JPH0793386B2 - 電子部品用セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するセラミッ
クパッケージであって、その表面に機種番号用キャップ
取付け時のガイド用やインデックス用等のマークを記載
したセラミックパッケージの製造方法（以下、パッケー
ジの製造方法という）に関する。

［従来の技術］ 従来より、セラミックグリーンシートを複数枚積層する
等したセラミックパッケージ形成部材を焼成して形成し
たパッケージがある。

このパッケージの表面に、機種番号用やガイド用やイン
デックス用等のマークを記載するには、従来は、パッケ
ージの入出力用の回路パターン等を形成するメタライズ
材料と同じタングステンやモリブデン等のメタライズペ
ーストを焼成して形成したメタライズ材料を用いて、上
記マークをパッケージの表面に記載していた。

即ち、焼成前のセラミックパッケージ形成部材の表面
に、メタライズペースを用いて、上記マークを印刷した
後、該印刷したマークを上記セラミックパッケージ形成
部材と共に焼成して、パッケージの表面にメタライズ材
料からなる上記マークを記載していた。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記メタライズ材料からなるマークは、導体
である。

そのため、焼成済みの上記パッケージをめっき液中に浸
漬して、電解めっき法等を用いて、パッケージ外部に露
出するパッケージの入出力用の回路パターン等にボンデ
ィング用や腐食防止用等の金めっき等のめっきを施した
際には、パッケージ表面の上記導体からなるマーク表面
にめっき液中から金等の金属が置換析出して、該マーク
表面に金等の金属がまだらにしかも密着性が悪い状態で
付着した。

そして、上記マークがインデックス用や位置決め用のマ
ークであると、該マーク表面に付着した上記金等の金属
の付着状態にばらつきが大きいため、上記マークを基準
にしてパッケージの位置決めを行う自動位置決め装置の
光学式のセンサ等が、上記マーク表面に付着した金等の
金属に妨害されて、上記マークの位置を正確に読み取れ
ずに、自動位置決め装置によるパッケージの位置決めを
的確に行うことができなかった。

また、上記マーク表面に付着した金等の金属がマーク自
体を不鮮明にしたりパッケージの外観を損ねたりしたと
ともに、パッケージの実装の際などに、パッケージが互
いにこすれあったり、パッケージと治具とがこすれあっ
たりすると、上記金等の金属がマーク表面から剥離して
他の装置に付着し、該装置に種々の障害を与えたりし
た。

そのため、従来は、多大な手数と時間を掛けて、上記パ
ッケージのマーク表面を部分的に露出させて、該マーク
表面に付着した金等の金属を、化学的な研磨等により、
剥離除去したり、あるいは、パッケージの入出力用の回
路パターン表面等に金めっき等のめっきを施す際に、上
記マーク表面を粘着テープなどの不導体からなる保護膜
で覆って、上記マーク表面にめっき液中から金等の金属
が置換析出して付着するのを防いだ後、上記保護膜を除
去するなどしていた。

そこで、この事が、上記マークを記載したパッケージの
製造を手数の掛かる困難なものとしていた。

本発明は、かかる問題点を解消した、表面に上記マーク
を記載したパッケージを容易に形成可能なパッケージの
製造方法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明のパッケージの製造
方法は、電子部品を収納するセラミックパッケージ形成
用のセラミックパッケージ形成部材の表面に、焼成後の
表面の色が焼成後の前記セラミックパッケージ形成部材
の表面の色と異なる色を呈する機種番号用、ガイド用又
はインデックス用等のマーク形成用のセラミックペース
トを印刷して、該セラミックペーストを前記セラミック
パッケージ形成部材と共に焼成することを特徴としてい
る。

［作用］ 上記パッケージの製造方法においては、マーク形成用の
セラミックペーストをセラミックパッケージ形成部材と
共に焼成して、セラミックパッケージを形成した際に、
セラミックパッケージ表面にセラミックからなるマーク
であって、表面の色がセラミックパッケージの表面の色
と異なる色の機種番号用、ガイド用又はインデックス用
等のマークが一体に記載される。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図な
いし第５図は本発明のパッケージの製造方法を用いて形
成したパッケージの好適な実施例を示し、第１図と第２
図は機種番号とキヤップを取り付ける位置と１番ピンの
位置とを示すマークをそれぞれ記載したパッケージの平
面図とそのＡ−Ａ断面図、第３図は下面にキャビティの
位置を示すマークを記載したパッケージの底面図、第４
図と第５図は１番ピンの位置を示すマークを記載したパ
ッケージの平面図とそのＢ−Ｂ断面図である。以下、上
記図中の実施例を説明する。

図において、1a,1b,1cは、セラミックグリーンシートを
複数枚積層したセラミックパッケージ形成部材を焼成し
て形成した従来周知のパッケージであって、その上面中
央には、キャビティ４を形成してあり、その一部には、
タングステンメタライズ等からなる入出力用の回路パタ
ーン５や電子部品の半導体素子取着用のボンディングパ
ッド６等を形成してある。

そして、第１図と第２図に示したパッケージ1aでは、そ
の上面隅部に、当該パッケージ1aを用いて形成する半導
体装置の23等の機種番号マーク2aを、上記パッケージ1a
表面の色と異なる色で明確に記載してある。

またそれともに、第１図と第２図に示したパッケージ1a
では、その表面中央のキャビティ４の上端縁周囲の各コ
ーナ部に、キャビティ４上面を覆う低融点ガラス製のキ
ャプ（図示せず。）の取り付け位置を示す。Ｌ字状のガ
イドマーク2bを、上記パッケージ1a表面の色と異なる色
で明確に記載してある。

