JPS637627B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS637627B2 JPS637627B2 JP57078167A JP7816782A JPS637627B2 JP S637627 B2 JPS637627 B2 JP S637627B2 JP 57078167 A JP57078167 A JP 57078167A JP 7816782 A JP7816782 A JP 7816782A JP S637627 B2 JPS637627 B2 JP S637627B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- box
- heater
- blower
- aging
- cooler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、IC、LSI等の半導体のエージング装
置に関するものである。
置に関するものである。
半導体の検査は一度に多数のものが一定の環境
の中で行なわれる。従来、この種の装置は、第１
図乃至第３図に示すように、外板１の内側に断熱
材２を貼つた箱体に検査するための半導体試料を
出し入れする扉３を設け、該箱体内には試料室４
と該試料室４に高温空気５を送風する送風機６を
設け、該高温空気５の通風路に半導体の発熱およ
び降温等の冷却をする図示してない外部冷凍装置
に接続された冷却器７、空気を加熱する電気ヒー
ターあるいは冷凍装置に接続された加熱器用熱交
換器８を設け、上記試料室に般入した試料９の検
査を行なつている。試料室に搬入される半導体試
料９は第３図に示すように、エージング基板１０
に複数の半導体１１を取付け、エーシング基板１
０はコネクター１２に接続される。１３は電源接
続部で、電源ユニツト１４に電線１５により接続
されている。上記コネクター１２は箱体内に設け
られており、検査するときにエージング基板１０
を上記コネクター１２に差込んで接続する。箱体
内に搬入された多数のエージング基板１０からな
る試料９は水平に配置されており、したがつて、
空気は矢印５のようにエージング基板１０間を通
過する。
の中で行なわれる。従来、この種の装置は、第１
図乃至第３図に示すように、外板１の内側に断熱
材２を貼つた箱体に検査するための半導体試料を
出し入れする扉３を設け、該箱体内には試料室４
と該試料室４に高温空気５を送風する送風機６を
設け、該高温空気５の通風路に半導体の発熱およ
び降温等の冷却をする図示してない外部冷凍装置
に接続された冷却器７、空気を加熱する電気ヒー
ターあるいは冷凍装置に接続された加熱器用熱交
換器８を設け、上記試料室に般入した試料９の検
査を行なつている。試料室に搬入される半導体試
料９は第３図に示すように、エージング基板１０
に複数の半導体１１を取付け、エーシング基板１
０はコネクター１２に接続される。１３は電源接
続部で、電源ユニツト１４に電線１５により接続
されている。上記コネクター１２は箱体内に設け
られており、検査するときにエージング基板１０
を上記コネクター１２に差込んで接続する。箱体
内に搬入された多数のエージング基板１０からな
る試料９は水平に配置されており、したがつて、
空気は矢印５のようにエージング基板１０間を通
過する。
上記のように多数の半導体が通電された状態で
所定の温度条件下での検査を行なう。
所定の温度条件下での検査を行なう。
上記した従来のものは、試料の搬入が一ケ所で
あり、また、コネクターが箱体内に内蔵された構
造であつたため、全体的に試料の搬入容積が小さ
く、一度に検査する半導体の数が少ないという欠
点があつた。エージング基板を箱体内のコネクタ
ーに差込む場合もコネクターが奥まつた位置にあ
るので差込みも不便であつた。また、循環空気の
上流部と下流部では温度差が生じ箱体内の温度分
布が悪いなどの欠点を有していた。
あり、また、コネクターが箱体内に内蔵された構
造であつたため、全体的に試料の搬入容積が小さ
く、一度に検査する半導体の数が少ないという欠
点があつた。エージング基板を箱体内のコネクタ
ーに差込む場合もコネクターが奥まつた位置にあ
るので差込みも不便であつた。また、循環空気の
上流部と下流部では温度差が生じ箱体内の温度分
布が悪いなどの欠点を有していた。
これらに関連するものとして、実公昭47−
29265号等がある。
29265号等がある。
本発明は、上記の欠点を冷却した半導体のエー
ジング装置を提供することを目的とするものであ
る。
ジング装置を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は上記の目的を達成するために、箱体の
対向する両壁に試料を出し入れできる扉付開口部
を設け、該箱体内の中央部に試料室、上下部に加
熱器と冷却器を収納した熱交換器室を設け、該熱
交換器室に送風機を設け、調和空気を送風機、第
１の加熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱
器、試料室、第２の冷却器、送風機の順に通風さ
せるように構成して、温度分布の改善、試料の搬
入の容易化および搬入試料の増加を計ることがで
きるようにしたことを特徴とするものである。
対向する両壁に試料を出し入れできる扉付開口部
を設け、該箱体内の中央部に試料室、上下部に加
熱器と冷却器を収納した熱交換器室を設け、該熱
交換器室に送風機を設け、調和空気を送風機、第
１の加熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱
器、試料室、第２の冷却器、送風機の順に通風さ
せるように構成して、温度分布の改善、試料の搬
入の容易化および搬入試料の増加を計ることがで
