JPS637631A - 電子ビ−ム描画方法 - Google Patents

電子ビ−ム描画方法

Info

Publication number
JPS637631A
JPS637631A JP61149769A JP14976986A JPS637631A JP S637631 A JPS637631 A JP S637631A JP 61149769 A JP61149769 A JP 61149769A JP 14976986 A JP14976986 A JP 14976986A JP S637631 A JPS637631 A JP S637631A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
drawn
circuit
center
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61149769A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Aoyama
茂 青山
Maki Yamashita
山下 牧
Shiro Ogata
司郎 緒方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Priority to JP61149769A priority Critical patent/JPS637631A/ja
Publication of JPS637631A publication Critical patent/JPS637631A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の要約 従来は電子ビームを偏向させるための信号として位相が
互いにπ/2ずれた信号V −V工。
eO8ωj、V  −v、ostnωtを各偏向装置に
与えるのみであったか、この発明によると、上記信号の
いずれか一方に直流信号±VDcを重畳するとともに、
これらの信号を偏向装置に与えるn:′r間帯をゲート
装置によって制御するようにした。この二とによって、
従来の描画許容範囲(たとえばI IllmXIIQI
ll)内において、任意の半径をもちかつ任意の点に中
心をもつ円弧を描画できる。しかも+ 1m画すべき円
の中心から等距離の位置に描画領域を設定し、かつ中心
角が一定となるように上記ゲート装置のゲート開放時間
帯を制御して円弧を描画しているので、上記中心に関し
て回転対称の円弧パターンが描ける。したがって円周上
に同一の円弧パターンを順次描画していくたけて円パタ
ーンの電子ビーム描画が容易に行なえる。
発明の背景 i−!術分野 この発明は、光集積回路の作製その他の微細加[のため
に有効なバターニング技術として用いられル1式子ビー
ム描画方法に関し、とくに円または円弧の描画のための
方法に関する。
従来技術 光集積回路等において用いられるグレーティング・レン
ズやフレネル・レンズを作製するための自効なバターニ
ング技術として電子ビーム描画法力・ある。これは第1
図に示すように、U板1上に電子ビーム・レジスト3を
一様に塗布する。必要ならば、レジストに帯電する電荷
を逃がすための導電波膜2 (たとえば、インジウムテ
ィンオキサイドITO−1n203+5nO2)を基板
1とレジスト3との間に形成しておく。Ji、、fMl
上に」−ティングされた電子ビーム・レジスト3上に電
子ビームEBによって所定のパターン(照射位置および
照射量によって決定される)を描画する。この後、レジ
ストを現像することによって基板1上に上記パターンの
レジスト・パターンを形成する。基板上のレジスト・パ
ターンをそのままグレーティング・レンズまたはフレネ
ル・レンズとして用いることもできるし、またはこのレ
ジスト・パターンを成形型として、もしくはレジスト・
パターン上にメツキをしたのち基板およびレジスト・パ
ターンを除去することによってメツキ材料による成形型
を得、これらの成形型を用いて上記レンズを成形するこ
ともできる。
