等の手段により内部電極を被着形成する
。
次に内部電極を片面に印刷した生シートの複数枚の上下
を内部電極を印刷しない生シートの複数枚からなる保護
層で挾むように積み重ねた後、熱圧着して積層体を形成
し、この積層体を切断して化チップ個片とする。この生
テッグ個片を焼成し両端に端子電極を焼きつけてコンデ
ンサを作製する。
を内部電極を印刷しない生シートの複数枚からなる保護
層で挾むように積み重ねた後、熱圧着して積層体を形成
し、この積層体を切断して化チップ個片とする。この生
テッグ個片を焼成し両端に端子電極を焼きつけてコンデ
ンサを作製する。
第５図は上述のように作製した従来のコンデンサの模式
的な断面１で、−万の内部電極１とこれに対向する他方
の内部ｔ＆１がセラミック層３を介して積層されている
。
的な断面１で、−万の内部電極１とこれに対向する他方
の内部ｔ＆１がセラミック層３を介して積層されている
。
上述したコンデンサの容量は内部電極１の一方のものと
他方のものとの重な多面積及び内部電極１０重なシ層数
に比例する。
他方のものとの重な多面積及び内部電極１０重なシ層数
に比例する。
近年のコンデンサに対する小製化、大容量化の要求に対
応する方法の一つに、誘電体の厚さを薄くシ、かつこれ
によって同一体積内での内部電極の重なシ層数を増やす
方法がある。この方法によれば、例えば誘電体の厚さを
１／２にすることによって、同一体積で約４０倍近い容
量を得ることができる。
応する方法の一つに、誘電体の厚さを薄くシ、かつこれ
によって同一体積内での内部電極の重なシ層数を増やす
方法がある。この方法によれば、例えば誘電体の厚さを
１／２にすることによって、同一体積で約４０倍近い容
量を得ることができる。
上述した従来のコンデンサでは、コンデンサの中央部の
対向する内部電極の重なっている部分に対し、コンデン
サの両端は対向する内部電極の重なシがなく一方の内部
電極の厚さ分だけ薄くなっている。特にセラミック層を
薄くして小型大容量にしたコンデンサでは、内部電極を
被着形成した生シートの枚数が多いため中央部は対向し
た内部電極が重なっている中央部分と、一方の内部電極
だけの両端部分とでは大きな厚さの違いが生じてしまう
。よってコンデンサの両端は、薄くなり、中央部が厚く
もシ上がシ、コンデンサ全体が弓状に曲がシ、コンデン
サ内部でストレスを生じ、コンデンサをプリント基板上
に実装するときの熱及び半田などによる機械的ストレス
によって信頼性を劣化させるという欠点があった。
対向する内部電極の重なっている部分に対し、コンデン
サの両端は対向する内部電極の重なシがなく一方の内部
電極の厚さ分だけ薄くなっている。特にセラミック層を
薄くして小型大容量にしたコンデンサでは、内部電極を
被着形成した生シートの枚数が多いため中央部は対向し
た内部電極が重なっている中央部分と、一方の内部電極
だけの両端部分とでは大きな厚さの違いが生じてしまう
。よってコンデンサの両端は、薄くなり、中央部が厚く
もシ上がシ、コンデンサ全体が弓状に曲がシ、コンデン
サ内部でストレスを生じ、コンデンサをプリント基板上
に実装するときの熱及び半田などによる機械的ストレス
によって信頼性を劣化させるという欠点があった。
本発明の目的は、前述の欠点を除去したコンデンサ及び
その製造方法を提供することにある。
その製造方法を提供することにある。
上述した従来のコンデンサに対し、本発明は内部電極の
厚みバランスの調整によってコンデンサの内部ストレス
の発生を防止し、これによって特に熱ストレスに対する
信頼性を向上させるという独創的内容を有する。
厚みバランスの調整によってコンデンサの内部ストレス
の発生を防止し、これによって特に熱ストレスに対する
信頼性を向上させるという独創的内容を有する。
本発明は、一方の内部電極の一部と他方の内部電極の一
部とがセラミック層を介して互いに重なる積層セラミッ
クコンデンサにおいて、互いに重ならない部分の前記一
方および他方の内部電極の厚さそれぞれを互い重なる部
分の前記一方および他方の内部電極の厚さの２倍に形成
したことｔ％黴とする。
部とがセラミック層を介して互いに重なる積層セラミッ
クコンデンサにおいて、互いに重ならない部分の前記一
方および他方の内部電極の厚さそれぞれを互い重なる部
分の前記一方および他方の内部電極の厚さの２倍に形成
したことｔ％黴とする。
本発明の積層上２ミックコンデンサの製造方法は、化２
ミック生シートの片面に第１の内部電極をスクリーン印
刷により被着形成する第１の工程と、この′ｓｌの工程
