JPS637449B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS637449B2 JPS637449B2 JP55170608A JP17060880A JPS637449B2 JP S637449 B2 JPS637449 B2 JP S637449B2 JP 55170608 A JP55170608 A JP 55170608A JP 17060880 A JP17060880 A JP 17060880A JP S637449 B2 JPS637449 B2 JP S637449B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- aluminum foil
- electrode
- heat
- film capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は耐熱性で電気特性が優れた小型フイル
ムコンデンサに関する。 省エネルギー、省スペースが社会的要請となつ
ている今日において、その要求がとりわけ厳しい
ものが電子・電気機器であるといえよう。そのた
め電子回路の高密度実装は回路設計の基本とさえ
なりつつある。こうした高密度実装を可能ならし
めたものは他ならぬ個別電子部品の小型化であ
る。こうした中にあつてコンデンサ業界において
も、タンタルやセラミツクなどを素材とするコン
デンサについてはチツプ化技術が急速に侵透しつ
つある。ところが優れた電気特性を有するフイル
ムコンデンサの場合、誘電体としてプラスチツク
フイルムを用いているため薄膜化にも限度があ
り、しかもフイルムの耐熱性の低さによる製造上
の制約も相まつて小型化への対応が十分にはなさ
れていなかつた。 先行技術として、導体上にポリエーテルスルホ
ンまたは熱変形温度200℃以上で溶剤に可溶なポ
リイミド樹脂で構成したコンデンサがある。しか
しこのコンデンサは、強い接着力を得るには300
℃以上で焼付ける必要があり、製造工程が複雑化
しアルミニウム箔が変形したり、長時間高温下に
放置すると熱可塑性樹脂のみであるのでクリープ
現象で絶縁耐力の低下も生ずる問題がある。 本発明は従来の欠点を除去し、プラスチツクフ
イルムを出来るだけ薄膜化し、耐熱性があり電気
特性が優れ、かつ小型化された小型フイルムコン
デンサを得ることを目的とする。 本発明を図面に基いて説明する。 第１図は本発明のフイルムコンデンサの短冊条
片の断面図である。 本発明のフイルムコンデンサは一枚の薄いアル
ミニウム箔が対向電極の一方となると共に製造上
および構造上の重要な役割を果す。特に小型化の
ためには箔はできる限り薄い方がよいが、主とし
て製造上の制限により6μ〜30μの箔が適し、本発
明においてもこれを使用する。 本発明においては第１図に示すようにアルミニ
ウム箔（以下アルミ箔という。）１上に第一の層
として光硬化性樹脂膜２を塗布する。この光硬化
性樹脂に望ましい特性は、(1)、アルミ箔１との強
い接着性、(2)、硬化収縮が小さいこと、(3)、数μ
の膜が均一にできること、(4)、熱安定性がよい、
(5)、硬化後の絶縁耐力が強い、などである。実施
例としてはエポキと変性したアクリルプレポリマ
ー（以下単にプレポリマーという。）が適してい
る。これらのプレポリマーに光開始剤を添加して
アルミ箔１上にコーテイング後、紫外線照射によ
り硬化した第一層の誘電体層２の上に第２の誘電
体層３を形成する。この第２層としては、(1)耐熱
性のあること、(2)溶剤可溶であること、(3)造膜性
が良いこと、(4)優れた電気特性であること、(5)破
断伸びが10％以上あること、などの性質を満足す
るものでなければならない。それに該当する材料
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリフエニレンオキシドなどが挙げられる。
第２層３はこれらのポリマーを溶剤に溶解したラ
ツカーを第１層２上にコーテイングし、乾燥形成
する。 こうしてアルミ箔１上に第１、第２の誘電体層
２，３を形成した上から、アルミ箔１への対向電
極４としてアルミニウム1000Å程度の厚さに蒸着
する。なお第１層２は電気特性的には第２層３よ