いずれにしても電子ビーム描画によるバターニング技術
は、現像後のレジストの残膜率が電子ビーム照射量に依
存することを利用しており(電子ビームによって照射さ
れた部分が残るか、照射されなかった部分が残るかは、
レジストのタイプ[ポジまたはネガコに依る)、所定の
パターンを電子ビームの照射位置、■によって決定する
ことを特徴とするものである。
第2図は従来の電子ビーム描画装置の概要、とくにその
電気的構成の一例を示している。電子ビーム出射源であ
るフィラメント(後述する第4図の71−号9参照)か
ら出射した電子ビームは偏向装置13.23によって偏
向され、上述した電子ビーフj4・レジスト3が塗布さ
れた基板1」二を所定・くターンに走査される。バター
ニングには照射位置のみjよらず照射量の制御も必要で
あり、照射量のj!’I [Xlは同一箇所の走査回数
または電子ビームの強度(密度)を変えることによって
行なわれるが、説明の簡略化のために、この点について
触れることなく単に電子ビームの走査について述べるこ
とにする。偏向装置には、電界の印加によって電子ビー
ムを偏向するタイプのものと、磁界ニよって電子ビーム
を偏向するタイプのものとかある。前者のタイプの偏向
装置は電圧印加用の偏向板を含み、後者のタイプのもの
は偏向コイルを含む。いずれにしても1対の偏向装置1
3.23は、基板1に向かって進む電子ビームに互いに
直交する力を与えるように作用する。このことによって
、原理的には、電子ビームは2次元平面内で任意の方向
に走査される。説明の簡略化のために、以下とくに明記
しない限り、偏向装置として前者のタイプのものが用い
られているものとする。
三角関数波発生回路11および21は互いに位Paがπ
/2ずれた三角関数波信号を発生するもので、これらの
信号をそれぞれV −V工0cosωt。
v  −V、osjnωtで表わす(第3図参照)。こ
れらの信号は増幅回路12.22でそれぞれ増幅された
のち電圧信号として偏向装置13.23に与えられる。
したがって、電子ビームは印加された電圧によって発生
する電界の方向と逆方向の力を受け、■え。−V、。の
場合には、第3図に示されているように、電子ビームは
XY平平向内角速度ωでV工。(−V 、o)に対応す
る半径の円を描くことになる。
第2図において制御装置(CPU)10は上述の三角関
数波発生回路11.21等を制御し、その信号の角周波
数、振幅等を変えることによってあらかじめプログラム
されたパターンの描画を達成する。
上述のようにして、原理的には任意のパターンの電子ビ
ーム描画が可能となる筈であるが、実際上は種々の制限
がある。たとえば、最大描画範囲(描画許容範囲)は1
 +nm X 1 mm程度の正方形に限られるので2
円パターンの描画においては最大半径0.5mmの円し
か描画できない(第6図参照)。
その理由は次の通りである。
第4図に示されているように、偏向装置13゜23に偏
向電圧を印加しない状態では、フィラメント9から出射
した電子ビームEBIは偏向されることなく直進し、電
子ビーム・レジストがコーティングされた基板1の中心
0(描画原点、第6図参照)に垂直に照射する。このと
き、電子ビームEBIは基板1上でフォーカスし、最少
スポット径2γ  を得る。
EBI 偏向装置13.23に電圧を印加して電子ビームを偏向
させていくと、電子ビームのフォーカシング・ポイント
はFで示すように球面を描くことになる。第5図に拡大
して示すように、フォーカシング・ポイントをすぎた電
子ビームは拡がるので、偏向された電子ビームEB2の
基板1上におけるスポット径は上述の27  よりも大
きいBI 2γ  となる。
B2 また、偏向されていない電子ビームEBIにおいて、こ
の電子ビームEBIの進行方向に垂直な断面の電子ビー
ムのプロファイルは円形でありかつ強度分布もガウシア
ン型(ガウス分布)となっている。しかしながら、偏向
された電子ビームEB2においては、偏向電界が加わっ
ているためにその断面プロファイルは電界方向に歪み2
強度分布もガウシアン型からずれる。