の後に前記第１の内部′電極の一部に第２０内部電極を
スクリーン印刷により被着形成する第２０工程と、この
第２０工程の溝に互いに接するものに被着形成された前
記第１の内部電極の前記第２０内部電極が被着形成され
ていない部分が重なるように複数の前記セラミック生シ
ートを積層する第３の工程とを含んで構成される。
ミック生シートの片面に第１の内部電極をスクリーン印
刷により被着形成する第１の工程と、この′ｓｌの工程
の後に前記第１の内部′電極の一部に第２０内部電極を
スクリーン印刷により被着形成する第２０工程と、この
第２０工程の溝に互いに接するものに被着形成された前
記第１の内部電極の前記第２０内部電極が被着形成され
ていない部分が重なるように複数の前記セラミック生シ
ートを積層する第３の工程とを含んで構成される。
以下、本発明の実施例１に第１図へ第４図により詳述す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例のコンデンサの模式的な断面
図でおる。
図でおる。
一方の内部電極工とこれに対向する他方の内部電極１が
セラミック層３を介して積層されている。
セラミック層３を介して積層されている。
対向する内部電極１が重ならないコンデンサの両端部分
では、内部電極１上に内部電極２が被着形成される。内
部電極２の厚さは内部電極１と同じにしであるので、内
部電極１，２の厚さの合計は内部電極１の厚さの２倍に
なり、コンデンサの中央部分と両端部分での内部電極１
．２の厚さの合計は等しくな夛、コンデンサ全体の厚さ
も中央部分と両端部で均一となる。
では、内部電極１上に内部電極２が被着形成される。内
部電極２の厚さは内部電極１と同じにしであるので、内
部電極１，２の厚さの合計は内部電極１の厚さの２倍に
なり、コンデンサの中央部分と両端部分での内部電極１
．２の厚さの合計は等しくな夛、コンデンサ全体の厚さ
も中央部分と両端部で均一となる。
第２図は第１図に示す実施例の内部電極１ｔ−印刷する
のに用いるスクリーン４の平面図でｓｂ、第５図に示す
従来のコンデンサの内部電極１（ｉ：印刷するのに用い
るものと同一のものである。スクリーン４に配設された
透孔１１４．ｌｌｂは内部電極１に対応し、長形の透孔
１１ａは積層体を生チツプ個片に切断する際に２等分さ
れて２つの生チツプ個片内に分離される内部電極１を印
刷するためのものである。短形の透孔１１ｂは１つの生
チツプ内の内部電極１全印刷するためのものであシ、ス
クリーン４に配設された透孔の行列の中の端の行に設け
られる。
のに用いるスクリーン４の平面図でｓｂ、第５図に示す
従来のコンデンサの内部電極１（ｉ：印刷するのに用い
るものと同一のものである。スクリーン４に配設された
透孔１１４．ｌｌｂは内部電極１に対応し、長形の透孔
１１ａは積層体を生チツプ個片に切断する際に２等分さ
れて２つの生チツプ個片内に分離される内部電極１を印
刷するためのものである。短形の透孔１１ｂは１つの生
チツプ内の内部電極１全印刷するためのものであシ、ス
クリーン４に配設された透孔の行列の中の端の行に設け
られる。
第３図は第１図に示す本発明の一実施例の内部電極２を
印刷するのに用いるスクリーン５の平面図である。スク
リーン４に配設された透孔１２ａは積層体を生チツプ個
片に切断する際に２等分されて２つの生チツプ個片内に
分離される内部電極２を印刷するためのものである。透
孔１２ｂは１つの生チツプ内の内部電極２を印刷するた
めのものでアシ、スクリーン４に配設された透孔の行列
の中の端の行に設けられる。
印刷するのに用いるスクリーン５の平面図である。スク
リーン４に配設された透孔１２ａは積層体を生チツプ個
片に切断する際に２等分されて２つの生チツプ個片内に
分離される内部電極２を印刷するためのものである。透
孔１２ｂは１つの生チツプ内の内部電極２を印刷するた
めのものでアシ、スクリーン４に配設された透孔の行列
の中の端の行に設けられる。
第４図（→〜（Φはそれぞれ透孔１１ＪＬ、１２Ｌ。
際の切断線に対応する線で、透孔１１ＪＬ、１２＆。
１１ｂおよび１２ｂの大きさおよび位置関係を寸 ・法
Ｌａ、ｊａ、Ｌｂ、ｊｂで示す。
Ｌａ、ｊａ、Ｌｂ、ｊｂで示す。
透孔１１＆の縦方向及び横方向（ここに縦、横は第２図
〜第４図における縦、横をいう。以下同様）の長さをそ
れぞれ２ｘＬａおよびＬｂとし、縦方向および横方向の
透孔１１Ｊ１．ｌｌｂ間の距離をそれぞれ２×ノ＆およ
び２ｘｊｂとする。透孔１１ｂの縦方向および横方向の
長さをそれぞれＬａ十壺！ａおよびＬｂとする。
〜第４図における縦、横をいう。以下同様）の長さをそ