り劣るため膜厚は出来るだけ薄い方がよいが、コ
ーデイング時の欠陥部の発生を考慮すれば0.5〜
4μが適当である。第２層３については必要とす
る単位面積当りの電気容量次第では厚くしてもよ
いが最低1μは必要であり、特性的には第１層２
より厚いことが望ましい。こうして一枚のアルミ
箔１上にコンデンサが完成される。これを特開昭
54−94463および同54−127201の方法に従つてあ
らかじめハンダ球を形成した２本のリード線によ
つてアルミ箔の中央部をはさみ込んだ状態のまま
リード線５，５を軸として巻回し、加熱により２
本のリード線５，５をそれぞれアルミ箔１とアル
ミニウム蒸着電極４とにハンダ付けする。この素
子を外装することにより本発明にいうプラスチツ
クフイルムコンデンサが完成する。外装前の概念
図として第２図に示す。ここで第１と第２の誘電
体層２，３の役割を説明する。 第１層２の誘電体としての特長は、(1)アルミ箔
との接着力が非常に強い、(2)熱変形温度以下では
クリープがない、などが挙げられる。一方、(1)一
般に誘電正接がやや高い、(2)吸湿時の電気容量の
増加が大きい、(3)やや脆いなどの欠点があるため
単独では誘電体としてはあまり適していない。こ
れに対し第２の誘電体層３の特長は優れた電気特
性にあるもののアルミニウムとの接着力が弱く、
高温で連続的に放置するとクリープ現象が生じて
耐電圧が低下しやすいなどという欠点があり、こ
れ単独でも誘電体としては信頼性に欠けがちであ
る。ところがこれら第１層と第２層を組合せる
と、第１層の欠点が、第２層によつてカバーされ
るとともに、この第１層が介存することにより、
結果として第２層がアルミ箔上に均質にしかも強
く接着する。また高温放置下での第２層のフリー
プが第１層により防止され、耐電圧の決定的な低
下がくい止められる。以上述べてきたように第１
層の光硬化性樹脂と第２層の耐熱性熱可塑性樹脂
とを組合せた構成の本発明になるフイルムコンデ
ンサは熱安定性がよく、優れた電気特性を有す
る。これに加えて薄い膜厚でも高い耐電圧を特ち
うるので、特開昭54−94463と同54−127201の製
造法の有利さが十分に発揮されて著るしい小型化
が可能となる。 以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例 １ エポキシアクリレート（ビスコート540大阪有
機化学工業(株)）に対し２％のベンゾインイソプロ
ピルエーテル（以下BIPE）を添加した混合物を
メチルエチルケトン（以下MEK）に溶解して20
％の溶液とする。これを20μのアルミ箔上にグラ
ビアコートしたのち、80゜〜100℃で１分間乾燥す
る。乾燥後、30cmの距離から1KWのランプによ
り紫外線を30秒間照射し硬化して2μの膜を形成
した。 次にこの上からポリスルホンの15％ジメチルホ
ルムアミド溶液を用いて第２層をコーテイング
し、150℃で１分間乾燥して2μのポリスルホン層
を形成した。この誘導体の上に巾４mm、長さ10cm
の面積にアルミニウムを1000Å厚に蒸着した。こ
の蒸着のまわりに各0.5mmの非蒸着部を残しつつ
全体で、巾５mm、長さ101mmの短冊状にアルミ箔
をスリツトした。この短冊をはさみ込んだ型で第
３図に示すように、あらかじめハンダ球を形成し
フラツクスを塗布した２本のリード線（線径0.5
mmφ）を配し、アルミ箔の中央部からリード線を
軸として巻回後、リード線にそれぞれ25アンペア
の電流を流してハンダを溶融し、アルミ箔および
蒸着電極にそれぞれ接合した（特開昭54−94463、
54−127201）。巻回後の素子は第２図のようにな
る。この素子に粉体樹脂により外装を施して完成
したフイルムコンデンサの初期の特性を表に示し
た。
ムコンデンサに関する。 省エネルギー、省スペースが社会的要請となつ
ている今日において、その要求がとりわけ厳しい
ものが電子・電気機器であるといえよう。そのた
め電子回路の高密度実装は回路設計の基本とさえ
なりつつある。こうした高密度実装を可能ならし
めたものは他ならぬ個別電子部品の小型化であ
る。こうした中にあつてコンデンサ業界において
も、タンタルやセラミツクなどを素材とするコン
デンサについてはチツプ化技術が急速に侵透しつ