このように、電子ビームの偏向によって基板上のスポッ
ト径が増大し、その断面プロファイルおよび強度分布が
変形するので、描画時においてこれらの影響が殆んど無
視できる偏向角θが自ずと定まり、これによって基板上
における描画許容範囲が決定される。この範囲がl H
X l mm程度ということになる。
このように従来の電子ビーム描画装置では、描画できる
円の最大半径が0.5mm程度にとどまり。
しかも描画原点を中心とする円に限られるという問題が
ある。
発明の概要 発明の目的 この発明は、上述のような1 mm x 1 mm程度
の描画許容範囲内において任意の半径をもちかつ任意の
点にその中心をもつ円または円弧を描画することができ
る電子ビーム描画方法を提供することを目的とする。
発明の構成と効果 この発明の方法は次のような電子ビーム描画装置を用い
る。すなわち、直進する電子ビームをその進行方向にほ
ぼ垂直な平面内において互いに直交する方向に偏向させ
るよう作用する電界または磁界を発生する1対の偏向装
置を備えたものにおいて1位F目が互いにπ/2ずれた
三角関数波信号を発生する回路を上記1対の偏向装置に
対してそれぞれ設けるとともに、直流信号発生回路、三
角関数波信号発生回路の出力三角関数波信号に直流信号
発生回路の出力直流信号を重畳する加算回路、および加
算回路の出力信号を偏向装置に与える時間帯を制御する
ためのゲート回路を上記1対の偏向装置の少なくともい
ずれか一方に対して設けたことを特徴とする電子ビーム
描画装置を用いる。そしてこの発明の方法は、描画すべ
き円の中心から等距離の位置であって描画許容範囲内に
描画領域を設定し、かつ中心角が一定となるように上記
ゲート回路のゲート開放時間を制御することによって上
記描画領域内に円弧を描画することを特徴とする。
上記の電子ビーム描画装置を用いると、三角関数波信号
に直流信号成分を重畳しているので装置の描画面におけ
る描画原点を直流信号成分の大きさに対応する距離だけ
移動させることができ、その移動量に応じた位置に中心
をもつとともにそれに対応する半径の円の描画が可能で
あり、しかもこの円の描画範囲をゲート回路によって制
御できるので装置の描画面内に限定して描画可能となリ
、この結果、描画面上には上記の円の一部すなわち円弧
を描画することが可能となる。すなわち1任意の点に中
心をもちかつ任意の半径をもつ円弧の描画が可能である
。さらに、描画すべき円の中心から等距離の位置に描画
領域を設定し、中心角が一定となるように上記ゲート回
路のゲート開放時間帯を制御して円弧を描画しているの
で。
すなわち上記の中心をもつ環状帯を等角度に分割した各
セルを描画領域としているので、上記中心に関して回転
対称の円弧パターンが描ける。したがって、上記分割し
たセル内に全く同じ円弧パターンを順次描画していけば
任意の大きさの円パターンの電子ビーム描画が達成でき
ることになる。また、描画許容範囲よりも大きな半径を
もつ円のパターンのレンズ等を上述したやり方で金型加
工、成形する場合には、上記の1つのセルの電子ビーム
描画を行なえば、これを基にして全く同じパターンの多
数の金型をつくることが可能となり、このような金型は
回転対称であるから円環状に配列すれば円パターンの金
型となる。このようにして、大きな円パターンのレンズ
等であっても比較的容易に作製できることになる。
実施例の説明 この発明の実施例において用いられる電子ビーム描画装
置およびその動作は第7図および第8図に示されている
。第7図は電子ビーム描画装置の電気的構成を示してお
り(従来例を示す第2図に対応)、この図において第2
図に示すものと同一物には同一符号が付けられている。
また第8図は、第7図の回路の描画動作を示すものであ
る(従来の動作説明図である第3図に対応)。
これらの図面、とくに第7図を参照して、電子ビーム描
画装置は、V  =Vxacosωtの信号を発生する
三角関数波発生回路11.その増幅回路12、 V  
−Vyosinωtの信号を発生する三角関数波発生回
路21.その増幅回路22.および偏向袋r!113.
