JPS639760B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS639760B2 JPS639760B2 JP57164424A JP16442482A JPS639760B2 JP S639760 B2 JPS639760 B2 JP S639760B2 JP 57164424 A JP57164424 A JP 57164424A JP 16442482 A JP16442482 A JP 16442482A JP S639760 B2 JPS639760 B2 JP S639760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- copper foil
- mold
- resin
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線用銅張り積層板の新しい製造
法に関するものである。従来印刷配線用銅張り積
層板としては、ガラス繊維、有機繊維、木材パル
プ等からなる織布、不織布、紙状物などの繊維基
材に溶剤で稀釈した室温液状の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等を含浸塗工し、乾燥機等で溶剤を除去する
と共に反応を進めて、いわゆるＢステージ化した
プリプレグを作成し、これを所定寸法に載断後表
面に銅箔を重ねて鏡板に挾み多段の平行熱盤間で
加熱加圧成形するのが一般的である。
法に関するものである。従来印刷配線用銅張り積
層板としては、ガラス繊維、有機繊維、木材パル
プ等からなる織布、不織布、紙状物などの繊維基
材に溶剤で稀釈した室温液状の樹脂、例えばエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等を含浸塗工し、乾燥機等で溶剤を除去する
と共に反応を進めて、いわゆるＢステージ化した
プリプレグを作成し、これを所定寸法に載断後表
面に銅箔を重ねて鏡板に挾み多段の平行熱盤間で
加熱加圧成形するのが一般的である。
この従来の製造法によれば配線板として特性の
優れた良好な基板が出来る長所がある反面塗工に
多量の溶剤を必要とし、その乾燥に多大のエネル
ギーを必要とし材料・エネルギーのロスが大き
く、溶剤の飛散による環境汚染といつた問題も惹
起する。
優れた良好な基板が出来る長所がある反面塗工に
多量の溶剤を必要とし、その乾燥に多大のエネル
ギーを必要とし材料・エネルギーのロスが大き
く、溶剤の飛散による環境汚染といつた問題も惹
起する。
このため無溶剤の樹脂を用いて積層板を作る方
法が種々検討されている。たとえばシート状成形
材料を用いた方法や引抜き成形方法の応用、カレ
ンダーロールやベルトプレス等が成形する方法等
である。これらの方法はプレス成形時の材料の流
動に伴ない基材の局部配向でそりが発生しやすく
又基材に十分圧力がかけにくい為にボイドの除去
が困難である等の技術的問題を有しているととも
に基材に均一に含浸処理を施す工程も必要であり
コスト的にも従来法に比べ満足できる方法となり
得ていない。一方繊維基材にあらかじめ含浸の
まゝの繊維基材に無溶剤液状樹脂を供給し、金型
内で含浸と成形を同時に行う方式が一般のFRP
成形法として存在する。マツチドダイ法やコール
ドプレス成形法等であるが、この方法をそのまま
要求特性の高度な印刷配線用銅張り積層板に適用
しようとしてもボイドのないそりの少ない基板を
作る上で不十分であつた。
法が種々検討されている。たとえばシート状成形
材料を用いた方法や引抜き成形方法の応用、カレ
ンダーロールやベルトプレス等が成形する方法等
である。これらの方法はプレス成形時の材料の流
動に伴ない基材の局部配向でそりが発生しやすく
又基材に十分圧力がかけにくい為にボイドの除去
が困難である等の技術的問題を有しているととも
に基材に均一に含浸処理を施す工程も必要であり
コスト的にも従来法に比べ満足できる方法となり
得ていない。一方繊維基材にあらかじめ含浸の
まゝの繊維基材に無溶剤液状樹脂を供給し、金型
内で含浸と成形を同時に行う方式が一般のFRP
成形法として存在する。マツチドダイ法やコール
ドプレス成形法等であるが、この方法をそのまま
要求特性の高度な印刷配線用銅張り積層板に適用
