JPS6384784A - 圧接用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、板厚の薄い部材の圧接に好適な圧接用金型
に関する。

（従来の技術） 一般に、金属板などの圧接に使用される圧接用金型の金
属板との接触加圧部の面粗さは、あまり高い精度が要求
されず、一般には１通常の研磨加工仕上げ程度の面精度
のものが使用されている。

しかし、圧接される一方の部材が３０μＩ以下の極薄部
材である場合は、圧接時の加圧により、この極薄部材に
接触する金属の接触加圧部の面粗さが部材に転写される
ようになり、圧接不良を生ずる。

すなわち、第３図に示すように、圧接用金型の接触加圧
部（１）の部材加圧面に通常の研磨加工程度の凹凸があ
ると、第４図に示すように、極薄部材（２）は、接触加
圧部（１）の凸部（３ａ）と接した部分（４ａ）は相手
部材（５）に正常に密着するが、接触加圧部（１）の凹
部（３ｂ）に対応した部分（４ｂ）は、相手部材（５）
との密着が不安定となり、特に接触加圧部（１）の凹凸
が大きい場合には、その凹部（３ｂ）に対応する極薄部
材（２）と相手部材（５）との間に空隙（６）ができる
ことがある。また、極薄部材（２）が、観測用ブラウン
管や撮像管などに用いられる１００〜１０００メツシユ
程度の極薄のメツシュ部材、たとえば線幅約１２μｍ、
厚さ約５μｍの７５０メツシュ程度の部材であると、金
型の接触加圧部（１）の凹凸のために、メツシュに亀裂
ができる。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来の圧接用金型は、部材との接触加圧部
の面精度があまり高くないために、特にｉ薄部材の圧接
に使用した場合、相手部材との密着工安定部分や密着し
ない部分を生じ、また極薄部材がメツシュの場合には、
亀裂ができるなどの問題点がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、特に極薄部材の圧接に適用して、圧接不安定部
分や圧接不良部分を生ぜず、また極薄のメツシュ部材に
適用して亀裂を発生させない圧接用金型を得ることを目
的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 厚さ３０μｍ以下の極薄部材を圧接する金型において、
その部材との接触加圧部の面精度を、部材の厚さをＴと
して０．１５Ｔ以下にした。

（作　用） 圧接用金型の部材との接触加圧部を上記面精度に形成す
ると、厚さ３０μｍ以上の部材は勿論、３０μｍ以下の
極薄部材に対しても、その圧接部を均一に圧着させるこ
とができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図はａΔ１１用ブララブラウン管拡大メツシュ電極
に用いられる極薄のメツシュ部材をフレームに圧接する
ためのポンチの接触加圧部の図である。

上記メツシュ電極に用いられるメツシュ部材は、通常、
電気めっきにより、所定のパターンの形成されたマスタ
ー上に、銅、ニッケルなどの金属を析出させ、これをマ
スターから引剥したのち成形したものであり、通常、厚
さが数ミクロンないし十数ミクロン、たとえば７５０メ
ツシユのものでは。

線輪約１２μｍ、厚さ５μｍに形成され、いちじるしく
機械的強度の低い極薄部材となっている。

かかるメツシュ部材をフレームに圧接するためのポンチ
の接触加圧部（１０）の部材加圧面（１１）は、通常の
研磨加工により、前記従来の圧接用金型の部材加圧面と
同程度の面粗さに仕上げたのち、さらにラッピング加工
により、圧接する部材の厚さをＴとして、　０．１５Ｔ
以下の面精度になるまで仕上げ加工されている。たとえ
ば７５０メツシユのメツシュ部材を圧接する場合は、　
０．７５μｍ以下の面精度に仕上げられる。この面精度
は、たとえばその仕上げ面を表面粗さ測定器で測定する
ことにより知ることができる。

部材の圧接は、第２図に示すように、金型ダイ（図示せ
ず）上にメツシュを支持するためのフレーム（１３）を
、さらにこのフレーム（１３）上にメツシュ部材（１４
）を位置決め載置し、これら両部材をそのメツシュ部材
（１４）側から上記ポンチで加圧することによりおこな
われる。

一般に、部材の圧接は、冷間圧接、温間圧接のいづれに
おいても、他の接合方法にくらべてきわめて大きい加圧
を必要とする。そのために、金型の部材加圧面の面精度
すなわちその凹凸が部材に転写されやすいが、上記のよ
うに金型（ポンチ）の部材加圧面（１１）の面精度を高
く、その面精度を０．１５Ｔ以下にすると、その凹凸を
小さくかつ均一化することができ、フレーム（１３）と
の圧接部会面にわたり均一に圧接することができる。ま
た、メツシュ部材の圧接部会面を均一に加圧して加圧の
局部的集中をさけることができ、機械的強度の低いメツ
シュ部材を亀裂を生ずることなく良好に圧接することが
できる。

また、金型の部材加圧面（１１）の面精度の影響は、部
材の材質により若干具なる。たとえば銅などの比較的塑
性変形をおこしやすい部材は、金型の部材加圧面（１１
）の凹凸が転写されやすいが、上記のようにその面精度
を０．１５Ｔ以下にすると、塑性変形をおこしやすい材
質に対しても、その圧接部会面を均一に圧接することが
できる。

以上、極薄のメツシュ部材を圧接する金型の一例につい
て述べたが、この発明の金型は１通常の板状部材の圧接
にも適用できる。すなわち、板厚の厚い板状部材の圧接
は勿論、特に従来の金型では均一圧接が困難であった厚
さ３０μｍ以下の板状部材に対しても、これを均一に圧
接することができる。

〔発明の効果〕

部材を圧接する金型において、部材との接触加工部の面
精度を１部材に厚さをＴとして０．１５Ｔ以下にしたの
で、従来の金型では均一圧接が困難であった厚さ３０μ
ｍ以下の部材に対してその材質に関係なく均一に圧接す
ることができる。また、機械的強度の低いメツシュ部材
に適用して、亀裂を発生することなく、これを均一に圧
接することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるポンチの部材との接
触加圧部を説明するための断面図、第２図は上記ポンチ
によるメツシュ部材とフレームとの圧接を説明するため
の図、第３図は従来の圧接用金型の部材との接触加圧部
を説明するための断面図、第４図は上記従来の圧接用金
型による極薄部材の圧接を説明するための図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚さ３０μｍ以下の極薄部材を圧接する金型の部材との
   接触加圧部の面精度を部材の厚さをＴとして０．１５Ｔ
   以下にしたことを特徴とする圧接用金型。