23に加えて、偏向装置13に対しては直流信号(たと
えば直流電圧)の発生回路14、増幅回路12の出力三
角関数波信号に発生回路14の出力直流信号を重畳する
加算回路15、および加算回路15の出力信号を偏向装
置13に与える時間帯を制御するゲート回路16が設け
られ、偏向装置23に対しても同じように直流信号発生
回路24.加算回路25およびゲート回路26が設けら
れている。三角関数波発生回路11.21の出力信号の
角周波数ωはそれぞれ別個に可変であり、CPUl0に
よってバスを介して制御される。これらの三角関数波信
号の振幅VV  は増幅回路12.22の増幅度を制x
O° yO 御することによって変化させられ、これもまたCPUl
0によって制御される。さらに、直流信号発生回路14
.24から発生する直流信号の大きさくたとえば電圧)
もまた相互に独立に可変でありCPUl0によって制御
され、ゲート回路16と26のゲート開放時間帯は一般
に同時間帯に設定され、CPUIθによって制御される
第8図も参照して、三角関数波発生回路11および21
から発生する信号は位相が互いにπ/2だけずれている
。これらの信号の各周波数ωが等しく、また振幅も等し
い(VxO” ” yO)ものとする。直流信号発生回
路14からは直流信号が発生していず(信号の大きさが
零)、直流信号発生回路24からは−vDCの値をもつ
直流信号が発生しているものとする。この場合の加算回
路15および25の出力信号波形が第8図にそれぞれ■
 。
Xa ■ で示されている。今、ゲート回路16およXa び26がともに時刻t からt2まで開いたとす■ ると、偏向装置13には信号■ のうちのA1〜a B1の部分の波形の信号が、偏向装置23には信号V 
のうちのA2−B2の部分の波形の信号がXa それぞれ印加される。この結果、電子ビームはIHX 
l mmの描画許容範囲内においてA o −B oで
示される円弧を描くように走査される。
これは、Y方向の偏向信号に−vDCの直流成分を加え
たために2円の中心がY軸上で負方向にV、。に対応す
る距離だけ移動して(中心O8)信号V とV とによ
って円C8が描かれるためXa      ya   
               laであり、ゲートが
1−1  から1−12まで開かれることにより実際に
はXY平面上で角度ψ−ωt 〜ωt2までの間型子ビ
ーム描画が行なわれるからである。
三角関数波信号V 、■ の振幅をそれぞれy V  V に変え、かつ信号V に−vDCの直流xi
’    yl                 Y
成分を加えると、V  、V  で示された波形が得x
c     yc られる。ゲート回路16.26のゲートをt−1−14
の間で開くと9円弧C6−Doの電子ビーム描画が達成
できる。
三角関数波信号V に直流信号を重畳すると。
円の中、心をX軸方向に移動させることが可能となる。
以上のようにして、2つの三角関数波信号の少なくとも
いずれか一方に直流成分を重畳することによって、そし
て偏向装置にこれらの三角関数波信号を印加する時間を
ゲート制御することによって、電子ビーム描画装置の描
画許容範囲(1m+nX1mm)内において、半径が描
画許容範囲の一辺の長さの半分(0,5mm)以上でか
つ任意の点に中心をもつ円弧を描くことが可能となる。
半径の異なる円弧を描く場合にはそれぞれの円弧に対応
したゲート開放時間帯制御を行なえばよい。
従来の装置では描画許容範囲内の原点に関して対称性を
もつパターンしか描画できなかったが、この装置を用い
ると非対称なパターンの描画も可能となる。
さて2以上のようにして任意の大きさの円弧の描画が可
能となるが、描画許容範囲よりもはるかに大きな同心円
状パターンを基板上に描画する場合に、第9図に示すよ
うに、描画許容範囲Pの大きさのセルを縦横に配列した
状態に2U板を分割し、各セルを描画領域として描画し
ていくとすると、各セルごとに描画パターンが異なるか
ら、それぞれの描画パターンが描けるように装置をあら
かじめプログラムしておかなければならず、きわめて煩
雑となる。
この発明によると、第10図に示されているように、ハ
ツチングで示されたような幅がIIIII11以下の環
状帯を考え、この環状帯を描画すべき円パターンの中心
Ooから引いた放射線によって等角度に分割し、この分
割された各セルを描画領域R、R等とする。各描画領域
R、R等はもちろん描画許容範囲Pよりも面積が小さく
かつ範囲P内に入る形状に設定される。このような描画
領域R、R2等を設定すると、ハツチングで■ 示された環状帯内の描画領域における描画パターンはす
べて同じパターンとなる。したがって上述した問題が解
決され、1つの描画パターンのためのプログラムを多く
の描画領域について兼用することができるようになる。
しかも、各描画領域は中心0゜を中心として回転対称性
をもつから電子ビーム描画装置内で基板を一定角度ずつ
回転させていけば常に一定箇所に描画領域が設定され操
作性もよい。描画領域内に2以上の円弧を描くときには
これらの円弧の中心角が等しくなるように。
ゲート回路16.26のゲート開放時間帯制御が必要で
ある。描画許容範囲よりも大きな半径をもつ同心円状パ
ターンのレンズ等を金型加工、成形するときには1上記
環状帯については1つの°描画領域についてのみ電子ビ
ーム描画すればよく、この1の描画パターンを用いて多
数の同一パターンの分割金型の作裂か可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は一般的な電子ビーム描画法を説明するための斜
視図である。 第2図から第6図は従来例を示すためのもので、第2図
は電気的構成を示すブロック図、第3図は描画動作を示
す波形図、第4図は描画の様子を側方からみた説明図、
第5図は第4図の一部の拡大図、第6図は描画範囲と描
画可能な最大半径円を示す説明図である。 第7図および第8図はこの発明において用いられる電子
ビーム描画装置を説明するためのものであり、第7図は
その電気的tM成を示すブロック図。 第8図は描画動作を示す波形図である。 第9図は、描画許容範囲よりも大きな円パターンを描画
する場合の描画領域の一般的な分割法を示すものであり
、第10図はこの発明による分割法を示している。 11.21・・・三角関数波発生回路。 12.22・・・増幅回路。 13.23・・・偏向装置。 14.24・・・直流信号発生回路。 15.25・・・加算回路。 16.26・・・ゲート回路。 P・・・描画許容範囲。 R1,R2・・・描画領域。 以  上 特許出願人  立石電機株式会社 代 理 人   弁理士 牛 久 健 司(外1名) 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図     1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 直進する電子ビームをその進行方向にほぼ垂直な平面内
