JPS6376112A - 磁気記録媒体 - Google Patents
磁気記録媒体Info
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- JPS6376112A JPS6376112A JP22102386A JP22102386A JPS6376112A JP S6376112 A JPS6376112 A JP S6376112A JP 22102386 A JP22102386 A JP 22102386A JP 22102386 A JP22102386 A JP 22102386A JP S6376112 A JPS6376112 A JP S6376112A
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 42
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 7
- -1 aminoalkyl silane Chemical compound 0.000 abstract description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 abstract description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000001354 dialkyl silanes Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 5
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020630 Co Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002440 Co–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000283986 Lepus Species 0.000 description 1
- 229910000979 O alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気記録媒体に関するものである。
詳しくは基板上に設けられた磁性層を保護するためのポ
リ珪酸破膜からなる保護層を形成した磁気記録媒体に関
するものである。
リ珪酸破膜からなる保護層を形成した磁気記録媒体に関
するものである。
一般にスパッタリング法や無tiめつき法により製造さ
れる薄膜磁気ディスクの記録、再生においてはコンタク
ト・スタート・ストップ方式(aSS方式)が主に採用
されている。該C8S方式では操作開始時または停止時
にはヘッドと磁気ディスク面とが接触状態にあり、磁気
ディスクに所要の回転を与えることによジ、ヘッドと磁
気ディスク媒体間に空気層を形成し、ヘッドに浮上刃を
与え、この状態で記録、再生を行なう。そのため、ディ
スクの回転開始時の変化が、ヘッドにかかる荷重を不均
一にさせ、ヘッドと磁気ディスク媒体表面との間に予想
外の荷重が加わり傷を生ずるようなことがある。
れる薄膜磁気ディスクの記録、再生においてはコンタク
ト・スタート・ストップ方式(aSS方式)が主に採用
されている。該C8S方式では操作開始時または停止時
にはヘッドと磁気ディスク面とが接触状態にあり、磁気
ディスクに所要の回転を与えることによジ、ヘッドと磁
気ディスク媒体間に空気層を形成し、ヘッドに浮上刃を
与え、この状態で記録、再生を行なう。そのため、ディ
スクの回転開始時の変化が、ヘッドにかかる荷重を不均
一にさせ、ヘッドと磁気ディスク媒体表面との間に予想
外の荷重が加わり傷を生ずるようなことがある。
また、記録再生中に突発的にヘッドが磁気ディスクに接
触し、大きな摩擦力が働き、ヘッドおよび磁気ディスク
媒体表面が破壊されることもしばしば起こる。
触し、大きな摩擦力が働き、ヘッドおよび磁気ディスク
媒体表面が破壊されることもしばしば起こる。
他の問題点としては、例えば磁性層そのものが、耐食性