しようとしてもボイドのないそりの少ない基板を
作る上で不十分であつた。
本発明は以上の状況に鑑み、無溶剤型の熱硬化
性樹脂を用いて、そり、ボイドのない印刷配線用
銅張り積層板の単純かつ簡便な製造方法について
鋭意検討した結果なされたものである。
性樹脂を用いて、そり、ボイドのない印刷配線用
銅張り積層板の単純かつ簡便な製造方法について
鋭意検討した結果なされたものである。
即ち本発明は基材として繊維基材を用い、それ
に無溶剤型の熱硬化性樹脂を部分的に供給し、表
面に銅箔を重ね、次いで一対の平行盤の少くとも
一方の平盤の周縁部に突起を有する金型を用いて
基材がその突起部で挾持される状態で熱圧成形す
る印刷配線用銅張り積層板の製造方法において、
銅箔を予熱して成形することを持徴とし、無溶剤
型の熱硬化性樹脂を用いて特性の優れた印刷配線
用銅張り積層板を提供するものである。
に無溶剤型の熱硬化性樹脂を部分的に供給し、表
面に銅箔を重ね、次いで一対の平行盤の少くとも
一方の平盤の周縁部に突起を有する金型を用いて
基材がその突起部で挾持される状態で熱圧成形す
る印刷配線用銅張り積層板の製造方法において、
銅箔を予熱して成形することを持徴とし、無溶剤
型の熱硬化性樹脂を用いて特性の優れた印刷配線
用銅張り積層板を提供するものである。
すなわち本発明は予熱した銅箔をたるみのない
平坦な状態で供給した後加熱した金型で熱圧成形
することにより銅箔の熱膨張による伸びをあらか
じめ発現させることで銅箔のたるみの発生を未然
に防止することによつて銅箔の折れじわの問題を
解消した。
平坦な状態で供給した後加熱した金型で熱圧成形
することにより銅箔の熱膨張による伸びをあらか
じめ発現させることで銅箔のたるみの発生を未然
に防止することによつて銅箔の折れじわの問題を
解消した。
銅箔の予熱温度は成形温度と同じであることが
好ましいが、成形温度より低くても銅箔の熱膨張
による伸び、たるみを軽減することで効果は大き
い。成形温度より高い温度で銅箔を予熱すること
で部分的に熱硬化性樹脂を供給した基材の表面に
銅箔を載置した後の銅箔の冷却に備えるのも良
い。好ましくは成形温度±60℃さらに好ましくは
±30℃とする。銅箔の予熱方法は赤外加熱、蒸気
加熱等銅箔を均一に加熱できる方法なら加熱方法
は制限されない。熱盤や金型により予熱すること
も簡便な方法である。予熱を銅箔のみに限らず部
分的に熱硬化性樹脂を供給した基材と伴に速やか
に予熱するのも良い。
好ましいが、成形温度より低くても銅箔の熱膨張
による伸び、たるみを軽減することで効果は大き
い。成形温度より高い温度で銅箔を予熱すること
で部分的に熱硬化性樹脂を供給した基材の表面に
銅箔を載置した後の銅箔の冷却に備えるのも良
い。好ましくは成形温度±60℃さらに好ましくは
±30℃とする。銅箔の予熱方法は赤外加熱、蒸気
加熱等銅箔を均一に加熱できる方法なら加熱方法
は制限されない。熱盤や金型により予熱すること
も簡便な方法である。予熱を銅箔のみに限らず部
分的に熱硬化性樹脂を供給した基材と伴に速やか
に予熱するのも良い。
銅箔は所定形状に載断後供給するのが一般的で
あるがロール状物で連続的に熱盤に供給してもよ
い。この場合には突起を有する金型で熱圧成形さ
れる面に近接した銅箔をも予熱することで熱圧成
形される銅箔面にたるみを生じさせないことが必
要である。
あるがロール状物で連続的に熱盤に供給してもよ
い。この場合には突起を有する金型で熱圧成形さ
れる面に近接した銅箔をも予熱することで熱圧成
形される銅箔面にたるみを生じさせないことが必
要である。
ところで本発明では樹脂は基材の全面にではな
く、成形金型の中央部に相当する位置に近い部分
に部分的に供給された状態で金型に導かれる。中
央部に供給された樹脂は熱圧プレス時に熱を受け
て低粘度化し加圧により金型周縁に向つて流動し
て行き全体に行きわたるとともに、ピンチ部での
せき止め効果で最終的に内圧が増大し、基材への
十分な含浸が達成される。こゝで樹脂が基材全面
に供給されていると樹脂の流動が減少し、気泡の
追い出しが不十分となるはかりか連続工程をとる
場合、金型での成形時に金型外に置かれる次に成
形されるべき部分の金型に接する近辺が金型の熱
を受けて樹脂の硬化反応を起してしまい、その部
分は成形に供せなくなり歩留りが非常に悪くな
