JPS6386321A - 導電性基板およびその製造方法 - Google Patents
導電性基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6386321A JPS6386321A JP23016786A JP23016786A JPS6386321A JP S6386321 A JPS6386321 A JP S6386321A JP 23016786 A JP23016786 A JP 23016786A JP 23016786 A JP23016786 A JP 23016786A JP S6386321 A JPS6386321 A JP S6386321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- thin film
- nitride
- alloy
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 50
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電性基板、特に例えばコンピュータの接点
部品などに使用しうる耐熱性かつ導電性の基板、および
その製造方法に関するものである。
部品などに使用しうる耐熱性かつ導電性の基板、および
その製造方法に関するものである。
例えば、コンピュータの接点部品など作動頻度が多い電
気・電子部品のための導電性基板は耐摩耗性などの耐久
性を大きくすることが必要であることは勿論、作動中の
発熱に対しても耐性であることが望ましい。従来、例え
ば接点部品としては素材板に金や銀の単体金属を被膜と
して形成したものが使用されているが、これらは耐久性
、耐熱性において改良の余地が残されている。
気・電子部品のための導電性基板は耐摩耗性などの耐久
性を大きくすることが必要であることは勿論、作動中の
発熱に対しても耐性であることが望ましい。従来、例え
ば接点部品としては素材板に金や銀の単体金属を被膜と
して形成したものが使用されているが、これらは耐久性
、耐熱性において改良の余地が残されている。
他方、最近においては外装部品を目的としてイオンプレ
ーティング法により金属素地上に金色かつ耐久性の窒化
チタンを被覆し、さらにその上に単体金属として金を被
覆することにより耐久性を向上させる技術も知られるよ
うになった。
ーティング法により金属素地上に金色かつ耐久性の窒化
チタンを被覆し、さらにその上に単体金属として金を被
覆することにより耐久性を向上させる技術も知られるよ
うになった。
しかしながら、耐久性・耐熱性と導電性とを兼備した電
気・電子部品の出現が待望され続けている。
気・電子部品の出現が待望され続けている。
従って、本発明の目的は、耐久性は勿論のこと耐熱性お
よび導電性をも兼備して、特に電気・電子部品、例えば
接点部品などに使用するのに適した基板を提供すること
にある。
よび導電性をも兼備して、特に電気・電子部品、例えば
接点部品などに使用するのに適した基板を提供すること
にある。
本発明によれば、上記目的は、素材金属板と、その表面
にイオンプレーティングされた耐熱性の混成金属窒化物
よりなる第1薄被股と、この第1薄被膜の表面にイオン
プレーティングされた導電性の単体金属もくしは合金よ
りなる第2薄被膜とからなり、前記混成金HN 化’r
lJ ヲジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよびタ
ンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金属
の窒化物と、窒化チタンとで構成して基板に耐久性のみ
ならず耐熱性および導電性をも付与することにより達成
される。
にイオンプレーティングされた耐熱性の混成金属窒化物
よりなる第1薄被股と、この第1薄被膜の表面にイオン
プレーティングされた導電性の単体金属もくしは合金よ
りなる第2薄被膜とからなり、前記混成金HN 化’r
lJ ヲジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよびタ
ンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金属
の窒化物と、窒化チタンとで構成して基板に耐久性のみ
ならず耐熱性および導電性をも付与することにより達成
される。
この耐熱性を有する導電性基板は、本発明によれば、金
属チタンをジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよび
タンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金
属と共に窒素の存在下で素材金属の表面上にイオンプレ
ーティングしてこの表面に耐熱性の混成金属窒化物より
なる第1薄被膜を形成させ、次いでこの第1薄被膜の表
面上に導電性の単体金属もしくは合金をイオンプレーテ
ィングして導電性の第2薄被膜を形成させることにより
作成される。
属チタンをジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよび
タンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金
属と共に窒素の存在下で素材金属の表面上にイオンプレ
ーティングしてこの表面に耐熱性の混成金属窒化物より
なる第1薄被膜を形成させ、次いでこの第1薄被膜の表
面上に導電性の単体金属もしくは合金をイオンプレーテ
ィングして導電性の第2薄被膜を形成させることにより
作成される。
第2薄被膜を形成させる単体金属もくはし合金としては
、導電性の観点から金、白金、銀またはその合金が好適
である。
、導電性の観点から金、白金、銀またはその合金が好適
である。
本発明で用いられるイオンプレーティング法自体は、当
業界で周知された方法により、すなわち金属窒化物の被
膜形成についてはアルゴンなどの不活性ガスと窒素ガス
との共存下に所望金属を減圧下で蒸発イオン化させて素
材金属上に付着させることにより実施することができ、
また単体金属もくしはその合金のイオンプレーティング
については常法に従って金属を不活性ガス雰囲気中で減
圧下に行うことができ、或いは不活性ガスを存在させな
くてもよい。
業界で周知された方法により、すなわち金属窒化物の被
膜形成についてはアルゴンなどの不活性ガスと窒素ガス
との共存下に所望金属を減圧下で蒸発イオン化させて素
材金属上に付着させることにより実施することができ、
また単体金属もくしはその合金のイオンプレーティング
については常法に従って金属を不活性ガス雰囲気中で減
圧下に行うことができ、或いは不活性ガスを存在させな
くてもよい。
本発明で使用しうる素材金属板としては銅、亜鉛、ニッ
ケル、鉄など或いはそれらの合金例えば息鍮、ステンレ
スなど当業界で知られた全ゆる金属が挙げられる。
ケル、鉄など或いはそれらの合金例えば息鍮、ステンレ
スなど当業界で知られた全ゆる金属が挙げられる。
本発明においては、窒化チタンとジルコニウム、ニッケ
ル、ハフニウムおよびタンタルより選択される金属の窒
化物とからなる混成金属窒化物を一次薄被膜として形成
することが肝要であるが、窒化チタンを必須成分とする
限りジルコニウム、ニッケル、ハフニウム、タンタルの
窒化物はこれら全種を存在させても或いはいずれか1種
のみを用いてもよく、また2種もしくは3種の全組合せ
のいずれから構成してもよい。窒化チタンと金属窒化物
との混成比率は目的に応じてかなり広範囲に変化するこ
とができ、この混成比率はイオンプレーティングの際に
使用する各金属の量、或いは各金属と素材金属板との設
置間隔などにより決定することができる。
ル、ハフニウムおよびタンタルより選択される金属の窒
化物とからなる混成金属窒化物を一次薄被膜として形成
することが肝要であるが、窒化チタンを必須成分とする
限りジルコニウム、ニッケル、ハフニウム、タンタルの
窒化物はこれら全種を存在させても或いはいずれか1種
のみを用いてもよく、また2種もしくは3種の全組合せ
のいずれから構成してもよい。窒化チタンと金属窒化物
との混成比率は目的に応じてかなり広範囲に変化するこ
とができ、この混成比率はイオンプレーティングの際に
使用する各金属の量、或いは各金属と素材金属板との設
置間隔などにより決定することができる。
第2薄被膜用の単体金属もくしは合金としては、前記し
たように導電性の観点から白金、金、銀もくしはその合
金が好適であるが、これらのみに限定されず使用目的お
よび入手性などに応じて全ゆる導電性の単体金属もくし
はその合金を使用しうろことは勿論である。
たように導電性の観点から白金、金、銀もくしはその合
金が好適であるが、これらのみに限定されず使用目的お
よび入手性などに応じて全ゆる導電性の単体金属もくし
はその合金を使用しうろことは勿論である。
本発明によれば、素材金属板に対しイオンプレーティン
グ法により第1および第2被膜が形成されるため、機械
的耐久性に優れるだけでなく、第1被膜が耐熱性の混成
金属窒化物で構成されかつ第2被膜が導電性の単体金属
もしくは合金で構成されるため、耐熱性および導電性を
も兼備した、例えば電気・電子部品として使用するのに
特に適した基板が得られる。
グ法により第1および第2被膜が形成されるため、機械
的耐久性に優れるだけでなく、第1被膜が耐熱性の混成
金属窒化物で構成されかつ第2被膜が導電性の単体金属
もしくは合金で構成されるため、耐熱性および導電性を
も兼備した、例えば電気・電子部品として使用するのに
特に適した基板が得られる。
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1
3 cm X 3 ctn角の5US304の板を脱脂
洗浄した後、装置内に設置した。アルゴンガスを100
mj2/minで流入させ、ガス圧0.07Torr、
590V、2.2Aで30分間ボンバード処理を行い
、次に窒素ガス90 m 12 / m i nを流入
させ、ガス圧9×10〜1. 3 X 10−’として
チタンとジルコニウムとタンタルとをEB電源6.5K
V、590mA、40分の条件で蒸発させ、そのときの
イオン化電源40V、65〜75A、バイアスを350
