JPS638082Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS638082Y2 JPS638082Y2 JP10312582U JP10312582U JPS638082Y2 JP S638082 Y2 JPS638082 Y2 JP S638082Y2 JP 10312582 U JP10312582 U JP 10312582U JP 10312582 U JP10312582 U JP 10312582U JP S638082 Y2 JPS638082 Y2 JP S638082Y2
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- JP
- Japan
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- resistor
- electrode
- insulating substrate
- chip
- circuit board
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ抵抗に関し、特に抵抗体が形成
された一面と、抵抗体のない他面とを外観を同一
にして、プリント基板取付けの際に互換性を持た
せると共に、自動挿入機に供給する際の整列作業
を不要とすると共に、プリント基板への取付強度
を従来に比して格段に強化せんとするものであ
る。第１図イ〜ニは、従来のチツプ抵抗を示し、
同イはガラスコート皮膜が形成されていない状態
を示す正面図、同ロは抵抗体上にガラスコート皮
膜が形成された状態を示す正面図、同ハは側面図
で、同ニは背面図である。
された一面と、抵抗体のない他面とを外観を同一
にして、プリント基板取付けの際に互換性を持た
せると共に、自動挿入機に供給する際の整列作業
を不要とすると共に、プリント基板への取付強度
を従来に比して格段に強化せんとするものであ
る。第１図イ〜ニは、従来のチツプ抵抗を示し、
同イはガラスコート皮膜が形成されていない状態
を示す正面図、同ロは抵抗体上にガラスコート皮
膜が形成された状態を示す正面図、同ハは側面図
で、同ニは背面図である。
第１図イに於て１はセラミツク製のチツプ状絶
縁基板、２は絶縁基板１の１面１ａに形成された
酸化ルテニウム等より成る抵抗体、３は抵抗体２
の両端に接続されて絶縁基板１の対向端面に沿つ
て他面にまで延長形成された銀パラジウム等より
成る１対の電極である。次に第１図ロに於て４は
上記抵抗体２の全部と電極３の一部を被覆するよ
うに形成されたガラスコート絶縁皮膜である。な
お電極３上にはニツケル等の半田メツキ皮膜が形
成されるが、ここでは図示していない。
縁基板、２は絶縁基板１の１面１ａに形成された
酸化ルテニウム等より成る抵抗体、３は抵抗体２
の両端に接続されて絶縁基板１の対向端面に沿つ
て他面にまで延長形成された銀パラジウム等より
成る１対の電極である。次に第１図ロに於て４は
上記抵抗体２の全部と電極３の一部を被覆するよ
うに形成されたガラスコート絶縁皮膜である。な
お電極３上にはニツケル等の半田メツキ皮膜が形
成されるが、ここでは図示していない。
次に絶縁基板１の他面１ｂには、抵抗体２が形
成されておらず、対向端部側にわずかに電極３′
が現れているのみで、他はセラミツク自体の白色
の素地が現れており、これが絶縁基板１の一面１
ａの通常は黒色の抵抗体２とガラスコート絶縁皮
膜４とに対し、表裏の色の強い濃淡の差となつて
現れている。
成されておらず、対向端部側にわずかに電極３′
が現れているのみで、他はセラミツク自体の白色
の素地が現れており、これが絶縁基板１の一面１
ａの通常は黒色の抵抗体２とガラスコート絶縁皮
膜４とに対し、表裏の色の強い濃淡の差となつて
現れている。
従つてこれ等のチツプ抵抗をテーピングまたは
マガジン等でプリント基板の自動挿入機に供給す
る場合に、抵抗体２を形成した一面１ａが相互に
重なり合わない様に、それぞれの面１ａ，１ｂの
色調の差を利用し、光電管等を用いてチツプ抵抗
の面を判別し排除したり、反転させたりしてい
る。しかし、この整列作業はかなりの作業ロスと
なつて、チツプ部品の高速な自動化を阻害する要
因となり、他方では、半田ランドとなる電極３も
比較的小さくて、チツプ抵抗のプリント基板への
接続強度も不充分である等の欠点があつた。
マガジン等でプリント基板の自動挿入機に供給す
る場合に、抵抗体２を形成した一面１ａが相互に
重なり合わない様に、それぞれの面１ａ，１ｂの
色調の差を利用し、光電管等を用いてチツプ抵抗
の面を判別し排除したり、反転させたりしてい
る。しかし、この整列作業はかなりの作業ロスと
なつて、チツプ部品の高速な自動化を阻害する要
因となり、他方では、半田ランドとなる電極３も