つある。ところが優れた電気特性を有するフイル
ムコンデンサの場合、誘電体としてプラスチツク
フイルムを用いているため薄膜化にも限度があ
り、しかもフイルムの耐熱性の低さによる製造上
の制約も相まつて小型化への対応が十分にはなさ
れていなかつた。 先行技術として、導体上にポリエーテルスルホ
ンまたは熱変形温度200℃以上で溶剤に可溶なポ
リイミド樹脂で構成したコンデンサがある。しか
しこのコンデンサは、強い接着力を得るには300
℃以上で焼付ける必要があり、製造工程が複雑化
しアルミニウム箔が変形したり、長時間高温下に
放置すると熱可塑性樹脂のみであるのでクリープ
現象で絶縁耐力の低下も生ずる問題がある。 本発明は従来の欠点を除去し、プラスチツクフ
イルムを出来るだけ薄膜化し、耐熱性があり電気
特性が優れ、かつ小型化された小型フイルムコン
デンサを得ることを目的とする。 本発明を図面に基いて説明する。 第１図は本発明のフイルムコンデンサの短冊条
片の断面図である。 本発明のフイルムコンデンサは一枚の薄いアル
ミニウム箔が対向電極の一方となると共に製造上
および構造上の重要な役割を果す。特に小型化の
ためには箔はできる限り薄い方がよいが、主とし
て製造上の制限により6μ〜30μの箔が適し、本発
明においてもこれを使用する。 本発明においては第１図に示すようにアルミニ
ウム箔（以下アルミ箔という。）１上に第一の層
として光硬化性樹脂膜２を塗布する。この光硬化
性樹脂に望ましい特性は、(1)、アルミ箔１との強
い接着性、(2)、硬化収縮が小さいこと、(3)、数μ
の膜が均一にできること、(4)、熱安定性がよい、
(5)、硬化後の絶縁耐力が強い、などである。実施
例としてはエポキと変性したアクリルプレポリマ
ー（以下単にプレポリマーという。）が適してい
る。これらのプレポリマーに光開始剤を添加して
アルミ箔１上にコーテイング後、紫外線照射によ
り硬化した第一層の誘電体層２の上に第２の誘電
体層３を形成する。この第２層としては、(1)耐熱
性のあること、(2)溶剤可溶であること、(3)造膜性
が良いこと、(4)優れた電気特性であること、(5)破
断伸びが10％以上あること、などの性質を満足す
るものでなければならない。それに該当する材料
としては、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリフエニレンオキシドなどが挙げられる。
第２層３はこれらのポリマーを溶剤に溶解したラ
ツカーを第１層２上にコーテイングし、乾燥形成
する。 こうしてアルミ箔１上に第１、第２の誘電体層
２，３を形成した上から、アルミ箔１への対向電
極４としてアルミニウム1000Å程度の厚さに蒸着
する。なお第１層２は電気特性的には第２層３よ
り劣るため膜厚は出来るだけ薄い方がよいが、コ
ーデイング時の欠陥部の発生を考慮すれば0.5〜
4μが適当である。第２層３については必要とす
る単位面積当りの電気容量次第では厚くしてもよ
いが最低1μは必要であり、特性的には第１層２
より厚いことが望ましい。こうして一枚のアルミ
箔１上にコンデンサが完成される。これを特開昭
54−94463および同54−127201の方法に従つてあ
らかじめハンダ球を形成した２本のリード線によ
つてアルミ箔の中央部をはさみ込んだ状態のまま
リード線５，５を軸として巻回し、加熱により２
本のリード線５，５をそれぞれアルミ箔１とアル
ミニウム蒸着電極４とにハンダ付けする。この素
子を外装することにより本発明にいうプラスチツ
クフイルムコンデンサが完成する。外装前の概念
図として第２図に示す。ここで第１と第２の誘電
体層２，３の役割を説明する。 第１層２の誘電体としての特長は、(1)アルミ箔
との接着力が非常に強い、(2)熱変形温度以下では
クリープがない、などが挙げられる。一方、(1)一
般に誘電正接がやや高い、(2)吸湿時の電気容量の
増加が大きい、(3)やや脆いなどの欠点があるため
単独では誘電体としてはあまり適していない。こ
れに対し第２の誘電体層３の特長は優れた電気特
性にあるもののアルミニウムとの接着力が弱く、
高温で連続的に放置するとクリープ現象が生じて
耐電圧が低下しやすいなどという欠点があり、こ