〜450■、4.5〜5Aとした。その後、ガス圧lX
l0−’とし、40分間冷却して取り出した。
洗浄した後、装置内に設置した。アルゴンガスを100
mj2/minで流入させ、ガス圧0.07Torr、
590V、2.2Aで30分間ボンバード処理を行い
、次に窒素ガス90 m 12 / m i nを流入
させ、ガス圧9×10〜1. 3 X 10−’として
チタンとジルコニウムとタンタルとをEB電源6.5K
V、590mA、40分の条件で蒸発させ、そのときの
イオン化電源40V、65〜75A、バイアスを350
〜450■、4.5〜5Aとした。その後、ガス圧lX
l0−’とし、40分間冷却して取り出した。
次いで、この混成窒化金属被覆を有する板をイオンプレ
ーティング装置の陰極に設置して10−’Torrまで
排気した後、蒸発源を用いてAu(金)を蒸発させた。
ーティング装置の陰極に設置して10−’Torrまで
排気した後、蒸発源を用いてAu(金)を蒸発させた。
か(して形成された二次被膜としてのAu被膜は一次被
映に対して高い密着性ををした。なお、二次被膜のイオ
ンプレーティング条件は次の通りとした: 蒸発源−陽極間の付加電圧: 40■ 蒸発源−陰極間の付加電圧:200V 蒸発速度 : 0.5g/ min処理
時間 :5m1n 実施例2 混成窒化金属用の金属としてチタンとジルコニウムとを
用い、かつ二次被覆用金属としてパラジウムを選択した
以外は、実施例1の手順に準じて操作することにより、
所期の結果が得られた。
映に対して高い密着性ををした。なお、二次被膜のイオ
ンプレーティング条件は次の通りとした: 蒸発源−陽極間の付加電圧: 40■ 蒸発源−陰極間の付加電圧:200V 蒸発速度 : 0.5g/ min処理
時間 :5m1n 実施例2 混成窒化金属用の金属としてチタンとジルコニウムとを
用い、かつ二次被覆用金属としてパラジウムを選択した
以外は、実施例1の手順に準じて操作することにより、
所期の結果が得られた。
実施例3
混成窒化金属用の金属としてチタン、ジルコニウム、ハ
フニウム、タンタルヲ使用しかつ単体金属としてクロム
を選択した以外は、実施例1の手順に準じて操作するこ
とにより、所期の結果が得られた。
フニウム、タンタルヲ使用しかつ単体金属としてクロム
を選択した以外は、実施例1の手順に準じて操作するこ
とにより、所期の結果が得られた。
以上、本発明を実施例につき説明したが、ジルコニウム
、ニッケル、タンタル、ハフニウムに関し全ゆる組合せ
を使用することができ、また第2被膜用として他の金属
を選択したり、素材金属を板状だけでなく、必要に応じ
他の任意の形状としうるなど、本発明の範囲内で多くの
設計変更をなしうろことが当業者には了解されよう。
、ニッケル、タンタル、ハフニウムに関し全ゆる組合せ
を使用することができ、また第2被膜用として他の金属
を選択したり、素材金属を板状だけでなく、必要に応じ
他の任意の形状としうるなど、本発明の範囲内で多くの
設計変更をなしうろことが当業者には了解されよう。
Claims (4)
- (1)素材金属板と、その表面にイオンプレーティング
された耐熱性の混成金属窒化物よりなる第1薄被膜と、
この第1薄被膜の表面にイオンプレーティングされた導
電性の単体金属もしくは合金よりなる第2薄被膜とから
なり、前記混成金属窒化物はジルコニウム、ハフニウム
、ニッケルおよびタンタルよりなる群から選択される少
なくとも1種の金属窒化物と、窒化チタンとで構成され
ることを特徴とする耐熱性を有する導電性基板。 - (2)単体金属もしくは合金が金、白金、銀およびその
合金よりなる群から選択される特許請求の範囲第1項記
載の導電性基板。 - (3)金属チタンをジルコニウム、ハフニウム、ニッケ
ルおよびタンタルよりなる群から選択される少なくとも
1種の金属と共に窒素の存在下で素材金属の表面上にイ
オンプレーティングしてこの表面に耐熱性の混成金属窒
化物よりなる第1薄被膜を形成させ、次いでこの第1薄
被膜の表面上に導電性の単体金属もくしは合金をイオン
プレーティングして導電性の第2薄被膜を形成させるこ
とを特徴とする耐熱性かつ導電性基板の製造方法。 - (4)単体金属もしくは合金を金、白金、銀およびその
合金よりなる群から選択する特許請求の範囲第3項記載
の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61230167A JPH07118221B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 導電性基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61230167A JPH07118221B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 導電性基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386321A true JPS6386321A (ja) | 1988-04-16 |