比較的小さくて、チツプ抵抗のプリント基板への
接続強度も不充分である等の欠点があつた。
本考案は、上記従来例の欠点を除去するための
もので、本考案の実施例を第２図イ，ロ，ハ，ニ
第３図について説明する。
もので、本考案の実施例を第２図イ，ロ，ハ，ニ
第３図について説明する。
第２図イは本考案チツプ抵抗の正面図、同ロ，
ニは背面図、同ハは側断面図であり、第３図はプ
リント基板に本考案のチツプ抵抗が載置された状
態を示す要部側断面図である。
ニは背面図、同ハは側断面図であり、第３図はプ
リント基板に本考案のチツプ抵抗が載置された状
態を示す要部側断面図である。
なお、説明を簡略化するために、従来例と同一
構成のものについては同一番号を付して、その詳
細な説明は省略する。
構成のものについては同一番号を付して、その詳
細な説明は省略する。
第２図イには絶縁基板１の一面１ａに抵抗体２
とこれに接続する電極３が形成され、更にこの抵
抗体２の全部と電極３の一部を被覆するガラスコ
ート絶縁皮膜４が形成されている。
とこれに接続する電極３が形成され、更にこの抵
抗体２の全部と電極３の一部を被覆するガラスコ
ート絶縁皮膜４が形成されている。
次に第２図ロには抵抗体２が形成されていない
絶縁基板１の他面１ｂが示されており、３′は一
面１ａに形成された電極３と一体化されている電
極であり、この電極３′は、第２図イで点線表示
した電極３と抵抗体２の境界線に対応する位置ま
で同一膜厚l1で形成されている。
絶縁基板１の他面１ｂが示されており、３′は一
面１ａに形成された電極３と一体化されている電
極であり、この電極３′は、第２図イで点線表示
した電極３と抵抗体２の境界線に対応する位置ま
で同一膜厚l1で形成されている。
５は４と同じ大きさを有するガラスコート絶縁
皮膜で、基板１の一面１ａのガラスコート絶縁皮
膜４と対応する位置に、電極３′の膜厚l1より厚
い膜厚l2を有するように形成されており、両端は
電極３′の端部に重ねて形成されている。
皮膜で、基板１の一面１ａのガラスコート絶縁皮
膜４と対応する位置に、電極３′の膜厚l1より厚
い膜厚l2を有するように形成されており、両端は
電極３′の端部に重ねて形成されている。
第２図ニには、上記チツプ抵抗の抵抗体２を形
成していない絶縁基板１の他面１ｂが示されてお
り、３′は電極、５は４と同じく通常は色調が黒
のガラスコート皮膜である。
成していない絶縁基板１の他面１ｂが示されてお
り、３′は電極、５は４と同じく通常は色調が黒
のガラスコート皮膜である。
上述のように構成されたチツプ抵抗は第２図ハ
に示す如くその一面１ａと他面１ｂは外観パター
ンが同一となつて表裏の形状に差が生じない。
に示す如くその一面１ａと他面１ｂは外観パター
ンが同一となつて表裏の形状に差が生じない。
第３図は上記チツプ抵抗をプリント基板６のリ
ード７に電極３，３′を半田付けすることによつ
て接続した状態を示す要部側断面図であり、電極
３′の膜厚l1より大なる膜厚l2のガラスコート絶縁
皮膜５がプリント基板６上に形成されたリード
７，７上にまたがつて配置されているので、半田
９の一部は、一面１ａに形成された電極３から絶
縁基板１の他面１ｂに形成された電極３′にまわ
り込んで被着形成され、半田ランドが広く取れ、
チツプ抵抗のプリント基板６への接続強度は、従
来に比して格段に補強される。なお、８はチツプ
抵抗をプリント基板６上に仮止めするための接着
剤である。
ード７に電極３，３′を半田付けすることによつ
て接続した状態を示す要部側断面図であり、電極
３′の膜厚l1より大なる膜厚l2のガラスコート絶縁
皮膜５がプリント基板６上に形成されたリード
７，７上にまたがつて配置されているので、半田
９の一部は、一面１ａに形成された電極３から絶
縁基板１の他面１ｂに形成された電極３′にまわ
り込んで被着形成され、半田ランドが広く取れ、
チツプ抵抗のプリント基板６への接続強度は、従
来に比して格段に補強される。なお、８はチツプ
抵抗をプリント基板６上に仮止めするための接着
剤である。
更に本考案に於ては、前述の如くチツプ抵抗の
表裏面の外観は同じなので、プリント基板への取
付面は何れでもよく、プリント基板のリード７，
７間に介在する抵抗値に変りはない。
表裏面の外観は同じなので、プリント基板への取
付面は何れでもよく、プリント基板のリード７，
７間に介在する抵抗値に変りはない。
このように外観が同一でかつ、取付けに際し取
付面の選択を要しない本考案のチツプ抵抗を、マ
ガジン等でプリント基板への自動挿入機に供給す
るに際しては、従来の整列作業は不要となり、作
業能率の上で顕著な効果を有する。
付面の選択を要しない本考案のチツプ抵抗を、マ
ガジン等でプリント基板への自動挿入機に供給す
るに際しては、従来の整列作業は不要となり、作
業能率の上で顕著な効果を有する。