れ単独でも誘電体としては信頼性に欠けがちであ
る。ところがこれら第１層と第２層を組合せる
と、第１層の欠点が、第２層によつてカバーされ
るとともに、この第１層が介存することにより、
結果として第２層がアルミ箔上に均質にしかも強
く接着する。また高温放置下での第２層のフリー
プが第１層により防止され、耐電圧の決定的な低
下がくい止められる。以上述べてきたように第１
層の光硬化性樹脂と第２層の耐熱性熱可塑性樹脂
とを組合せた構成の本発明になるフイルムコンデ
ンサは熱安定性がよく、優れた電気特性を有す
る。これに加えて薄い膜厚でも高い耐電圧を特ち
うるので、特開昭54−94463と同54−127201の製
造法の有利さが十分に発揮されて著るしい小型化
が可能となる。 以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例 １ エポキシアクリレート（ビスコート540大阪有
機化学工業(株)）に対し２％のベンゾインイソプロ
ピルエーテル（以下BIPE）を添加した混合物を
メチルエチルケトン（以下MEK）に溶解して20
％の溶液とする。これを20μのアルミ箔上にグラ
ビアコートしたのち、80゜〜100℃で１分間乾燥す
る。乾燥後、30cmの距離から1KWのランプによ
り紫外線を30秒間照射し硬化して2μの膜を形成
した。 次にこの上からポリスルホンの15％ジメチルホ
ルムアミド溶液を用いて第２層をコーテイング
し、150℃で１分間乾燥して2μのポリスルホン層
を形成した。この誘導体の上に巾４mm、長さ10cm
の面積にアルミニウムを1000Å厚に蒸着した。こ
の蒸着のまわりに各0.5mmの非蒸着部を残しつつ
全体で、巾５mm、長さ101mmの短冊状にアルミ箔
をスリツトした。この短冊をはさみ込んだ型で第
３図に示すように、あらかじめハンダ球を形成し
フラツクスを塗布した２本のリード線（線径0.5
mmφ）を配し、アルミ箔の中央部からリード線を
軸として巻回後、リード線にそれぞれ25アンペア
の電流を流してハンダを溶融し、アルミ箔および
蒸着電極にそれぞれ接合した（特開昭54−94463、
54−127201）。巻回後の素子は第２図のようにな
る。この素子に粉体樹脂により外装を施して完成
したフイルムコンデンサの初期の特性を表に示し
た。
【表】
実施例 ２
実施例１の方法によりビスコート540で2μの層
を形成した20μのアルミ箔に対し、第２層として
ポリエーテルスルホンの20％ジメチルホルムアミ
ド溶液をコーテイングし、150℃で１分間乾燥さ
せて2μの膜を形成した。この上からアルミニウ
ムを４mm×100mmに蒸着し、以下実施例と同じ方
法でコンデンサを完成した。初期特性を表に示
す。 実施例 ３ 実施例１の方法によりビスコート540で2μの層
を形成した20μのアルミ箔に対し第２層としてポ
リフエニレンオキシドの15％トリクレン溶液をコ
ーテイングし、150℃で１分間乾燥後、2μの膜を
形成した。この上からアルミニウムを４mm×100
mmに蒸着し、以下実施例と同じ方法でコンデンサ
を完成した。初期特性を表に示す。 本発明は誘電体を耐熱性のある光硬化型樹脂と
耐熱性熱可塑性樹脂の２層で構成することによ
り、相互に特性の欠点を補うことにより、電気特
性にすぐれる、薄い膜厚でも高い耐電圧が得られ
る、従来に比し焼付温度が低い、熱安全性がよ
い、先行技術の製造法の有利さを発揮できる、な
どの作用効果を生ずる。
を形成した20μのアルミ箔に対し、第２層として
ポリエーテルスルホンの20％ジメチルホルムアミ
ド溶液をコーテイングし、150℃で１分間乾燥さ
せて2μの膜を形成した。この上からアルミニウ
ムを４mm×100mmに蒸着し、以下実施例と同じ方
法でコンデンサを完成した。初期特性を表に示
す。 実施例 ３ 実施例１の方法によりビスコート540で2μの層
を形成した20μのアルミ箔に対し第２層としてポ
リフエニレンオキシドの15％トリクレン溶液をコ
ーテイングし、150℃で１分間乾燥後、2μの膜を
形成した。この上からアルミニウムを４mm×100
mmに蒸着し、以下実施例と同じ方法でコンデンサ
を完成した。初期特性を表に示す。 本発明は誘電体を耐熱性のある光硬化型樹脂と
耐熱性熱可塑性樹脂の２層で構成することによ
