JPS6378708A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JPS6378708A JPS6378708A JP22203186A JP22203186A JPS6378708A JP S6378708 A JPS6378708 A JP S6378708A JP 22203186 A JP22203186 A JP 22203186A JP 22203186 A JP22203186 A JP 22203186A JP S6378708 A JPS6378708 A JP S6378708A
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- die
- heating coil
- punch
- high frequency
- induction heating
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- Pending
Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂成形装置の改良に関する。
一般に樹脂成形方法には、樹脂や副資材等の性質により
様々な方法があるが、樹脂の熱に対する性質、即ち、熱
可塑性或いは熱硬化性を利用する成形方法がその殆どを
占めている。
様々な方法があるが、樹脂の熱に対する性質、即ち、熱
可塑性或いは熱硬化性を利用する成形方法がその殆どを
占めている。
このような成形方法としては、圧縮成形、トランスファ
成形、射出成形、押出成形、ブロー成形、カレンダ加工
等々があり、これらのうちで、熱可塑性の成形材料を補
給器からシリンダ内に供給し、スクリュウ又はプランジ
ャによって加熱部に送り、上記加熱部で加熱、加圧され
て可塑状となった成形材料を上記シリンダの先端に設け
たダイから押し出すことによって成形する装置は公知で
あり、熱可塑性又は熱硬化性の材料の成形に広く用いら
れている。
成形、射出成形、押出成形、ブロー成形、カレンダ加工
等々があり、これらのうちで、熱可塑性の成形材料を補
給器からシリンダ内に供給し、スクリュウ又はプランジ
ャによって加熱部に送り、上記加熱部で加熱、加圧され
て可塑状となった成形材料を上記シリンダの先端に設け
たダイから押し出すことによって成形する装置は公知で
あり、熱可塑性又は熱硬化性の材料の成形に広く用いら
れている。
然しなから、上記各成形装置は、装置が大型で場所をと
ると共に、特に射出成形、押出成形等に於ては、シリン
ダ内で成形材料を適切な温度に加熱、加圧してノズル°
又はダイに押し出す必要があるが、その温度制御を適切
に行なうことが極めて困難であると云う問題点があった
。
ると共に、特に射出成形、押出成形等に於ては、シリン
ダ内で成形材料を適切な温度に加熱、加圧してノズル°
又はダイに押し出す必要があるが、その温度制御を適切
に行なうことが極めて困難であると云う問題点があった
。
特に、樹脂成形装置に於ては、主に成形材料の原料であ
る合成樹脂の種類で定まる所定の温度及び圧力に成形材
料を加熱、加圧して流動化させる必要があり、この温度
及び圧力が所定の値に保たれないと金型への充填が不完
全となったり、製品に細孔やひび割れ、歪等が生じたり
して完全な加工が得られないと云う問題がある。
る合成樹脂の種類で定まる所定の温度及び圧力に成形材
料を加熱、加圧して流動化させる必要があり、この温度
及び圧力が所定の値に保たれないと金型への充填が不完
全となったり、製品に細孔やひび割れ、歪等が生じたり
して完全な加工が得られないと云う問題がある。
本発明は叙上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、樹脂成形装置をコンパクトに形
成し、各成形材料に応じた適切な温度制御を行ない精度
の高い加工を行い得る樹脂成形装置を提供しようとする
ものである。
の目的とするところは、樹脂成形装置をコンパクトに形
成し、各成形材料に応じた適切な温度制御を行ない精度
の高い加工を行い得る樹脂成形装置を提供しようとする
ものである。
而して、上記の目的は、型内面に金属又はセラミックス
コーティーングを施し、上記型面を囲繞するよう誘電加
熱用−コイル及び温度検出器とを埋設して成るセラミッ
クス製ダイと、 上記ダイに適合するパンチと、 上記誘電加熱用コイルに高周波電力を供給する電源と、 上記温度検出器の出力に応動して上記高周波電力を断続
制御する回路とから成る樹脂成形装置によって達成され
る。
コーティーングを施し、上記型面を囲繞するよう誘電加
熱用−コイル及び温度検出器とを埋設して成るセラミッ
クス製ダイと、 上記ダイに適合するパンチと、 上記誘電加熱用コイルに高周波電力を供給する電源と、 上記温度検出器の出力に応動して上記高周波電力を断続
制御する回路とから成る樹脂成形装置によって達成され
る。
而して、上記の如く構成することにより、樹脂成形装置
