JPS6377119A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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- JPS6377119A JPS6377119A JP22282286A JP22282286A JPS6377119A JP S6377119 A JPS6377119 A JP S6377119A JP 22282286 A JP22282286 A JP 22282286A JP 22282286 A JP22282286 A JP 22282286A JP S6377119 A JPS6377119 A JP S6377119A
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- coils
- magnetic field
- solenoid coils
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体加工装置であるプラズマ処理装置、と
くに電子サイクロトロン共鳴を用いてプラズマを発生さ
せ、広領域にわたって均一なプラズマ処理が可能となる
プラズマ処理装置に関する゛ものである。
くに電子サイクロトロン共鳴を用いてプラズマを発生さ
せ、広領域にわたって均一なプラズマ処理が可能となる
プラズマ処理装置に関する゛ものである。
第6図は例えば、特開昭57−79621号公報に示さ
れた従来のプラズマ処理装置を示す断面構成図であり、
図において(1)はプラズマ発生部、(2)はステージ
、(3)は基板、(4)は導波管、(5)はマグネトロ
ン。
れた従来のプラズマ処理装置を示す断面構成図であり、
図において(1)はプラズマ発生部、(2)はステージ
、(3)は基板、(4)は導波管、(5)はマグネトロ
ン。
(6)はマグネトロン用[i、(7)はソレノイドコイ
ル。
ル。
(8)はプラズマ反応部、(9)はガス供給管、0旧よ
排気管、αυはプラズマ発生用ガラス管、(2)は直流
電源。
排気管、αυはプラズマ発生用ガラス管、(2)は直流
電源。
α■はプラズマ流である。
次に動作について説明する。第5図は従来装置の基本的
な一実施例を示しており、プラズマ発生部(1)および
プラズマ反応部(8)により槽成されている。
な一実施例を示しており、プラズマ発生部(1)および
プラズマ反応部(8)により槽成されている。
プラズマ発生部(1)は、軸方向に不均一な静磁場を発
生させるソレノイドコイル(7)と、軸方向に垂直な高
周波電場を導入する高周波導波管(4)と、プラズマ発
生用ガラス管αのとを有しており、高周波導波管(4)
への高周波電力の供給はマグネトロン(5)により行な
われ、プラズマ発生用ガラス管Ql)へのガスの供給は
ガス供給管(9)を通して行なわれるようになっている
。
生させるソレノイドコイル(7)と、軸方向に垂直な高
周波電場を導入する高周波導波管(4)と、プラズマ発
生用ガラス管αのとを有しており、高周波導波管(4)
への高周波電力の供給はマグネトロン(5)により行な
われ、プラズマ発生用ガラス管Ql)へのガスの供給は
ガス供給管(9)を通して行なわれるようになっている
。
プラズマの形成は電子サイクロトロン共鳴により行なわ
れるが、電子サイクロトロン共鳴について説明する。今
、軸方向(Z方向とする)の不均一な静磁場の強度をB
(z)とする。マグネトロン(5)により高周波導波
管(4)内に供給される高周波は、その高周波の周波数
に応じて共振するように作られた形状のプラズマ発生部
(1)内に不均一な高周波電場Erf (z)を形成す
る。プラズマ発生部(1)内で高周波電場Erf(z)
と電子サイクロトロン共鳴を起こすZ方向の静磁場強度
Bz(z)を第6図に示す。点(ハ)から点■の線はB
z(z)が高周波電場Erf (z)と共鳴を起す磁場
強度の点を結んだものである。
れるが、電子サイクロトロン共鳴について説明する。今
、軸方向(Z方向とする)の不均一な静磁場の強度をB
(z)とする。マグネトロン(5)により高周波導波
管(4)内に供給される高周波は、その高周波の周波数
に応じて共振するように作られた形状のプラズマ発生部
(1)内に不均一な高周波電場Erf (z)を形成す
る。プラズマ発生部(1)内で高周波電場Erf(z)
と電子サイクロトロン共鳴を起こすZ方向の静磁場強度
Bz(z)を第6図に示す。点(ハ)から点■の線はB
z(z)が高周波電場Erf (z)と共鳴を起す磁場
強度の点を結んだものである。
電子は静磁場B中ではよく知られたサイクロトロン運動
をし、サイクロトロン角周波Wc=eB/mで表わされ
る。(ただし、mは電子の質量である。)プラズマ発生
部(1)内の高周波電場Erf(z)の角周波数をWと
し、W=Wcのサイクロトロン共鳴条件が成立すれば、