第１図イ，ロ，ハ，ニは従来例のチツプ抵抗を
示し、同イは抵抗体上にガラスコート皮膜が形成
されていない状態を示す正面図、同ロは抵抗体上
にガラスコート皮膜が形成された状態を示す正面
図、同ハは側断面図、同ニは背面図、第２図イ，
ロ，ハ，ニ，第３図は本考案に係り、第２図イは
正面図、同ロ，ニは背面図、ハは側断面図、第３
図はプリント基板に本考案のチツプ抵抗を接続し
た状態を示す要部側断面図である。 １……絶縁基板、２……抵抗体、３，３′……
電極、４，５……絶縁皮膜、６……プリント基
板、７……リード、８……接着剤、９……半田。
示し、同イは抵抗体上にガラスコート皮膜が形成
されていない状態を示す正面図、同ロは抵抗体上
にガラスコート皮膜が形成された状態を示す正面
図、同ハは側断面図、同ニは背面図、第２図イ，
ロ，ハ，ニ，第３図は本考案に係り、第２図イは
正面図、同ロ，ニは背面図、ハは側断面図、第３
図はプリント基板に本考案のチツプ抵抗を接続し
た状態を示す要部側断面図である。 １……絶縁基板、２……抵抗体、３，３′……
電極、４，５……絶縁皮膜、６……プリント基
板、７……リード、８……接着剤、９……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板の一面に抵抗体と、該抵抗体に接続
された１対の電極とを形成して該電極を前記絶
縁基板の対向端面を介して他面にも形成し、前
記絶縁基板の一面に前記抵抗体と前記一対の電
極の一部とを被覆させるためのガラスコート絶
縁皮膜を形成し、前記絶縁基板の他面には、前
記電極の厚みより厚く前記電極の一部を被覆さ
せるためのガラスコート絶縁皮膜を形成したこ
とを特徴とするチツプ抵抗。 (2) 上記それぞれのガラスコート絶縁皮膜の色調
が同一であることを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第１項記載のチツプ抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10312582U JPS599503U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | チツプ抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10312582U JPS599503U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | チツプ抵抗 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599503U JPS599503U (ja) | 1984-01-21 |
| JPS638082Y2 true JPS638082Y2 (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=30242753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10312582U Granted JPS599503U (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | チツプ抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599503U (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351801A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP3780503B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2006-05-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP2006066613A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Rohm Co Ltd | チップ型部品とその製造方法 |
| JP5879498B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2016-03-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP10312582U patent/JPS599503U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599503U (ja) | 1984-01-21 |
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