JPH02222131A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器および電気機器に用いられる、主と
してチップ型のフィルムコンデンサの製造方法に関する
ものである。

従来の技術 従来、フィルムコンデンサは、特願昭６２−２３５１９
９号に示したようにポリフェニレンサルファイド（以下
ＰＰＳと略す）からなる誘電体フィルム上の両面にアル
ミニウムからなる蒸着電極を形成し、その上に厚さ１μ
ｍの２．６ジメチルボリフエニレンオキサイド（以下Ｐ
ＰＯと略す）からなるコーティング誘電体層を形成し、
所定の寸法で切断して両面蒸着両面コーティングフィル
ムを作り、その両面蒸着両面コーティングフィルムを数
百枚積層し、蒸着電極に電気的接続を得るため亜鉛から
なるメタリコン層を形成して母コンデンザとした後、９
０℃から１２０℃まで昇温してコーティング誘電体中の
残留溶剤を除去し、続いて温度が１、ｌＯ’ｃから１９
０℃で時間が１５時間から１５０時間の熱処理を行なっ
てＰＰＯを架橋した後、２００℃で１時間のニージンク
を行ない、次にフライス切断してコンデンサ素子とし、
コムリードを溶接した後エポキシ樹脂を用いてモールド
外装をほどこし、コムリードを加工して外部電極とする
という方法で製造してきた。

発明が解決しようとする課題 近年、電子機器、電気機器の小型化、高性能化さらには
製造１稈の自動化のため、これらに用いられる電子・電
気部品の小形化、高性能化、チップ化への要望は非常に
大きく、また定格電圧も５０ｖ以上の要望が高まってき
た。

従来のチップ型フイルムコンデンサは使用しているＰ　
Ｐ　Ｏからなるコーティング誘電体層の耐熱性が低いた
め、これを温度が１４０°Ｃから１９０℃で時間が１５
時間から１５０時間の熱処理を行なってＰＰＯを架橋す
ることにより耐熱性を向上させ、はんだイ・１後の定格
電圧２５Ｖを実現していた。ところが定格電圧を５０ｖ
で使用すると、高温信頼性試験時に絶縁抵抗が低下する
などの問題を有していた。

このための対策としては、熱処理をさらに強化する、あ
るいはコーティング厚みを増やすなどの手段が考えられ
るが、前者では不要な酸化反応のため（ＩＩ基、ＣＯ０
１−ｒ基、ＣＨＯ基などが生じて、吸湿時の容量変化が
大となる不都合を生じ、後者ではコンデンサ形状か著し
く増大するなどの不都合を生じた。

本発明は上記のような問題を解決するもので、はんだ付
時におけるＰ　Ｐ　Ｏの熱変形による耐電圧の低下のな
いフィルムをコンデンサを得ることができるフィルムコ
ンデンサの製造方法を提供することを目自勺とする。

課題を解決するだめの手段 上記の課題を解決するために本発明のフィルムコンデン
サのＨ３ｆｉ方法は、ポリフェニレンザルファイトフィ
ルムの両面にアルミニウム蒸着電極を形成した後、少な
くとも片面に、電極引出し部を両側部に残して、ポリフ
ェニレンオキサイドに０．１〜２０重景％重量ルコＡジ
シランカップリンク剤を添加した：ｌ−テインク誘電体
層を形成した後、巻回もしくは積層して両側端面にメタ
リコン電極を形成し、次に熱処理することを特徴とする
ものである。

作用 すなわち、あらかじめコーティング誘電体層とするＰＰ
Ｏにアルコキシシランカップリンク剤を０．１〜２０Ｗ
１％添加して熱処理を行なうことにより、主にＰＰＯの
側鎖であるメチル基あるいは酸化したメチル基にアルコ
キシシランカップリング剤が付加し、そのアルコキシシ
ランカップリング剤同士が、あるいはアルコキシシラン
カップリンタ剤と他の））　Ｐ　０分子のメチル基およ
び酸化したメチル基と結合が生じ、従来に比べ架橋密度
が非常に増した網目ｍ造となり、そのため熱変形温度も
非常に高くなり、しかも電気特性がほとんど変化せず、
その結果はんだ付時のＰＰＯの変形が発生ぜず、フィル
ムコンデンサの耐電圧の低下がなく、定格電圧５０Ｖが
実現できるのである。

なお、ここでアルコキシシランカップリング剤は一般式
Ｒ８１Ｙ３　（この式でＲはオレフィン性不飽和あるい
は飽和な炭化水素基であり、Ｙは加水分解しうる有機基
）で表わされ、最も好適なものはメチルトリメ１〜キシ
シランあるいはビニルトリメ１〜Ｎジシランであり、そ
の他にメチルトリ上１−−Ｙジシラン、γメルカプ１−
プロピルトリメトキシシラン、γグリシドキシ１０ピル
トリメトキシシランがある６ 実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。