高周波のエネルギーは電子に連続的に供給されて電子の
エネルギーが増大する。
をし、サイクロトロン角周波Wc=eB/mで表わされ
る。(ただし、mは電子の質量である。)プラズマ発生
部(1)内の高周波電場Erf(z)の角周波数をWと
し、W=Wcのサイクロトロン共鳴条件が成立すれば、
高周波のエネルギーは電子に連続的に供給されて電子の
エネルギーが増大する。
このようなサイクロトロン共鳴条件下で、ガス供給管(
9)内に適当なガス圧のガスを導入すると、予備放電状
態で発生した電子は、高周波から連続的にエネルギーを
供給されて高いエネルギー状態になり、衝突過程を通し
てプラズマが発生し、この発生したプラズマにさらに共
鳴条件のもとて高周波電力が注入される。
9)内に適当なガス圧のガスを導入すると、予備放電状
態で発生した電子は、高周波から連続的にエネルギーを
供給されて高いエネルギー状態になり、衝突過程を通し
てプラズマが発生し、この発生したプラズマにさらに共
鳴条件のもとて高周波電力が注入される。
従って、たとえばガス供給管(9)に導入するガスをS
iH4とすると、ガスの圧力以外に高周波の電力を適当
に調整することにより、Sl 、 SiH、SiH2、
SiH。
iH4とすると、ガスの圧力以外に高周波の電力を適当
に調整することにより、Sl 、 SiH、SiH2、
SiH。
などのイオンおよびそれぞれのイオンの種類、濃度ある
いはそのエネルギーを制御できると同時に、Si’、
SiH”などのラジカルの種類、濃度あるいはそのエネ
ルギーを制御できる。
いはそのエネルギーを制御できると同時に、Si’、
SiH”などのラジカルの種類、濃度あるいはそのエネ
ルギーを制御できる。
一方、不均一な静磁場B (z)と不均一な電場Er
f(z)の間では、電子には次式で与えられるような軸
方向の力Fzが作用し、電子は軸方向に加速される。
f(z)の間では、電子には次式で与えられるような軸
方向の力Fzが作用し、電子は軸方向に加速される。
B
ただし、μは磁気モーメント、Woは電子の円運動のエ
ネルギー、Boはプラズマ発生部での磁束密度。
ネルギー、Boはプラズマ発生部での磁束密度。
Mはイオンの質量である。
したがって、第5図のプラズマ発生部(1)で発生した
プラズマ中の電子がプラズマ反応部(8)1こ向は軸方
向に加速され、このためにプラズマ中にはイオンを加速
する静電場Eo(z)によってプラズマは全体として軸
方向に加速されることになり、プラズマ反応部(8)に
軸方向に沿うプラズマ流が発生する。
プラズマ中の電子がプラズマ反応部(8)1こ向は軸方
向に加速され、このためにプラズマ中にはイオンを加速
する静電場Eo(z)によってプラズマは全体として軸
方向に加速されることになり、プラズマ反応部(8)に
軸方向に沿うプラズマ流が発生する。
ソレノイドコイル(7)によってつくられた磁力線がプ
ラズマ反応部(8)ではr方向成分をもつようになるの
で(即ち発散磁場となる。)、プラズマ流α[有]は磁
力線にそって拡がってゆく。
ラズマ反応部(8)ではr方向成分をもつようになるの
で(即ち発散磁場となる。)、プラズマ流α[有]は磁
力線にそって拡がってゆく。
この第5図実施例によるプラズマ処理装置は、プラズマ
エツチング、プラズマCVD 、プラズマ酸化をはじめ
とする各皿表面処理に応用でき、これらの処理を効果的
に行うことができる。
エツチング、プラズマCVD 、プラズマ酸化をはじめ
とする各皿表面処理に応用でき、これらの処理を効果的
に行うことができる。
従来の電子サイクロトロン共鳴を用いたプラズマ処理装
置は以上のように構成されているので、高周波電場と共
鳴をおこす静磁場のZ方向成分Bz(z)は隼6図に示
されたように特定の領域に制御され、プラズマ処理の均
一性が得られに<<、また、大口径の基板にプラズマ処
理を行うにはソレノイドコイルの内径を大きくする必要
があり、装置が大型化する問題点があった。
置は以上のように構成されているので、高周波電場と共
鳴をおこす静磁場のZ方向成分Bz(z)は隼6図に示
されたように特定の領域に制御され、プラズマ処理の均
一性が得られに<<、また、大口径の基板にプラズマ処
理を行うにはソレノイドコイルの内径を大きくする必要
があり、装置が大型化する問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プラズマ処理の均一性を高めるとともに、大
口径の基板にも対応できるプラズマ処理装置を得ること
を目的とする。
たもので、プラズマ処理の均一性を高めるとともに、大
口径の基板にも対応できるプラズマ処理装置を得ること
を目的とする。
この発明に係るプラズマ処理装置はプラズマ発生部の周
囲に各中心軸を一致させて軸方向に並ぶ複数個のソレノ
イドコイルを配置し、これら複数個のソレノイドコイル
のうちの任意にソレノイドコイルに電流を流すと共に、