    において互いに直交する方向に偏向させるよう作用する
    電界または磁界を発生する1対の偏向装置、 上記1対の偏向装置に対してそれぞれ設けられ、位相が
    互いにπ/2ずれた三角関数波信号を発生する回路、な
    らびに 上記1対の偏向装置の少なくともいずれか一方に対して
    設けられた、直流信号発生回路、三角関数波信号発生回
    路の出力三角関数波信号に直流信号発生回路の出力直流
    信号を重畳する加算回路、および加算回路の出力信号を
    偏向装置に与える時間帯を制御するためのゲート回路、 を備えた電子ビーム描画装置を用い、 描画すべき円の中心から等距離の位置に描画領域を設定
    し、かつ中心角が一定となるように上記ゲート回路のゲ
    ート開放時間を制御することによって上記描画領域内に
    円弧を描画する、 電子ビーム描画方法。
JP61149769A 1986-06-27 1986-06-27 電子ビ−ム描画方法 Pending JPS637631A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61149769A JPS637631A (ja) 1986-06-27 1986-06-27 電子ビ−ム描画方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61149769A JPS637631A (ja) 1986-06-27 1986-06-27 電子ビ−ム描画方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS637631A true JPS637631A (ja) 1988-01-13

Family

ID=15482329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61149769A Pending JPS637631A (ja) 1986-06-27 1986-06-27 電子ビ−ム描画方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS637631A (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013508973A (ja) * 2009-10-21 2013-03-07 ディー・ツー・エス・インコーポレイテッド 荷電粒子ビームリソグラフィを用いて表面上にパターンを形成するための方法およびシステム
US8828628B2 (en) 2008-09-01 2014-09-09 D2S, Inc. Method and system for design of a reticle to be manufactured using variable shaped beam lithography
US8900778B2 (en) 2008-09-01 2014-12-02 D2S, Inc. Method for forming circular patterns on a surface
US9034542B2 (en) 2011-06-25 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for forming patterns with charged particle beam lithography
US9038003B2 (en) 2012-04-18 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for critical dimension uniformity using charged particle beam lithography
US9043734B2 (en) 2008-09-01 2015-05-26 D2S, Inc. Method and system for forming high accuracy patterns using charged particle beam lithography
US9057956B2 (en) 2011-02-28 2015-06-16 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US9091946B2 (en) 2011-04-26 2015-07-28 D2S, Inc. Method and system for forming non-manhattan patterns using variable shaped beam lithography
US9612530B2 (en) 2011-02-28 2017-04-04 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US9625809B2 (en) 2008-09-01 2017-04-18 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography with variable pattern dosage
US9715169B2 (en) 2008-09-01 2017-07-25 D2S, Inc. Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography
US9859100B2 (en) 2012-04-18 2018-01-02 D2S, Inc. Method and system for dimensional uniformity using charged particle beam lithography
US10031413B2 (en) 2011-09-19 2018-07-24 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9625809B2 (en) 2008-09-01 2017-04-18 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography with variable pattern dosage
US8828628B2 (en) 2008-09-01 2014-09-09 D2S, Inc. Method and system for design of a reticle to be manufactured using variable shaped beam lithography