る。この供給の好ましい形態は成形される金型に
対してその周縁の突起部より内側に入つた中央
部、好ましくは約30mm以上内側に入つた部分に供
給されるようにすることである。
く、成形金型の中央部に相当する位置に近い部分
に部分的に供給された状態で金型に導かれる。中
央部に供給された樹脂は熱圧プレス時に熱を受け
て低粘度化し加圧により金型周縁に向つて流動し
て行き全体に行きわたるとともに、ピンチ部での
せき止め効果で最終的に内圧が増大し、基材への
十分な含浸が達成される。こゝで樹脂が基材全面
に供給されていると樹脂の流動が減少し、気泡の
追い出しが不十分となるはかりか連続工程をとる
場合、金型での成形時に金型外に置かれる次に成
形されるべき部分の金型に接する近辺が金型の熱
を受けて樹脂の硬化反応を起してしまい、その部
分は成形に供せなくなり歩留りが非常に悪くな
る。この供給の好ましい形態は成形される金型に
対してその周縁の突起部より内側に入つた中央
部、好ましくは約30mm以上内側に入つた部分に供
給されるようにすることである。
つぎに本発明に用いられる無溶剤型熱硬化性の
樹脂は溶剤を含まないエポキシ、不飽和ポリエス
テル、フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂であり、
また繊維基材はガラス繊維よりなるクロスなどの
織布、スワールマツトなどの不織布、紙状物、及
び有機繊維、木材パルプ等からなる織布、不織
布、紙状物が用いられる。無溶剤の熱硬化性樹脂
は不飽和ポリエステルのように架橋性モノマーを
含まないものでは常温では固形ないし半固形の非
常に高粘度のものが多い。このような場合、樹脂
の供給はあらかじめ樹脂を加熱溶融し低粘度化し
た状態で硬化剤、充てん剤等を混合し供給するこ
とができる。ところで本法に供される熱硬化性樹
脂混合物は金型成形温度での溶融粘度が0.1〜50
ポイズの範囲の樹脂が好ましい。0.1ポイズ未満
と低粘度すぎると、成形時に内圧が上りにくく十
分な含浸が達成されずポイドの多い基板となりや
すい。これは本発明のような突起で十分締め付け
ても挾持部での基材間の間隙を皆無にすることは
不可能で低粘度程その間隙から樹脂の漏れを起し
やすいからである。これは用いられる基材の種類
によつても異るが、クロス等の織布に較べ、不織
布、紙状物といつたかさ高な基材ほど内圧が上り
やすく低粘度樹脂での成形がしやすくなることが
わかつた。また50ポイズを越え逆に粘度が高すぎ
ると内圧は上りやすくなるが、繊維内への含浸が
低下するのと、熱圧時樹脂が押し流されることに
伴い基材も一緒に流動を起しやすくなり、その結
果基材の片寄りや局部配向を起し成形された板の
そりが大きくなつてくる。この基材流れに対して
は織布が良く、不織布、紙状物でも長繊維よりな
る基材の方が抵抗性が強く有利である。
樹脂は溶剤を含まないエポキシ、不飽和ポリエス
テル、フエノール樹脂等の熱硬化性樹脂であり、
また繊維基材はガラス繊維よりなるクロスなどの
織布、スワールマツトなどの不織布、紙状物、及
び有機繊維、木材パルプ等からなる織布、不織
布、紙状物が用いられる。無溶剤の熱硬化性樹脂
は不飽和ポリエステルのように架橋性モノマーを
含まないものでは常温では固形ないし半固形の非
常に高粘度のものが多い。このような場合、樹脂
の供給はあらかじめ樹脂を加熱溶融し低粘度化し
た状態で硬化剤、充てん剤等を混合し供給するこ
とができる。ところで本法に供される熱硬化性樹
脂混合物は金型成形温度での溶融粘度が0.1〜50
ポイズの範囲の樹脂が好ましい。0.1ポイズ未満
と低粘度すぎると、成形時に内圧が上りにくく十
分な含浸が達成されずポイドの多い基板となりや
すい。これは本発明のような突起で十分締め付け
ても挾持部での基材間の間隙を皆無にすることは
不可能で低粘度程その間隙から樹脂の漏れを起し
やすいからである。これは用いられる基材の種類
によつても異るが、クロス等の織布に較べ、不織
布、紙状物といつたかさ高な基材ほど内圧が上り
やすく低粘度樹脂での成形がしやすくなることが
わかつた。また50ポイズを越え逆に粘度が高すぎ
ると内圧は上りやすくなるが、繊維内への含浸が
低下するのと、熱圧時樹脂が押し流されることに
伴い基材も一緒に流動を起しやすくなり、その結