| JPH07118221B2 JPH07118221B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=16903649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61230167A Expired - Lifetime JPH07118221B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 導電性基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118221B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03761U (ja) * | 1989-05-25 | 1991-01-08 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214312A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-24 | ヴエー・ツエー・ヘレウス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクター・ハフツング | 電気接触部材用複合体およびその製法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61230167A patent/JPH07118221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214312A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-24 | ヴエー・ツエー・ヘレウス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクター・ハフツング | 電気接触部材用複合体およびその製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03761U (ja) * | 1989-05-25 | 1991-01-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118221B2 (ja) | 1995-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61214312A (ja) | 電気接触部材用複合体およびその製法 | |
| US4522844A (en) | Corrosion resistant coating | |
| JPS62294163A (ja) | 低接触低抗組成物及びその製造方法 | |
| KR910009840B1 (ko) | 내식성 및 내열성을 갖는 알루미늄 합금 박막 및 이의 제조방법 | |
| JPS6386321A (ja) | 導電性基板およびその製造方法 | |
| JPH01139755A (ja) | プレス成形性の優れた表面処理鋼板 | |
| CN1306387A (zh) | 形成电磁波干扰遮蔽膜的方法 | |
| RU2214476C2 (ru) | Способ формирования покрытия из драгоценных металлов и их сплавов | |
| JPH06272019A (ja) | 白色めっき装身具 | |
| JP3723898B2 (ja) | 低水素過電圧陰極 | |
| JPH0718469A (ja) | 金色めっき装身具 | |
| JPH04304386A (ja) | 金属部材 | |
| JPS62195815A (ja) | 電気接点部品の製造法 | |
| JP3826756B2 (ja) | 電磁波シールド膜 | |
| JPS61133373A (ja) | 金色外装の製造方法 | |
| Hood | Coating methods for use with the platinum metals | |
| JPS6296665A (ja) | 時計用外装部品 | |
| CN113073245A (zh) | 一种银钼合金薄膜及其制备方法与应用 | |
| Schiller et al. | Metallization of ceramics for electronic components by magnetron-plasmatron coating | |
| JPS583970A (ja) | 金属表面の被覆法 | |
| KR900005841B1 (ko) | 진공도금과 습식도금 연속도금방법에 의한 고경도 도금방법 및 도금체 | |
| JP2535444B2 (ja) | 耐食性に優れた蒸着Cu合金めっき材、及びそれを製造する方法 | |
| JPH06240439A (ja) | セラミックス薄膜およびその製造方法 | |
| JPH0572469B2 (ja) | ||
| JPS6115960A (ja) | 銅亜鉛合金皮膜の形成方法 |