に乏しく、例えば多湿雰囲気下では、水分により磁性層
が腐食され、磁気特性が劣化するようなこともある。
に乏しく、例えば多湿雰囲気下では、水分により磁性層
が腐食され、磁気特性が劣化するようなこともある。
このような現象を防止し、ヘッドおよび磁気ディスク媒
体を保護するために磁気ディスク媒体表面を硬質の物質
で覆うことが行なわれている。
体を保護するために磁気ディスク媒体表面を硬質の物質
で覆うことが行なわれている。
保護の方法として従来はテトラアルコキシシランの加水
分解生成物であるテトラヒドロキシ7ランを焼成すると
硬質の酸化ケイ素のポリマーに変化することを利用して
、媒体表面にテトラヒドロキシシランを塗布したのち、
焼成をおとなうことによってポリ珪酸とし、これを保護
膜としていた(特公昭j7−jr73/)。ところが、
この方法によって形成されたポリ珪酸膜はテトラヒドロ
キシシランの重合時のストレスおよび下地の金属磁性媒
体との熱膨張率の違いによるストレスを含んでおり、ま
念、ポリ珪酸と金属磁性媒体表面との結合力が不十分で
あるため、外力が加わった時に、膜に剥離やクラックが
生じやすい。従って前述したことから磁気ディスク媒体
の保護膜としては未だ不十分であつ九。
分解生成物であるテトラヒドロキシ7ランを焼成すると
硬質の酸化ケイ素のポリマーに変化することを利用して
、媒体表面にテトラヒドロキシシランを塗布したのち、
焼成をおとなうことによってポリ珪酸とし、これを保護
膜としていた(特公昭j7−jr73/)。ところが、
この方法によって形成されたポリ珪酸膜はテトラヒドロ
キシシランの重合時のストレスおよび下地の金属磁性媒
体との熱膨張率の違いによるストレスを含んでおり、ま
念、ポリ珪酸と金属磁性媒体表面との結合力が不十分で
あるため、外力が加わった時に、膜に剥離やクラックが
生じやすい。従って前述したことから磁気ディスク媒体
の保護膜としては未だ不十分であつ九。
そこで本発明者らはかかる事情に鑑み、種々検討を行な
った結果、基体上に磁性膜を設けた磁気記録媒体を特定
の構成のポリ珪酸膜で被覆することにより磁性膜と強固
に結合してはがれに〈<、かつ、クラックおよびピンホ
ールの無い均一性の高い薄腹が得られることを見い出し
、この発明をなすに至つ念。
った結果、基体上に磁性膜を設けた磁気記録媒体を特定
の構成のポリ珪酸膜で被覆することにより磁性膜と強固
に結合してはがれに〈<、かつ、クラックおよびピンホ
ールの無い均一性の高い薄腹が得られることを見い出し
、この発明をなすに至つ念。
すなわち、本発明の要旨は、基体に設けられ念磁性層の
上部に、ポリ珪酸皮膜を設けてなる磁気記録媒体であっ
て、該ポリ珪酸皮膜が、アミノアルキルシランとアルコ
キシシランとの混合物を硬化させたポリ珪酸皮膜とされ
ているか、又は磁性層に面する側からJ[lCアミノア
ルキルシランを硬化させたポリ珪酸皮膜、アルコキシシ
ランを硬化させたポリ珪酸皮膜の積層構造とされている
ことを特徴とする磁気記録媒体に存する。
上部に、ポリ珪酸皮膜を設けてなる磁気記録媒体であっ
て、該ポリ珪酸皮膜が、アミノアルキルシランとアルコ
キシシランとの混合物を硬化させたポリ珪酸皮膜とされ
ているか、又は磁性層に面する側からJ[lCアミノア
ルキルシランを硬化させたポリ珪酸皮膜、アルコキシシ
ランを硬化させたポリ珪酸皮膜の積層構造とされている
ことを特徴とする磁気記録媒体に存する。
強磁性金属薄膜層の形成材料としては、Co。
Feなどの金属単体の他、Co−Ni合金、Co−Ni
−Cr合金、Co−Fe合金およびCo −P 、 C
o −N1−Pなどの磁性材が使用され、これらの磁性
材からなる強磁性金属薄膜層は真空蒸着、イオンブレー
ティング、スパッタリング、めっき等の手段によって基
体上に形成される。基体としては、アルミ合金又はN1
−Pめつき膜、又はポリエステル、ポリイミド、ポリア
ミドイミドなどのプラスチック又は窒化珪素、炭化珪−
素、酸化アルミなどのセラミックス又はSl、Or%M
o、W、ステンレス、チタン合金などの金属又はガラス
板である。
−Cr合金、Co−Fe合金およびCo −P 、 C
o −N1−Pなどの磁性材が使用され、これらの磁性