果基材の片寄りや局部配向を起し成形された板の
そりが大きくなつてくる。この基材流れに対して
は織布が良く、不織布、紙状物でも長繊維よりな
る基材の方が抵抗性が強く有利である。
基材は前述のような各種の基材を単独で用いて
もよく、組み合わせて使用されても良い。特に表
面材としてガラスクロス等の織布を用い、内部芯
材層としてスワールマツト等不織布又は紙状物を
組み合わせることは好ましい。その理由は前述の
ように芯材層としての不織布、紙状物は同一の絞
め付け圧力でも内圧が上りやすく含浸性が良好で
あるが、しかし基材流れの点で不利である。そこ
で、そりにもつとも影響しやすい表面での基材の
乱れを防ぐ意味で織布を表面に配置すると、含浸
性、そりともに良好な板が成形し易い。またこの
ような配置をとることにより、強度の強い織布層
が表面にくることにより板の曲げ強さなどの強度
が大きく出来て有利となるからである。
もよく、組み合わせて使用されても良い。特に表
面材としてガラスクロス等の織布を用い、内部芯
材層としてスワールマツト等不織布又は紙状物を
組み合わせることは好ましい。その理由は前述の
ように芯材層としての不織布、紙状物は同一の絞
め付け圧力でも内圧が上りやすく含浸性が良好で
あるが、しかし基材流れの点で不利である。そこ
で、そりにもつとも影響しやすい表面での基材の
乱れを防ぐ意味で織布を表面に配置すると、含浸
性、そりともに良好な板が成形し易い。またこの
ような配置をとることにより、強度の強い織布層
が表面にくることにより板の曲げ強さなどの強度
が大きく出来て有利となるからである。
以上説明したように本発明の方法によれば、部
分的に熱硬化性樹脂を供給した基材の表面に予熱
した銅箔を重ねて金型を用いて熱圧成形すること
により無溶剤型の樹脂を用いて銅箔の折れじわの
ない良好な印刷配線用銅張り積層板を製造でき
る。
分的に熱硬化性樹脂を供給した基材の表面に予熱
した銅箔を重ねて金型を用いて熱圧成形すること
により無溶剤型の樹脂を用いて銅箔の折れじわの
ない良好な印刷配線用銅張り積層板を製造でき
る。
以下実施例に基き具体的に説明する。
実施例 １
室温固形の無溶剤型エポキシ樹脂（チバ社製商
品名アラルダイト8011）を加熱容器内で110℃で
溶融液化し、別の容器に酸無水物硬化剤（日立化
成製商品名HN−2200）と促進剤（ベンジルジメ
チルアミン）の混合物を室温液状の状態で準備し
た。この容器から樹脂100部、硬化剤33部、促進
剤1.5部となるように秤量し撹拌機で撹拌混合し
た。混合した樹脂400ｇを520mm角、坪量100ｇ／
m2の４枚のガラスペーパー（日本バイリーン社製
EP4401）の上に基材の中央部に流延供給し、室
温の平行盤で厚さ約５mmとなるよう加圧し表面が
平坦なシート状物を得た。
品名アラルダイト8011）を加熱容器内で110℃で
溶融液化し、別の容器に酸無水物硬化剤（日立化
成製商品名HN−2200）と促進剤（ベンジルジメ
チルアミン）の混合物を室温液状の状態で準備し
た。この容器から樹脂100部、硬化剤33部、促進
剤1.5部となるように秤量し撹拌機で撹拌混合し
た。混合した樹脂400ｇを520mm角、坪量100ｇ／
m2の４枚のガラスペーパー（日本バイリーン社製
EP4401）の上に基材の中央部に流延供給し、室
温の平行盤で厚さ約５mmとなるよう加圧し表面が
平坦なシート状物を得た。
これの両表面に180℃の乾燥機で予熱しておい
た厚さ18μの銅箔を重ね、これを下金型が510mm
角の平盤で上金型が510mm角平盤の内側周縁部に
高さ1.1mm巾５mmの帯状の突起を巡らした金型に
チヤージし、直ちに熱圧プレスした。この時の金
型温度は上下とも170℃であり、30秒間で型締め
を行ない熱盤にかかる最高圧力80Kg／cm2で５分間
成形した。得られた銅張り積層板の銅箔面には折
れじわが見られず印刷配線板として好適に使用で
きるものであつた。
た厚さ18μの銅箔を重ね、これを下金型が510mm
角の平盤で上金型が510mm角平盤の内側周縁部に
高さ1.1mm巾５mmの帯状の突起を巡らした金型に
チヤージし、直ちに熱圧プレスした。この時の金
型温度は上下とも170℃であり、30秒間で型締め
を行ない熱盤にかかる最高圧力80Kg／cm2で５分間
成形した。得られた銅張り積層板の銅箔面には折