US8900778B2 (en) 2008-09-01 2014-12-02 D2S, Inc. Method for forming circular patterns on a surface
US10101648B2 (en) 2008-09-01 2018-10-16 D2S, Inc. Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography
US9043734B2 (en) 2008-09-01 2015-05-26 D2S, Inc. Method and system for forming high accuracy patterns using charged particle beam lithography
US9715169B2 (en) 2008-09-01 2017-07-25 D2S, Inc. Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography
JP2013508973A (ja) * 2009-10-21 2013-03-07 ディー・ツー・エス・インコーポレイテッド 荷電粒子ビームリソグラフィを用いて表面上にパターンを形成するための方法およびシステム
US9612530B2 (en) 2011-02-28 2017-04-04 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US9057956B2 (en) 2011-02-28 2015-06-16 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US9091946B2 (en) 2011-04-26 2015-07-28 D2S, Inc. Method and system for forming non-manhattan patterns using variable shaped beam lithography
US9465297B2 (en) 2011-06-25 2016-10-11 D2S, Inc. Method and system for forming patterns with charged particle beam lithography
US9034542B2 (en) 2011-06-25 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for forming patterns with charged particle beam lithography
US10031413B2 (en) 2011-09-19 2018-07-24 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography
US9038003B2 (en) 2012-04-18 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for critical dimension uniformity using charged particle beam lithography
US9859100B2 (en) 2012-04-18 2018-01-02 D2S, Inc. Method and system for dimensional uniformity using charged particle beam lithography
US10431422B2 (en) 2012-04-18 2019-10-01 D2S, Inc. Method and system for dimensional uniformity using charged particle beam lithography

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS637631A (ja) 電子ビ−ム描画方法
JP3206143B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
US5879842A (en) Pattern projection method with charged particle beam utilizing continuous movement of mask and substrate
EP1185248A2 (en) Supercritical fluid-assisted nebulization and bubble drying
JP2663063B2 (ja) 荷電ビーム露光方法
JPS58190028A (ja) 可変ライン走査を用いる荷電粒子ビ−ム露光装置
US4393312A (en) Variable-spot scanning in an electron beam exposure system
US5153441A (en) Electron-beam exposure apparatus
CA1149086A (en) Variable-spot raster scanning in an electron beam exposure system
US4167676A (en) Variable-spot scanning in an electron beam exposure system
JP5597403B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法
WO2000075954A2 (en) Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape
CA1166766A (en) Method and apparatus for forming a variable size electron beam
JPS637630A (ja) 電子ビ−ム描画装置
JPS637629A (ja) 電子ビ−ム描画装置
JP3254906B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及び露光方法
JPS6250975B2 (ja)
JPH03259514A (ja) イオン注入方法
JPH01286310A (ja) 荷電ビーム露光方法
JPH0974064A (ja) 荷電粒子線によるパターン転写方法及び転写装置
JPS61164222A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPH03246925A (ja) 荷電ビーム露光方法
JPH0498748A (ja) イオン注入装置
JPH03222320A (ja) 電子ビーム露光装置
JPH02162715A (ja) 荷電ビーム描画方法