材からなる強磁性金属薄膜層は真空蒸着、イオンブレー
ティング、スパッタリング、めっき等の手段によって基
体上に形成される。基体としては、アルミ合金又はN1
−Pめつき膜、又はポリエステル、ポリイミド、ポリア
ミドイミドなどのプラスチック又は窒化珪素、炭化珪−
素、酸化アルミなどのセラミックス又はSl、Or%M
o、W、ステンレス、チタン合金などの金属又はガラス
板である。
次に、前述し次アルコキシシランにはテトラアルコキシ
シランでもよいが、好ましくはトリアルコキシアルキル
シラ/又はジアルコキシジアルキルシランを用いた方が
良い。なぜならば、トリアルコキシアルキルシラン又゛
はジアルコキシジアルキルシランより形成されるポリ珪
酸保護膜は、3官能基およびλ官能基のシランの縮重合
体であって、≠官能基のテトラアルコキシシランより得
られるポリ珪酸膜と比較して膜構造の自由度が増すこと
から、焼成時の収縮および下地の金属磁性媒体との熱膨
張率の差によるクラックの発生が一層防止されるほか、
ピンホールの無い均一性の高い膜が得られるからである
。
シランでもよいが、好ましくはトリアルコキシアルキル
シラ/又はジアルコキシジアルキルシランを用いた方が
良い。なぜならば、トリアルコキシアルキルシラン又゛
はジアルコキシジアルキルシランより形成されるポリ珪
酸保護膜は、3官能基およびλ官能基のシランの縮重合
体であって、≠官能基のテトラアルコキシシランより得
られるポリ珪酸膜と比較して膜構造の自由度が増すこと
から、焼成時の収縮および下地の金属磁性媒体との熱膨
張率の差によるクラックの発生が一層防止されるほか、
ピンホールの無い均一性の高い膜が得られるからである
。
トリアルコキシアルキルシラン又はジアルコキシジアル
キルシランのアルコキン基、アルキル基の炭素数は特に
制限されないが、通常はj以下程度のものが用いられる
。具体的には、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ
メトキシ7ラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチル
ジェトキシシランが挙げられる。
キルシランのアルコキン基、アルキル基の炭素数は特に
制限されないが、通常はj以下程度のものが用いられる
。具体的には、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ
メトキシ7ラン、ジメチルジェトキシシラン、ジメチル
ジェトキシシランが挙げられる。
また、前述した少なくとも一個のアルコキシ基を有する
アミノアルキルシランには好ましくはトリアルコキシ−
ω−アミノアルキル7ラン又はジアルコキシ−ジ−ω−
アミノアルキルシランが用いられる。アルコキシ基およ
びアミノアルキル基の炭素数は、特に制限はないが、通
常は、j以下程度のアルキル基とされ、具体的には、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、ジ−ω−アミノ
プロピルジェトキシ7ランが挙げられる。
アミノアルキルシランには好ましくはトリアルコキシ−
ω−アミノアルキル7ラン又はジアルコキシ−ジ−ω−
アミノアルキルシランが用いられる。アルコキシ基およ
びアミノアルキル基の炭素数は、特に制限はないが、通
常は、j以下程度のアルキル基とされ、具体的には、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、ジ−ω−アミノ
プロピルジェトキシ7ランが挙げられる。
このような、アミノアルキルシランおよびアルコキシシ
ランを用いて、強磁性金属薄膜層の表面に保護膜を形成
するには、アミノアルキルシランをたとえばメタノール
、エタノール、グロパノール、ブタノール等のアルコー
ル溶剤に溶解、混合し、得られた溶液をあらかじめ形成
された強磁性金属薄膜上にスピンコーター等で塗布また
は噴霧したのち焼成硬化させるか又はさせないで、さら
にこの上にアルコキシシランを前記アルコール溶剤に溶
解、混合し九溶液を塗布またはl!iK霧したのち、多
湿雰囲気下で焼成硬化させる。この場合、アミノアルキ
