JPS6373678A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6373678A
JPS6373678A JP61220235A JP22023586A JPS6373678A JP S6373678 A JPS6373678 A JP S6373678A JP 61220235 A JP61220235 A JP 61220235A JP 22023586 A JP22023586 A JP 22023586A JP S6373678 A JPS6373678 A JP S6373678A
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JP
Japan
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laser diode
led
photodiode
resin
leads
Prior art date
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JP61220235A
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JPH0551192B2 (ja
Inventor
Masahide Yamauchi
山内　眞英
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光通信用モジュール機能を持った半導体装
置に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の光通信用モジュールを示す斜視図である
。この図において、２１は樹脂からなる筐体であり、光
フアイバ系に接続される部分である。２２はキャンタイ
プのレーザダイオードまたはＬＥＤであり、筐体２１内
に設けられた穴に固定されている。２３はキャンタイプ
のホトダイオードであり、筐体２１内に設けられた穴部
に固定されている。
次に動作について説明する。
レーザダイオード２２は外部駆動回路（図示せず）によ
り駆動され、伝送データに従った電気信号を光信号に変
換する。変換された光信号は光フアイバケーブルを通り
、相手側の受光部に到達する。ホトダイオード２３は、
相手側の光送信部より発せられた光信号を光フアイバケ
ーブルを経由して受光し、その光信号を電気信号に変更
し、パソコンまたはコンピュータ等のＩ１０部へ送る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の光通信用モジュールは以上のように、高価なレー
ザダイオードまたはＬＥＤ２２．ホトダイオード２３を
樹脂からなる筐体２１へ組み込む構成となっているので
、コストが高いこと、および容積が非常に大きくなる等
の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、超小型化ができるとともに、低価格な半導
体装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、レーザダイオードまたは
ＬＥＤとホトダイオードとを金属フレーム上にマウント
するとともに、これらの半導体素子と外部リードとを金
属細線等で結線し、全体を樹脂でモールドしたものであ
る。
〔作用〕
この発明においては、金属フレーム上にレーザダイオー
ドまたはＬＥＤとホトダイオードとをマウントし、全体
を樹脂でモールドしたことから小型化、低価格化が図れ
る。
〔実施例〕
この発明の一実施例を第１図について説明する。第１図
において、１はＣｕまたはＦｅ−Ｎｉ等の金属からなる
フレーム、２，３．４はＣｕまたはＦｅ−Ｎｉ等の金属
からなるリード、５はレーザダイオードまたはＬＥＤ、
６，７はホトダイオードＡ、ホトダイオードＢ（これら
５，６．７を総称して必要により半導体素子という）で
あり、これら半導体素子５〜７はフレーム１の所定の位
置に半田等で接着されている。８はＡｕ等からなる金属
細線であり、半導体素子５〜７の電極（図示せず）とリ
ード２〜４とを電気的に導通すべく接続している。９は
透明樹脂であり、半導体素子５〜７その他をモールドし
ている。
レーザダイオードまたはＬＥＤ５は、リード２に印加さ
れた電気信号により駆動され、その端面より光信号を発
し、透明樹脂９に接続された光フアイバケーブルに伝送
する。ホトダイオードＡ６は、レーザダイオードまたは
ＬＥＤ５の端面より発せられた光信号を捕えて電気信号
に変換し、レーザダイオードまたはＬｉ＝ｎ５の発光状
態をモニタリングしている。
ホトダイオードＢ７は、透明樹脂９に接続された光フア
イバケーブルより光信号を受け、電気信号に変換する。
第２図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置の斜視
図である。この実施例の特徴は、フレーム１１上に駆動
用回路を構成したＩＣチップ１６を半田等によって取り
付け、その各電極とリード１２〜１５間を金属細線８で
結線したものであり、その動作は第１図の実施例と同様
である。
上記各実施例のように、フレーム１および１１の一部を
Ｌ字状に折り曲げ、この折曲げ部の垂直面１ａ、ｌｌａ
にそれぞれホトダイオードＢ７を取り付けることにより
一層の小型化が実現できる０例えば、上記実施例によれ
ば、装置の容積を従来のｌ／１０以下にすることが可能
となる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したように、レーザダイオードまた
はＬＥＤとホトダイオード等の半導体素子を同一フレー
ム上に取り付け、透明樹脂でモールドしたので、装置が
極めて小型化できるとともに、安価に構成できる利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の斜視図
、第２図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置の斜
視図、第３図は従来の半導体装置の光通信モジュールを
示す斜視図である。 図において、１はフレーム、ｌａは垂直面、２〜４はリ
ード、５はレーザダイオードまたはＬＥＤ、６はホトダ
イオードＡ、７はホトダイオードＢ、８は金属細線、９
は透明樹脂である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　　（外２名）第１図 ９：澄明樹脂 第２図 第３図 り１

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）レーザダイオードまたはＬＥＤおよび所要数のホ
    トダイオードを同一フレーム上に接着して各リードとワ
    イヤボンディングした後、全体を透明樹脂でモールドし
    たことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）ホトダイオードは、フレームの一部をＬ字状に折
    り曲げ、この折曲げ部の垂直面に取り付けたことを特徴
    とする特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置。
JP61220235A 1986-09-17 1986-09-17 半導体装置 Granted JPS6373678A (ja)

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JP61220235A JPS6373678A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 半導体装置

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JP61220235A JPS6373678A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 半導体装置

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JPS6373678A true JPS6373678A (ja) 1988-04-04
JPH0551192B2 JPH0551192B2 (ja) 1993-07-30

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ID=16748006

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JP61220235A Granted JPS6373678A (ja) 1986-09-17 1986-09-17 半導体装置

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JPH0551192B2 (ja) 1993-07-30

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