上記電流を脆すソレノイドコイルの組合せを変化させる
ようにしたものである。
囲に各中心軸を一致させて軸方向に並ぶ複数個のソレノ
イドコイルを配置し、これら複数個のソレノイドコイル
のうちの任意にソレノイドコイルに電流を流すと共に、
上記電流を脆すソレノイドコイルの組合せを変化させる
ようにしたものである。
この発明におけるプラズマ処理装置は、軸方向に並ぶ複
数個のソレノイドコイルの各々へ流す電流を制御して、
電流を流すソレノイドコイルの組合せを変化させること
により、プラズマ発生部及びプラズマ反応部におけるソ
レノイドコイルの作る発散磁場分布を変化させ、プラズ
マ発生部からプラズマ反応部へ引出されるプラズマ流を
制御することが可能となる。これにより、小型の装置で
、大口径の基板にも均一なプラズマ処理が可能となる。
数個のソレノイドコイルの各々へ流す電流を制御して、
電流を流すソレノイドコイルの組合せを変化させること
により、プラズマ発生部及びプラズマ反応部におけるソ
レノイドコイルの作る発散磁場分布を変化させ、プラズ
マ発生部からプラズマ反応部へ引出されるプラズマ流を
制御することが可能となる。これにより、小型の装置で
、大口径の基板にも均一なプラズマ処理が可能となる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるプラズマ処理装置を
示す断面構成図であり、図において、(7)。
示す断面構成図であり、図において、(7)。
αJ、QFJはプラズマ発生部(])の周囲に配設され
た複数個のソレノイドコイルであり、各中心軸を一致さ
せて軸方向に並んでいる。α→、αη、(至)は各ソレ
ノイドコイル(7)、α荀、αQに流す電流をON、O
FFするスイッチ、(2)、αす、翰はソレノイドコイ
ル(7)。
た複数個のソレノイドコイルであり、各中心軸を一致さ
せて軸方向に並んでいる。α→、αη、(至)は各ソレ
ノイドコイル(7)、α荀、αQに流す電流をON、O
FFするスイッチ、(2)、αす、翰はソレノイドコイ
ル(7)。
α→、 06に電流を供給する直流電源である。
次に動作について説明する。
プラズマ発生部(1)は、軸方向に静磁場を発生させる
複数個のソレノイドコイル(7)、α→、αυと1ll
l11方向に垂直な高周波電場を導入する高周波導波管
(4)と、プラズマ発生用ガラス管01)とを有してお
り、高周波導波管(4)への高周波電力の供給はマグネ
トロン(5)により行われ、プラズマ発生用ガラス管a
υへのガスの供給はガス供給管(9)を通して行われる
。
複数個のソレノイドコイル(7)、α→、αυと1ll
l11方向に垂直な高周波電場を導入する高周波導波管
(4)と、プラズマ発生用ガラス管01)とを有してお
り、高周波導波管(4)への高周波電力の供給はマグネ
トロン(5)により行われ、プラズマ発生用ガラス管a
υへのガスの供給はガス供給管(9)を通して行われる
。
プラズマの形成は電子サイクロトロン共鳴により行われ
るが、電子サイクロトロン共鳴は高周波電場Erf(z
)と、ソレノイドコイル(7)、Q41.αθの合成静
磁場Bz(z)により生ずる。
るが、電子サイクロトロン共鳴は高周波電場Erf(z
)と、ソレノイドコイル(7)、Q41.αθの合成静
磁場Bz(z)により生ずる。
また、電子に作用する軸方向の力Fzは、z
部(1)で発生したプラズマ中の1子がプラズマ反応部
(8)に向は軸方向に加速され、このためにプラズマ中
にはイオンを加速する電場Eo(z)が軸方向に形成さ
れる。この電場Eo (z)によってプラズマは全体と
して軸方向に加速されることになり、プラズマ反応部(
8)に形成される発散磁場(こ沿うプラズマ流α]が発
生する。今、第1図において、例えばスイッチαeをO
N、スイッチαη、(至)をOFFにして、ソレノイド
コイル(7)のみに電流を流すと、その時のプラズマ流
(18a)及び基板(3)上に形成される薄膜の膜厚分
布は第2図(a)及び第8図(a)のようになる。また
、例えばスイッチQeをOFF、スイッチαη、0椋を
ONにしてソレノイドコイル04.(5f;jのみに電
流を流すと、その時のプラズマ流(18b)及び基板上
に形成される薄膜の膜厚分布は第2図(ロ)及び第8図
(6)のようになる。したがって、例えば8個のソレノ
イドコイル(7)、 Q4)、 Qυに流す電流をスイ
ッチαQ、αカ。
(8)に向は軸方向に加速され、このためにプラズマ中
にはイオンを加速する電場Eo(z)が軸方向に形成さ
れる。この電場Eo (z)によってプラズマは全体と
して軸方向に加速されることになり、プラズマ反応部(
8)に形成される発散磁場(こ沿うプラズマ流α]が発
生する。今、第1図において、例えばスイッチαeをO
N、スイッチαη、(至)をOFFにして、ソレノイド
コイル(7)のみに電流を流すと、その時のプラズマ流