ルシランの薄膜の厚さは特別に厚くする必侠はなく、具
体的には200X以下が良い。
ランを用いて、強磁性金属薄膜層の表面に保護膜を形成
するには、アミノアルキルシランをたとえばメタノール
、エタノール、グロパノール、ブタノール等のアルコー
ル溶剤に溶解、混合し、得られた溶液をあらかじめ形成
された強磁性金属薄膜上にスピンコーター等で塗布また
は噴霧したのち焼成硬化させるか又はさせないで、さら
にこの上にアルコキシシランを前記アルコール溶剤に溶
解、混合し九溶液を塗布またはl!iK霧したのち、多
湿雰囲気下で焼成硬化させる。この場合、アミノアルキ
ルシランの薄膜の厚さは特別に厚くする必侠はなく、具
体的には200X以下が良い。
ま念、アミノアルキルシランとアルコキシシランを所定
の割合で前記アルコール溶剤に溶解・混合し、得られた
溶液をあらかじめ形成された強磁性金属薄膜上に塗布ま
次は噴霧したのち多湿雰囲気下で焼成硬化させる方法も
採用し得る。
の割合で前記アルコール溶剤に溶解・混合し、得られた
溶液をあらかじめ形成された強磁性金属薄膜上に塗布ま
次は噴霧したのち多湿雰囲気下で焼成硬化させる方法も
採用し得る。
この場合アミノアルキルシランとアルコキシシランとの
割合は、通常、アミノアルキルシラン/アルコキシシラ
ン重量比で5//〜//jJましくは///〜//3と
される。
割合は、通常、アミノアルキルシラン/アルコキシシラ
ン重量比で5//〜//jJましくは///〜//3と
される。
しかして、前記いずれの方法においても、トリアルコキ
シシラン又はジアルコキシアルキルシランには、これを
アルコール溶液とし、さらに少量の水を加えて部分加水
分解させたものを使用する方が望ましい。
シシラン又はジアルコキシアルキルシランには、これを
アルコール溶液とし、さらに少量の水を加えて部分加水
分解させたものを使用する方が望ましい。
このようにして形成された保護膜は膜圧として300〜
100θ又の範囲内にあることが好ましい。
100θ又の範囲内にあることが好ましい。
なお本発明において膜厚を規定した理由は。
膜厚が薄すぎるとピンホールが多発し、保護効果が充分
に発揮されず、厚すぎるとスペーシング(記録および再
生時におけるヘッドと磁気記録媒体との間隔)ロスが大
きくなって″RLat変換特性に悪影響を及ぼすためで
ある。また、焼成温度は金属磁性薄膜媒体の磁気的性質
の変化が記録および再生に悪影響を与えないm度、およ
び非磁性合金層が磁性を帯びてきて、再生出力を低下さ
せない温度の−oo℃以下でおこなうのが好ましい。
に発揮されず、厚すぎるとスペーシング(記録および再
生時におけるヘッドと磁気記録媒体との間隔)ロスが大
きくなって″RLat変換特性に悪影響を及ぼすためで
ある。また、焼成温度は金属磁性薄膜媒体の磁気的性質
の変化が記録および再生に悪影響を与えないm度、およ
び非磁性合金層が磁性を帯びてきて、再生出力を低下さ
せない温度の−oo℃以下でおこなうのが好ましい。
次にこの発明の実施例について説明する。
まず、非磁性基板として充分小さなうねりをもつ面に仕
上げ九円板上のアルミニウム合金ディスク上に無電解め
っきによF)、2rμm厚のN1−P合金層を形成した
。このN1−P合金層の表面を表面粗さRmax Ol
Ojμmに研摩仕上げし、この上に無電解めっきにより
0.05μm厚のCo−P合金層を形成した。
上げ九円板上のアルミニウム合金ディスク上に無電解め
っきによF)、2rμm厚のN1−P合金層を形成した
。このN1−P合金層の表面を表面粗さRmax Ol
Ojμmに研摩仕上げし、この上に無電解めっきにより
0.05μm厚のCo−P合金層を形成した。
このディスク上に中間層として、γ−アミノプロピルト
リエトキシシランをn−ブタノールで! 701%に希
釈した溶液をスピンコーターによシ約10oAKなるよ
うに塗布、乾燥したのち、さらKこの上にあらかじめメ
チルトリエトキシシランをn−ブタノールで、2.j
701%Kl釈したのち、メチルトリエトキシシラン/
molに対しθ、J’ matの水を加えて還溜する
ことによυ部分加水分解させて塗布液としたものを、ス
