JPS6386321A - 導電性基板およびその製造方法 - Google Patents

導電性基板およびその製造方法

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JPS6386321A
JPS6386321A JP23016786A JP23016786A JPS6386321A JP S6386321 A JPS6386321 A JP S6386321A JP 23016786 A JP23016786 A JP 23016786A JP 23016786 A JP23016786 A JP 23016786A JP S6386321 A JPS6386321 A JP S6386321A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性基板、特に例えばコンピュータの接点
部品などに使用しうる耐熱性かつ導電性の基板、および
その製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
例えば、コンピュータの接点部品など作動頻度が多い電
気・電子部品のための導電性基板は耐摩耗性などの耐久
性を大きくすることが必要であることは勿論、作動中の
発熱に対しても耐性であることが望ましい。従来、例え
ば接点部品としては素材板に金や銀の単体金属を被膜と
して形成したものが使用されているが、これらは耐久性
、耐熱性において改良の余地が残されている。
他方、最近においては外装部品を目的としてイオンプレ
ーティング法により金属素地上に金色かつ耐久性の窒化
チタンを被覆し、さらにその上に単体金属として金を被
覆することにより耐久性を向上させる技術も知られるよ
うになった。
しかしながら、耐久性・耐熱性と導電性とを兼備した電
気・電子部品の出現が待望され続けている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従って、本発明の目的は、耐久性は勿論のこと耐熱性お
よび導電性をも兼備して、特に電気・電子部品、例えば
接点部品などに使用するのに適した基板を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、上記目的は、素材金属板と、その表面
にイオンプレーティングされた耐熱性の混成金属窒化物
よりなる第1薄被股と、この第1薄被膜の表面にイオン
プレーティングされた導電性の単体金属もくしは合金よ
りなる第2薄被膜とからなり、前記混成金HN 化’r
lJ ヲジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよびタ
ンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金属
の窒化物と、窒化チタンとで構成して基板に耐久性のみ
ならず耐熱性および導電性をも付与することにより達成
される。
この耐熱性を有する導電性基板は、本発明によれば、金
属チタンをジルコニウム、ハフニウム、ニッケルおよび
タンタルよりなる群から選択される少なくとも1種の金
属と共に窒素の存在下で素材金属の表面上にイオンプレ
ーティングしてこの表面に耐熱性の混成金属窒化物より
なる第1薄被膜を形成させ、次いでこの第1薄被膜の表
面上に導電性の単体金属もしくは合金をイオンプレーテ
ィングして導電性の第2薄被膜を形成させることにより
作成される。
第2薄被膜を形成させる単体金属もくはし合金としては
、導電性の観点から金、白金、銀またはその合金が好適
である。
本発明で用いられるイオンプレーティング法自体は、当
業界で周知された方法により、すなわち金属窒化物の被
膜形成についてはアルゴンなどの不活性ガスと窒素ガス
との共存下に所望金属を減圧下で蒸発イオン化させて素
材金属上に付着させることにより実施することができ、
また単体金属もくしはその合金のイオンプレーティング
については常法に従って金属を不活性ガス雰囲気中で減
圧下に行うことができ、或いは不活性ガスを存在させな
くてもよい。
本発明で使用しうる素材金属板としては銅、亜鉛、ニッ
ケル、鉄など或いはそれらの合金例えば息鍮、ステンレ
スなど当業界で知られた全ゆる金属が挙げられる。
本発明においては、窒化チタンとジルコニウム、ニッケ
ル、ハフニウムおよびタンタルより選択される金属の窒
化物とからなる混成金属窒化物を一次薄被膜として形成
することが肝要であるが、窒化チタンを必須成分とする
限りジルコニウム、ニッケル、ハフニウム、タンタルの
窒化物はこれら全種を存在させても或いはいずれか1種
のみを用いてもよく、また2種もしくは3種の全組合せ
のいずれから構成してもよい。窒化チタンと金属窒化物
との混成比率は目的に応じてかなり広範囲に変化するこ
とができ、この混成比率はイオンプレーティングの際に
使用する各金属の量、或いは各金属と素材金属板との設
置間隔などにより決定することができる。
第2薄被膜用の単体金属もくしは合金としては、前記し
たように導電性の観点から白金、金、銀もくしはその合
金が好適であるが、これらのみに限定されず使用目的お
よび入手性などに応じて全ゆる導電性の単体金属もくし
はその合金を使用しうろことは勿論である。
〔発明の作用効果〕
本発明によれば、素材金属板に対しイオンプレーティン