れぞれ２ｘＬａおよびＬｂとし、縦方向および横方向の
透孔１１Ｊ１．ｌｌｂ間の距離をそれぞれ２×ノ＆およ
び２ｘｊｂとする。透孔１１ｂの縦方向および横方向の
長さをそれぞれＬａ十壺！ａおよびＬｂとする。
透孔１２Ｊｌの縦方向および横方向の長さはそれぞれ２
ＸｊｍおよびＬｂ、透孔１２ｂの縦方向および横方向の
長さはそれぞれ、ｌ ＆十’ｚｌ ＆およびＬｂである
。
ＸｊｍおよびＬｂ、透孔１２ｂの縦方向および横方向の
長さはそれぞれ、ｌ ＆十’ｚｌ ＆およびＬｂである
。
透孔１２ｊＬの配設する位置は透孔１２ａの横方向の線
対称軸が透孔１１為の横方向の線対称軸に一致するよう
に設ける。
対称軸が透孔１１為の横方向の線対称軸に一致するよう
に設ける。
透孔１２ｂの配設する位置は透孔１１ｂの上辺に透孔１
２ｂの上辺が一致するように設ける。また透孔１２１間
、１２ｂ間の横方向の距離を２×！ｂとする。
２ｂの上辺が一致するように設ける。また透孔１２１間
、１２ｂ間の横方向の距離を２×！ｂとする。
詳細に述べる。
まず、微細に粉砕したセラミック粉末と有機パイングと
を′＆練した後、ドクターブレード法によって厚さ１５
μの生シートを作製し、次にこの生シートを所望の形状
に切断する。次にその表面に第２図に示すステンレス製
のスクリーン４を用い、スククーン印刑して、内部電極
ｌｔ−被着形成し乾燥した後、第３図に示すスクリーン
５を用いて内部電極２を先に形成した内部電極１上に被
着形成し乾燥する。
を′＆練した後、ドクターブレード法によって厚さ１５
μの生シートを作製し、次にこの生シートを所望の形状
に切断する。次にその表面に第２図に示すステンレス製
のスクリーン４を用い、スククーン印刑して、内部電極
ｌｔ−被着形成し乾燥した後、第３図に示すスクリーン
５を用いて内部電極２を先に形成した内部電極１上に被
着形成し乾燥する。
スクリーン５による印刷においては、透孔１１ａの中心
と透孔１２８の中心の対応位置が一致し、透孔１１ｂの
上辺と透孔１２ｂの上辺の対応位置が一致するようにし
て行う。
と透孔１２８の中心の対応位置が一致し、透孔１１ｂの
上辺と透孔１２ｂの上辺の対応位置が一致するようにし
て行う。
内部電極１，２ｔ−片面に印刷した生シートを複数枚（
例えば４０枚）積み重ね（スクリーン４゜５で印刷され
た内部電極り、２のパターンの向きが第１の向きのもの
と、この第１の向きから１８０゜回転させた第２０向き
のものを交互に重ねる。）、この積み重ねた内部電極１
，２を印刷の複数の生シートを、さらに内部電極を印刷
しない生シートからなる保獲層で挾んで積層体を形成す
る。この積層体を切断して形成した生チツプ個片を、焼
成し、両端に端子電極を焼きつけて本発明の積層セラミ
ックコンデンサを得る。
例えば４０枚）積み重ね（スクリーン４゜５で印刷され
た内部電極り、２のパターンの向きが第１の向きのもの
と、この第１の向きから１８０゜回転させた第２０向き
のものを交互に重ねる。）、この積み重ねた内部電極１
，２を印刷の複数の生シートを、さらに内部電極を印刷
しない生シートからなる保獲層で挾んで積層体を形成す
る。この積層体を切断して形成した生チツプ個片を、焼
成し、両端に端子電極を焼きつけて本発明の積層セラミ
ックコンデンサを得る。
上述のように内部電極１．２を設けた本発明に厚さ１ｎ
ｎ（ｔ）の９５Ｘのアルミナ基板に、銀３％入シはんだ
を用いて、２７０℃、３００℃でそれぞれ３秒で′こ工
付けを行い、次光に示す温度１２５°、印加電圧２５Ｖ
、 １０００時間の加速試験と温度６５℃、印加電圧
２５■、湿Ｋ ９０ Ｘ５００時間の加速試験を行フ九
。結果もあわせて次表に示す。
ｎ（ｔ）の９５Ｘのアルミナ基板に、銀３％入シはんだ
を用いて、２７０℃、３００℃でそれぞれ３秒で′こ工
付けを行い、次光に示す温度１２５°、印加電圧２５Ｖ
、 １０００時間の加速試験と温度６５℃、印加電圧
２５■、湿Ｋ ９０ Ｘ５００時間の加速試験を行フ九
。結果もあわせて次表に示す。
以下余白、苧２
１＋□ｒ中
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、セラミックの厚みを薄
くして、小型にかつ静電容量を大きくしても、熱ストレ
スに対し信頼性の高い積層セラミックコンデンサ得るこ
とができる効果がある。
くして、小型にかつ静電容量を大きくしても、熱ストレ
スに対し信頼性の高い積層セラミックコンデンサ得るこ
とができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図に