ピンコーターにより約≠θ0X厚に々るように塗布し穴
。次いで大気雰囲気中で/、tθ℃−720分の焼成を
行なった。このようにして成膜した保護膜の表面は、表
面粗さRmax=0,7μmと均一であり膜厚はj0θ
又であった。CSS試験によシ耐摩耗性能を調べた結果
、2万回Cね EIS後のヘッド、ディスクともに損傷、汚メもなく良
好な耐摩耗性を示し念。また走査型電子顕微鏡による5
万倍の観察でもクラックおよびピンホールの発生は観察
されなかった。さらに成膜後の磁気記ディスクを超純水
中に浸漬し、浸漬時間と磁性体の飽和磁化力変化率を測
定した結果、/週間浸漬後でも変化が認められず良好な
耐水性を示した。
リエトキシシランをn−ブタノールで! 701%に希
釈した溶液をスピンコーターによシ約10oAKなるよ
うに塗布、乾燥したのち、さらKこの上にあらかじめメ
チルトリエトキシシランをn−ブタノールで、2.j
701%Kl釈したのち、メチルトリエトキシシラン/
molに対しθ、J’ matの水を加えて還溜する
ことによυ部分加水分解させて塗布液としたものを、ス
ピンコーターにより約≠θ0X厚に々るように塗布し穴
。次いで大気雰囲気中で/、tθ℃−720分の焼成を
行なった。このようにして成膜した保護膜の表面は、表
面粗さRmax=0,7μmと均一であり膜厚はj0θ
又であった。CSS試験によシ耐摩耗性能を調べた結果
、2万回Cね EIS後のヘッド、ディスクともに損傷、汚メもなく良
好な耐摩耗性を示し念。また走査型電子顕微鏡による5
万倍の観察でもクラックおよびピンホールの発生は観察
されなかった。さらに成膜後の磁気記ディスクを超純水
中に浸漬し、浸漬時間と磁性体の飽和磁化力変化率を測
定した結果、/週間浸漬後でも変化が認められず良好な
耐水性を示した。
結果を表−/に示した。
実施例−/と同様のディスクを使用し、塗布液にはあら
かじめメチルトリエトキシシランをn−ブタノールで2
.jet%に希釈した後、メチルトリエトキシシラン/
motに対し0.r molの水を加えて還部するこ
とによp部分加水分解させた溶液にγ−アミノプロピル
トリエトキシシランをコ、j wt%になるよう溶解・
混合し念ものを用いて、膜厚jooXになるようにスピ
ンコーターにて塗布したのち大気雰囲気中で7.20℃
−7−0分の焼成を行なった。
かじめメチルトリエトキシシランをn−ブタノールで2
.jet%に希釈した後、メチルトリエトキシシラン/
motに対し0.r molの水を加えて還部するこ
とによp部分加水分解させた溶液にγ−アミノプロピル
トリエトキシシランをコ、j wt%になるよう溶解・
混合し念ものを用いて、膜厚jooXになるようにスピ
ンコーターにて塗布したのち大気雰囲気中で7.20℃
−7−0分の焼成を行なった。
本実施例の保護膜形成磁気ディスクは実施例−/のもの
と同様に良好な耐摩耗性を示し、2万回0EIS後のヘ
ッド、ディスクともに損傷お東 よび汚メともに認められず、またクラック、ピンホール
の無い均一性の高い膜であった。さらに同様に耐水性に
ついても良好な膜であった。
と同様に良好な耐摩耗性を示し、2万回0EIS後のヘ
ッド、ディスクともに損傷お東 よび汚メともに認められず、またクラック、ピンホール
の無い均一性の高い膜であった。さらに同様に耐水性に
ついても良好な膜であった。
結果を表−/に示した。
実施例−/と同様のディスクを使用し、塗布液はアミノ
アルキルシランを用いず、テトラメトキシシランのみの
部分加水分解液にて保鏝膜を形成した。テトラメトキシ
シランの部分加水分解条件はテトラメトキシシラン=2
.2≠mol/l、水= / 、 / 2 mol/l
、触媒NH3= 0.00弘mOL/1とし、これを速
溶(コs℃−コ、jh)処理して塗布液とした。この塗
布液をスピンコーターにより膜厚!θθ又になるように
塗布したのち、乾燥し/り0℃−72〇分の焼成を行な
った。
アルキルシランを用いず、テトラメトキシシランのみの
部分加水分解液にて保鏝膜を形成した。テトラメトキシ
シランの部分加水分解条件はテトラメトキシシラン=2
.2≠mol/l、水= / 、 / 2 mol/l