きるようにしたことを特徴とするものである。
以下、本発明を第４図乃至第６図に示す一実施
例により詳細に説明する。
例により詳細に説明する。
図において、第１図乃至第３図と同一部分は同
一の符号で表わし、その説明を省略してある。３
０は内面に断熱材を内貼りした箱体で、前面と背
面の両壁面に開口部を設け、該開口部を扉３１，
３２で開閉できるように構成されている。３３は
箱体３０の下部に形成した熱交換器室で、送風機
３４と第１の加熱器３５ａ，３５ｂ、第２の冷却
器３６ａ，３６ｂが並列に配設されている。３７
は上部に形成した熱交換器室で、第２の加熱器３
８ａ，３８ｂと第１の冷却器３９ａ，３９ｂが並
列に配設されている。上記第１、および第２の冷
却器３９ａ，３９ｂおよび３６ａ，３６ｂは図示
してない冷凍装置と配管により接続されており、
冷媒を冷却器内伝熱管に送り冷却作用を行なう。
また、第１および第２の加熱器３５ａ，３５ｂお
よび３８ａ，３８ｂは電気ヒーターあるいは冷凍
装置等に配管により接続されており、高温流体を
加熱器内伝熱管に送り加熱作用を行なう。４０は
試料室で、上記箱体３０の上下熱交換器室３３と
３７の間に形成されており、上記扉３１，３２を
開けたとき全面開放される。エージング基板１０
には多数の半導体１１が取付けられ、そのエージ
ング基板１０は箱体の外においてコネクター１２
に差込む。そして、コネクター１２を取付けたエ
ージング基板１０を試料室４０の中へ垂直に並べ
て搬入するとコネクター１２の接続部が箱体の前
面扉側に位置する電源接続部１３にコンタクトす
るようになつている。而して、送風機３４を運転
すると同時に第１の加熱器３５ａ，３５ｂにより
空気が加熱される。一方、各半導体１１には電源
ユニツト１４により通電されており、いくらかの
発熱がある。加熱された空気は先ず下部に垂直に
並べられている多数のエージング基板１０の間を
通つた後更に上部のエージング基板１０の間に流
入する。上部のエージング基板群を経た時点では
半導体１１自身の発熱もあつて空気温度が所定の
温度より上昇してしまつているので、この発熱量
分を第１の冷却器３９ａ，３９ｂによつて冷却す
る。この冷却器３９ａ，３９ｂは図示してない
が、箱体外部に設けられている冷凍装置によつて
運転される。この温風は次に上部熱交換器室３３
７に設置されている第２の加熱器３８ａ，３８ｂ
により適温に加熱調整された後次の上部エージン
グ基板群内に流入し、更に下部のエージング基板
群内を流通して第２の冷却器３６ａ，３６ｂによ
り調温され送風機３４に吸込まれ、調和空気の循
環経過を形成する。
一の符号で表わし、その説明を省略してある。３
０は内面に断熱材を内貼りした箱体で、前面と背
面の両壁面に開口部を設け、該開口部を扉３１，
３２で開閉できるように構成されている。３３は
箱体３０の下部に形成した熱交換器室で、送風機
３４と第１の加熱器３５ａ，３５ｂ、第２の冷却
器３６ａ，３６ｂが並列に配設されている。３７
は上部に形成した熱交換器室で、第２の加熱器３
８ａ，３８ｂと第１の冷却器３９ａ，３９ｂが並
列に配設されている。上記第１、および第２の冷
却器３９ａ，３９ｂおよび３６ａ，３６ｂは図示
してない冷凍装置と配管により接続されており、
冷媒を冷却器内伝熱管に送り冷却作用を行なう。
また、第１および第２の加熱器３５ａ，３５ｂお
よび３８ａ，３８ｂは電気ヒーターあるいは冷凍
装置等に配管により接続されており、高温流体を
加熱器内伝熱管に送り加熱作用を行なう。４０は
試料室で、上記箱体３０の上下熱交換器室３３と
３７の間に形成されており、上記扉３１，３２を
開けたとき全面開放される。エージング基板１０
には多数の半導体１１が取付けられ、そのエージ
ング基板１０は箱体の外においてコネクター１２
に差込む。そして、コネクター１２を取付けたエ
ージング基板１０を試料室４０の中へ垂直に並べ
て搬入するとコネクター１２の接続部が箱体の前
面扉側に位置する電源接続部１３にコンタクトす
るようになつている。而して、送風機３４を運転
すると同時に第１の加熱器３５ａ，３５ｂにより
空気が加熱される。一方、各半導体１１には電源
ユニツト１４により通電されており、いくらかの
発熱がある。加熱された空気は先ず下部に垂直に
並べられている多数のエージング基板１０の間を
通つた後更に上部のエージング基板１０の間に流
入する。上部のエージング基板群を経た時点では
半導体１１自身の発熱もあつて空気温度が所定の
温度より上昇してしまつているので、この発熱量
分を第１の冷却器３９ａ，３９ｂによつて冷却す
る。この冷却器３９ａ，３９ｂは図示してない
が、箱体外部に設けられている冷凍装置によつて
運転される。この温風は次に上部熱交換器室３３
７に設置されている第２の加熱器３８ａ，３８ｂ
により適温に加熱調整された後次の上部エージン
グ基板群内に流入し、更に下部のエージング基板
群内を流通して第２の冷却器３６ａ，３６ｂによ
り調温され送風機３４に吸込まれ、調和空気の循
環経過を形成する。
このように上記実施例においては、箱体内に全
部で冷却器４台、加熱器４台をそれぞれ循環通風
路の中でエージング基板群の上流側に加熱器、下
流側に冷却器をそれぞれ手前側と奥側に並列に設
けて箱体内容積を無駄なく活用しているので、試
料の搬入量が多く、また、前面と背面の両壁に開
閉扉を設けたので、搬入取出しが容易である。ま
た試料室の上下部に熱交換器を設けて調温するよ
うにしたので、各エージング基板群に対し平均し
た温風を送ることができる。
部で冷却器４台、加熱器４台をそれぞれ循環通風
路の中でエージング基板群の上流側に加熱器、下
流側に冷却器をそれぞれ手前側と奥側に並列に設
けて箱体内容積を無駄なく活用しているので、試
料の搬入量が多く、また、前面と背面の両壁に開
閉扉を設けたので、搬入取出しが容易である。ま