をコンパクトに形成することができると共に、各成形材
料に応じた適切な温度制御を行なうことができるので、
細孔やひび割れ、歪等のない極めて精度の高い加工を短
時間に、且つ能率的に施すことができるものである。
をコンパクトに形成することができると共に、各成形材
料に応じた適切な温度制御を行なうことができるので、
細孔やひび割れ、歪等のない極めて精度の高い加工を短
時間に、且つ能率的に施すことができるものである。
以下、図面を参照しつ＼本発明の詳細を具体的に説明す
る。
る。
第１図は、本発明にかかる樹脂成形装置の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
第１図中、１は樹脂成形装置であり、２は基台、３はセ
ラミックで形成されたダイ、４は型の内面を覆う金属コ
ーティング、５は上記ダイ３に適合するパンチ、６は断
熱機能を有する取付板、７は上記ダイ３を加熱する誘導
加熱用コイル、８乃至１３は温度検出器、１４はパンチ
取付板、１５は送りねじ、１６及び１７はガイド、１８
及び１９はナツト、２０はモータ、２０ａは上記モータ
２０のシャフト、２１はモータブラッケソト、ｎはスラ
イダ、２３はスライダガイド、２４は固定盤、５はカッ
プリング、２６は上記パンチ５の昇降位置を検出するエ
ンコーダ、２７は高周波電源、２８はスイッチングトラ
ンジスタ、２９はＡ／Ｄコンバータ、３０は上記スイッ
チングトランジスタ２８を断続制御して高周波電源２７
に於ける高周波電流のディニーティーファクタを制御す
る制御回路、３１はダイ補強用のピアノ線、３２は被成
形物である。
ラミックで形成されたダイ、４は型の内面を覆う金属コ
ーティング、５は上記ダイ３に適合するパンチ、６は断
熱機能を有する取付板、７は上記ダイ３を加熱する誘導
加熱用コイル、８乃至１３は温度検出器、１４はパンチ
取付板、１５は送りねじ、１６及び１７はガイド、１８
及び１９はナツト、２０はモータ、２０ａは上記モータ
２０のシャフト、２１はモータブラッケソト、ｎはスラ
イダ、２３はスライダガイド、２４は固定盤、５はカッ
プリング、２６は上記パンチ５の昇降位置を検出するエ
ンコーダ、２７は高周波電源、２８はスイッチングトラ
ンジスタ、２９はＡ／Ｄコンバータ、３０は上記スイッ
チングトランジスタ２８を断続制御して高周波電源２７
に於ける高周波電流のディニーティーファクタを制御す
る制御回路、３１はダイ補強用のピアノ線、３２は被成
形物である。
而して、樹脂成形装置１の基台２上には主体部がセラミ
ックで形成されたダイ３が搭載されており、上記ダイ３
の型内面には鉄、ニッケル又は銅メタル等により金属コ
ーティング４が施されると共に、型面を囲繞するように
型面を加熱する誘導加熱用コイル７と、ダイ３の温度を
検出する温度検出器８．９及び１０とが上記ダイ３を形
成するセラミックに埋設されている。また、上記ダイ３
の外周部にはピアノ線３１がきつく巻き付けられ、ダイ
３を補強し、強度及び耐久性を高めている。
ックで形成されたダイ３が搭載されており、上記ダイ３
の型内面には鉄、ニッケル又は銅メタル等により金属コ
ーティング４が施されると共に、型面を囲繞するように
型面を加熱する誘導加熱用コイル７と、ダイ３の温度を
検出する温度検出器８．９及び１０とが上記ダイ３を形
成するセラミックに埋設されている。また、上記ダイ３
の外周部にはピアノ線３１がきつく巻き付けられ、ダイ
３を補強し、強度及び耐久性を高めている。
パンチ５は、ガイド１６．１７、固定盤２４、パンチ取
付板１４及び送りねじ１５を介して昇降自在に支承され
ている。即ち、上記パンチ５は、基台２上にダイ３を跨
ぐようにそれぞれ４本立設したガイド１６及び１７（但
し、図面では他の２本のガイドは省略されている。）の
上端にナツト１８及び１９で取り付けた固定盤２４と、
上記固定盤２４に設けたねし孔に螺合する送りねじ１５
と、上記送りねじ１５の一端に回動自在に、且つ軸方向
に係止して設けた上記パンチ取付板１４を介して昇降自
在に取り付けられており、また、モータ２０のシャフト
２０ ａにはカップリング２５を介して上記送りねじ１
５が接続され、且つ固定盤２４上に立設し、スリッドを
有するスライダガイド２３にモータブラツケット２１を
介してスライダ２２により摺動自在に取り付けられてい
る。
付板１４及び送りねじ１５を介して昇降自在に支承され
ている。即ち、上記パンチ５は、基台２上にダイ３を跨
ぐようにそれぞれ４本立設したガイド１６及び１７（但
し、図面では他の２本のガイドは省略されている。）の
上端にナツト１８及び１９で取り付けた固定盤２４と、
上記固定盤２４に設けたねし孔に螺合する送りねじ１５
と、上記送りねじ１５の一端に回動自在に、且つ軸方向
に係止して設けた上記パンチ取付板１４を介して昇降自
在に取り付けられており、また、モータ２０のシャフト
２０ ａにはカップリング２５を介して上記送りねじ１
５が接続され、且つ固定盤２４上に立設し、スリッドを
有するスライダガイド２３にモータブラツケット２１を