、触媒NH3= 0.00弘mOL/1とし、これを速
溶(コs℃−コ、jh)処理して塗布液とした。この塗
布液をスピンコーターにより膜厚!θθ又になるように
塗布したのち、乾燥し/り0℃−72〇分の焼成を行な
った。
上記のようにして成膜した磁気ディスクをC8S試験す
ると5000回aSS後に膜のはがれが認められた他、
超純水中に/週間浸漬し念結果、磁性体の磁力は皆無で
あり、耐水性不良であった。
ると5000回aSS後に膜のはがれが認められた他、
超純水中に/週間浸漬し念結果、磁性体の磁力は皆無で
あり、耐水性不良であった。
結果を表−/に示し念。
表−/
〔発明の効果〕
上記実施例から明らかなように、磁気記録媒体の保護膜
として、少なくとも一個のアルコキシ基を有するアミノ
アルキルシランを塗布し九後アルコキシシランにて形成
されるポリ珪酸皮II又は、前記アミノアルキルシラン
とアルコキシシランとの混合物にて形成されるポリ珪酸
皮膜は、従来のテトラヒドロキシシランが焼成されるこ
とによシ得られるポリ珪酸°の単独皮膜に比し、金属磁
性媒体表面との結合力が強くてはがれにくくシかもクラ
ックやピンホールの無い均一性の高い、耐水性の良好な
薄膜が得られるものである。
として、少なくとも一個のアルコキシ基を有するアミノ
アルキルシランを塗布し九後アルコキシシランにて形成
されるポリ珪酸皮II又は、前記アミノアルキルシラン
とアルコキシシランとの混合物にて形成されるポリ珪酸
皮膜は、従来のテトラヒドロキシシランが焼成されるこ
とによシ得られるポリ珪酸°の単独皮膜に比し、金属磁
性媒体表面との結合力が強くてはがれにくくシかもクラ
ックやピンホールの無い均一性の高い、耐水性の良好な
薄膜が得られるものである。
出 願 人 三菱化成工業株式会社
代 理 人 弁理士 長谷用 −(ほか7名)
Claims (3)
- (1)基体に設けられた磁性層の上部に、ポリ珪酸皮膜
を設けてなる磁気記録媒体であつて、該ポリ珪酸皮膜が
、アミノアルキルシランとアルコキシシランとの混合物
を硬化させたポリ珪酸皮膜とされているか、又は磁性層
に面する側から順にアミノアルキルシランを硬化させた
ポリ珪酸皮膜、アルコキシシランを硬化させたポリ珪酸
皮膜の積層構造とされていることを特徴とする磁気記録
媒体。 - (2)アルコキシシランがトリアルコキシアルキルシラ
ン又はジアルコキシジアルキルシランであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の磁気記録媒体。 - (3)アミノアルキルシランが、トリアルコキシ−ω−
アミノアルキルシラン又はジアルコキシ−ジ−ω−アミ
ノアルキルシランであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項又は第2項記載の磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22102386A JPS6376112A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22102386A JPS6376112A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376112A true JPS6376112A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16760275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22102386A Pending JPS6376112A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376112A (ja) |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP22102386A patent/JPS6376112A/ja active Pending
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