示す内部電極を印刷するためのスクリーンの平面図、第
３図は第１図に示す内部電極２ｔ−印刷するためのスク
リーンの平面図、第４図（姉。 （→はそれぞれ第２図に示す透孔１１ａ、ｆｌｂの部分
拡大図、第４図（ｂ） ｌ （ψはそれぞれ第３図に示
す透孔１２ａ、１２ｂの部分拡大図、第５図は従来のコ
ンデンサの断面図である。 １．２・・・・・・内部電極、３・・・・・・セラミッ
ク層、４゜５・・・・・・スクリーン、１１＆、ｌｌｂ
、１２ａ。 １２ｂ・・・・・・透孔。 第３図 （勾 （ｂ） （Ｃ）（乱） 第４図 第５図
示す内部電極を印刷するためのスクリーンの平面図、第
３図は第１図に示す内部電極２ｔ−印刷するためのスク
リーンの平面図、第４図（姉。 （→はそれぞれ第２図に示す透孔１１ａ、ｆｌｂの部分
拡大図、第４図（ｂ） ｌ （ψはそれぞれ第３図に示
す透孔１２ａ、１２ｂの部分拡大図、第５図は従来のコ
ンデンサの断面図である。 １．２・・・・・・内部電極、３・・・・・・セラミッ
ク層、４゜５・・・・・・スクリーン、１１＆、ｌｌｂ
、１２ａ。 １２ｂ・・・・・・透孔。 第３図 （勾 （ｂ） （Ｃ）（乱） 第４図 第５図
Claims (2)
- （１）一方の内部電極の一部と他方の内部電極の一部と
がセラミック層を介して互いに重なる積層セラミックコ
ンデンサにおいて、互いに重ならない部分の前記一方お
よび他方の内部電極の厚さそれぞれを互いに重なる部分
の前記一方および他方の内部電極の厚さの２倍に形成し
たことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - （２）セラミック生シートの片面に第１の内部電極をス
クリーン印刷により被着形成する第１の工程と、この第
１の工程の後 に前記第１の内部電極の一部に第２の内部電極をスクリ
ーン印刷により被着形成する第２の工程と、この第２の
工程の後に互いに接するものに被着形成された前記第１
の内部電極の前記第２０内部電極が被着形成されていな
い部分が重なるように複数の前記セラミック生シートを
積層する第３の工程とを含むことを特徴とする積層セラ
ミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21837886A JPS6373514A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21837886A JPS6373514A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373514A true JPS6373514A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16718955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21837886A Pending JPS6373514A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373514A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02261524A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-10-24 | Air Prod And Chem Inc | ポリイミド透過膜およびこれを使用した混合ガス成分の分離法 |
| US8325462B2 (en) | 2008-10-03 | 2012-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP21837886A patent/JPS6373514A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02261524A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-10-24 | Air Prod And Chem Inc | ポリイミド透過膜およびこれを使用した混合ガス成分の分離法 |
| US8325462B2 (en) | 2008-10-03 | 2012-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
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