れじわが見られず印刷配線板として好適に使用で
きるものであつた。
比較例 １
室温の銅箔を供給した以外は実施例１と全く同
様にして銅張り積層板を成形した。得られた積層
板の銅箔面には長さ３〜10cmの銅箔の折れじわが
多数発生していた。
様にして銅張り積層板を成形した。得られた積層
板の銅箔面には長さ３〜10cmの銅箔の折れじわが
多数発生していた。
以上述べたように、本法は銅箔を予熱して供給
することにより銅箔の折れじわの問題を解消する
とともに、無溶剤型の熱硬化性樹脂を用いた印刷
配線用銅張り積層板の製造を可能にしたため、従
来の塗工方式のような塗工のための溶剤が必要で
なく、溶剤除去のための乾燥エネルギーを必要と
しないなど、材料・エネルギーの節約に大きな効
果を奏するものでありその成形法も単純かつ簡便
である。
することにより銅箔の折れじわの問題を解消する
とともに、無溶剤型の熱硬化性樹脂を用いた印刷
配線用銅張り積層板の製造を可能にしたため、従
来の塗工方式のような塗工のための溶剤が必要で
なく、溶剤除去のための乾燥エネルギーを必要と
しないなど、材料・エネルギーの節約に大きな効
果を奏するものでありその成形法も単純かつ簡便
である。
Claims (1)
- １ 無溶剤型の熱硬化性樹脂を部分的に供給した
繊維基材の表面に成形温度±60℃に予熱した銅箔
を重ね、次いでこれを少なくとも一方が周縁部に
帯状の突起を有する一対の平行盤金型により、基
材周縁が前記突起部で挟持される状態で熱圧成形
することを特徴とする印刷配線用銅張り積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57164424A JPS5954298A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 印刷配線用銅張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57164424A JPS5954298A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 印刷配線用銅張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954298A JPS5954298A (ja) | 1984-03-29 |
| JPS639760B2 true JPS639760B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=15792883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57164424A Granted JPS5954298A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 印刷配線用銅張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954298A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110466A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flexible printed circuit board with improved bend proofing strength |
| JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
| JPS55145159A (en) * | 1979-04-12 | 1980-11-12 | Furukawa Kinzoku Kogyo Kk | Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP57164424A patent/JPS5954298A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5954298A (ja) | 1984-03-29 |
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