介してスライダ２２により摺動自在に取り付けられてい
る。
また、パンチ５の内部には上記パンチ５の温度を検出す
る温度検出器１１．１２及び１３が埋設されている。
る温度検出器１１．１２及び１３が埋設されている。
而して、パンチ５はモータ２０の駆動による送りねじ１
５の回動で、上記送りねじ１５に螺合した固定盤２４の
ねし孔に沿って送りねじ１５が移動することにより、４
本のガイド１６．１７を案内にして所定の位置間を昇降
するものであり、ダイ３に重ね合わせた位置で所望の成
形品を得る成形材料の押し締めが行なわれる。
５の回動で、上記送りねじ１５に螺合した固定盤２４の
ねし孔に沿って送りねじ１５が移動することにより、４
本のガイド１６．１７を案内にして所定の位置間を昇降
するものであり、ダイ３に重ね合わせた位置で所望の成
形品を得る成形材料の押し締めが行なわれる。
ダイ３及びパンチ５の温度はそれぞれ温度検出器８乃至
１０及び１１乃至１３によって検出され、その検出値は
Ａ／Ｄコンバータ２９でデジタル変換された後制御回路
３０に入力せしめられ、上記制御回路加は予め定められ
たプログラムに従ってスイッチングトランジスタ四を制
御し、高周波電源２７を断続制御して上記高周波電源ｎ
から誘導加熱用コイル７に印加される高周波電流のディ
ニーティーファクタを制御するので、ダイ３、即ち金属
コーティング４は常に加工に最適な温度躾加熱される。
１０及び１１乃至１３によって検出され、その検出値は
Ａ／Ｄコンバータ２９でデジタル変換された後制御回路
３０に入力せしめられ、上記制御回路加は予め定められ
たプログラムに従ってスイッチングトランジスタ四を制
御し、高周波電源２７を断続制御して上記高周波電源ｎ
から誘導加熱用コイル７に印加される高周波電流のディ
ニーティーファクタを制御するので、ダイ３、即ち金属
コーティング４は常に加工に最適な温度躾加熱される。
而して、本発明にかかる樹脂成形装置ｌによって加工が
行なわれる場合には、最初にパンチ５が上方に引き上げ
られていると共に、誘導加熱用コイル７に高周波電源前
からスイッチングトランジスタ２８を介して所定の値の
高周波電流が印′加され、金属コーティング４の加熱に
よりダイ３が所定の温度に加熱される。
行なわれる場合には、最初にパンチ５が上方に引き上げ
られていると共に、誘導加熱用コイル７に高周波電源前
からスイッチングトランジスタ２８を介して所定の値の
高周波電流が印′加され、金属コーティング４の加熱に
よりダイ３が所定の温度に加熱される。
而して、上記ダイ３の型内面には金属コーティングが４
が施されると共に、上記型面を囲繞するように誘導加熱
用コイル７が設けられているので、型面は加工に適した
所定の温度迄短時間に加熱される。
が施されると共に、上記型面を囲繞するように誘導加熱
用コイル７が設けられているので、型面は加工に適した
所定の温度迄短時間に加熱される。
然る後、ダイ３内に所定の量の成形材料が送り込まれる
と、モータ２０が駆動してパンチ５が下方に移動せしめ
られ、成形材料の押し締めが行なわれ樹脂成形加工が行
なわれる。この樹脂底□形加工の間、ダイ３及びパンチ
５の温度は上述の如く、常に温度検出器８乃至１３によ
って検出され、上記検出温度に基づいて制御回路３０が
スイッチングトランジスタ詔を制御し、高周波電源ｎか
ら誘導加熱用コイル７に印加する高周波電流のディニー
ティーファクタを適切に制御するので、細孔やひび割れ
、歪等のない極めて精度の高い加工を短時間に、且つ能
率的に施すことができる。
と、モータ２０が駆動してパンチ５が下方に移動せしめ
られ、成形材料の押し締めが行なわれ樹脂成形加工が行
なわれる。この樹脂底□形加工の間、ダイ３及びパンチ
５の温度は上述の如く、常に温度検出器８乃至１３によ
って検出され、上記検出温度に基づいて制御回路３０が
スイッチングトランジスタ詔を制御し、高周波電源ｎか
ら誘導加熱用コイル７に印加する高周波電流のディニー
ティーファクタを適切に制御するので、細孔やひび割れ
、歪等のない極めて精度の高い加工を短時間に、且つ能
率的に施すことができる。
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明によるとき
には、樹脂成形装置をコンパクトに形成することができ
ると共に、各成形材料に応じた適切な温度制御を行なう
ことができるので、細孔やひび割れ、歪等のない極めて
精度の高い加工を短時間に、且つ能率的に施すことがで
きるものである。
には、樹脂成形装置をコンパクトに形成することができ
ると共に、各成形材料に応じた適切な温度制御を行なう
ことができるので、細孔やひび割れ、歪等のない極めて
精度の高い加工を短時間に、且つ能率的に施すことがで
きるものである。
なお、本発明は叙上の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例に於ては、ダイ３の主体部を
セラミックで形成し、型内面に鉄、ニッケル又は銅メタ