厚さ２μｍのＰＰＳからなる誘電体フィルムの両面に厚
さ４００へのアルミニウムからなる蒸着電極を形成し、
その上に、幅方向の両側部にそれぞれ幅０．４１１ｍの
電極引出し部を残して、厚さ１μｍのＰＰＯと５重量％
のメチル１〜リメ１〜キシシランからなるコーティング
誘電体層を形成して、幅５百の長い両面蒸着両面コーテ
ィングフィルムを作り、次にその両面蒸着両面コーティ
ングフィルムを５００枚積崩し、その両側端面に厚さ０
．５順の亜鉛からなるメタリコン電極を形成して母コン
デンサとし、次にこの母コンデンサを９０℃か、ら１２
０℃まで昇温してコーティング誘電体の残留溶剤を除去
した後、１６０°Ｃで５０時間の熱処理を行なってＰＰ
　Ｏを架橋した後２００°Ｃで１時間の熱処理を行ない
、次いでフライス切断してコンデンサ形状とし、次に前
記メタリコン電極にコムリードを溶接した後、エポキシ
樹脂を用いてモールド外装をほどこし、コムリードを加
工して外部電極とし、フィルムコンテンザを得な。

従来例 次に従来例として厚さ２μｍのＰ　Ｐ　Ｓからなる誘′
亀体フィルムの両面に厚さ４００人のアルミニウムから
なる蒸着電極を形成し、その十に、幅方向の両側部にそ
れぞれ幅０．４＋ｎｍの電極引出し部を残して、ｊソさ
１μｍのＰ　Ｐ　Ｏのみからなるコーティング誘電体層
を形成して、幅５ＩＴ１ｍの長い両面蒸着両面コーチイ
ンクフィルムを作り、以下実施例と同様の条１′Ｆで処
理してフィルムコンデンサを得な。

以上のようにして本発明の実施例と従来例で得たフィル
ムコンデンサを、各１００個ずつ２６０℃のはんだ槽に
時間を変えて浸漬して、各フィルムコンデンサの平均耐
電圧を３１測した。その結果は第１表に示したとおりで
あり、本実施例で得たフィルムコンデンサは、従来例で
得たフィルムコンデンサノ゛に比べて耐電圧が大きく改
善されている。

また定格電圧を５０Ｖとするための信頼性試験を行なっ
て、その結果を第２表に示しな。第２表に示すとおり、
本実施例で得たフィルムコンデンサは絶縁抵抗の低トが
認められなかった。

以」二のように本実施例において、形状か小型で、しか
も高耐電圧のフィルムコンデンサを得ることかできた。

第２表 なお、上記実施例におけるメチルトリメトキシシランの
添加量の５重量％を、０．１重量％から２０重量％まで
変えても同様に良好な結果を得な。またビニルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシランで同様に良好な
結果を得たほか、γ−メルカフ”　ｌ−プロピル１〜リ
メトキシシラン、γ−グリシドキシ１０ピル）へりメト
キシシランでも十分な結果を得た。

さらに、熱処理において、−１１記実施例の温度が１４
０’Ｃから１９０℃で時間が１５時間から１５０時間と
いう条件以外の、他の条件でも同様に良好な結果が得ら
れ、そして時間を従来条件の半分に短縮しても同様に良
好な結果を得ることかできた。また熱処理の温度を２３
０°Ｃ以上としたモールド外装を省略したチップ型のフ
ィルムコンデンサにおいても、同様に良好な結果を得な
。

しかし、メチルトリメｌ−’？ジシランの添加量が０．
１重量％未満では、耐電圧か急激に従来品のレベルにま
で低下し、また２０重量％を超えた場合には、残留溶剤
を除去する過程でコーティング誘電体層同士か溶融接着
し耐電圧が極度に低下するなどの問題が生じた。

発明の効果 本発明のフィルムコンデンサの製造方法によると、アル
コキシシランカップリング剤により２１０間の熱処理に
よる架橋を著しく増加させることができ、小型形状でし
かも５０Ｖの定格電圧を実現でき、またアルコキシドシ
ランカップリング剤による架橋により、熱処理の時間短
縮が可能となり、また歩留が向上するなど製造が容易と
なり、そして低コスＩ・化が可能となり、さらにＰＰＯ
の酸化量が半減できるため吸湿量も減少し、容量の経時
変化がさらに少なくできたことは非常に価値かある。

代理人　　　森　　本　　義　　弘

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．ポリフェニレンサルファイドフィルムの両面にアル
   ミニウム蒸着電極を形成した後、少なくとも片面に、電
   極引出し部を両側部に残して、ポリフェニレンオキサイ
   ドに０．１〜２０重量％のアルコキシシランカップリン
   グ剤を添加したコーティング誘電体層を形成し、これを
   巻回もしくは積層した後、両側端面にメタリコン電極を
   形成し、次に熱処理することを特徴とするフィルムコン
   デンサの製造方法。