り、相互に特性の欠点を補うことにより、電気特
性にすぐれる、薄い膜厚でも高い耐電圧が得られ
る、従来に比し焼付温度が低い、熱安全性がよ
い、先行技術の製造法の有利さを発揮できる、な
どの作用効果を生ずる。
第１図は本発明のフイルムコンデンサのシート
の断面図、第２図は本発明の巻回したフイルムコ
ンデンサの斜視図、第３図は本発明のフイルムコ
ンデンサの巻回前のリード線の配置図、を示す。 １：アルミ箔、２：光硬化型樹脂の第二層、
３：耐熱性熱可塑性樹脂の第二層、４：アルミニ
ウムの蒸着電極、５：リード線。
の断面図、第２図は本発明の巻回したフイルムコ
ンデンサの斜視図、第３図は本発明のフイルムコ
ンデンサの巻回前のリード線の配置図、を示す。 １：アルミ箔、２：光硬化型樹脂の第二層、
３：耐熱性熱可塑性樹脂の第二層、４：アルミニ
ウムの蒸着電極、５：リード線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一方の電極となるアルミニウム箔上にアルミ
ニウム箔と強い接着性を有し、かつ耐熱性の薄い
光硬化型樹脂を塗布した第１層、前記第１層上に
薄い塗布した耐熱性熱可塑性樹脂の第２層および
前記第２層上にはアルミニウムの蒸着電極を順に
設けた短冊条片の中央において前記アルミニウム
箔電極と蒸着電極にリード線を設けて巻回して構
成したアルミニウム箔電極、蒸着電極にリード線
を半田付けした小型フイルムコンデンサ。 ２ 光硬化性樹脂をエポキシと変性アクリル樹脂
とした特許請求の範囲第１項記載の小型フイルム
コンデンサ。 ３ 耐熱性熱可塑性樹脂をポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリフエニレンオキシドのうち
何れか一つもしくは組合わせとした特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の小型フイルムコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55170608A JPS5793518A (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Compact film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55170608A JPS5793518A (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Compact film capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5793518A JPS5793518A (en) | 1982-06-10 |
| JPS637449B2 true JPS637449B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=15907999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55170608A Granted JPS5793518A (en) | 1980-12-03 | 1980-12-03 | Compact film capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5793518A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03192711A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-22 | Tokin Corp | セラミック複合体コンデンサの製造方法 |
-
1980
- 1980-12-03 JP JP55170608A patent/JPS5793518A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5793518A (en) | 1982-06-10 |
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