グ法により第1および第2被膜が形成されるため、機械
的耐久性に優れるだけでなく、第1被膜が耐熱性の混成
金属窒化物で構成されかつ第2被膜が導電性の単体金属
もしくは合金で構成されるため、耐熱性および導電性を
も兼備した、例えば電気・電子部品として使用するのに
特に適した基板が得られる。
〔発明の実施例〕
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1 3 cm X 3 ctn角の5US304の板を脱脂
洗浄した後、装置内に設置した。アルゴンガスを100
mj2/minで流入させ、ガス圧0.07Torr、
 590V、2.2Aで30分間ボンバード処理を行い
、次に窒素ガス90 m 12 / m i nを流入
させ、ガス圧9×10〜1. 3 X 10−’として
チタンとジルコニウムとタンタルとをEB電源6.5K
V、590mA、40分の条件で蒸発させ、そのときの
イオン化電源40V、65〜75A、バイアスを350
〜450■、4.5〜5Aとした。その後、ガス圧lX
l0−’とし、40分間冷却して取り出した。
次いで、この混成窒化金属被覆を有する板をイオンプレ
ーティング装置の陰極に設置して10−’Torrまで
排気した後、蒸発源を用いてAu(金)を蒸発させた。
か(して形成された二次被膜としてのAu被膜は一次被
映に対して高い密着性ををした。なお、二次被膜のイオ
ンプレーティング条件は次の通りとした: 蒸発源−陽極間の付加電圧: 40■ 蒸発源−陰極間の付加電圧:200V 蒸発速度        : 0.5g/ min処理
時間        :5m1n 実施例2 混成窒化金属用の金属としてチタンとジルコニウムとを
用い、かつ二次被覆用金属としてパラジウムを選択した
以外は、実施例1の手順に準じて操作することにより、
所期の結果が得られた。
実施例3 混成窒化金属用の金属としてチタン、ジルコニウム、ハ
フニウム、タンタルヲ使用しかつ単体金属としてクロム
を選択した以外は、実施例1の手順に準じて操作するこ
とにより、所期の結果が得られた。
以上、本発明を実施例につき説明したが、ジルコニウム
、ニッケル、タンタル、ハフニウムに関し全ゆる組合せ
を使用することができ、また第2被膜用として他の金属
を選択したり、素材金属を板状だけでなく、必要に応じ
他の任意の形状としうるなど、本発明の範囲内で多くの
設計変更をなしうろことが当業者には了解されよう。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)素材金属板と、その表面にイオンプレーティング
    された耐熱性の混成金属窒化物よりなる第1薄被膜と、
    この第1薄被膜の表面にイオンプレーティングされた導
    電性の単体金属もしくは合金よりなる第2薄被膜とから
    なり、前記混成金属窒化物はジルコニウム、ハフニウム
    、ニッケルおよびタンタルよりなる群から選択される少
    なくとも1種の金属窒化物と、窒化チタンとで構成され
    ることを特徴とする耐熱性を有する導電性基板。
  2. (2)単体金属もしくは合金が金、白金、銀およびその
    合金よりなる群から選択される特許請求の範囲第1項記
    載の導電性基板。
  3. (3)金属チタンをジルコニウム、ハフニウム、ニッケ
    ルおよびタンタルよりなる群から選択される少なくとも
    1種の金属と共に窒素の存在下で素材金属の表面上にイ
    オンプレーティングしてこの表面に耐熱性の混成金属窒
    化物よりなる第1薄被膜を形成させ、次いでこの第1薄
    被膜の表面上に導電性の単体金属もくしは合金をイオン
    プレーティングして導電性の第2薄被膜を形成させるこ
    とを特徴とする耐熱性かつ導電性基板の製造方法。
  4. (4)単体金属もしくは合金を金、白金、銀およびその
    合金よりなる群から選択する特許請求の範囲第3項記載
    の方法。
JP61230167A 1986-09-30 1986-09-30 導電性基板およびその製造方法 Expired - Lifetime JPH07118221B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03761U (ja) * 1989-05-25 1991-01-08

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214312A (ja) * 1985-03-14 1986-09-24 ヴエー・ツエー・ヘレウス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクター・ハフツング 電気接触部材用複合体およびその製法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214312A (ja) * 1985-03-14 1986-09-24 ヴエー・ツエー・ヘレウス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクター・ハフツング 電気接触部材用複合体およびその製法

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