ルにより金属コーティングを施したが、より精度の高い
加工を能率的に、且つ短時間に行なうことができれば、
金属コーティングの材料は広く公知の金属材料が利用で
きるものであり、またダイ３全体、又は特に誘導加熱コ
イル７の内側をグラファイト等の炭素材とか耐熱性のあ
る金属、合金材で構成することにより金属コーティング
４は、耐熱、耐圧性の絶縁物や抵抗値の高い金属炭化物
や金属窒化物のコーティングであっても良い。また、加
熱用電源を誘導加熱のみとしたが、成形材料に応じて直
流又は交流のヒータを併用することもある。更にまた、
パンチ５をモータ２０によって昇降させるように構成し
たが、昇降装置としては上記モータに限定されず油圧シ
リンダ等を使用してもよく、その他、ダイ３及びパンチ
５に設ける温度検出器の位置及びその数、各部の制御の
仕方等は、本発明の目的の範囲内で自由に設計変更でき
るものであって、本発明はそれらの総てを包摂するもの
である。
。即ち、例えば、本実施例に於ては、ダイ３の主体部を
セラミックで形成し、型内面に鉄、ニッケル又は銅メタ
ルにより金属コーティングを施したが、より精度の高い
加工を能率的に、且つ短時間に行なうことができれば、
金属コーティングの材料は広く公知の金属材料が利用で
きるものであり、またダイ３全体、又は特に誘導加熱コ
イル７の内側をグラファイト等の炭素材とか耐熱性のあ
る金属、合金材で構成することにより金属コーティング
４は、耐熱、耐圧性の絶縁物や抵抗値の高い金属炭化物
や金属窒化物のコーティングであっても良い。また、加
熱用電源を誘導加熱のみとしたが、成形材料に応じて直
流又は交流のヒータを併用することもある。更にまた、
パンチ５をモータ２０によって昇降させるように構成し
たが、昇降装置としては上記モータに限定されず油圧シ
リンダ等を使用してもよく、その他、ダイ３及びパンチ
５に設ける温度検出器の位置及びその数、各部の制御の
仕方等は、本発明の目的の範囲内で自由に設計変更でき
るものであって、本発明はそれらの総てを包摂するもの
である。
第１図は、本発明にかかる樹脂成形装置の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 型内面に金属又はセラミックスコーティーングを施し、
上記型面を囲繞するよう加熱用コイル及び温度検出器と
を埋設して成るセラミックス製ダイと、 上記ダイに適合するパンチと、 上記誘電加熱用コイルに高周波電力を供給する電源と、 上記温度検出器の出力に応動して上記高周波電力を断続
制御する回路とから成る樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22203186A JPS6378708A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22203186A JPS6378708A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6378708A true JPS6378708A (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=16776001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22203186A Pending JPS6378708A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6378708A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04173313A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Sanshu Mold:Kk | 射出成形用金型およびこの金型を使用する射出成形方法 |
| JP2012061826A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 成形装置及び成形方法 |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP22203186A patent/JPS6378708A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04173313A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Sanshu Mold:Kk | 射出成形用金型およびこの金型を使用する射出成形方法 |
| JP2012061826A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Honda Motor Co Ltd | 成形装置及び成形方法 |
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