た試料室の上下部に熱交換器を設けて調温するよ
うにしたので、各エージング基板群に対し平均し
た温風を送ることができる。
そして、検査が終了すると、加熱器の運転を停
止すると共に、試料室４０内の降温を行なうため
冷却器のみを運転する。そして、充分降温した後
開閉扉３１，３２を開けて試料を取出す。
止すると共に、試料室４０内の降温を行なうため
冷却器のみを運転する。そして、充分降温した後
開閉扉３１，３２を開けて試料を取出す。
本発明は、上記の如き構成にしたので、多数の
半導体を一度に検査できる。また、エージング基
板のコネクターへの差込が簡単にできる。また、
温度分布がよいなどの実用的効果がある。
半導体を一度に検査できる。また、エージング基
板のコネクターへの差込が簡単にできる。また、
温度分布がよいなどの実用的効果がある。
第１図は従来機の正面図、第２図は第１図の側
面図、第３図はエージング基板組品図、第４図は
本発明のエージング装置の正面図、第５図は第４
図の側面図、第６図はエージング基板組品図であ
る。 １０……エージング基板、１１……半導体、１
２……コネクター、１３……電源接続部、１４…
…電源ユニツト、１５……電線、３０……箱体、
３１，３２……扉、３３……下部熱交換器室、３
４……送風機、３５ａ，３５ｂ……第１の加熱
器、３６ａ，３６ｂ……第２の冷却器、３７……
上部熱交換器室、３８ａ，３８ｂ……第２の加熱
器、３９ａ，３９ｂ……第１の冷却器、４０……
試料室。
面図、第３図はエージング基板組品図、第４図は
本発明のエージング装置の正面図、第５図は第４
図の側面図、第６図はエージング基板組品図であ
る。 １０……エージング基板、１１……半導体、１
２……コネクター、１３……電源接続部、１４…
…電源ユニツト、１５……電線、３０……箱体、
３１，３２……扉、３３……下部熱交換器室、３
４……送風機、３５ａ，３５ｂ……第１の加熱
器、３６ａ，３６ｂ……第２の冷却器、３７……
上部熱交換器室、３８ａ，３８ｂ……第２の加熱
器、３９ａ，３９ｂ……第１の冷却器、４０……
試料室。
Claims (1)
- １ 箱体内に半導体等の試料を収納し、調温され
た空気を送風機により循環させて検査を行なう半
導体等のエージング装置において、箱体の対向す
る両壁に試料を出し入れできる扉付開口部を設
け、該箱体内の中央部に試料室、上下部に加熱器
と冷却器を収納した熱交換器室を設け、該熱交換
室に送風機を設け、調和空気を送風機、第１の加
熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱器、試
料室、第２の冷却器、送風機の順に通風させるこ
とを特徴とする半導体等のエージング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57078167A JPS58196025A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体等のエ−ジング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57078167A JPS58196025A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体等のエ−ジング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196025A JPS58196025A (ja) | 1983-11-15 |
| JPS637627B2 true JPS637627B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=13654373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57078167A Granted JPS58196025A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体等のエ−ジング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196025A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS619853U (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-21 | 株式会社 藤田製作所 | バ−ンイン処理装置 |
| JPH0522868Y2 (ja) * | 1986-06-09 | 1993-06-11 | ||
| JPH0310277U (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-31 | ||
| JP5663214B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2015-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| CN103487697B (zh) * | 2013-09-24 | 2016-01-20 | 浙江恒泰皇冠园林工具有限公司 | 一种新型老化柜 |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP57078167A patent/JPS58196025A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196025A (ja) | 1983-11-15 |
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