(18a)及び基板(3)上に形成される薄膜の膜厚分
布は第2図(a)及び第8図(a)のようになる。また
、例えばスイッチQeをOFF、スイッチαη、0椋を
ONにしてソレノイドコイル04.(5f;jのみに電
流を流すと、その時のプラズマ流(18b)及び基板上
に形成される薄膜の膜厚分布は第2図(ロ)及び第8図
(6)のようになる。したがって、例えば8個のソレノ
イドコイル(7)、 Q4)、 Qυに流す電流をスイ
ッチαQ、αカ。
α均のON・OFF制御により第4図に示した電流波形
(a) 、 (b) 、 (C)(/f Jl/ ス幅
t=数μs〜数S)でそれぞれに流すと、プラズマ流α
→は第2図(a)及び(b)の状態を交互にくり返すの
で基板上に均一な膜厚分布をもった薄膜が形成される。
(a) 、 (b) 、 (C)(/f Jl/ ス幅
t=数μs〜数S)でそれぞれに流すと、プラズマ流α
→は第2図(a)及び(b)の状態を交互にくり返すの
で基板上に均一な膜厚分布をもった薄膜が形成される。
以上のように、電流を流すソレノイドコイル(7)。
(14,αOの組合せを変え、プラズマ流を制御するこ
とにより、基板(3)上での膜厚分布を変えられるので
、広範囲で均一な膜厚分布をもった例えばアモルファス
・シリコン膜等が形成可能となる。
とにより、基板(3)上での膜厚分布を変えられるので
、広範囲で均一な膜厚分布をもった例えばアモルファス
・シリコン膜等が形成可能となる。
第1図実施例によるプラズマ処理装置は、プラズマエッ
、チング、プラズマCVD、プラズマ酸化をはじめとす
る各種表面処理に応用でき、広範囲に均一な処理を行う
ことができる。
、チング、プラズマCVD、プラズマ酸化をはじめとす
る各種表面処理に応用でき、広範囲に均一な処理を行う
ことができる。
なお、上記実施例ではソレノイドコイルの個数は8個で
あったが、複数であればよく、電流を流す時間も第4図
で示した倒置外にいろいろと変化させても、上記実施例
と同様の効果を奏する。
あったが、複数であればよく、電流を流す時間も第4図
で示した倒置外にいろいろと変化させても、上記実施例
と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、プラズマ発生部の周囲
に各中心軸を一致させて軸方向に並ぶ複数個のソレノイ
ドコイルを配置し、これら複数個のソレノイドコイルの
うちの任意のソレノイドコイルに電流を流すと共に、上
記電流を流すソレノイドコイルの組合せを変化させるよ
うにしたので、プラズマ発生部からプラズマ反応部へ向
うプラズマ流が制御でき、均一なプラズマ処理が可能と
なる。また、大口径の基板にも精度よくプラズマ処理が
行なえる効果がある。
に各中心軸を一致させて軸方向に並ぶ複数個のソレノイ
ドコイルを配置し、これら複数個のソレノイドコイルの
うちの任意のソレノイドコイルに電流を流すと共に、上
記電流を流すソレノイドコイルの組合せを変化させるよ
うにしたので、プラズマ発生部からプラズマ反応部へ向
うプラズマ流が制御でき、均一なプラズマ処理が可能と
なる。また、大口径の基板にも精度よくプラズマ処理が
行なえる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるプラズマ処理装置を
示す断面構成図、第2図(a)及び第3図(a)は各々
この発明の一実施例に係るソレノイドコイルのうちの上
1つに電流を流した時のプラズマ流及び基板上に形成さ
れる薄膜の膜厚分布を示す断面図及び分布図、第2図(
b)及び第8図(b)は各々この発明の一実施例に係る
ソレノイドコイルのうちの下2つに電流を流した時のプ
ラズマ流及び基板上に形成される薄膜の膜厚分布を示す
断面図及び分布図、第4図(a) (b) (C)は各
々この発明の一実施例に係るソレノイドコイルへ流され
る電流を示す波形図、第5図は従来のプラズマ処理装置
を示す断面構成図、並びに第6図は従来のプラズマ処理
装置において、電子サイクロトロン共鳴を起こすZ軸方
向の静磁場強度Bz(z)のプラズマ発生部での分布を
示す分布図である。 (1)・・・プラズマ発生部 (3)・・・基
板(7)θ→αQ・・・ソレノイドコイル (8)・・
・プラズマ反応部Q3 (113a)(18b)・・・
プラズマ流 000力(ハ)・・・スイッチ(2)(
1’l)−・・直流[源 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
示す断面構成図、第2図(a)及び第3図(a)は各々
この発明の一実施例に係るソレノイドコイルのうちの上
1つに電流を流した時のプラズマ流及び基板上に形成さ
れる薄膜の膜厚分布を示す断面図及び分布図、第2図(
b)及び第8図(b)は各々この発明の一実施例に係る
ソレノイドコイルのうちの下2つに電流を流した時のプ
ラズマ流及び基板上に形成される薄膜の膜厚分布を示す