また、第３図に示したパッケージ1bでは、そのキャビテ
ィ（図示せず。）直下に当たる下面中央に、キャビティ
位置を知らせるガイドマーク2cを、上記パッケージ1b表
面の色と異なる色で明確に記載してある。

このガイドマーク2cは、上記パッケージ1b上面にキャビ
ティ上面を覆うにキャップ（図示せず。）を被着する際
に、自動位置決め装置の光学式のセンサ等を用いて、キ
ャビティ位置をパッケージ1b下面から正確に把握するの
に用いるものである。

さらに、第１図と第２図および第４図と第５図に示した
パッケージ1a,1cでは、その上面の左下隅に、該左下隅
近くのパッケージ1a,1c外部に延出する外部リード７が
１番ピンであることを示す、インデックスマーク2dを、
上記パッケージ1a,1c表面の色と異なる色で明確に記載
してある。

そして、上記機種番号マーク2aやガイドマーク2b,2cや
インデックスマーク2dは、焼成後の表面の色が上記パッ
ケージ1a,1b,1c表面の色と異なる色を呈するセラミック
ペーストを焼成して形成したセラミック３を用いて記載
してある。

詳しくは、焼成後の表面の色が白色などを呈するアルミ
ナ92％前後を含むアルミナセラミックグリーンシートを
複数枚積層した状態の焼成前のセラミックパッケージ形
成部材の表面に、焼成後の表面の色が上記パッケージ1
a,1b,1c表面と異なる黒色などの色を呈するセラミック
ペーストを用いて上記マーク2a,2b,2c,2dをスクリーン
印刷等により印刷する。次に、この印刷した上記マーク
2a,2b,2c,2dを上記セラミックパッケージ形成部材と共
に焼成する。そして、上記パッケージ1a,1b,1cの表面
に、セラミック３からなる上記マーク2a,2b,2c,2dを記
載してある。

ここで、上記マーク2a,2b,2c,2d記載用のセラミックペ
ーストには、例えば、汎用されるアルミナセラミックペ
ーストに酸化クロム等の着色剤を添加混入した、焼成後
の表面の色が黒色等を呈するペースト、あるいは、セラ
ミックペーストを構成する組成物の組成比率を変えた
り、またはセラミックペーストを構成する組成物自体を
変えたりした、焼成後の表面の色が上記パッケージ表面
の色と異なる色を呈するペーストを用いてある。

第１図ないし第５図に示したパッケージ1a,1b,1cは、以
上のように構成してある。

次に、その作用を説明する。

上述構成のパッケージ1a,1b,1cにおいては、その表面に
記載したマーク2a,2b,2c,2dを、セラミックペーストを
焼成して形成した不導体であるセラミック３を用いて記
載してあるため、パッケージ1a,1b,1cをめっき液中に浸
漬して、パッケージの入出力用の回路パターン５表面等
にめっきを施した際に、めっき液中から金等の金属が上
記マーク2a,2b,2c,2d表面に置換析出して、該マーク2a,
2b,2c,2d表面に付着することがない。

また、上記マーク2a,2b,2c,2dを表面の色がパッケージ1
a,1b,1c表面の色と異なる色を呈するセラミック３を用
いて記載してあるため、パッケージ1a,1b,1c表面に記載
した上記マーク2a,2b,2c,2dを、自動位置決め装置の光
学式のセンサ等用いて、誤りなく正確かつ明確に読み取
れる。

なお、本発明は、上述積層法によるパッケージ1a,1b,1c
以外の、加圧成形法によるパッケージにも利用可能であ
る。

即ち、例えば、加圧成形済みのセラミックパッケージ形
成部材の表面にセラミックペーストを用いて上記マーク
2a,2b,2c,2dを印刷して、該印刷したマーク2a,2b,2c,2d
を上記セラミックパッケージ形成部材と共に焼成するこ
とにより、加圧成形法によるパッケージの表面にセラミ
ック３からなる上記マーク2a,2b,2c,2dを記載できる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のパッケージの製造方法に
より、電子部品収納用のセラミックパッケージを形成す
れば、セラミックパッケージの表面に、表面の色がセラ
ミックパッケージの表面の色と異なる色のセラミックか
らなる機種番号用、ガイド用又はインデックス用等のマ
ークを、手数をかけずに、用意かつ的確に一体に記載で
きる。

それと共に、セラミックパッケージの表面にマーク形成
用のセラミックペーストを印刷して、セラミックパッケ
ージを再燃焼することにより、セラミックパッケージの
表面にセラミックからなるマークを一体に記載する場合
に比べて、セラミックからなるマークをセラミックパッ
ケージと共に同時焼成でき、セラミックからなる機種番
号用、ガイド用又はインデックス用等のマークが一体に
記載されたセラミックパッケージの製造工程の大幅な容
易化、簡易化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明のパッケージの製造方法により
形成したセラミックパッケージの平面図とそのＡ−Ａ断
面図、第３図は本発明のパッケージの製造方法により形
成したセラミックパッケージの底面図、第４図と第５図
は本発明のパッケージの製造方法により形成したセラミ
ックパッケージの平面図とそのＢ−Ｂ断面図である。 1a,1b,1c……セラミックパッケージ、 2a,2b,2c,2d……マーク、 ３……セラミック、４……キャビティ、 ５……回路パターン、６……ボンディングパッド、 ７……外部リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を収納するセラミックパッケージ
   形成用のセラミックパッケージ形成部材の表面に、焼成
   後の表面の色が焼成後の前記セラミックパッケージ形成
   部材の表面の色と異なる色を呈する機種番号用、ガイド
   用又はインデックス用等のマーク形成用のセラミックペ
   ーストを印刷して、該セラミックペーストを前記セラミ
   ックパッケージ形成部材と共に焼成することを特徴とす
   る電子部品用セラミックパッケージの製造方法。