断面図及び分布図、第4図(a) (b) (C)は各
々この発明の一実施例に係るソレノイドコイルへ流され
る電流を示す波形図、第5図は従来のプラズマ処理装置
を示す断面構成図、並びに第6図は従来のプラズマ処理
装置において、電子サイクロトロン共鳴を起こすZ軸方
向の静磁場強度Bz(z)のプラズマ発生部での分布を
示す分布図である。 (1)・・・プラズマ発生部 (3)・・・基
板(7)θ→αQ・・・ソレノイドコイル (8)・・
・プラズマ反応部Q3 (113a)(18b)・・・
プラズマ流 000力(ハ)・・・スイッチ(2)(
1’l)−・・直流[源 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子サイクロトロン共鳴を用いてプラズマを発生させ、
基板をプラズマ処理するものにおいて、上記プラズマを
発生させるプラズマ発生部の周囲に各中心軸を一致させ
て軸方向に並ぶ複数個のソレノイドコイルを配置し、こ
れら複数個のソレノイドコイルのうちの任意のソレノイ
ドコイルに電流を流すと共に、上記電流を流すソレノイ
ドコイルの組合せを変化させるようにしたことを特徴と
するプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22282286A JPS6377119A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22282286A JPS6377119A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377119A true JPS6377119A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=16788453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22282286A Pending JPS6377119A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992015714A1 (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | Avny Industries Corporation Spólka Z O.O. | Methods and chemo-thermal reactor apparatus for extracting mineral values from particulate materials |
| WO1992015715A1 (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | Avny Industries Corporation Spólka Z O.O. | Methods and apparatus for extracting mineral values from particulate materials |
| JPH0547710A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Nec Corp | Ecrプラズマエツチング装置 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP22282286A patent/JPS6377119A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992015714A1 (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | Avny Industries Corporation Spólka Z O.O. | Methods and chemo-thermal reactor apparatus for extracting mineral values from particulate materials |
| WO1992015715A1 (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | Avny Industries Corporation Spólka Z O.O. | Methods and apparatus for extracting mineral values from particulate materials |
| JPH0547710A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Nec Corp | Ecrプラズマエツチング装置 |
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